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  • AMD B550芯片组揭秘:PCIe 4.0让千元主板媲美旗舰

    AMD B550芯片组揭秘:PCIe 4.0让千元主板媲美旗舰

    7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3100、锐龙3 3300X发布的同时,AMD终于推出了新款芯片组B550,都定位于入门级市场,全新一代超高性价比平台就此诞生。 B550芯片组主板的最大亮点莫过于首次将PCIe 4.0带入千元级市场,虽然本身不支持但可以释放三代锐龙的PCIe 4.0,从而支持PCIe 4.0显卡、固态硬盘。 而这当然并不是B550的全部,它的升级几乎是全方位,尤其是双显卡技术,以往只有在旗舰级的X470、X570主板上才能看到,如今直接下放到了入门级平台。 这是B550与上代主流B450、当代旗舰X570的规格对比简图,其提升幅度之大清晰可见。搭配三代锐龙处理器,CPU显卡通道从PCIe 3.0 x16升级到PCIe 4.0 x16,CPU SSD硬盘通道从PCIe 3.0 x4升级到PCIe 4.0 x4,CPU USB接口从USB 3.0 5Gbps升级到USB 3.1 10Gbps。 B550自身的PCIe通道规格也从老旧的PCIe 2.0来到了PCIe 3.0,不过与锐龙处理器之间的通道仍然维持在PCIe 3.0,这两处也是几乎唯一和X570不同的地方,而且对一般应用性能影响并不会特别明显,成本则明显降了下来。 B550芯片组配三代锐龙详细架构图,有点复杂,尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取决于主板厂商的设计,大家总体上了解一下就好了。 先来看左边的三代锐龙,它支持24条PCIe 4.0通道,其中16条留给独立显卡,4条留给与芯片组互连,只不过搭配X570的时候走PCIe 4.0 x4,搭配B550的时候走PCIe 3.0 x4。 还有4条用于存储,具体由主板厂商灵活配置,可选一组x4 NVMe,或者两个SATA 6Gbps加一组x2 NVMe,或者两组x2 NVMe。 当然还有4个USB 3.1 10Gbps接口。 再来看右边的B550,它支持14条PCIe 3.0,其中4条保留和处理器互连,4条给4个SATA 6Gbps,4条连接网卡、声卡等扩展外设,还有2条可选配置为2条PCIe 3.0或者2个SATA 6Gbps,主板上配备多少个SATA 6Gbps、NVMe M.2接口也都是可以由厂商自行定制,反正配合处理器绝对管够。 USB接口方面支持2个USB 3.1 10Gbps、2个USB 3.0 5Gbps、6个USB 2.0 480Mbps,加上处理器一共可以最多6个USB 3.1 10Gbps。 兼容性上,AMD锐龙平台这几年都是AM4一个封装接口,但不意味着任意一颗处理器都可以和任意一块主板搭配使用,要考虑到实际情况的限制。 B550主板就仅仅支持三代锐龙和未来的Zen 3架构新锐龙,而且锐龙5 3400G、锐龙3 2200G两款Zen+架构APU除外,也不再支持更早的一代、二代锐龙CPU/APU。 不过,更高端的X570更宽容一些,保留了对锐龙3000 APU、锐龙2000 CPU的支持。 AMD B550主板将于6月16日上市,华硕、华擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已经就绪,总计有超过60款型号。

    时间:2020-05-25 关键词: pcie 芯片组 4.0 AMD 主板 b550

  • AMD发布B550芯片组:AM4接口 支持PCIe 4.0

    4月21日 AMD发布新闻稿,正式推出了B550芯片组。官方表示B550芯片组采用socket AM4接口设计,支持AMD锐龙3000系列台式机处理器。另外,即将推出的B550主板是主流产品中唯一兼容PCIe 4.0规格的主板,和B450主板相比带宽倍增。 IT之家了解到,华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴预计将从2020年6月16日开始在全球销售AMD B550主板产品,未来将有60余款支持第三代锐龙台式机处理器的AMD B550主板上市。

