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联发科将于近日发放半年分红预计员工人均可分得11万元

据台媒报道，联发科将于近日进行调薪，同时会发放上一年度（下半年）的分红。据称人均可以拿到11万元左右的分红奖金。据报道，联发科普通员工目前是12+2的基本薪酬，主管或更高级别还会有一定加成，优秀员工会根据表现来予以额外奖励。另外还会根据每个员工上一年度的表现来进行调薪，具体的调薪幅度暂时还未公布。在分红方面，联发科的政策是将年度20%的获利奖励给员工。分红每年发放2次，时间是2月和8月份。上半年的分红在8月份，下半年的分红则与2月份发放。2019年下半年的分红原本在今年2月就要发的，因为疫情影响才推迟到了3月初。去年2月联发科分红总金额达到近30亿元新台币（约合人民币7亿），以可参与分红员工约8,000至9,000人计算，平均每人可分得7.6万元至8.6万元。 2019年联发科Q3季度利润为69亿新台币，Q4净利则高达63.8亿新台币，合计132.8亿新台币。如果按20%就算，本次总分红金额高达40亿新台币，平均每人可以分得44~50万新台币（约合人民币11万元）。

时间：2020-04-22 关键词：联发员工将于半年分红
芯片丨联发科今年9月营收达54亿元同比增加1.69%

10月10日消息，芯片设计公司联发科刚刚公布了9月营收报告。报告显示，联发科今年9月营收为新台币234.94亿元（约合人民币54亿元），同比增加1.69%。联发科今年前9月营收合计为新台币1815亿元，同比增长2.45%。联发科还表示，今年营收数据系内部结算，未经会计师核查。联发科未披露更多消息。公开资料显示，联发科专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

时间：2019-10-22 关键词：联发科芯片芯片设计联发
4G芯片现状及发展趋势解读：看好联发科高通台积电

近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，标志着我国通信业进入4G新时代，这为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。一、4G时代，全球移动芯片技术产业发展态势（一）移动芯片设计技术加速多维度升级，有力支撑4G发展需求近年来，移动芯片作为集成电路的一个重要应用领域，市场潜力无限，据Gartner统计，2013年智能手机和平板的芯片需求总和首次超过个人电脑，未来这一格局变革仍将继续增强，且伴随着移动芯片技术及产业的快速升级，呈现出更为复杂的发展趋势，并形成多技术路线共同演进的发展态势。从通信芯片的角度来看，出货量持续快速增长，2013年上半年即达到11亿片。随着LTE商用进程提速，2G/3G/LTE等多网长期共存现状使得多频多模成为通信芯片技术发展的基本要求，高通暂时领先，其于2012年已推出的包括全部移动通信模式的六模基带芯片，并在多模多频所需的射频芯片、射频前端等整合方面也具有突出的技术优势。此外，MTK也于近期发布4GLTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595，预计下半年即有相关终端产品推出。从应用处理芯片的角度来看，多核复用成为设计的重点，2013年上半年全球多核应用处理芯片的渗透率达到2/3。继四核之后，应用处理芯片出现两条技术升级路径：一是继续加大多核复用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片为代表，二是通过提升单个核的能力来实现整体升级，以苹果推出的64位ARM架构芯片为代表。目前，上述两条技术路线均得到设计企业的积极响应。不论八核并行调度还是64位架构的应用处理芯片，均需上层操作系统、API接口、应用等同步优化支持，芯片设计难度也大幅提升，对企业研发提出了更高挑战。除此外，移动芯片也在加速向可穿戴及智能电视等更多领域渗透。目前已发布的可穿戴设备大多基于成熟的移动芯片产品，包括谷歌眼镜、三星手表等。可穿戴未来巨大的市场潜力正吸引移动芯片设计企业纷纷针对可穿戴设备推出更低功耗、更高集成的芯片产品，如英特尔的超小超低功耗Quark处理器等，支撑更多商用可穿戴终端的发布。在智能电视领域，Mstar已能通过一颗SoC芯片实现智能电视所有功能，国内的TCL等企业紧跟智能电视机遇，踊跃尝试。除此外，移动芯片与开源硬件等的融合更为其在物联网的创新应用孕育更多可能。（二）移动芯片制造工艺加速升级，助力移动计算性能与功耗的进步28nm已成为主流工艺节点，台积电以绝对优势领衔，其2012年全球市场占有率接近100%，良率、性能等关键指标参数表现突出；三星、GlobalFoundries在2013年也实现28nm的突破。前者除自用外，为iphone5所用的A7芯片提供代工；后者据称已拿下高通部分订单。但与台积电相比，差距依然明显。在制造工艺的后续升级中，根据台积电与苹果签订的后续代工协议，2014年最先进的工艺将进入到20nm，2015年进入16/14nm，快速升级的态势依然不减；英特尔目前开始进入22nm，并计划在2014年推出14nm。移动芯片还促进制造企业由关注“性能提升”向“性能和功耗平衡”转变：台积电目前四条28nm产线中，有三条主要用于生产移动芯片，而三星电子也拥有专用于移动芯片的28nm产线，性能和功耗平衡均是其主要特色。二、我国移动芯片产业基础和挑战在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下，国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破，涌现出一批初具国际竞争力的设计企业，与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。2013年随着4G牌照的正式发布，为国内移动芯片实现从“有芯”到“强芯”的创新升级提供了良好的发展环境。通信芯片方面，2011、2012、2013年前三季度我国手机基带芯片出货量分别为3.93、4.62、4.37亿片；国产化率三年内实现翻番，占比超过23%。在LTE芯片方面我国已基本跟上国际水平。目前海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等已实现LTE基带芯片的商用供货；海思、展讯等多家企业已经开展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发，并采用目前最先进的28nm工艺设计，2014年多款平台即可实现商用。LTE-Advanced多模芯片的研发目前也正在进行，预计2014年可发布测试用样片。应用处理芯片方面，2011、2012、2013年前三季度我国智能手机应用处理芯片出货量分别为0.97、2.58、3.18亿片，目前国产化率达到25%，增长态势明显；展讯和联芯等提供的集成通信基带和应用处理器的单芯片是拉动发展的重要力量。国内企业对基础架构的理解也逐步深入，海思正成为国内首家获得ARM架构授权资格的企业。此外，君正基于MIPS指令集设计的处理器架构，在教育电子设备领域已有较广应用（国内45%市场），正逐步向智能手机、平板电脑及可穿戴等领域发展。在当前的产业格局下，我国移动芯片要实现进一步突破升级，在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战，具体表现在：一是，国内多数企业实力和国际领先企业差距较大，产品以中低端市场为主、利润率低，时刻面临高通等巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战，未来随着设计技术及工艺技术升级的难度加大，面临差距拉大再次掉队的风险。二是，大带宽、高速率、高性能、低功耗的发展需求需要引入28nm甚至更高工艺，我国目前28nm芯片产品仅有少量供货。除此外，国内企业也普遍缺乏对CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的开发和积累，制造企业在工艺IP的积累方面严重不足。三是，移动芯片与本土集成电路制造方面的互动空间仍然巨大，如中芯国际40nm工艺仅能支持国内厂商约20%的产能需求，28nm尚未进入大规模量产阶段，无法满足国内企业的新产品研发需求。在面临严峻挑战的同时，我国移动芯片技术未来升级也存在几个方面的机遇：一是，2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，标志着我国通信业进入4G新时代，全球最大LTE市场的启动为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。二是，移动智能终端仍将保持蓬勃发展的态势，国内终端企业在全球产业的地位快速提升，华为、联想、中兴已进入全球前十，在主流及入门市场中国企业更是成为创新主力。国内巨大的市场优势及终端产能优势，为后续芯片企业与终端企业深化合作，提高芯片国产化率创造了更多发展机遇。三是，国内移动芯片企业经过多年发展，在技术及市场方面已取得一定突破和积累，并积极参与国际市场的竞争与合作，在全球产业地位得以提升的同时，也在迅速跟进全球技术发展趋势，并与国际巨头形成良好的合作关系，如高通与中芯国际、展讯与台积电等，为将来更好借鉴和利用国际优势资源、提升自身竞争实力奠定良好基础。三、对后续发展的几点建议基于以上分析，建议抓住4G所带来的重大发展机遇，充分利用市场优势，加强对移动芯片的技术和产业布局，推动产业链各环节的协同创新，实现我国移动芯片技术及产业的进一步升级。（一）充分发挥本土市场优势，推动移动芯片产业规模快速放大。充分发挥移动互联网和智能终端的产业拉动效应，鼓励运营商终端集采、终端企业整机研发时优先采用国产芯片，加快内需市场移动芯片国产化进程。推进移动芯片在可穿戴智能终端、智能电视、物联网以及云计算服务器等新兴领域的应用。（二）突破关键技术，夯实多模多频、高性能、高工艺芯片设计及制造等核心技术基础。继续加强对LTE及LTE-Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最先进工艺商用芯片研发的支持。推进ARM基础架构的深入研发和定制，加大对DSP、GPU、USB、HDMI接口等关键IP核的自主研发，鼓励探索基于MIPS架构产业生态的建设。（三）加强产业联动，实现移动芯片设计及制造等关键环节的协同进步。联合芯片设计及制造企业共同实现20nm及更高工艺基础技术的研发；推进模拟及MEMS等特色工艺的实现。鼓励国内企业以多种方式实现知识产权共同，鼓励设计和制造企业深化合作实现特色工艺产品的研发，促进“芯片与整机”、“芯片设计与制造”、“IP核与芯片设计”参与主体间的资源协调、优化和紧密合作。（四）充分发挥国家的政策支持和引导作用，进一步加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持及协调。优化产业环境，针对移动芯片及集成电路发展需求，探索调整现有投资/人才/研发机制；鼓励产业基金、风投等加大对中小企业的支持，积极探索新技术/新方向，推动国内企业间的并购及合作；扩大芯片制造企业的上市融资渠道，吸引更多资本。

