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  • Bostik在亚洲工程用胶粘剂领域的最新突破

    Bostik在亚洲工程用胶粘剂领域的最新突破

    全新AU588垫圈解决方案旨在满足现代工业需求并取代传统垫圈,以适应全自动化的制造过程。该产品是Bostik Born2Bond™ CIPG系列下高耐用性在线固化垫圈(CIPG)产品的最新突破。其专注于新一代电子产品,以及汽车零部件运用中的“点对点”粘合与垫圈应用。 Bostik亚太区工程用胶粘剂事业部区域总监Steve Edwards表示:“Bostik拥有 130多年品牌历史且经历了两次工业革命。” “在机器改变我们生活方式的第二次及第三次运动中,Bostik发挥了关键作用。如今,它再次站在工业4.0的新工业革命前沿,为大家提供全新的AU588解决方案等其他创新型智能胶粘剂产品。 AU588作为固化垫圈产品,具有紫外线活性、高密封性以及较强的弹性,并可在高温环境下经久耐用,耐水解性能优异,具有高伸长率与高抗拉强度的独特平衡。即使在高压缩比情况下也不会开裂。 此外,通过浸泡一天后的重量变化率测评,得出的结果表明AU588具有良好的耐化学性,这与行业内的同类解决方案相比更胜一筹。包括自助驾驶辅助系统(ADAS)和引擎控制单元(ECU)在内,AU588作为工业电子和工厂自动化相关部件应用的模范,表现出优秀的触变性能。它允许精确分配,并具备良好的焊珠纵横比。 继收购日本Nitta和西班牙Afinitica后,Bostik于2019年11月向其全球工业领域推出了Bostik Born2Bond™产品系列。该产品系列标志着Bostik进入了快速增长的工业胶粘剂市场,并持续专注于产品创新。 Bostik Born2Bond™系列产品开发的重点之一是加快固化过程,减少浪费,并将胶粘剂应用于更小更复杂的电子设备中。这包括耳塞、耳机、监视器,甚至电动自行车和新能源汽车上的电子设备均可运用。 根据《财富》全球500强排行榜,2019年全球最高年度营收排行榜上, “亚洲制造” 的电子产品继续主导全球市场。虽然传统制造业强国日本和韩国位列榜首,但中国大陆的电子产品生产商在最高增长率的推动下,正在迎头赶上前15名。 Bostik符合工业发展趋势:高效率、自动化处理、独具匠心的设计、更小的尺寸、轻量化、低废料以及防水防尘。Bostik产品具有极好的弹性和良好的可分配性,并具有扎实的产品质量、耐用性和强度。在如今强调环保为主的同行竞争中,Bostik不负使命,倡导可持续发展,这些因素使该公司的产品处于行业领先地位。 Edwards表示: “ Bostik将持续开发并提供更多智能胶粘剂解决方案,为大家在远程工作和教育生活方式上提供更多技术支持。” “Bostik在亚洲拥有完善的生产设施,有信心以专业的解决方案高效地满足中国乃至整个亚洲地区蓬勃发展的市场需求。” 全新的AU588解决方案属于Bostik Born2Bond™品牌系列,反映了公司持续创新的宗旨。 Bostik Born2Bond™瞬干胶粘剂有多种先进配方可供选择,它完善了现有解决方案的诸多应用局限。此外,在优先考虑用户安全和可持续性的同时,促进更快、更智能的生产流程。欲了解更多信息,请访问www.born2bond.bostik.com 关于阿科玛旗下公司Bostik Bostik是面向工业生产、建筑和消费市场的全球领先胶粘剂专家。一个多世纪以来,Bostik始终致力于开发更智能、更加适应我们日常生活的创新型胶粘剂解决方案。一生当中,从居家到办公,Bostik智能胶粘剂无处不在。Bostik在50多个国家设有分公司,员工人数达6,000名,年销售额突破20亿欧元。

