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  • 2014年1月广东液晶显示板进口情况分析

    据海关统计,今年1月,广东省进口液晶显示板1.3亿个,比去年同期(下同)减少52.6%;价值95.5亿人民币,下降40%;进口平均价格为每个71.5元人民币,上涨26.7%。按美元计价,价值15.6亿美元,下降38.3%。一、今年1月广东省液晶显示板进口的主要特点(一)月度进口值仍处低位。去年4月以来,广东省液晶显示板月度进口值持续低位徘徊,至今年1月,当月进口95.5亿元,同比下降40%;进口均价为每个71.5元,同比上涨26.7%,环比下跌3.8%。(二)加工贸易进口占主导。今年1月,广东省以加工贸易方式进口液晶显示板58.2亿元,下降29.6%,占同期广东省液晶显示板进口总值的(下同)61%。同期,以一般贸易方式进口15.9亿元,下降15%,占16.6%。(三)外商投资企业进口占主导地位。今年1月,广东省外商投资企业进口液晶显示板65.7亿元,下降30.4%,占68.8%;同期,民营企业进口28.7亿元,下降54.7%,占30%。(四)自韩国进口占最大份额。今年1月,广东省自韩国进口液晶显示板31.9亿元,下降10%,占33.4%;国货复进口31.4亿元,下降53.1%,占32.9%。同期,自台湾省进口24.1亿元,下降45.8%,占25.2%。二、当前液晶显示板行业值得关注的问题及相关建议(一)中小尺寸面板成为新增长极。近日,英国调查机构JuniperResearch的研究报告显示,大屏幕平板手机的销量在未来5年内将出现激增,预计到2018年平板手机的出货量将比2013年的2000万台销量增长6倍,达到1.2亿台。除了移动类面板需求增加外,针对不同尺寸的产品需求可以采用最经济的切割,提高利用率。同样的产品用不同的代线产生的经济效益是不一样的。如10英寸平板电脑所需的屏幕,如果用5代线来切割的话,玻璃基板利用率只能达到80%以上,但是用6代线切割利用率在90%以上。为此,尽快完善代线将是当前当务之急。(二)产能过剩风险仍存。1月14日,京东方在合肥谋划的10代线曝光,总投资数额将超过600亿元。去年7月,京东方公布定增460亿元,用于旗下几条生产线的建设。2013年10月,TCL集团旗下液晶面板企业华星光电也在深圳启动其第二期8.5代面板生产线建设,该项目总投资244亿元。据奥维咨询(AVC)统计,2014年内地将有3条8.5代线陆续投入量产。目前,内地主要的高世代线共有4条,未来规划将达到12条。随着几条8.5代线陆续建成,内地8代线玻璃基板投片产能将从2013年末的每月25万片上升到2015年末的每月67万片[1]。这意味着两年内,内地8代线产能提升超260%。与此同时,国外企业在纷纷收缩液晶面板业务,并开始提前布局OLED产业,三星、LG等企业已经开始加大力度推广代表新一代技术的OLED曲面电视,未来液晶产业链或将全面萎缩,而内地企业继续加大液晶面板产业的布局,风险很大。

    时间:2014-03-21 关键词: 进口 广东 液晶显示 情况

  • 工信部:国产手机上半年销量超进口品牌

    据工信部统计,截止到2013年7月,我国国产品牌手机出货量超2亿7千多万部,同比增长50%以上,占手机总出货量的84.1%。这意味着,过去这半年,国产品牌手机销量不但一举超越了一路领先的进口手机,而且迅速占据了这块蛋糕上绝大部分市场。根据美国三大咨询公司之一高德纳公司(Gartner)统计,联想、酷派、华为、中兴四大国产手机品牌,甚至进入了全球智能机销量的前十位,超过了诺基亚和黑莓的总和。业内人士分析,国产手机追赶世界领先水平,走的依旧是以往的老路,从低端起步。但是与以往不同,智能手机的大量先进技术不再像过去的高新技术那样,需要花费几年甚至十几年来追赶。今天的技术革新速度和全球采购的便利,让中国手机在短短一两年间就完成了追赶。信息安全、云计算、云存储、甚至外观设计,国产品牌都占据主动。一些掌握了高端技术的国产品牌,在国内还没有销售,却墙内开花墙外香。专家预计,国内移动通讯运营商即将在4G技术中激烈竞争,这将让国产手机的市场占有量继续增长。