时间：2014-05-08 关键词：高通芯片解读联发
芯片卖翻联发科毛利率冲50%

手机供应链传出，联发科3G与4G智能机芯片卖到缺货，预估至少会缺到第3季，使得联发科产品单价（ASP）跌价压力变小，有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%，进一步挑战暌违已久的50%大关。联发科首季营运亮眼，公司对本季展望乐观，加上传出智能机芯片闹缺货，带动股价连日走扬，昨（5）日上涨8元、收513元，涨幅1.58%，再写三年多来新高价。公司总市值冲破8,000亿元大关，达8,054亿元，也是三年多来新高。对于智能机芯片闹缺货的传闻，联发科昨天强调，整体出货正常，库存水位也相当健康。但手机芯片供应链指出，联发科近期3G、4G供应吃紧，正考验整体供应链备货。手机芯片供应链透露，在中国大陆已发放4G牌照的情况下，联发科原本预估今年智能型手机的3G市场将有一部分转往4G，因此对于3G芯片的备货相对保守。不过，目前看来，大陆电信业龙头中国移动的低价4G策略并未奏效，导致大陆4G市场销售情况不如预期，可是生产端仍持续拉货、备料和生产中，加上台积电28纳米产能供应吃紧，导致联发科等手机芯片大厂的4G芯片均处于缺货状态。大陆4G手机销售情况欠佳，市场因而转往3G备货，但是联发科的3G芯片备货不及，因此同步闹缺货。手机芯片供应链预期，芯片缺货状况恐怕会持续到今年第3季传统旺季。由于联发科的智能手机芯片出货量在3月和4月均攀上3,000万套的高峰，碍于市场缺货，手机芯片供应链预估，联发科本月智能手机芯片出货量可能微幅下滑，略低于3,000万套。但也因为缺货，使得联发科产品跌价压力变小，有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%，进一步挑战暌违已久的50%大关。

时间：2014-05-07 关键词： 50% 芯片毛利率联发
联发科赶64位元进度外商抢补8核心芯片

联发科继8核手机芯片解决方案一路推陈出新领先对手后，面对Android平台非常有可能在2014年下半推出64位元版本，联发科也已计画在第3季推出两款64位元8核及4核手机芯片解决方案，代号分别为MT6752与MT6732。在联发科也正式加入64位元手机芯片战局后，全球4G及64位元手机芯片市场又进入的战国时期，高通(Qualcomm)、NVIDIA、英特尔(Intel)、博通(Broadcom)、Marvell及联发科将再次互相斗智、斗力。联发科虽然在2013年抢先推出8核手机芯片解决方案，吸引到大陆及新兴国家品牌客户目光，甚至索尼(Sony)、乐金(LG)也接着跟进市场需求热潮而采用设计，但在8核手机芯片布局慢一步的国外手机芯片供应商，则藉由苹果(Apple)新款iPhone的64位元AP题材进行反制。一时之间，联发科拥8核，外商凭借64位元的各有优势局面，让终端手机芯片市场秩序大乱，人人有机会、各各没把握的情形，更让国内、外手机品牌大厂也搞不太清楚，到底要用哪款芯片，才能顺势于终端市场上胜出。也因为8核及64位元运算手机芯片具备各自的效能及功耗优势，所以自2014年开始，就看到国外手机芯片大厂一路苦追8核手机芯片进度，希望能在下半年推出自家最新的8核手机芯片；联发科则计画赶紧补上64位元运算手机芯片解决方案的缺口，并宣布将提早一季，于第3季一口气推出二款8核及4核64位元运算手机芯片。在这一来一回之间，联发科及国外手机芯片大厂到2014年底前，所有4G、8核及64位元手机芯片解决方案都将重新布建完成，势必将再次引发两军严重对峙，并酝酿价格上的最终一战。大陆品牌手机业者表示，由于高阶智能型手机市场需求在2014年看来前景不佳，但中、低阶智能型手机市场却仍有很高的成长潜力，可以蚕食鲸吞大陆4G手机及新兴国家3G智能型手机市场的换机商机，在高规低价已成为近期中阶智能型手机的主要行销策略下，预期8核及64位元规格，将在2014年下半成为中阶智能型手机的主流配备。这也是近期国内、外手机芯片供应商不断在赶新款芯片研发进度的主因，因为错过下半年这一次中阶智能型手机的高规低价升级动作，要想再分食全球中阶智能型手机市场大饼，恐怕就得重度让利，才有可能挽回客户芳心。