    时间:2021-04-08 关键词: Bostik 胶粘剂

  • Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展

    Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展

    Born2Bond™全系列产品、HMPUR解决方案、特种热熔胶解决方案,为您带来全系列消费电子产品智能胶粘剂解决方案。 中国·上海,2021年3月17日,上海慕尼黑电子展召开在即!Bostik——全球领先的胶粘剂专家,将在本次盛典隆重推出——专为日新月异的电子行业倾心打造的全新创新工程解决方案! 来自Research and Markets的数据显示,中国依然是亚太地区电子制造业的主力,是推动行业综合平均增长率(CAGR)飞涨的引擎。电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫圈是典型的高附加值产品,是生产组装消费型电子产品(如智能手机和笔记本电脑)、电动汽车、医疗器械和电子设备必不可少的辅料。 如今,电子技术飞速迭代、日新月异,工程师迫切需要更先进的胶粘剂来满足更精细、更复杂的设计。于此同时,在满足更加严苛的环境、健康和安全法规要求的同时,胶粘剂还应具备适用范围更广和固化速度快的特点。 Bostik开发的瞬干胶粘剂和垫圈解决方案,能够有效的改进生产工艺,显著提升用户体验。本公司即将2021年上海慕尼黑电子展上,推出品种丰富的高性能解决方案。 此系列产品包含Born2Bond™ FLEX,Born2Bond™ LIGHT LOCK,Born2Bond™ STRUCTURAL及Born2Bond™ REPAIR系列 Born2Bond™系列胶粘剂解决方案,是划时代的创新产品,是专为满足各行业(包括电子制造业)的“点对点”需求而设计的方案。Born2Bond™粘合剂系列产品有多种先进配方,可广泛应用于电动车、新能源汽车、可穿戴设备和电子设备的生产。Born2Bond™瞬干胶粘剂系列产品攻克了现有产品的多项性能瓶颈和应用缺陷。胶粘剂的飞速发展,在优先保障用户的安全和提高产品耐用性的同时,有力的推动了工业生产向着更快速、更智能的方向发展。 Steve Edwards,Bostik亚太区工程胶粘剂业务部总监,介绍说:“Born2Bond™系列胶粘剂能帮助我们的客户提高生产效率、增加设计空间、提高产品的耐久性。因此,我们的客户能轻松地生产出更优质、更安全和更新颖的产品。俗话说‘人如其名’,我想说‘品如其名’,Born2Bond™这个名字,代表了‘紧密的连接’,真切地反映了我们的产品特性、服务宗旨和我们为创新而紧密合作的姿态。这就是我们紧紧围绕客户的需求、与客户密切合作开发出的新一代产品——Born2Bond™系列解决方案。” 即将展出的另一个明星产品是反应型聚氨酯热熔胶(HMPUR)解决方案。虽然HMPUR系列产品已经问世25年,但由于它具有兼容创新和可多元开发的特殊属性,近期出现了爆发式的增长。Bostik不但进一步强化了聚氨酯热熔胶系列产品HMPUR的固有品质,还提供了超高强度和超久耐用的解决方案。 HMPUR解决方案可提供不同粘度的胶粘剂产品,因此它能在不同生产工艺中灵活地应用,来满足各种需求。如此独特的性质,满足了电子消费品制造业的多元化需求,可应用于不同功能和不同用途的产品:从入耳式耳机、头戴式耳机、手机和平板电脑,甚至还可用于汽车电子产品,尤其是自动数据采集系统(ADAS)和数字娱乐产品。 值得一提的是,Bostik的母公司阿科玛(Arkema)已经收购了“高性能热粘合胶膜”专业生产商Prochimir公司和“高性能热粘合胶粘剂粉”专业生产商Fixatti飞赛提公司,通过强强联手,充分打造并展示了热熔胶产品的高度专业化和多元化。 “Bostik与Prochimir公司和Fixatti公司融洽合作并飞速成长,我们结合了各自的优势,更好的服务于不断变化的市场需求,并为全球用户提供源源不断的创新热熔胶解决方案。”Steve Edwards介绍道,“此外,我们还有四个研发中心和全球技术专家服务团队,有力的支撑着我们为全球各行业用户提供优质的服务,同时可以确保Bostik始终有能力开发出符合市场需求的智能胶粘剂解决方案!” Bostik展位E6-6770号,敬请光临垂询! 关于Bostik的更多信息,欢迎访问:https://www.bostik.com/ 关于阿科玛旗下公司Bostik Bostik是面向工业生产、建筑和消费市场的全球领先胶粘剂专家。一个多世纪以来,Bostik始终致力于开发更智能、更加适应我们日常生活的创新型胶粘剂解决方案。一生当中,从居家到办公,Bostik智能胶粘剂无处不在。Bostik在50多个国家设有分公司,员工人数达6,000名,年销售额突破20亿欧元。

