晶圆分为无图案晶圆(Bare Wafer)和图案晶圆(Patterned wafer)。考虑两种晶圆的缺陷类型的出发点有些不同。晶圆表面的缺陷类型很多，既有可能是工艺产生也有可能材质本身的缺陷。
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