时间：2014-04-29 关键词：芯片联发进度外商
联发科新品全揭秘：64位LTE单芯片MT6752

2014年4月23日，联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天正式面向大中华市场发布全新品牌，提出“创造无限可能（Everyday Genius）”的全新品牌主张，承诺让科技惠及所有人。此次的发布会上，联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖上台为大家介绍了多款新品解决方案。联发科2013年的营收为5,722百万美元（与晨星半导体合计），以高达37%增长率排在全球第三。 1、全球首款八核LTE单芯片MT6595 全球首款ARM Cortex A17 CPU芯片，八核LTE智能手机单芯片MT6595，是全球首款以硬件支持H.265（HEVC）编解码的移动单芯片，率先将数字电视ClearMotion技术和MiraVisiontm技术应用于移动领域，整合五模多频LTE modem，面向全球市场。同时采用联发科独家CorePilot异构多任务架构技术，其优异的演算法以及动态温控和功耗管理技术，使MT6595不但具备强大的多任务处理能力，并兼具持久的每瓦性能表现（performance-per-watt）。 2、64位元LTE单芯片MT6752 联发科的64位元LTE单芯片MT6752将最新科技从高端智能手机普及到主流市场，其采用了ARM 64位元八核Cortex-A53处理器，整合最新ARM Mali-T760高端图形处理器，其ClearMotion技术与MiraVision技术带来数字电视级别的视觉体验，并且与四核版本MT6732同时推出，市场覆盖将更全面。 3、全球首款支持802.11ac 五合一无线连接解决方案MT6630 联发科的双频全球首款支持802.11ac 五合一无线连接解决方案MT6630，支持802.11a/b/g/n/ac，支持20/40/80MHz频道带宽，支持低功耗蓝牙，整合了ANT+技术，可广泛应用于运动健身配件/可穿戴设备，同时支持多模GPS（GPS，GLONASS，北斗，Galileo，QZSS），整合了FM收发器，并支持RDS和RBDS。 4、多模无线充电接收解决方案MT3188 联发科多模无线充电接收解决方案MT3188，兼容感应式无线充电和共振式无线充电，其单一无线充电线圈可对大小不同、充电功率需求不同的多个设备进行充电，支持远程充电，只需将设备置于无线充电线圈附近即可。它获得了两大无线充电联盟Power Matters Alliance（PMA）和Wireless Power Consortium（WPC）的认证，支持新兴的共振式无线充电标准A4WP，凭借共振式无线充电技术，需充电的设备相对来说不需精确的对位，而且可以同一时间为数个设备进行无线充电。 5、支持HEVC 4K超高清数字电视解决方案MT5328 联发科推出全球第一颗支持超高清Ultra-HD（4K2K）60fps的超高清数字电视解决方案MT5328，它是H.265（HEVC）解码功能的高整合型电视单芯片解决方案，它将新一代高性能双核ARM Cortex-A17应用于数字电视芯片解决方案中，整合高性能ARM 6-Series图像处理器，适合超高清UI（4K UI）设计。 6、全球首款真八核3G通话平板芯片MT8392 联发科推出全球首款真八核3G通话平板处理器芯片MT8392，采用28nm工艺，高度整合ARM超低功耗八核CPU，将数字电视等级的细致影像带入3G通话平板。它是全球首款支持全高清H.265（HEVC）和Google VP9视频解码的平板芯片，支持直插手机SIM卡进行3G通话，上网及短信功能，同时支持FM、GPS、蓝牙无线连接。 7、面积最小的可穿戴设备解决方案Aster 联发科可穿戴设备解决方案Aster面积仅为5x5毫米，包括了微控制器（MCU），低功耗蓝牙，控制面板，相机，Flash，动态随机存取存储器（DRAM）和外围传感器输入输出接口。它基于联发科技数十亿的功能机软件架构，有海量的软件人员，软件厂商能够开发立即开发，有着成熟的软件生态系统。它采用了专利“胶囊”推送安装，由智能手机中的推送软件至穿戴设备。预计Aster的量产时间在今年的第二季底或第三季初。

时间：2014-04-28 关键词：新品单芯片揭秘联发
联发科从中国走向全球

联发科颠覆台厂「costdown（降低成本）」思维，透过经营品牌策略提升产品价值。联发科总经理谢清江23日表示，联发科下一步将从手机的核心走入消费者的心里，从「中国的联发科」走向「全球的联发科」。联发科手机芯片技术能力正逐年缩短与高通之间的差距，为进一步强化自家产品，击溃「高通防线」，联发科董事长蔡明介决心走向品牌之路。为扩大品牌效益，联发科23日于中国北京举行全新品牌发表会「创造无限可能（EverydayGenius）」，对外宣示将走入下一个企业发展阶段。联发科成立至今超过16年，对于下一个16年的企业蓝图，谢清江表示，朝著国际型大公司的方向迈进，将是接下来所有员工的「联发科梦」。谢清江解释，联发科从光驱、电视、行动装置等应用领域一路发展以来，都抱持与客户一起成长的态度。联发科去年智能手机芯片出货量高达2.2亿颗，较前年倍增，跃升为全球第三大IC设计厂，但联发科并不沉溺于成功的喜悦，要进一步延续企业的成长动能。谢清江分析，2030年全球中产阶级人口将达到近50亿，其中超过30亿位于亚洲，随著全世界拥有可支配收入的人口持续增长，经济重心将逐渐从西方向东方转移，科技也正在推动人类社会的平等进步，未来将有愈来愈多的消费者享受到科技带来的机会与可能。

时间：2014-04-24 关键词：中国走向联发全球
看好下半年商机 JDI找联发科进军大陆市场

日本面板厂JDI瞄准大陆一年逾5亿支的智慧型手机市场，积极布局大陆，并与联发科携手力拱大陆手机厂朝向中高阶智慧机市场发展。JDI昨（16）日宣布，预计今年推出最新PixelEyes（采内嵌式触控）面板，并且已经取得联发科公板认证，目前也已开始送样给大陆手机客户，预计今年下半年放量出货。据瞭解，JDI最快将会在今年5月份开始供应给大陆手机品牌四大天王（中兴、华为、酷派、联想）其PixelEyes系列面板，换句话说，大陆手机品牌厂，也将因此有机会与美国手机大厂苹果一样，可以推出搭载内嵌式触控萤幕的智慧型手机。JDI是由日本政府出面主导，由索尼、日立、东芝旗下的中小尺寸面板事业部所合并而成的面板厂，具备技术领先的面板及触控面板产品。不过，由苹果所拥有专利的In-Cell内嵌式触控面板规格为FullHD（1920X1080），JDI则推出更符合大陆智慧型手机厂需求的新版PixelEyes面板，其尺寸别为5至6寸，解析度规格为HD720（1280X720），该规格产品符合大陆智慧型手机今年普遍将中高阶机种主流规格，提升至HD720的趋势，且取得联发科公板认证，亦证实其高性价比特色。由此不难看出，JDI为抢攻大陆智慧型手机市场，推出的PixelEyes系列面板可说是专为大陆客户所量身制造，并将由旗下台湾子公司TDI负责销售。

时间：2014-04-18 关键词：进军联发看好下半年
联发科本季度开始量产三款全新芯片

据业内人士透露，联发科计划在2013年第三季度开始量产三款全新芯片 - MT6572，MT6582和MT8135，其中前两款针对智能手机，最后一款针对平板电脑。MT6572针对入门级智能手机，MT6582是一款双模，四核解决方案，支持TD-SCDMA和WCDMA两种3G格式。分析人士认为，受这三款全新芯片推动，联发科2013年第三季度销售业绩将优于预期。

