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应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略
当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别 PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，为工程师提供数百万个数据点，满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求 我们已为世界领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND客户安装了30套该系统
当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别 PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，为工程师提供数百万个数据点，满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求 我们已为世界领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND客户安装了30套该系统
