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大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成，搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成，搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传
