物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号（
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