    时间:2020-05-14 关键词: 芯片组 AMD b550 pcie4.0

  • AMD B550芯片组正式发布:唯一的百元级PCIe 4.0主板

    AMD B550芯片组正式发布:唯一的百元级PCIe 4.0主板

    伴随着第三代锐龙3系列处理器,AMD终于发布了面向主流用户群的B550芯片组,最大意义莫过于首次将PCIe 4.0技术引入了主流市场,这也是目前唯一能做到这一点的平台,而新板子的价格肯定会普遍在百元级别。 B550芯片组是AMD 5系列平台继X570之后的第二款产品,依然采用AM4接口插座,全面兼容一二三代全系列锐龙CPU、锐龙APU,当然更推荐搭配锐龙5/3系列,性价比爆棚。 详细的规格官方暂未公布,根据此前说法,B550芯片组本身并不支持PCIe 4.0,但是搭配第三代锐龙,依然可以释放后者自带的24条PCIe 4.0,可以带动一块PCIe 4.0显卡和两块PCIe 4.0固态硬盘。 其他方面,B550芯片组本身从PCIe 2.0升级到PCIe 3.0,而且支持10条通道,与处理器、对外扩展都是走PCIe 3.0,支持最多6个SATA 6Gbps接口、最多18个USB个接口,包括最多两个USB 3.1,甚至支持超频、独显/集显双显卡。 AMD表示,B550主板将陆续有60多款产品问世,涵盖华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉、微星等各大品牌,6月16日起全球上市。

    时间:2020-05-11 关键词: pcie 芯片组 4.0 AMD 主板 b550

  • 面向物联网系统的ST连接芯片组或模块可破解射频设计难题

    面向物联网系统的ST连接芯片组或模块可破解射频设计难题

    引言 Stastita预测,到2025年,物联网设备数量将超过750亿,远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。 无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波,反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路:a)使用射频芯片组并设计相关的射频部分;b)使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中,我们将比较这两种方法,并帮助设计人员做出明智决定。 使用芯片组和模块的射频部分 采用芯片组方式实现的射频部分由射频IC、天线、巴伦和滤波器、匹配网络、晶振、以及其他无源器件组成。下面是使用意法半导体的BlueNRG BLE SoC的参考实现原理图 图1:BlueNRG-2 参考原理图 使用模块方法的实现要简单得多。与图1相同的电路也可以使用现成的模块来实现。下面是意法半导体的BlueNRG-M2SA模块的引脚分配和内部框图。该模块是利用BlueNRG-2 SoC和相关电路实现的。 图2:BlueNRG-M2SA引脚分配和内部框图 芯片组方法与模块方法的比较 在选择合适的方法时,要考虑三个主要方面:a)上市时间,b)认证,c)成本。我们将对每个方面进行回顾,以便从逻辑上理解透彻。 上市时间 使用芯片组设计射频部分的步骤如下: i) 设计原理图和布板 ii) 请PCB制造商制板 iii) 焊板 iv) 微调无源器件的值,以优化性能 v) 订购模块的所有组件,然后生产出模块 vi) RF测试和认证 基于芯片组设计的射频部分几乎要花费3 - 6个月时间。它还需要多种资源,如射频设计师、供应链和多个服务合作伙伴,如PCB制造商和EMS公司。该方法适用于大批量生产,但不适用于原型制作和小批量生产。 模块则是为快速上市而设计的。使用模块添加连接不需要具备任何RF专业知识。无线连接比较简单,就像一个模块化的即插即用组件,因为设计师得到一个现成的射频部分,模块化的实现非常快。因此,设计人员可以非常快速地将自己的产品推向市场。这对于原型制作和小批量生产尤其重要。 认证 几乎任何电子设备都要经过通用放射测试。此外,配有射频部分的器件也被视为有意放射体。因此,它们需要额外的认证,以确保它们放射的功率不会超过允许值,或干扰其他设备或频段。在这方面,没有全球通用的认证,每个国家或地区都有自己的标准。通常这些标准是相似的,但是它们仍然需要通过申请和相关过程。 此外,大多数射频技术(如BLE、Wi-Fi或GPRS)都必须符合特定组织制定的标准。所以,它们也要通过这些认证。例如,意法半导体的BlueNRG SoC和BlueNRG-M2SA 模块的认证过程。 蓝牙低功耗设备需要通过蓝牙技术联盟(管理蓝牙标志使用的机构)的认证。它们还需要获得不同国家和地区的RF认证。一些国家和地区确定的认证有FCC(美国)、RED(欧洲)、WPC(印度)、IC(加拿大)、SRCC(中国)、以及Type(日本)。 由于模块已经经过测试并被认证为辐射装置,通过模块实现的设计无需再做辐射装置认证,可被视为所用模块的派生设备。下面是芯片组方法和模块化方法的成本比较。 认证过程耗时、繁琐且成本高昂。如果产量够大,可以通过规模经济来分摊成本,但对小批量产品来说,分摊成本过高。 费用 本文已经讨论了成本的一些要素。一般来讲,成本包括 - 电路设计成本 - 设计人员成本、供应链成本和生产成本 - 认证成本 - 机会成本 一般来说,如果年产量超过100-150K件,或者产品的形状不允许采用专用模块,这些成本是合理的。 意法半导体提供的模块 意法半导体是世界领先的半导体公司,生产各种低功耗射频器件和模块。意法半导体提供的射频芯片组和相关模块见下表 一个需要考虑的非常重要的方面是,上面提到的所有芯片组和模块均已纳入10年长期供货计划。这意味着如果一家公司在其设计中使用了这些组件,那么意法半导体将从产品发布之日起的10年内持续提供这些组件,或提供完全兼容的替代品。 结论 如果终端设备的形状不能适应模块或产量非常大,则应采用芯片组方法以期实现合理的设计成本、生产成本和认证成本。如果公司希望专注于自己的核心竞争力并避免射频设计的麻烦,模块化方法应该是首选。模块化方法也是原型制作和小批量生产的首选。如本文所述,意法半导体是低功率射频技术领域的领军企业,为各种应用场景提供广泛的芯片组和模块。