时间：2014-04-14 关键词：量产联发季度科本
传联发科技明年4G芯片出货量目标为1亿片

4月9日消息，业内知名爆料人士“手机晶片达人”在微博上爆料称，据市场分析，明年联发科的4G芯片出货量目标为1亿片，将在国内超越高通。“手机晶片达人”称，联发科的产品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。据悉，高通4月7日宣布正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808。这两款芯片都是高通目前最高规格移动芯片，采用了64位处理器。其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器，以及Adreno430图形芯片。而骁龙808则是一款双核A57+四核A53六核处理器。联发科将于4月23日在中国北京举办全新品牌发表会。据了解，总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖、行销长JohanLodenius等联发科高层领导将出席活动，并且首度针对中国市场宣传其品牌的思考与展望。

时间：2014-04-10 关键词：芯片出货量明年联发
盘点2013全球十大半导体厂商：联发科落榜

4月8日，国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告，报告显示，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达23.5%，表现出色。半导体排名前十详细榜单如下：1、英特尔英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2013年世界500强排行榜中，英特尔排在第183位。2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。2014年3月5日，Intel收购智能手表BasisHealthTrackerWatch的制造商BasisScience。英特尔公司(IntelCorporation)，总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯RobertNoyce和戈登·摩尔GordonMoore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——MooreNoyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“IntegratedElectronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任CEO是BrianKrzanich。英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外，英特尔还与国内著名大学和研究机构，如中国科学院计算所针对IA-64位编译器进行了共同研究开发，并取得了可喜的成绩。英特尔公司于1968年由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫创建于美国硅谷，经过近40年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场的发展。英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从4位到64位微处理器，从奔腾®;到酷睿TM，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力，并联合产业合作伙伴开发创新产品，推动行业标准的制定，从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。英特尔在中国的机构英特尔在中国(大陆)设有13个代表处，分布在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、济南、福州、南京、西安、哈尔滨、武汉。公司的亚太区总部在香港特别行政区。英特尔在中国亦设有研究中心，即英特尔中国实验室，由4个不同研究中心组成，于2000年10月宣布成立。该中国实验室主要针对计算机的未来应用和产品的开发进行研究，旨在促进中国采用先进技术方面的进程，从而进一步推动国内互联网经济的发展。此外，英特尔中国实验室还负责协调该实验室与英特尔全球其他实验室的研究协作，以及资助国内高校和研究机构的研究项目的开发工作。由英特尔公司全球副总裁兼首席技术官帕特·基辛格直接领导。2、三星三星电子是韩国最大的电子工业公司，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆。现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。三星电子(SamsungElectronics)作为大韩民国电子产品生产企业，是韩国规模最大的企业，同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。该公司在全世界共65个国家拥有生产和销售法人网络，员工数多达157，000人，2009年超越惠普(HP)跃升为世界最大的IT企业，其中LCDTV、LEDTV和半导体等产品的销售额均在世界上高居榜首。国际市场上，三星电子生产的LEDTV及各种电视产品、GalaxyS系列手机等受到消费者的青睐。不仅如此，三星电子的存储器半导体广泛应用于世界各地的各种电子产品。三星电子在电视领域创造的佳绩可谓是独一无二的，截至2009年，连续四年保持电视销售量第一的地位，2010年度若无特殊情况，将连续5年在世界上保持领先地位。据业界人士分析，三星电子之所以能够长期扞卫榜首的地位，正是得益于产品的性能、设计以及尺寸等要素，企业不断追求创新，推出引导时代潮流的新产品。此外，三星电子在智能手机领域的代表性产品-GalaxyS(i9000)在国际手机市场始终紧随iPhone之后，成为与iPhone抗衡的一匹黑马。与此同时，三星电子继智能手机之后即将推出平板计算机(TabletPC)-GalaxyTab，而该产品与苹果公司的iPad将展开何种激烈的较量成为业界关注的焦点。三星集团第二任会长李健熙始终强调‘危机’二字，他于2010年3月重归企业经营舞台时曾表示，三星电子的未来无法预测，在未来十年内，企业的大部分代表性产品将成为过去，因此需要从零做起。三星电子的企业名称‘三星’具有‘大、明亮、闪耀的三颗星’之意，其中‘三’在汉字词中意为‘大、强’，‘星’蕴含着‘明亮、高远、闪烁’的这一愿望。三星标志的设计强调柔和与简洁，将象征宇宙和世界舞台的椭圆形稍加倾斜处理，突出动态和创新的形象。而且‘S’与‘G’的开放部分表示内外相通，从中蕴含着与世界同呼吸、为人类社会做贡献的意志。据三星集团有关负责人称，企业标志的基本色调为使用至今的蓝色，具有延续性。三星的共同色调蓝色是具有稳定和信任感的颜色，具有更加贴近顾客的含义，同时还象征着对社会的责任感。英文标志的设计具有通过技术革新为消费者服务的含义，此外以现代手法表现出三星作为尖端技术企业的形象。3、高通高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTRACS®;。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。高通已拥有3，900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(SecretaryofLabor';sOpportunityAward)的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIOmagazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。作为一项新兴技术，CDMACDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的TurboCode(乘积码)许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的TurboCode专利。TurboCode可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。4、SK海力士海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位.在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NANDFlash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。5、美光美光科技有限公司(以下简称美光科技)，成立于1978年，是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西，拥有完整先进的制造业和研发设备。美光的业务分布全球，在全球拥有两万六千名正式雇员，其中亚洲有一万名。在中国，美光科技公司在上海设立了市场营销办事处和集成电路设计中心;在北京、深圳设立了市场营销办事处，致力于为上海、北京、深圳、福建和其他省市的客户提供高水平的服务。另外，2005年9月，美光公司经过对国内10余个城市的进行综合考察后，最后决定选址西安，建造美光在中国的半导体工厂，该项目包括芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，总投资达2.5亿美元，出口额可达5亿美元以上，创造就业岗位2000余个。美光(Micron)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一，作为全球知名的半导体记忆产品生产商，产量位于全世界前列。美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存使用广泛，主要用于计算机系统、电路网路和电讯产品;电脑，工作站，服务器，网状系统，行动电话，无线装置，数码照相机，和游戏系统，都是有使用美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存构成的产品。美光是行业的创新者和领导者，致力于开发突破性技术和产品，优化性能。美光的使命是要成为最具创新精神和低成本的存储解决方案供应商。这一使命是体现在生产周期短、产出高、生产成本低、芯片尺寸是业界最小这几个方面。美光科技公司一直致力于提高其客户群，提高其在中国运用先进的半导体技术的地位。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易。6、东芝东芝(TOSHIBA)是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成;从1875年开创至今，已经走过了133年的漫长历程。在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。至2000年底，IT产值在东芝总产值中所占的比例已经达到了74%。东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司;是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业;在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。第二家公司原名白热舎，创立于1890年是日本第一家制作白热电灯泡台灯的公司。这家公司之后有生产各种不同的消费性电子产品，公司于1899年易名为东京电器。在1939年东京电器与芝浦制作所正式合并成为东京芝浦电器株式会社。新名字分别为两家公司的开头字。而其英文名也是依照日语的拼音合并而来;To代表日语东的发音，Shiba代表芝的发音。不过公司一直到了1984年才正式开始使用“东芝株式会社”这个新品牌名称，并开始向泰国和中国出口。东芝全球市场除日本外分为四大区域：欧洲、美洲、亚洲、中国，中国是唯一以国家为单位的市场，也是继日、美之后，东芝最大的独立市场。经营产品种类包括东芝全线产品，经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说，2003年的海外市场份额中美国最多，排在第一位的是中国，约占20%。到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。支持东芝在华事业不断高速发展的是中国当地的优秀人才和战略合作伙伴。对人才的培养和大胆任用，体现了东芝对本地员工的充分信任和尊重。而与中国企业建立的双赢关系，则使东芝获得了更加广泛的发展空间。7、德州仪器美国德州仪器公司(英语：TexasInstruments，简称：TI)，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。目前选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体应用平台)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。8、博通美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991年由HenryT.NicholasIII博士和HenrySamueli博士创立。Broadcom产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的一流片上系统和软件解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：Connectingeverything(连接一切)。Broadcom是世界上最大的生产无线半导体公司之一，2006年收入为36.7亿美元，拥有2，000多项美国专利和800多项外国专利，还有6，000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。在今年的博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略，博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势，制订了亚洲增长策略，包括五个方面：第一，宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展，推动机顶盒业务的发展和创新;继续增加XPON的市场份额，显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位;为无线宽带提供最佳产品，部署VDSL2，提高覆盖率和投资效率;引领毫微微蜂窝基站的创新，实现家庭内部更高性能的移动覆盖。第二，智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新;通过与中兴、TCL联合设计，继续保持连接业务上的优势，并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计，拓展在新兴市场上的基带设计应用;瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场，M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产;培育40纳米基带平台，推动全平台发展，使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图;继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。第三，物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展;利用博通与众不同的低功耗连接技术，帮助推动物联网在亚太地区的发展。第四，网络与基础设施平台领导者。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案;通过推动C-RAN、NFV的演进，为服务供应商提供支持，从而降低设备成本和功耗;在市场大规模采用高速宽带的背景下，提供网络创新;利用我们超一流的基础设施业务，打造从3G到4GLTE的网络;凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务，拓展在无线基础设施市场的份额;凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术，保持以太网领域的领先地位。第五，数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新;驱动基础设施建设，建成云级网络，提供定制化IT服务;提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案;为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。9、意法半导体意法半导体(ST)公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。整个集团共有员工近50，000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码：STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股IIB.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持，以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。意法半导体已经公布了与英特尔和FranciscoPartners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。10、瑞萨瑞萨于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。4月3日消息，据国外媒体报道，苹果拟出资4.79亿美元收购日本瑞萨电子(RenesasElectronics)在显示芯片公司RenesasSPDrivers旗下55%的股份的消息发布后，导致瑞萨的股价出现大幅上涨。据《日经新闻》的报道称，苹果正与瑞萨进行收购谈判，以提高自身产品的创新性和电池续航能力。苹果希望以500亿日元的价格收购瑞萨瑞萨旗下芯片公司SPDrivers的55%的股份。上周三，瑞萨的股价在开盘前上涨了19%，当日收盘时上涨了5.99%，达831日元。瑞萨是全球最大的自动化微电子控制芯片的生产厂商，是日立，三菱集团和NEC的合资公司。瑞萨正进行着产业重组，其计划在欧洲裁员超过1000人。今年二月，瑞萨表示本财年亏损218亿日元。RenesasSPDrivers为苹果iPhone生产LCD控制芯片。此类芯片在移动设备的显示质量、性能及能耗方面都有出色表现，目前占全球中小型液晶屏市场的三分之一份额。《日经新闻》报道称：“随着智能手机市场的份额不断下滑，苹果希望将核心的技术纳入麾下，从而减少对供应商开发的依赖。”据了解，RenesasSPDrivers由瑞萨电子、夏普和台湾力晶半导体三家公司合资成立。夏普目前持有该公司25%的股份，而台湾的晶半导体持有20%股份，并负责全部的生产工作。报道称，就算日本瑞萨电子不同意次交易，那么夏普公司也很有可能把全部持股出售给苹果。如果该交易达成，这将成为苹果历史上最大规模收购，超过苹果在1997年斥资4.04亿美元收购NeXT公司。苹果创始人史蒂夫·乔布斯也是在这笔交易后重新回到了苹果公司。

