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金属机箱屏蔽效能提升，导电氧化层+波导截止结构的缝隙泄漏抑制技术
电子设备向高频化、高速化发展，电磁兼容(EMC)问题日益突出。金属机箱作为电磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取决于对缝隙泄漏的抑制能力。传统方法依赖导电衬垫或增加紧固点，但在高频段(如毫米波频段)效果有限，且可能增加成本与装配复杂度。通过导电氧化层表面处理与波导截止结构优化的协同设计，可显著提升机箱缝隙的屏蔽效能，满足5G通信、雷达、航空航天等领域的严苛需求。
电子设备向高频化、高速化发展，电磁兼容(EMC)问题日益突出。金属机箱作为电磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取决于对缝隙泄漏的抑制能力。传统方法依赖导电衬垫或增加紧固点，但在高频段(如毫米波频段)效果有限，且可能增加成本与装配复杂度。通过导电氧化层表面处理与波导截止结构优化的协同设计，可显著提升机箱缝隙的屏蔽效能，满足5G通信、雷达、航空航天等领域的严苛需求。