    时间:2020-05-09 关键词: 射频 芯片组 物联网

  • 高通推出高能效NB2 IoT芯片组

    4月16日,高通宣布推出高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组—;—;Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。 全球移动通信系统协会(GSMA)数据显示,2024年全球蜂窝物联网连接数将达到32亿。高通表示,新产品旨在推动蜂窝物联网增长,继续引领无线科技创新。 据悉,Qualcomm212 LTE IoT调制解调器采用高能效芯片组架构,仅需不到1微安(1uA)的休眠电流,因此可实现极低的平均功耗。为支持由不同种类电池供电的物联网终端,并延长终端的使用寿命,该调制解调器结合超低系统级截止电压,可根据电池充电状态调整电量使用情况,支持终端设备将供电水平保持在低至2.2伏特。

    时间:2020-05-08 关键词: 高通 芯片 芯片组 IoT

  • 英特尔宣布将停产一部分芯片组

    英特尔宣布将停产一部分芯片组

    据国外媒体报道,本周,英特尔通过一份产品变更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。 Q87芯片组则经常出现在商用主板中;H81芯片组最早于2013年进入市场,在入门级和经济型主板中广为流行;C226芯片组是其中最稀有的,在服务器和工作站产品中偶尔会出现;QM87和HM86芯片组搭载于笔记本电脑中。 代号为Lynx Point的8系列芯片组于2013年问世,是英特尔专门为其代号为Haswell的第四代处理器定制的。 英特尔表示,虽然其产品停产计划将从2020年3月30日开始,但其客户仍然可以在2021年3月31日前订购H81、Q87、C226、QM87和HM86芯片组,最后的发货时间是2021年9月30日。 去年,英特尔曾宣布,由于客户需求增加,该公司将恢复之前停产的基于Haswell的英特尔奔腾G3420处理器。

    时间:2020-04-28 关键词: 英特尔 芯片组

  • Intel十代酷睿主板规格曝光:没有PCIe 4.0

    Intel十代酷睿主板规格曝光:没有PCIe 4.0

    Intel Comet Lake-S系列十代酷睿桌面版即将发布,接口更换为新的LGA1200,主板也需要搭配新的400系列芯片组,包括Z490、H470、B460、H410等型号,这些都已经毫无悬念,但是400系列芯片组到底什么规格一直没有说法。 今天,这个谜底终于揭开了。外媒放出了某新主板的规格表,虽然打了码,但是“Intel 10th Gen”的标记已经暴露了它的身份,极大概率就是首发的高端型Z490。 主板规格整体比较普通,并没有什么特别突出的,尤其是PCIe总线规格依然是PCIe 3.0,并没有出现PCIe 4.0。这也可以理解,毕竟十代酷睿平台只是一个升级版,并没有实质性革新,而换接口很大程度上只是为了满足最多10核心的供电需求而已。 另外,Intel之前也多次强调PCIe 4.0对于消费级玩家没啥用处,如果转头就支持也未免…… 但是鉴于AMD已经全平台支持PCIe 4.0,尤其是在高性能SSD方面表现突出,Intel平台完全无法与之相比,这让很多主板厂商非常焦虑。 之前就有说法称,主板厂商会考虑自行添加第三方主控,从而让Intel 400系列也能支持PCIe 4.0,但至少目前还没看到实质性进展,而且很大程度上还要看Intel是否愿意。 另外,USB接口方面最高支持USB 3.1,并没有USB 3.2。 Comet Lake-S之后,Intel桌面平台还会有一代10nm Rocket Lake-S,还会带来新的600系列主板,不知道到时候会不会有PCIe 4.0? 又或者要等到再下一代10nm Alder Lake-S?届时可要再次换接口为LGA1700,主板也必须再次换新。