    时间:2013-09-19 关键词: 国产 销量 进口 上半年

  • 中国面板企业快速发展,但原材料与设备还需进口

    近年来,在中游显示面板的带动下,我国相关企业在上游原材料端的投资也在跟进。据分析,目前无论从国产化率还是技术水平而言,质的突破还未发生,但在未来两至三年内,国产面板原材料领域或将迎来一波质的提升浪潮。 在琳琅满目的2017美国国际显示周现场,中国面板企业已开始以傲人之姿占据一席之地。然而,上溯至面板原材料领域,国内外还有很大差距。笔者在显示周现场多方了解到,目前国内主流显示面板企业的原材料和设备,仍大量依靠进口。 改变也在悄然发生。“未来五年,在TFT-LCD领域,注定是我国原材料全面替代进口产品一个大飞跃的阶段。”赛迪顾问股份有限公司光电子事业部分析师赵翼向笔者直言,“我国应该能够掌握从基板玻璃、偏光片、膜材料、彩色滤光片到液晶材料、驱动IC等绝大多数环节的原材料产品。当然,产品的质量和市场认可度还需要一个过程。” 然而,赵翼指出,在当前大热的OLED尤其AMOLED领域,原材料方面的核心技术仍将被日韩欧美企业牢牢掌控,随着AMOLED的大规模应用,平板显示领域国产化率将再次下降。但是,相信有了TFT-LCD的发展基础,OLED领域原材料和国外企业的差距,将远小于在21世纪初我国最开始发展平板显示产业的时候。 这也就意味着,国内显示面板上游的窗口期不再遥不可及。但同时,这也需要国内上游企业积极蓄力,以拥抱未来的可能性。 总体弱于海外 相较海外,国内面板上游厂商仍有很长一段路要走。 在现下时兴的OLED领域,国内外上游差距尤为突出。21世纪经济报道记者了解到,从该产业链上游国产化率来看,尽管包括光刻机、FFM、检测设备、贴合设备、自动化设备、终端发光材料、驱动IC等OLED部分环节,国内已开始实现产业化,但该技术最核心的蒸镀和封装设备,目前仍未取得实质性突破。 液晶面板上游国产化率同样不容乐观。据了解,液晶面板内的主要原材料包括混合液晶材料、驱动IC、偏光片、背光模块、玻璃基板和彩色滤光片。作为发展多年、技术相对成熟的领域,目前国产液晶面板上游仍弱于海外,在包括液晶玻璃基板、偏光片等领域仍受制于人。 例如,在液晶玻璃基板领域,目前市场主要以美国康宁 、日本旭硝子和电气硝子为世界三强,占据全球超过九成的市场份额,其中仅康宁一家就占比过半。我国相关厂商主要包括东旭光电及彩虹股份,“然而产品局限在5代和6代生产线,国产玻璃基板的市场占有率仅为12%,需求量最大的8.5代线玻璃基板全部依靠进口。”赵翼告诉笔者。 在国内厂商看来,这与国外企业的先发优势不无相关。“美国康宁在材料科学和制程工艺领域有160多年的积累,玻璃基板也有四五十年的历史,而玻璃基板在国内是个新兴产业,仅有几年历史,双方在技术积淀上存在巨大差距,国内的玻璃基板生产技术偏弱。”相关行业人士告诉笔者,“此外,国际主要玻璃生产企业大都会与面板生产厂商签订长期合作协议,严重限制了国产玻璃基板的市场拓展。” 偏光片同样是液晶面板技术国产化较为困难的领域之一。据了解,目前该领域全球范围内仅包括日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区四个玩家。从产能来看,偏光片生产集中在后三者的八家企业中,产能均在3000万平方米以上。三利谱作为中国大陆的龙头企业,2016年初的产能仅700万平方米。 “2016年11月,三利谱在合肥为 京东 方配套的一期工程完工,产能高达1600万平方米,加上深圳原有的700万平方米产能,总产能已经超过2300万平方米,接近世界八强3000万平方米的门坎。”赵翼向21世纪经济报道记者指出,“但是其产品达到用户的需求,预计还需要一定时间。” 作为液晶面板中成本较高的原材料之一,彩色滤光片的国产化进展相对较快,但与海外企业相比同样存在差距。 据了解,目前业内液晶面板厂家大多自制彩色滤光片,三星的自制比率约75%,LGD自制率高达90%,但国内厂商如京东方、龙腾光电等,自制比例远不及前述厂商。 “彩色滤光片产业一直被国际企业垄断,国内面板巨头京东方、龙腾光电和中航光电等所需G5彩色滤光片均需外购,进口比例达70%以上。G5彩色滤光片存在巨大的国产替代进口的空间。”一位不愿具名的业内人士向笔者指出,“在G6以上世代线,国内面板厂商均配套建设了彩色滤光片生产线,但在原材料方面依然依赖进口。” 等待质变 尽管总体不敌海外,但在多位业内人士看来,相较于2015年之前,显示面板原材料领域的国产化进展仍可以用快速提升来形容。 笔者从东旭光电方面了解到,目前其已拥有整套自主知识产权的平板显示玻璃基板工艺设备及制造技术,而且在国内率先将玻璃基板厚度降至0.3mm级等,产品良率也在稳步提升;在产线升级和规模提升方面,东旭光电总投资70亿元,打造国内首条8.5代液晶玻璃基板生产线,于今年5月18日正式运营,成品良品已顺利下线并送京东方进行批量认证。第二代生产线也在建设过程中。 彩色滤光片方面,东旭光电于2015年斥资30亿元,引进日本DNP唯一一条第五代彩色滤光片生产线和技术。“这不仅使其彩色滤光片生产技术和水平跨入国际先进水平,同时也赢得DNP中国市场份额。”相关人士评论称,东旭光电彩色滤光片客户已固定为龙腾光电和京东方。 不过,目前的改变更多还是停留在“量变”程度。“近年来,在中游显示面板的带动下,上游原材料投资也在跟进。此前我国的产能更多在中低端领域,如今这种局面正在缓解,2015年至2016年期间,多个高世代、大产能玻璃基板、偏光片、彩色滤光片项目也在投资。”赵翼告诉笔者,“但是,无论从国产化率还是技术水平来讲,质的突破还未发生。上述项目真正投产并满足市场需求,预计将在2018年以后。” 这也意味着,在未来两至三年内,国产面板原材料领域或将迎来一波质的提升浪潮。“预计到2020年,我国将有至少16条8.5代以上生产线,6条AMOLED 6代生产线。在巨大的需求带动下,一方面,面板企业受制于人,原材料完全进口,没有议价能力,迫切希望应用国产原材料降低成本;另一方面,上游偏光片、光学膜等环节毛利率高于面板环节,也吸引了资金进入。”赵翼分析称。 同时,经过多年积累,我国原材料环节龙头企业技术实力不断提升,国家相关政策也大力支持平板显示上游原材料环节,这均为近两年国产化水平由量的积累到质的提升创造了条件。 而面对这样的潜在窗口期,厂商需要从技术研发、资本、产业链上下游通力合作,以调整自身节奏。“在OLED领域,很多技术是很难通过资本、技术合作等方式获取的,厂商必须通过自身技术研发提前布局;在高世代产品方面,厂商之间可加强与国外企业的技术合作,尤其是在TFT-LCD领域。”赵翼指出,“此外,企业应当注重发挥资本力量,加强对海外企业的收购,同时与产业链上下游企业协同创新,在促进技术研发的基础上,保障市场稳定。”

