物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号(
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