    时间:2020-04-20 关键词: Intel pcie 芯片组 4.0 主板 十代酷睿 z490

  • 联想全新主板黑科技:8相供电堪比10相、堪称“飞跃式”

    联想全新主板黑科技:8相供电堪比10相、堪称“飞跃式”

    众所周知,品牌机内的主板往往都比较简陋,能省则省,近日,联想中国游戏台式机产品规划经理@WolStame 就通过个人微博,披露了联想全新一代的刃7000主板,并与旧的刃7000三代主板进行了对比,变化之大堪称飞跃式的。 这块主板打上了联想拯救者(Legion)的标识,@联想拯救者官微 也转发扩散,并表示“刃系列也希望能够慢慢改变大家对品牌机主板的认知”。 而联想新一代刃7000无论做工还是功能,可以说都已经达到了准一线的水平,即便是放在零售市场上也颇具竞争力。 新主板采用全黑色调,为了容纳更多设计,板型略大于mATX,基于“不知道啥型号的芯片组”,但可能只是不方便披露,极大概率是即将发布Intel 400系列(比如H470/B460),搭配代号Comet Lake-S的十代桌面级酷睿。 板子采用了8相供电电路,但因为没有核显设计,也就是不支持核显输出、必须配独立显卡,事实上核心供电部分和8+2相是相当的,再加上4+8针辅助供电接口,可以提供超过200W的稳定供电能力。 其他方面,还提供了四条DDR4内存插槽,三个M.2接口,可安装两块SSD、一块Wi-Fi无线网卡,四条PCIe扩展插槽, 包括一条PCIe x16、一条PCIe x4、两条PCIe x1,5.1声道声卡,辅以音频隔离线、专业音频电容,USB-C接口。 此外,用料方面,PWM供电单元是NCP81228MNTXG-1-GP,上下行MOS分别是PK6H6BA-GP、PK650BA-GP,并且增加了大面积的VRM供电散热片、PCH芯片组散热片。

    时间:2020-04-17 关键词: pcie 芯片组

  • AMD全新锐龙芯片组全面升级:360度修复无死角

    AMD全新锐龙芯片组全面升级:360度修复无死角

    今天,AMD发布了全新的锐龙平台芯片组驱动,版本号2.04.04.111,新功能方面,IOV驱动、USB 3.0驱动都移除了过时的设备ID,同时改进了整体系统稳定性。 从界面到功能都全面升级,并修复了此前存在的多个严重Bug。新驱动重新设计了安装界面,借鉴了Radeon Adrenalin 2020肾上腺素显卡驱动的诸多元素,更加时尚美观。 AMD锐龙芯片组驱动中包含的组件有:PCI设备驱动、I2C驱动、UART驱动、GPIO2驱动、PT GPIO驱动、PSP驱动、IOV驱动、SMBUS驱动、AS4 ACPI驱动、SFH I2C驱动、USB Filter驱动、SFH驱动、CIR驱动、MicroPEP驱动、USB 3.0 ZP驱动、USB 3.1驱动、PT USB 3.1驱动、SATA驱动。 操作系统和产品支持方面,X470、X370、B450、B350、A320芯片组和一二代桌面锐龙、七代A系列APU处理器均支持Windows 10、Windows 7,TRX40、X570、X399芯片组和三代桌面锐龙、一二三代线程撕裂者、桌面和移动锐龙APU处理器仅支持Windows 10。 Bug修复方面,以下问题不复存在:安装过程中卡死无响应、安装时提示Error 1720错误而中止、无法在C盘之外的其他分区安装、部分笔记本处理器上安装时界面旋转、七代A系列APU上安装时偶现系统卡死。 不过注意,安装过程中不要轻易移动安装窗口,否则可能会出现闪烁。