时间：2014-04-10 关键词：半导体盘点联发落榜
联发科杀手锏：八核处理器MT6595完整参数

二月初联发科发布了全球首款八核LTE处理器MT6595，其采用big.LITTLE架构设计，内置了四颗Cortex-A7核心和四颗Cortex-A17核心，成为全球首款采用ARM Cortex-A17架构的处理器。比较遗憾的是官方对外公布的数据少之又少（这是联发科的惯例），因此我们只能大概的推测其参数，包括处理器频率，GPU型号等完全无法确认。好在今天有大神在百度贴吧中曝光了一组关于联发科MT6595处理器的幻灯片，从而让我们清楚的了解到了该处理器的具体参数。具体从型号上来说，MT6595主要分为三大系列，分别是标准版MT6595、阉割版MT6592M以及增强版MT6595T，而三者搭配不同的基带和射频芯片又能够组成不少子型号，这个我们就不做过多讨论了，只要记住顶级型号能够实现GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/FDD LTE网络通吃就行了。 MT6595的Cortex-A17核心主频可达2.1-2.2GHz，A7核心的主频则是1.7GHz，最大支持双通道933MHz LPDDR3内存，可实现PoP封装。其搭载的GPU核心是来自PowerVR的G6200，主频600MHz，可实现4K@30FPS视频录制以及4K@30FPS H.265格式的视频编码。摄像头方面则能够支持到2000万像素，屏幕分辨率最大支持2560×1600。 MT6595阉割之后的MT6595M规格就稍次一些了，A17部分的主频最大为2GHz，A7部分也降低到1.5GHz，摄像头支持从2000万像素缩水到1600万像素，视频编码能力也只支持1080p@60FPS。GPU型号虽然不变，但频率降低到了450MHz，最大支持的屏幕分辨率也缩水到了1080p。 MT6595的增强版MT6595T暂时还不会推出，因此具体规格也没有确定下来，只是知道其最大主频能够达到2.5GHz，赶上骁龙801了。另外MT6595还能够支持双卡双待和SGLTE，但MHL只能支持到2.0规范，低电压电池暂时也不会加入到支持列表当中。而且由于定位较高，虽然理论上支持1.5GB内存，但暂时不会考虑实施，也就是说未来搭载MT6595处理器的产品内存容量肯定在2GB以上，不会像真八核MT6592一样还能够搭配1GB内存。最后就是大家喜闻乐见的跑分环节了，虽然笔者并没有跑分图奉上，但从幻灯片中来看联发科的目标是把安兔兔成绩提升到4万分以上，这就能完爆高通全家族了。 MT6595参考设计

时间：2014-04-08 关键词：处理器杀手锏联发 font
联发科首季业绩可望攻顶

联发科八核心芯片持续热销，继2月营收逆势创新高之后，3月在工作天数恢复正常带动下，法人预期仍有机会持续改写新猷，带动上季营收攻顶。惟受到上季营收基期垫高影响，过往联发科第2季营收较首季成长的常态，今年恐不复见，本季营运恐较上季持平或小幅衰退。联发科受惠于八核心芯片在中国市场狂销，加上合并F-晨星挹注之下，2月营收突破150亿元大关，达157.31亿元，月增22.4%，年增1.58倍，改写新高，超乎市场预期。市场预期，联发科本月营收将持续上攻，本季营收目标414亿至446亿元将可轻松达阵。联发科发言体系昨（2）日表示，不便评论业绩，目前对后市营运持审慎乐观看法。联发科昨日股价上涨3.5元，收在472元，成交量6,530张。

