未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片
华为专利硅基芯片堆叠技术预计18个月内见面
碳基芯片技术将改变硅基芯片的“卡脖子”现状
科学家首次在基芯片上实现操控光波和光子信息，通信行业或将改写
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