    时间:2020-04-08 关键词: 芯片组 AMD

  • 意法半导体智能表计芯片组新增无线通信功能

    意法半导体智能表计芯片组新增无线通信功能

    社会的发展离不开智能设备的推动,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。 意法半导体ST8500电力线通信(PLC)芯片组被诸多智能电表广泛采用,如今集有线和无线两种连接技术的优势于一身,让智能表计能够通过现有的电力线或射频(RF)无线电波与数据采集设备通信。 对于因电力线噪声问题或受地方法规限制而无法使用PLC的情况,设备制造商现在可以使用ST8500快速、高效地实现无线和PLC通信功能。此外,内置射频功能让设备设计人员可以使用ST8500研发其它智能设备(例如:智能燃气表、智能水表、环境监视器、照明控制器和工业传感器),充分发挥ST8500的高集成度和易用性优势。 欧洲智能表计解决方案公司ADD Grup率先发布了采用这款升级版芯片组的新PLC/无线混合表计产品。 ADD Grup销售及市场主管Ruslan Casico表示: “鉴于无线支持现已完全集成到ST8500固件中,ST的芯片组是我们提高创新型电表的网络性能、可靠性、容量和扩展性的理想平台。新产品的PLC /无线混合通信功能帮助我们在EMEA、俄罗斯和亚洲赢得了重要的表计项目。” 意法半导体工业与功率转换事业部总经理Domenico Arrigo补充说:“ ADD Grup率先在下一代智能电表中部署我们的芯片组。通过支持RF以及市场领先的PLC协议,我们经过市场检验的芯片组让全球智慧城市和行业基础设施能够释放更大的潜力,节约地球资源,提高控制自动化程度和能效。” 意法半导体将在11月12-14日巴黎欧洲智慧能源与公用事业展览会展示ST8500芯片组和客户开发的智能表计、智能家居、智能建筑以及智能基础设施解决方案(第J160号展位)。以上就是意法半导体智能表计芯片组新增无线通信功能介绍,希望对大家有所帮助。

    时间:2020-03-24 关键词: 无线通信 芯片组 意法半导体

  • 支持所有5G频段,Qorvo 5G芯片组赢得GTI大奖

    支持所有5G频段,Qorvo 5G芯片组赢得GTI大奖

    中国 北京,2020年3月17日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。 图示:Qorvo RF Fusion™ 2018年至2020年更新进程 TD-LTE全球发展倡议(GTI)是由运营商和供应商组建的开放性全球协会,致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励计划表彰业界最杰出的突破与成就,并鼓励创新产品、服务及应用研发。 Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示:“我们很高兴再次获得享有盛誉的GTI大奖的认可。该奖项彰显Qorvo在5G RF前端领域技术和产品的领导地位。我们为助力加速5G的商业化和全球推广而感到自豪。” Qorvo的RF Fusion 5G解决方案支持所有5G频段,并利用了E-UTRA新无线电-双连接(EN-DC)及完整的独立操作,包括双5G上行链路。Qorvo的RF Fusion 5G产品组合已投入量产,通过采用其GaAs功率放大器和BAW滤波器实现高可靠性与卓越性能,进而推动多款全新5G手机的推出。 Qorvo的高性能RF解决方案简化了设计,减少了产品占板面积,节省了功率,提高了系统性能并加速载波聚合的采用。Qorvo融合系统级专业知识、广泛的制造规模,以及业界最全面的产品与技术组合,帮助领先制造商加快下一代LTE、LTE-A、5G和物联网(IoT)产品的交付。Qorvo的核心RF解决方案为新一代连接建立了标准,并在互联世界的核心带来无与伦比的集成度与性能。

    时间:2020-03-17 关键词: 芯片组 5G gti

  • Imagination的射频IP获Autotalks选用并集成至其PLUTON2芯片组中

    中国北京,2020年2月21日 ─ Imagination Technologies宣布,其CRF4600射频(RF)IP已被集成至Autotalks的PLUTON2 RFIC收发器中,这款收发器是Autotalks的V2V和V2X通信解决方案的一部分。该IP目前已处于硅验证阶段,预计将于2021年之内量产。 集成在PLUTON2器件中的CRF4600是一种高度灵活的5.9GHz V2X射频解决方案,能够支持DSRC(IEEE802.11p)、LTE-V2X和NR-V2X等标准,以及发射和接收分集天线。同时它还支持双频Wi-Fi,IEEE 802.11n/ac和2x2 MIMO。该IP提供了一个紧凑型超小尺寸解决方案,凭借最少的外围器件,可以降低大批量生产的成本,并且在尺寸、外形和功能方面极具灵活性。 Autotalks研发副总裁Amos Freund表示:“实现车辆之间以及车辆与其他道路使用者之间的直接通信,对于汽车的发展是至关重要的。我们的双模(C-V2X和DSRC)V2X解决方案已经成熟,并已准备好响应整个行业的此类需求,而Imagination的技术在推动我们实现生产并提供行业领先的技术方面发挥了关键作用。” PLUTON2 RFIC是一种低功耗、高性能、高度灵活、支持多标准的射频集成电路(RFIC),可提供最佳的射频发射器/接收器功能。通过结合CRATON2 / SECTON基带器件,它可实现目前最远的V2X通信范围。 通过集成前置功率放大器(PA)、低噪声和高动态范围优化、快速的增益自适应功能,PLUTON2可以保持很高的射频系统性能;支持在恶劣的车载和移动环境中进行不间断操作,以及在高温(最高达105摄氏度)条件下支持车顶安装。 Imagination Technologies硬件工程副总裁Pelle Wijk表示:“随着领先的整车厂(OEM)为其车辆装配V2X通信技术,该技术正在向大众市场迈进。我们经过生产验证且可扩展升级的RFIC IP技术,使我们在支持802.11ac的同时,能快速地增加对802.11p和C-V2X的支持,并使产品符合汽车标准,从而助力Autotalks持续提供业界领先的V2X解决方案。” V2X通信技术使车辆之间以及车辆与周边环境之间能够通信。与视觉传感器等试图复制我们已有感觉的传统传感器不同,V2X为人和机器的感知添加了新的组件。该传感器可以看清拐角处以及超过一英里半径范围内的任何障碍物。 Autotalks的芯片组在本月早些时候已被选用于一个C-V2X量产项目,该项目是首批在中国部署的相关项目之一。