时间：2014-04-03 关键词：业绩联发可望首季
剑指高通！联发科MT6595完整参数曝光（附MTK芯片详解）

21ic电子网讯：中国台湾的联发科（MTK）公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛的应用。更由于MTK的完工率较高，基本上在60%以上，这样手机厂商拿到手机平台基本上就是一个半成品，只要稍稍的加工就可上架出货了。这也正是许多黑手机都使用MTK芯片的最主要的原因。早在今年二月，联发科就发布了全球首款八核LTC处理器——MT6595，采用了BIG.LITTLE架构设计，四颗Cortex-A7核心和四颗Cortex-A17核心，是全球首款采用ARMCortex-A17结构的处理器。而随着时间推移，联发科MT6595的完整参数曝光了。据相关信息图片来看，MT6595将会有三大系列，分别是标准版MT6592M、阉割版MT6595以及增强版MT6595T，其中三大系列根据基带与射频芯片还会有不同的子型号。其中顶级型号能够实现2G/3G/4G全网络通吃。标准版MT6595的Cortex-A17核心频率可以达到2.1~2.2GHz，而Cortex-A7这位1.7GHz，最大支持双通道933MHzLPDDDR3内存，可实现PoP封装。而GPU则为PowerVRG6200，频率达到600MHz。标准版MT6595支持2K分辨率屏幕，4K录制与2000万像素摄像头。阉割版MT6595M的Cortex-A17核心频率最大为2GHz，Cortex-A7则为1.5GHz。GPU依然是PowerVRG6200，频率则为450MHz。样啊版MT6595M仅支持1080P分辨率屏幕，1080P录制与1600万像素摄像头。 1 2 3 4 至于最为强大的MT6595加强版的MT6595T暂时不会推出，具体规格也没有确定。目前仅仅支持SoC最大频率将会达到2.5Ghz，在频率上能够与高通的骁龙801进行同台竞技了。其他方面，MT6595能够支持双卡双待和SGLT，支持MHL2.0规范。同时从信息来看，MT6595理论上支持1.5GRAM，但暂时不会实施，也就是说未来搭载MT6595的产品，其内存将会在2G或以上。目前MT6595并没有实际搭载的产品出现，所以性能方面并没有实际产品演示。在问及预估的Antutu跑分中，联发科表示跑分结果与Thermaldesign有很大关系，在理想状态下，MT6595的目标将会是40000+分。这个成绩可谓是相当强大啊。而除了MT6595，联发科还有哪些智能手机主控芯片？来看下文盘点：MT6573与MT6513区别不同点MT6573是为GSM+WCDMA网络设计，双卡双待而MT6513只为GSM网络设计，不支持3G网络。MT6515是关于TD智能手机解决方案。支持Android4.0IceCreamSandwich操作系统，不论是多媒体还是上网速度都做了极优化，它提供完整的中国移动3G软件包，方便手机厂商终端的上市时间。 1 2 3 4 MT6575是2012年推出的一款基于Cortex-A9架构的单核处理器，支持双模GSM/WCDMA网络。MT6515M是6575的custdown版本，主频1GHz的ARMCortexTM-A9处理器，只支持单模的GSM制式网络。MT6575MT6515MT6515M处理器的区别不同点MT6515在硬件规格上与MT6575没有任何区别只是MT6575支持联通WCDMA网络制式MT6515则是MT6575的TD-SCDMA移动3G网络版本MT6515M则是在整体规格上比前两者略微差一些，是它们的coutdown版本，它只支持单模的GSM制式，主打入门机市场的处理器。MTKMT6575、MT6515、MT6515M的主频率都是1GHz，MT6575支持双模GSM/WCDMA网络，MT6515支持GSM/TD-SCDMA网络，MT6515M则只支持GSM网络。MT6517GPU是PowerVRSGX531超频版，支持Android4.0IceCreamSandwich操作系统。支持1080p/30fps视频的录制和播放。它不支持3G的网络，有人说可以添加可加支持TD-SCDMA与CDMA的基带，从而支持TD以及电信3G网络。MT6577支持Android4.0IceCreamSandwich操作系统。最高支持1080p/30fps视频的录制和播放。集成3G移动宽带连接，支持单模HSPA+网络，支持GSM、GPRS和EDGE。具有独立GPS和辅助GPS模式，支持Wi-Fi和蓝牙连接。支持双卡双待（WCDMA+GSM）。MT6577MT6517处理器的区别不同点MT6517和MT6577内核一样，CPU和GPU都是一模一样的,所以处理能力也是一样的.只是前者只支持GSM网络，可搭配AST3000开发成移动的TD手机，后者直接支持WCDMA网络，可直接开发成联通3G手机。MT6572是2013年的，支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示（qHD960X540），提供数字电视（DTV）等级的影像处理，支持WCDMA、TDSCDMA以及EDGE等多种制式的网络。主要芯片有：支持TDSCDMA网络制式的MT6572TD，支持EDGE网络MT6572E。MT6572序列芯片比同时双核的MT6577、MT6517更具有竞争优势。它号称是世界上首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，宣称低功耗内存和更好的CPU架构，会更省电，更稳定的性能。MT6582其主要配置参数应该也和MT6589差不太多，也为四核处理器。支持1080p30fps的视频的编解码，自带TD基带。 1 2 3 4 MT6588最高支持1080P的视频录制。并且将支持多种网络制式。基带集成了WCDMA和TD多模modem，即同时支持移动联通3G网络。MT6589M同为四核的CPU，但它是MT6589的低配版，MT6589支持FullHD，但MT6589M只能支持HD，但它也可以支持WCDMA、TDSCDMA，以及EDGE等多模网络，该款芯片因为芯片生成成本便宜，所以相对另两款89芯片价格很有优势。MT6589T参数和MT6589类似，但是主频从MT6589的1.2GHz提升到了1.5GHz，内置的PowerVRSGX544MP图形处理器主频也提升至357M，可以说是MT6589的高配版，据称近两年来红火的采用网络销售的某公司的即将发布的红米手机，就是采用该款芯片。MT6589是2012年12月发布的四核智能机芯片，号称是世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的手机芯片。MT6592真八核CPU芯片采用的是ARMCortex-A7架构，28nmHPM制程并由台湾台积电代工，搭配Mali-450MPGPU，主频高达700MHz。MT6595由四颗Cortex-A17核心和四颗Cortex-A7核心共同组成了big.LITTLE架构。还集成了全新的基带产品，支持LTERelease9Cat.4，最高上传、下载速率分别为50Mbps、150Mbps；支持双模4GTD-LTE、FDD-LTE，也支持DC-HSPA+42Mbps、TD-SCDMA、EDGE/GSM。（本文由21ic电子网综合雷锋网、微信（ittbank）整理报道） 1 2 3 4

时间：2014-04-03 关键词：高通芯片详解联发
联发科：与Qualcomm竞争差距正在缩短

在今年MWC2014期间，Qualcomm表示本身具LTE通讯机能晶片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此，联发科方面反击评论表示，Qualcomm相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程，显示两者差距已经逐年缩减。Qualcomm在今年MWC2014期间受访时，表示本身具LTE通讯机能晶片技术，目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-2季发展时程。若以目前Qualcomm首要竞争对手来看，自然是以联发科为主。而根据彭博新闻网站报导指出，联发科财务长顾大为(DavidKu)在接受访谈时，则认为过去Qualcomm在3G时代发展，至少仍有领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程，显示两者差距已经逐年缩减。顾大为同时说明，目前联发科在2013年底时，于中国市场约有35-40%市占率，预估今年将有多达1000万至1500万组LTE应用晶片产品出货，其中约80%将用于中国市场。此外，针对近期中国移动要求新款LTE手机均需支援五模通讯规格，对于联发科现有产品而言并不构成影响。手机厂与中国移动合作有利Qualcomm中国市场发展今年包含SonyMobile、三星、HTC等一线品牌厂商推出旗舰机种，其中均使用Qualcomm旗下处理器晶片，以及相关通讯晶片，预计今年发表上市的新款iPhone也将使用Qualcomm提供通讯晶片模组。而多数新机都确定将于中国市场与中国移动等电信厂商合作销售，因此也使Qualcomm产品于中国市场竞争再进一步提升。不过，相较于中阶、低价机种，目前依然是以联发科晶片导入为主，例如近期火热的低价八核心机种便采用联发科MTK6592处理器，不少品牌、白牌厂商入门款机种也开始选择使用联发科处理器，因此也让联发科于中国市场发展屹立不摇。

