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Micro LED巨量转移技术破局：激光剥离（LLO）与自对准焊接工艺对比
在显示技术持续向高分辨率、高对比度、低功耗等方向演进的进程中，Micro LED显示技术凭借其出色的性能优势脱颖而出，被视为下一代显示技术的有力竞争者。然而，Micro LED的大规模商业化应用面临着一个关键瓶颈——巨量转移技术，即如何将微米级尺寸的Micro LED芯片高效、精准地转移到目标基板上。激光剥离（Laser Lift - Off，LLO）与自对准焊接工艺作为当前巨量转移技术中的两种重要方案，各有特点与优势，对其进行深入对比分析对于推动Micro LED技术的突破与发展具有重要意义。
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