    时间:2017-05-31 关键词: 材料 进口 国产面板

  • 京东方大订单解读,进口代替加速

     精测电子2016Q4 到 2017Q4 与京东方签订合同金额累计 6.02 亿元。 1、 京东方与精测电子单季签订销售合同 2016Q4( 1.72 亿)、 2017Q1( 1.77亿)、 2017Q2( 1.15 亿)、 2017Q3( 0.66 亿)、 2017Q4( 0.73 亿): 精测电子 11 月 20 日公布过去 12 个月在京东方累计签订合同金额达到 6.02 亿元(其中包括精测电子、 苏州精濑、 昆山精讯等子公司), 根据财报统计口径拆分的订单结构大致为: 模组自动化检测 3.9 亿、 AOI-模组检测设备0.362 亿、 AOI-cell 检测设备 0.635 亿、 AOI-CF 检测设备 0.025 亿、 AOI未分类检测设备 0.79 亿、 平板自动化设备 0.16 亿、其他设备 0.153 亿。 2、 京东方 2017 上半年销售收入确认进度延后到 2017 下半年。 根据产业链调研, 精测电子的客户订单销售金额和三个月后的单季收入大致对应。根据公告, 2016Q4 京东方单季订单金额 1.72 亿元对应公司 2017Q1 单季收入 1.27 亿元, 2017Q1 京东方单季订单 1.77 亿元对应公司 2017Q2 单季收入 1.8 亿元, 2017Q2 京东方单季订单 1.15 亿元对应公司 2017Q3 单季收入 2.09 元, 上半年京东方中标的收入确认集中在下半年。 3、 精测电子 2016 年来自京东方的销售收入 2.8 亿元(占比 53%), 受益OLED 和高世代 LCD 产线投建,预计 2017 年京东方销售收入占比将提高。 京东方中标订主要集中在模组段和 Cell 段: ( 1) 模组自动化检测中标设备主要为信号发生器、 模组点灯设备、 点灯检查设备、 高温老化设备、 模组在线/离线检测装置、 模组测试系统等:( 2)AOI-模组检测系统可能包括液晶模组最终自动检测设备、 模组自动光学检查装置等; ( 3) 其他 AOI 检测系统可能包括液晶面板自动检测设备、 自动外观检查机、 自动光学调试设备等;( 4) AOI-cell 检测设备包括 Cell AOI检测设备、 玻璃边缘检查机、宏观检查机、微观检查机、 玻璃边缘检查机等; ( 5) AOI-CF 检测设备包括 CF 宏观检查机等; ( 6) 平板自动化设备包括 auto packing 等; 精测电子作为面板检测龙头将继续发挥“设备+器件”优势: 1、 重申看好精测电子作为国内稀缺的完整覆盖面板前中后段制程( “Array→Cell→Module”)检测设备的厂商的龙头优势: 后段模组检测国内市占率第一,高壁垒的中段和前段 AOI 光学自动检测系统订单顺利增长; LCD 检测主业巩固,进口替代持续推进, OLED 检测处于爆发初期;进入苹果供应链有望带来较大业绩弹性; 以 6000 万参股国内最大Micro-OLED 生产厂合肥视涯科技 12.04%股权拓展显示器件新蓝海; 2、高世代 LCD 产线(8.5——11 代)向中国转移和 OLED 扩产驱动行业高增长: 京东方、华星光电、中电集团、天马、富士康、维信诺等国内主要面板厂的 LCD+OLED 总投资三年复合增速将超 35%。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司在 2017/2018/2019 年营业收入有望达 8.7 亿元/12.5 亿元/16亿元,分别同比增长 66%/44%/29%,归母净利润为 1.63 亿元/2.64 亿元/3.6亿元,分别同比增长 65%/63%/36%,对应 EPS 为 1.98 元/3.22 元/4.39 元,PE 为 63 倍/39 倍/28 倍,基于精测电子的检测龙头地位,维持“买入”评级。