时间：2014-04-02 关键词： qualcomm 联发缩短差距
联发科：与高通竞争差距已明显缩短

3月31日消息，在今年MWC2014期间，高通表示本身具LTE通讯机能芯片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此，联发科方面反击评论表示，高通相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程，显示两者差距已经逐年缩减。高通在今年MWC2014期间受访时，表示本身具LTE通讯机能芯片技术，目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-2季发展时程。若以目前高通首要竞争对手来看，自然是以联发科为主。而美国彭博社指出，联发科财务长顾大为(DavidKu)在接受访谈时则认为过去高通在3G时代发展，至少仍有领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程，显示两者差距已经逐年缩减。顾大为同时说明，前联发科在2013年底时，于中国市场约有35-40%市占率，预估今年将有多达1000万至1500万组LTE应用芯片产品出货，其中约80%将用于中国市场。此外，针对近期中国移动要求新款LTE手机均需支持五模通讯规格，对于联发科现有产品而言并不构成影响。手机厂与中国移动合作有利高通中国市场发展今年包含SonyMobile、三星、HTC等一线品牌厂商推出旗舰机种，其中均使用高通旗下处理器芯片，以及相关通讯芯片，预计今年发表上市的新款iPhone也将使用高通提供通讯芯片模块。而多数新机都确定将于中国市场与中国移动等电信厂商合作销售，因此也使高通产品于中国市场竞争再进一步提升。不过，相较于中低端机种，目前依然是以联发科芯片导入为主，例如近期火热的低价八核心机种便采用联发科MTK6592处理器，不少品牌、山寨厂商入门款机种也开始选择使用联发科处理器，因此也让联发科于中国市场发展屹立不摇。

时间：2014-04-01 关键词：高通联发缩短差距
联发科智能手机处理器参数对比一览表

中国台湾的联发科（MTK）公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛的应用。更由于MTK的完工率较高，基本上在60%以上，这样手机厂商拿到手机平台基本上就是一个半成品，只要稍稍的加工就可上架出货了。这也正是许多黑手机都使用MTK的最主要的原因。下面我们就来盘点MTK智能手机主控芯片： MT6573与MT6513区别不同点MT6573是为GSM + WCDMA网络设计，双卡双待而MT6513只为GSM网络设计，不支持3G网络。 MT6515是关于TD智能手机解决方案。支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统，不论是多媒体还是上网速度都做了极优化，它提供完整的中国移动3G软件包，方便手机厂商终端的上市时间。 MT6575是2012年推出的一款基于Cortex-A9架构的单核处理器，支持双模GSM/WCDMA网络。 MT6515M是6575的cust down版本，主频1GHz的ARM CortexTM-A9处理器，只支持单模的GSM制式网络。 MT6575 MT6515 MT6515M处理器的区别不同点MT6515在硬件规格上与MT6575没有任何区别只是MT6575支持联通WCDMA网络制式MT6515则是MT6575的TD-SCDMA移动3G网络版本MT6515M则是在整体规格上比前两者略微差一些，是它们的cout down版本，它只支持单模的GSM制式，主打入门机市场的处理器。MTK MT6575、MT6515、MT6515M的主频率都是1GHz，MT6575支持双模GSM/WCDMA网络，MT6515支持GSM/TD-SCDMA网络，MT6515M则只支持GSM网络。 MT6517 GPU是PowerVR SGX531超频版，支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统。支持1080p/30fps视频的录制和播放。它不支持3G的网络，有人说可以添加可加支持TD-SCDMA与CDMA的基带，从而支持TD以及电信3G网络。 MT6577支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统。最高支持1080p/30fps视频的录制和播放。集成3G移动宽带连接，支持单模HSPA+网络，支持GSM、GPRS和EDGE。具有独立GPS和辅助GPS模式，支持Wi-Fi和蓝牙连接。支持双卡双待（WCDMA+GSM）。 MT6577 MT6517处理器的区别不同点MT6517和MT6577内核一样，CPU和GPU都是一模一样的,所以处理能力也是一样的.只是前者只支持GSM网络，可搭配AST3000开发成移动的TD手机，后者直接支持WCDMA网络，可直接开发成联通3G手机。 MT6572是2013年的，支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示（qHD 960X540），提供数字电视（DTV）等级的影像处理，支持WCDMA、TD SCDMA以及EDGE等多种制式的网络。主要芯片有：支持TDSCDMA网络制式的MT6572TD，支持EDGE网络MT6572E。MT6572序列芯片比同时双核的MT6577、MT6517更具有竞争优势。它号称是世界上首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，宣称低功耗内存和更好的CPU架构，会更省电，更稳定的性能。 MT6582其主要配置参数应该也和MT6589差不太多，也为四核处理器。支持1080p 30fps的视频的编解码，自带TD基带。 MT6588最高支持1080P的视频录制。并且将支持多种网络制式。基带集成了WCDMA和TD多模modem，即同时支持移动联通3G网络。 MT6589M同为四核的CPU，但它是MT6589的低配版，MT6589支持Full HD，但MT6589M只能支持HD，但它也可以支持WCDMA、TD SCDMA，以及EDGE等多模网络，该款芯片因为芯片生成成本便宜，所以相对另两款89芯片价格很有优势。 MT6589T参数和MT6589类似，但是主频从MT6589的1.2GHz提升到了1.5GHz，内置的PowerVR SGX 544MP图形处理器主频也提升至357M，可以说是MT6589的高配版，据称近两年来红火的采用网络销售的某公司的即将发布的红米手机，就是采用该款芯片。 MT6589是2012年12月发布的四核智能机芯片，号称是世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的手机芯片。 MT6592真八核CPU芯片采用的是ARM Cortex-A7架构，28nm HPM制程并由台湾台积电代工，搭配Mali-450MP GPU，主频高达700MHz。 MT6595由四颗Cortex-A17核心和四颗Cortex-A7核心共同组成了big.LITTLE架构。还集成了全新的基带产品，支持LTE Release 9 Cat.4，最高上传、下载速率分别为50Mbps、150Mbps；支持双模4G TD-LTE、FDD-LTE，也支持DC-HSPA+ 42Mbps、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