    时间:2021-03-16 关键词: 消费电子 Bostik 胶粘剂

  • 陶氏新品DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂 新一代汽车装配用有机硅解决方案

    陶氏新品DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂 新一代汽车装配用有机硅解决方案

    陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,推出新品DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂:室温快速固化,提高封装效率。 这款先进的有机硅胶粘剂不仅具备有机硅的性能优势,还可提高电子封装的生产效率。 上海,2019年3月20日 — 全球有机硅、硅基技术和创新领导者陶氏高性能有机硅于今日亮相2019慕尼黑上海电子展(Electronica China 2019),展位号E5 5306,并推出DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案,该款胶粘剂能够在室温下快速固化,同时具备有机硅的性能优势。这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外,DOWSIL™ (陶熙™)EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低,可以用在敏感电子元件附近。 “电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案,希望在满足安全和可靠性要求的同时,提高电池组以及雷达(RADAR)、激光雷达(LiDAR)和相机等高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器模块的生产效率。”陶氏高性能有机硅事业部汽车装配全球负责人Bruce Hilman表示,“DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是,该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化,从而提高电子封装的大规模量产效率,并且还可降低能耗。” 在室温(25°C)下固化时,新型DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度,具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术,该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说,这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化,生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结,同时避免空洞风险。例如,在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下,该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。 作为一款双组分无底涂胶粘剂,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV能够在混合之后快速固化,并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外,这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率,因此非常适合用于基材之间热膨胀系数(CTE)不一的大尺寸模块。 DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂已实现全球发售,您可以直接向陶氏采购或向陶氏广泛的分销合作伙伴采购。

