Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。
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