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华为推出AI芯片，硬件领域开始涉及人工智能
近日，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机AI芯片”。麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺，在约一平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。内置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技术，支持LTE Cat.18通信规格，最大速度可达1.2Gbps，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。如无意外，麒麟970将在10月16日发布的Mate 10手机上首发。
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