芯片级封装

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勿在测试过程中损坏纤薄器件

每个人都想有轻薄的移动设备，这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是，传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备，因为其封装占位面积比其内部

测试测量
2015-06-11

csp 测试芯片级封装