    时间:2020-06-09 关键词: 有机硅 陶氏电子 胶粘剂

  • Bostik:专注胶粘剂新技术创新,即将拓展亚洲市场

    Bostik:专注胶粘剂新技术创新,即将拓展亚洲市场

    作为创新智能胶粘剂解决方案行业领导者,Bostik着手以胶粘剂新技术渗透亚洲市场。 Bostik是行业内知名的胶粘剂专家,目前正向亚洲市场提供智能解决方案,以满足迫在眉睫的工业4.0挑战。 上述解决方案采用去年从Nitta Gelatin收购的Bostik ﻪNitta所提供的技术。其中包括目前仅在日本出售的紫外在线固化垫圈和紫外在线发泡垫圈。 该公司的一位代表表示,公司的战略目标市场定位为电子产品、汽车、MRO及汽车零部件市场和奢侈品市场。 Bostik亚太区工业胶粘剂事业部工程胶粘剂细分市场区域业务总监Steve ﻪEdwards,指出,“我们的第一批技术产品发布集中在亚太地区大会期间。我们的目标是向亚洲其他国家推广这些技术。” “Bostik正提供紫外在线固化垫圈和紫外在线发泡垫圈解决方案。。我们的解决方案直击客户需求,能够降低物料浪费,削减人工成本,提供高效尺寸/设计,” ﻪSteve Edwards说。 Bostik以其可靠产品驰名于工业市场。 “Bostik在亚洲市场的价值定位契合行业发展趋势:高效、自动化过程、特殊形状设计、小尺寸、轻量化、减少浪费、防水/防尘。 “其产品具有优异的弹性及合理的流变(液态)特性。” 这些优势与出色的产品质量、保质期、耐久性和强度使Bostik从众多环保型竞争者中脱颖而出。 该公司计划凭借能够改善可重复性并降低人工成本/培训成本的产品自动分配功能将其推向广阔的亚洲市场。     Bostik亚太区工业胶粘剂事业部工程胶粘剂细分市场区域业务总监Steve Edwards “我们的产品能够减少物料浪费率,提高生产效率,增强制成品的竞争力,”Steve Edwards说。 该公司将通过代理商和项目导向型战略销售产品。鉴于工程胶粘剂全球市场价值约达70亿欧元,预计Bostik将在亚太地区取得飞速增长。 尽管市场上存在类似的竞争产品,填料产品(如模塑件、胶带等)仍然受到客户的青睐。而Bostik一直不断积极研发新技术。 “这种新技术契合行业发展趋势,”Steve Edwards说。 许多主要竞争企业都拥有强大的品牌力和市场影响力。因此,Bostik进军快速增长工程胶粘剂市场的坚定着力点在于创新,旨在以此提升市场地位。 “收购Nitta和Afinitica以后,Bostik将面向全球工程胶粘剂市场发布全新的Born2Bond产品组。 到目前为止,尽管该技术在日本的目前销量还不算太高,但我们计划进军亚洲其他市场。我们也将计划于未来数月将该技术投放于欧洲和美洲市场。” Steve ﻪEdwards说道。 阿科玛子公司——Bostik  Bostik是面向工业、建筑和零售市场的全球领先胶粘剂专家。一个多世纪以来,公司一直致力于开发更加智能和灵活的创新型胶粘剂解决方案。从出生到老去,从住家到办公室,波士胶的智能胶粘剂无处不在。公司拥有6000名员工,业务遍及全球50多个国家,年销售额达到20亿欧元。