    时间:2020-02-24 关键词: 射频 芯片组 pluton2

  • AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工

    AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工

    AMD的7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗,12核、16核锐龙9处理器一票难求,成为高端玩家的首选,顺带着AMD的主板X570也站上了高端,AMD平台已经不是低端的代名词了。 目前锐龙3000系列可搭配的新主板还是X570,但可以向下兼容400系列,500系列很快还会补充一个B550主流平台,目前最新消息称B550会在年历新年前后发布,也就是明年1月底2月初的时候上市。 根据之前的爆料来看,B550芯片组由祥硕操刀,与处理器连接通道是PCIe 3.0 x4,同时对外可提供最多8条PCIe 3.0。 实际上AMD今年出手做X570芯片组还是不得已,主要是因为PCIe 4.0难度比较大,祥硕没经验,所以AMD才亲自出手过渡一下,下一代的600系列芯片组也不再亲力亲为了,而是继续交给祥硕代工。 没错,预定明年底问世的600系芯片组会让祥硕接手,那时候PCIe 4.0支持也不是问题了,AMD可以再次远离芯片组市场,毕竟这个市场价值太小,对他们来说没多大利润可图。 按照现在的情况来看,600系列芯片组会是搭配AMD明年的7nm+工艺锐龙4000处理器,Zen3架构,这也是最后一代AM4平台芯片组了。 考虑到明年B550芯片组也发布不到一年,600系列芯片组估计首发还是X670这一款,主要面向高端市场,除了PCIe 4.0之外,其他如M.2、SATA、USB 3.2之类的接口惯例也会升级,可惜支持雷电3的可能性不大,不然就完美了。

    时间:2019-12-27 关键词: pcie 芯片组 4.0 AMD 7nm 锐龙4000 x670

  • AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都来了

    AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都来了

    近日,映泰一位产品经理接受韩国媒体采访时,披露了AMD、Intel未来芯片组主板规划的不少确切消息,B550、400系列都没跑了。 AMD三代锐龙御用主板是全新的X570,不过它定位太高,对于主流向的锐龙5系列来说并不合适,但主流板子又只有上代B450,传说中的B550迟迟不肯露面。 映泰确认,AMD B550主板已经准备就绪了,只可惜没有给出确切的发布上市时间。 从目前的迹象看,B550不会再支持PCIe 4.0,功能特性、输入输出相比X570也会有所精简,但会保留超频支持。 Intel方面,明年初将会推出代号Comet Lake-S的桌面十代酷睿,最多10核心10线程,但会更换LGA1200接口,需要新的400系列主板。 映泰透露,400系列主板首批三款型号,包括高端的Z490、主流的B460、入门的H410,分别取代Z390、B360、H310。 发布时间肯定会和Comet Lake-S同步,明年初见。

