一种被称为复用器的超小型硅芯片新设计将有效管理太赫兹波，这是6G等下一代通信的关键。来自日本大阪大学和澳大利亚阿德莱德大学的研究人员共同合作，为300GHz频段太赫兹范围通信生产了由纯硅制成的新型多路复用器。
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