    时间:2019-09-19 关键词: 亚洲市场 胶粘剂

  • 陶氏多产品亮相上海幕展,助力电子封装

    陶氏多产品亮相上海幕展,助力电子封装

     陶氏化学成立于1897年, 是全球化工行业的百年老店。作为全球化工行业排名第二的跨国公司,陶氏化学在全球34个国家和地区布局有189个研发中心、销售中心和生产基地,形成了全球布局的全产业价值链资源整合的网络体系。目前,公司总共拥有员工56000人,产品系列达7000多种。 作为一家多元化公司,陶氏化学凭借强大的技术创新能力、渠道整合能力以及资本创新能力成功构筑其在全球化工行业中的核心竞争优势。目前,公司的主营业务可以分为特殊塑料、特殊材料及化学品、农业化学品、大宗消费品、基础设施和油气开发6大板块。在3.20日至3.22日上海幕展期间,陶氏化学接受了媒体们的采访。 陶氏胶粘剂助力汽车装配 电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案,希望在满足安全和可靠性要求的同时,提高电池组以及雷达(RADAR)、激光雷达(LiDAR)和相机等高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器模块的生产效率。 陶氏最新推出的DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案,该款胶粘剂能够在室温下快速固化,同时具备有机硅的性能优势。这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外,DOWSIL™ (陶熙™)EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低,可以用在敏感电子元件附近。 “DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是,该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化,从而提高电子封装的大规模量产效率,并且还可降低能耗。” 在室温(25°C)下固化时,新型DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度,具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术,该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说,这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化,生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结,同时避免空洞风险。例如,在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下,该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。 作为一款双组分无底涂胶粘剂,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV能够在混合之后快速固化,并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外,这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率,因此非常适合用于基材之间热膨胀系数(CTE)不一的大尺寸模块。 DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂目前已实现全球发售。 助力5G,陶氏创新材料重磅来袭 陶氏在E5-5306号展位上重点展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料,并通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G,以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。 陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen表示:“陶氏的有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合,广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域,并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展,我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场,再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。” 在电子工业中,防电磁污染是印刷电路板(PCB)结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时,更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。 陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。 在本次陶氏展出的众多硅基技术中,两项最近的创新值得关注: · 陶熙™ SE 9160 粘合剂 为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合,具有出色的可重复加工性且不留残胶,适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。 · 陶熙™ TC-3015 导热凝胶 提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程,在返工过程中可以轻易地完全剥离,不留残余。 陶氏还在本次展会上新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料,包括: · 陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂 更快的固化速度以提高产量,并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合 · 陶熙™ EG-4100介电凝胶 系列耐热凝胶,提供一系列的硬度保护,为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护,用于印刷电路板及工业传感器和执行器 · 陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂 适用于专业LED灯具的光学透明硅胶,可在室温下固化,并可在恶劣环境中提供保护 陶氏还在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙,引导参观者找到合适的材料解决方案,工程师和设计师可以了解陶氏的产品如何应用于5G技术的开发中。陶氏还在现场拆解了一款智能手机和一款汽车上的智能车灯,以展示其产品如何解决材料散热的挑战,并提供粘合和光学性能。 无底涂有机硅密封剂助力LED照明 陶氏推出的 DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂。这是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅,可在室温下固化。这一先进的有机硅技术可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能,并提供独特的流变性能,可用于各种形状和形式的灯具。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂专为防爆和高防护等级的灯具而设计。与市售其他有机硅解决方案不同,该专利配方不含铂,因而购买和使用也具有成本效益。 “恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料,”陶氏战略营销经理Konstantin Sobolev表示, “DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤,并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附,且不会牺牲光学性能。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封胶可出色地应用于许多专业应用,包括:防爆照明、户外显示屏,以及柔性和刚性LED灯条。” DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂是一种1:1混合的双组分保护材料,可在室温下固化,也可通过加热加速固化。该密封剂采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,符合UL 94标准,可均匀固化,并且对抑制作用(铂催化剂的常见问题)和和材料返硫(高温封闭空间中的传统问题)不敏感。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂应用时可使用静态或动态自动计量混合,或手动混合,或使用流动、浇注或针头分散设备。该新型自动注入密封剂可粘附在各种基板上,支持IP等级外壳LED灯具这一创新设计。 陶氏新推出的无底涂密封剂在全球范围内以新的DOWSIL™(陶熙™)商标冠名销售,该商标秉承道康宁有机硅技术平台的七十年创新及久经考验的宝贵传统。 小结: 面对越来越激烈的全球竞争以及越来越频繁的行业整合,陶氏化学发扬的自身研发能力强的优势,不断加强创新,并辅以资产整合,不断拓宽自身产品领域