    时间:2019-12-19 关键词: Intel 芯片组 AMD 主板 锐龙 十代酷睿 b550 z490 b460 h410

  • AMD TRX40芯片组被爆是X570马甲 要上主动散热风扇

    AMD TRX40芯片组被爆是X570马甲 要上主动散热风扇

    AMD将在下个月,也就是11月正式推出16核的锐龙9 3950X处理器及24核的锐龙Threadripper 2960X处理器,后者将使用全新的TRX40平台,专为新一代7nm锐龙Threadripper设计。 根据之前的爆料,TRX40芯片组是锐龙Threadripper游戏版处理器的御用平台,支持4通道内存,可以超频,而更高端的TRX80平台则是面向工作站的,支持8通道内存,预计会搭配48核甚至64核处理器使用。 今天已经有技嘉AORUS系列的TRX40主板曝光了,可以看到CPU插槽两则各有4条内存插槽,PCIe x16插槽也有4组,扩展性能无疑是非常强大的。 此外,还有一点值得注意,那就是TRX40主板的芯片组这次也需要主动风扇散热了,这点跟今年的X570主板差不多,后者大部分型号中都有厂商配套的5cm风扇辅助散热,因为支持PCIe 4.0的缘故,X570芯片组的发热超过了5W,不能再使用被动散热了。 实际上,TRX40芯片组也被爆料就是一个X570芯片组的马甲,可能会有所改变,但本质都是一样的,要上PCIe 4.0支持就要付出功耗、发热方面的代价。

    时间:2019-11-07 关键词: 芯片组 AMD 主板 锐龙 threadripper trx40

  • Intel力推2.5Gbps网络:400系芯片组也要上

    Intel力推2.5Gbps网络:400系芯片组也要上

    虽然大多数人的宽带宽网也不过是20到200Mbps,但是千兆网卡已经普及多年了,似乎短时间内看不到什么更高网速的网卡出现。不过在Cascade Lake-X处理器上,Intel开始推2.5Gbps的网卡,而且很有可能用在未来的400系芯片组上。 国庆期间,Intel正式发布了新的HEDT平台旗舰酷睿X处理器,代号Cascade Lake-X,依然基于14nm工艺和Skylake架构,最高仍为18核心36线程,而升级重点除了继续提升频率,还在内存、PCIe、AI人工智能、网络等方面有了新的面貌,同时维持LGA2066接口,继续搭配X299主板。 旗舰型号酷睿i9-10980XE,18核心36线程,三级缓存24.75MB,基准频率维持在3.0GHz,睿频2.0单核最高加速频率从4.4GHz提至4.6GHz,睿频Max 3.0加速频率从4.5GHz提升至4.8GHz,另外全核加速频率3.8GHz。 虽然最新的酷睿X处理器规格变化不大,但是价格暴跌了50%,最贵的酷睿i9-10980XE也只要979美元,之前可是1799美元。 除了价格上的惊喜,还有一点值得注意,那就是Intel这次将网卡从1Gbps升级到了2.5Gbps,新的平台整合了Intel i225主控,只要2.4美元就可以取代目前的i219-V千兆网卡。 根据最新信息,Intel不仅在HEDT平台上推2.5Gbps网卡,明年Q1季度问世的Comet Lake及400系芯片组上也会有类似的动作,那就是将2.5Gbps网卡作为重要卖点,大力推动2.5Gbps网络普及。 2.5Gbps的网络速度是目前有线网络的2.5倍,虽然对外的宽带连接不需要这样高速的网络,但是现在家庭联网需求也很高,局域网互联有2.5Gbps的网络速度也是大为方便的。

    时间:2019-10-30 关键词: 网络 Intel 芯片组

  • Intel退役100系芯片组 魔改主板再见了

    Intel退役100系芯片组 魔改主板再见了

    Intel又要退役一代经典主板芯片组了,这次是100系PCH芯片组,包括现在依然很常见的H110系列在内,共有12款100系芯片组退役。 根据Intel的通告,100系芯片组将从10月7日开始退役,2020年4月24日为最后的订单日,2020年10月9日为最后的出货日,之后就彻底下架。 受影响的芯片组包括桌面、移动及其他平台的,Z170、H170、B150、H110等芯片组都涉及在内,其中H110主板还是很多低功耗平台或者魔改平台很受欢迎的型号。 100系芯片组发布于2015年,是14nm Skylake处理器的御用平台,其规格跟现在的200系、300系主板其实差别都不大,后者主要是加入了原生USB 3.1支持而已,理论上100系主板是可以兼容后面的处理器的,不少魔改Z170主板也做到了这一点。支持八代酷睿处理器没问题。

