微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点，常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上，对于微米级别的芯片晶格和元器件来说，需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。
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