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高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展
中国香港，2019年10月25日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展(ET&IoT Technology 2019)，展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。
巧克力娃娃
中国香港，2019年10月25日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展(ET&IoT Technology 2019)，展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。
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