    时间:2019-10-25 关键词: Intel 芯片 芯片组 主板芯片组

  • AMD B550主流芯片组规格曝光:没有PCIe 4.0、支持超频

    AMD B550主流芯片组规格曝光:没有PCIe 4.0、支持超频

    AMD发布第三代锐龙桌面处理器之后,配套芯片组也升级到了X570,首发支持PCIe 4.0,不过它毕竟是个高端平台。 随着主流化的锐龙5 3500X/3500处理器开始登场,再加上此前已上市的新一代锐龙5/3 APU,尽管它们都兼容B350、B450主板,但是主流用户同样迫切需要一个新平台。 这就是B550。 B550自然是X570的简配版,但实际上规格更趋近于上代高端芯片组X470,相当的良心。 它自然不再支持PCIe 4.0,无论与锐龙处理器之间,还是对外I/O输入输出,走的都是PCIe 3.0,但是如果搭配三代锐龙,仍然可以由处理器对外提供4条PCIe 4.0,可以接一块高速SSD。 其他方面,B550可以支持最多2个USB 3.2、6个USB 2.0、4+4个SATA 6Gbps,相比之下X570能提供多达8个USB 3.2、4+8个SATA 6Gbps,USB 2.0略少为4个。 另外值得点赞的是,B550延续了可超频的优良传统,配合不锁频的锐龙,可充分挖掘平台潜力。 AMD B550主板有望在10月份发布,想要一套超高性价比的主流三代锐龙平台的用户,可要盯紧了。

    时间:2019-10-09 关键词: pcie 芯片组 4.0 AMD 超频 主板 b550

  • 技嘉英特尔400系列芯片组主板在EEC上亮相

    技嘉英特尔400系列芯片组主板在EEC上亮相

    英特尔正在接近推出基于其400系列芯片组和14纳米“Comet Lake-S”芯片的插座LGA1200主流桌面平台。该平台提供了公司10纳米“Ice Lake-S”处理器出现时的前向升级路径。“Comet Lake-S”是“Skylake”微架构的衍生产品,它已经扩展到10个CPU核心,并且全面启用了超线程,时钟速度被推到了14纳米硅制造工艺的极限。据报道,其中一些部件的TDP高达125瓦.GIGABYTE已准备好使用这些处理器的数十个主板,基于五个芯片组之一--Z490,H470,Q470,B460和H410。 英特尔Z490 Express将成为面向希望超频处理器的游戏玩家和发烧友的顶级芯片组。H470将略微下降,可能缺乏多GPU和CPU超频支持。Q470是具有某些企业相关功能的产品。B460是中端芯片组,面向一系列用户,包括不超频CPU的游戏玩家。H410将成为其他所有人的入门级芯片组。有关GIGABYTE欧洲经济委员会提交监管许可的主板清单的有趣之处在于它看起来,AORUS系列的高端产品太少了。

    时间:2019-10-04 关键词: 芯片 英特尔 芯片组

  • Intel 400系芯片组明年Q1季度问世 换新LGA1200插槽

    Intel 400系芯片组明年Q1季度问世 换新LGA1200插槽

    昨天Intel发布了第二种十代酷睿处理器—;—;Comet Lake(彗星湖)家族的U/Y低功耗处理器,不过跟10nm Ice Lake系列的十代酷睿不同,它依然是14nm工艺的。不出意外的话,Comet Lake彗星湖也会是今年秋季发布的十代酷睿桌面版的代号,这一次芯片组、处理器又要升级了。 根据之前的爆料,Comet Lake处理器桌面版最多会有10核20线程,CPU加速频率再次提升200MHz左右,同时内存频率提升到DDR4-3200,售价维持不变。 其中,顶级的10核20线程处理器有三款,全都屏蔽了核显,其中旗舰型号是酷睿i9-10900KF,10核20线程,基础频率3.4GHz,加速频率4.6GHz,TB3.0加速频率5.2GHz,105W TDP,20MB缓存,售价499美元。 不过之前爆料最诡异的地方在于14nm+++工艺,比现在的14nm++工艺又升级了一次,但这与Intel之前表态并不符,是否真是14nm+++工艺还不好说。 还有一个变化就是插槽,桌面版Comet Lake处理器几乎板上钉钉要会插槽了,不再兼容LGA1151,而是LGA1200,又多了一些针脚。 与此同时,配套的芯片组也要升级了,那就是全新的400系列,之前已经有消息称主板厂商的400系芯片组主板已经在开发中了。 日本ASCII网站今天又爆料了新的消息,显示H470、Q470芯片组在2020年Q1季度问世,Q2季度还会有H410芯片组。 他们爆料的进度实际上是ECS精英公司的mini PC产品的路线图,所以Intel正式推出400系列芯片组的时间只会比这个早,不会晚于这个时间。 另外,表格上也没有Z470或者Z490这样的高端芯片组,不过考虑到mini PC都是低功耗方向的,没有高端400系芯片组也很正常。

    时间:2019-09-11 关键词: Intel 芯片组 lake comet 彗星湖 400系

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