近日,欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家、光电集成研发中心主任Henry H. Radamson在全球制造业峰会采访中表示到:“硅光子学中最困难的问题是缺乏可靠的光源来提供光子集成电路(PIC)的单片解决方案;为了制造具有多功能操作的集成电路,我们需要将电子和光子元件集成在芯片上。”
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