    时间:2019-03-29 关键词: 陶氏 密封剂.5g 行业资讯 胶粘剂

  • 陶氏多产品亮相上海幕展,助力电子封装

    陶氏多产品亮相上海幕展,助力电子封装

     陶氏化学成立于1897年, 是全球化工行业的百年老店。作为全球化工行业排名第二的跨国公司,陶氏化学在全球34个国家和地区布局有189个研发中心、销售中心和生产基地,形成了全球布局的全产业价值链资源整合的网络体系。目前,公司总共拥有员工56000人,产品系列达7000多种。 作为一家多元化公司,陶氏化学凭借强大的技术创新能力、渠道整合能力以及资本创新能力成功构筑其在全球化工行业中的核心竞争优势。目前,公司的主营业务可以分为特殊塑料、特殊材料及化学品、农业化学品、大宗消费品、基础设施和油气开发6大板块。在3.20日至3.22日上海幕展期间,陶氏化学接受了媒体们的采访。 陶氏胶粘剂助力汽车装配 电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案,希望在满足安全和可靠性要求的同时,提高电池组以及雷达(RADAR)、激光雷达(LiDAR)和相机等高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器模块的生产效率。 陶氏最新推出的DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案,该款胶粘剂能够在室温下快速固化,同时具备有机硅的性能优势。这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外,DOWSIL™ (陶熙™)EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低,可以用在敏感电子元件附近。 “DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是,该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化,从而提高电子封装的大规模量产效率,并且还可降低能耗。” 在室温(25°C)下固化时,新型DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度,具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术,该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说,这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化,生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结,同时避免空洞风险。例如,在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下,该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。 作为一款双组分无底涂胶粘剂,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV能够在混合之后快速固化,并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外,这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率,因此非常适合用于基材之间热膨胀系数(CTE)不一的大尺寸模块。 DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂目前已实现全球发售。 助力5G,陶氏创新材料重磅来袭 陶氏在E5-5306号展位上重点展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料,并通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G,以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。 陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen表示:“陶氏的有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合,广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域,并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展,我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场,再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。” 在电子工业中,防电磁污染是印刷电路板(PCB)结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时,更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。 陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。 在本次陶氏展出的众多硅基技术中,两项最近的创新值得关注: · 陶熙™ SE 9160 粘合剂 为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合,具有出色的可重复加工性且不留残胶,适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。 · 陶熙™ TC-3015 导热凝胶 提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程,在返工过程中可以轻易地完全剥离,不留残余。 陶氏还在本次展会上新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料,包括: · 陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂 更快的固化速度以提高产量,并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合 · 陶熙™ EG-4100介电凝胶 系列耐热凝胶,提供一系列的硬度保护,为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护,用于印刷电路板及工业传感器和执行器 · 陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂 适用于专业LED灯具的光学透明硅胶,可在室温下固化,并可在恶劣环境中提供保护 陶氏还在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙,引导参观者找到合适的材料解决方案,工程师和设计师可以了解陶氏的产品如何应用于5G技术的开发中。陶氏还在现场拆解了一款智能手机和一款汽车上的智能车灯,以展示其产品如何解决材料散热的挑战,并提供粘合和光学性能。 无底涂有机硅密封剂助力LED照明 陶氏推出的 DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂。这是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅,可在室温下固化。这一先进的有机硅技术可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能,并提供独特的流变性能,可用于各种形状和形式的灯具。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂专为防爆和高防护等级的灯具而设计。与市售其他有机硅解决方案不同,该专利配方不含铂,因而购买和使用也具有成本效益。 “恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料,”陶氏战略营销经理Konstantin Sobolev表示, “DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤,并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附,且不会牺牲光学性能。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封胶可出色地应用于许多专业应用,包括:防爆照明、户外显示屏,以及柔性和刚性LED灯条。” DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂是一种1:1混合的双组分保护材料,可在室温下固化,也可通过加热加速固化。该密封剂采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,符合UL 94标准,可均匀固化,并且对抑制作用(铂催化剂的常见问题)和和材料返硫(高温封闭空间中的传统问题)不敏感。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂应用时可使用静态或动态自动计量混合,或手动混合,或使用流动、浇注或针头分散设备。该新型自动注入密封剂可粘附在各种基板上,支持IP等级外壳LED灯具这一创新设计。 陶氏新推出的无底涂密封剂在全球范围内以新的DOWSIL™(陶熙™)商标冠名销售,该商标秉承道康宁有机硅技术平台的七十年创新及久经考验的宝贵传统。 小结: 面对越来越激烈的全球竞争以及越来越频繁的行业整合,陶氏化学发扬的自身研发能力强的优势,不断加强创新,并辅以资产整合,不断拓宽自身产品领域

    时间:2019-03-28 关键词: 行业观察 陶氏 密封剂.5g 胶粘剂

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