时间：2014-04-01 关键词：对比处理器联发一览表
众厂商围攻红米Note 联发科主导？应变中移动五模？

21ic电子网讯：上周手机厂商较为轰动的就是红米Note出来以后，众手机厂商对它的围剿了，这次围剿不是攻击，而是模仿和学习，纷纷计划推出千元8核手机。当然说山寨也可以，毕竟文案是华丽地抄袭一把小米。现在让我们来梳理一下：TCL“调戏”荣耀3X红米Note业界都在关注红米Note，作为一款8核手机，红米Note与荣耀X性能相近，但799的定价则比荣耀X便宜了近200，这下想必荣耀X很紧张吧。小米以这种价格屠夫之势，势必要击杀一众国产手机，华为荣耀3X自然是首当其冲了。而TCL面对这种风雨欲来之势，摆出了欣然应战的姿态，最近TCL就在官方微博中好好调戏了荣耀与红米一把，提议不如大家一起玩。小编好奇，TCL想怎样玩？加入8核手机价格战吗？问过联发科的意见吗？只是现在看来，联发科对这些手机厂商的价格战也无法干预了，对联发科来说，冲销量才是重点。只是可怜了之前的酷派，推出了888元的8核手机，据说还被联发科小小教训了一下，果然是今时不同往日了。红米Note压力大中兴红牛参战在红米Note、荣耀3X畅玩版、联想黄金斗士S8以及TCL不知名手机在微博上掐架以后，中兴似乎也有动作。在稍早时间宣布的新品牌红牛手机似乎也是定位在千元八核，这场战争看来会越来越激烈。宣传图也充满讽刺味，直指其他“友商”只会互掐。 1 2 联想山寨红米：中华酷联米全被联发科8核攻陷联想的官方微博发布了一条788元联想8核手机的微博，这条微博信息本身已十分让人惊讶，更让人大跌眼镜的是，联想为了宣传自家8核手机，配了一张大的海报作为文案，效果也是十分吸引人眼球的，因为这种文案几乎和小米的文案一模一样！这个，联想不怕小米来告你吗？至此中华酷联米这五大国厂手机厂均已搭上联发科MTK6592。小编实在佩服联发科8核噱头威力无边，引得华为高通联想等纷纷折腰，不过联发科也很郁闷，为什么采用8核芯片你们都卖得这么便宜呢？想必酷派更郁闷了，第一个吃螃蟹的酷派，推出了888元的联发科8核手机，据说还被联发科小小惩治了一番。如今……只能说联发科对于国产手机品牌乱战也无能为力了。对于这个消息，业界似乎是忧虑大于期待，很多人对国产手机如此跟风表示失望，也有一些人希望剩下来的OPPO、魅族千万要坚持自我。可情况会如大家所愿吗？小编在众厂商肆无忌惮推出千元以下8核手机的时候，也曾好奇为何联发科不管不顾了？它不是一直试图摆脱廉价的印象吗？为何此次如此“忍气吞声”？在查阅各方资料后，小编开始有所顿悟：联发科或许是被中移动的五模策略给逼急了。业界有人指出，联发科的五模十频SoC芯片预计要到第三季度才能量产上市，中移动此举让联发科第二季营收不被外界看好，或许出于营收压力，联发科被迫把8核价格降低。近日不是联发科还宣传“1560”口号吗？（详情：联发科的“1560”）说来有些心酸，联发科原本想要凭着8核与高通抗衡，差点就要成功了，高通都被迫出8核之后，中移动4G的变动给联发科带来突然袭击，计划赶不上变化，联发科无奈只好降价，众厂商蜂拥而至，红米Note只是树大招风无辜躺枪了。 1 2

时间：2014-03-31 关键词：主导联发应变围攻
魅族MX4全力支援联发科舍高通：将是8核4G芯的首批客户？

21ic电子网讯：近日，有消息指出魅族下半年将有四款产品面世，这四款将符合联通“4G/3G一体化终端策略”，将于今年三季度发布。魅族手机将采用联发科的处理器，之所以舍弃高通，业界认为魅族想要避免高通臭名昭著的专利授权费，因此不像中华酷联米等国产手机厂商一样，高通联发科两边都要。自从魅族的黄章说全力做联发科芯片后，整个魅族就投了很大资源在6595上。小编以为，魅族不用高通芯片，或许也与高通最近与小米难分难舍有关。（详情请看：小米经验谈：如何拉拢高通死战魅族）业界认为，魅族此举虽然避免了高额的专利授权费，但是由于联发科在4G芯片上落后高通，魅族或许将尝到苦果。不过，魅族这番坚定选择联发科芯片，也能得到一些甜头，据悉，魅族手机将是联发科的8核4G芯片的首批客户。如果消息属实，魅族再像小米学习下噱头，在业界兴起大风大浪也说不定。

时间：2014-03-30 关键词：高通联发全力支援
国产机八核酣战：联发科“烂大街” 蔡明介蓄谋已久？

21ic电子网讯，前不久，小米低调的发布了红米系列的新机型——红米Note，这款机器配备了5.5寸大屏，并搭载了联发科MT6592系列八核处理器，定价799元起步。但这一次引发的却不再是厂商间的小打小闹，而是彻底把国产厂商“八核性价比之战”的炸药桶点燃了。在这些积极的应对者当中，有初来乍到的华硕，有越战越勇的华为、中兴和联想，有三四线小厂的北斗和谷峰，还有一直眼高于顶的魅族和学习小米模式从系统走向硬件的乐蛙，而更早推出过搭载联发科真八核处理器的品牌还有青橙、卓普以及欧盛，盘算下来，目前几乎有八成的国产手机厂商都加入了真八核的产品阵营。而它们除了搭载的都是联发科真八核芯片之外，还不约而同的都选择了千元以下的价位。联发科的MT6592系列之所以名为真八核，主要是为了针对和嘲讽三星。三星曾在联发科推出MT6592之前于自家的旗舰手机Galaxy S4上搭载了八核处理器，只不过其有点名不副实，号称八核的Exynos 5410芯片实际上是由A7四核+ A15四核组成的，并不能实现八个处理器同时开启工作，因此联发科MT6592才是业界实至名归的第一款八核处理器。 1 2 但在联发科最初的设想当中，MT6592是定位中端的，联发科希望借助这款芯片完成从低端市场向中端市场的迈进，问题在于联发科有一个猪一般的队友，最早把八核芯片引入千元市场的，是酷派推出的互联网品牌首款机型大神F1，其直接打乱了联发科的计划，而阿里云联盟中的厂商迅速跟进，则彻底将被寄予厚望的真八核拉到了低端市场的高位中去。不过问题正是在这里，按道理说，联发科应该对此予以警惕，并收缩后续对厂商的出货，不过我们看到的却是千元八核机的风声水起，事实上，这并不是因为联发科自暴自弃，而是一场突如其来的风暴从更高的级别彻底威胁到了联发科的生存，那就是4G时代的到来。4G的出现，伴随着的是三大运营商不约而同的千元4G机战略，而走在4G最前头的中国移动更是约定了五模十频的入门要求，但问题是，联发科支持五模十频的芯片要等到第三季度才能实现量产，这意味着该公司将可能遭遇至少两个季度的利润下滑，这对联发科来说是无法忍受的，现阶段联发科手边唯一的武器就是能够有效抢占市场并实现利润增长的真八核处理器。而另一个促使联发科不得不重新定位真八核处理器地位的原因是目前普遍硬件过剩的格局，真八核的八个A7芯片，对用户的吸引力和市场的必要性来说都不够分量，而竞争对手高通则对八核处理器抱以冷淡的态度，并大力发展64位处理器，都使联发科有一种独角戏的感觉，但相应的是，能够支持64位处理器的Android 5.0系统要等到下半年才会推出，而高端芯片市场的发展空间也开始收紧，联发科在中低端领域有着更多的优势，降低真八核处理器的定位也将有助于联发科更好的竞争。 1 2

时间：2014-03-28 关键词：联发蔡明国产机酣战