    时间:2017-11-22 关键词: 京东方 进口 精测电子

  • 产业缺“心” 高端传感器八成进口

    “智能传感器及其核心元器件,是物联网产业发展的瓶颈之一,限制了物联网产业的大规模推广。”10日举行的无锡首届智能传感器高峰论坛上,与会专家一致认为,我国的传感器必须在国产化、应用和技术上实现突破,才能实现物联网产业提速发展。中科院微电子所副所长陈大鹏介绍,好比人的眼睛、鼻子等感觉器官,传感器是一种智能装置,能够检测并传输信息。去年我国物联网产业规模已达3650亿元,传感器是其中需求量最大、最基础的环节。目前,我国在智能传感器的设计、加工、制造方面与国外差距较大,尤其是高端需求80%以上依赖进口。“物联网产业对传感器提出了微型化、高精度、高可靠性、低功耗等更高技术要求,而我们的传感器企业规模普遍较小,缺乏有竞争力的核心技术,与国外企业相比在精度、制作成本、芯片体积等方面处于劣势。”江苏作为物联网产业起步较早的地区,正努力探索化解智能传感器难题。苏州工业园区引进中科院苏州纳米所,建成比较完整的微纳米加工平台,吸引国内外许多新兴的微纳传感技术公司及相关产业聚集。昆山传感器产业基地是目前我国唯一的国家级传感器产业基地,已集聚了双桥测控、中科传感等一批传感器研发生产企业,去年实现产值15亿元。

    时间:2013-08-13 关键词: 传感器 高端 进口 八成

  • 2006-2013年大陆集成电路进口统计

    外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时,对方强调,两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间,台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势,尤其是半导体,如能携手合作,必可共创双赢。 王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员,这也是王志刚首度当面拜会苗圩。 王志刚与苗圩会谈时,双方皆认为两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间,应就节能及车用电子产业发展趋势密切合作,以创造商机。 苗圩指出,台湾在资讯、通讯、半导体等方面具有优势,如能两岸携手合作,必可共创双赢。例如大陆IC晶片自制率不到20%,晶片进口金额在去年甚至超过进口石油,因此未来两岸在发展ICT产业及智能终端设备有很大的空间 此外,苗圩也相当看好台湾的绿能产业优势,工信部将于今年10月组团赴台参加贸协举办的绿色产业展;王志刚也邀请工信部在今年7月率大陆半导体制程设备、高阶晶片设计、汽车电子及节能环保等企业,来台参加由贸协主办的「海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会」,与台湾相关业者研讨交流。 据了解,今年3月大陆「两会」期间,大陆国务院总理李克强在做政府工作报告时,特别强调要发展积体电路,这也是大陆首次把半导体产业写入政府工作报告内。特别是随着大陆电子资讯工业高度发展后,对积体电路需求愈发殷切,然而大陆在此方面自制率低,高达9成的IC晶片必须仰赖国外输入,去年的进口金额甚至超过进口石油。 根据中国海关总署在今年1月公布的资料显示,2013年大陆的积体电路进口额为2,322亿美元,首次超过2千亿美元大关,也比上年同期大幅增长34.6%,逆差也达到1,441亿美元,较上年同期扩大了50亿美元,为连续第四年扩大。 为迎头赶上,扶持本地半导体产业成为大陆有关部门的重要任务,有关的产业股利政策也可望在近期内推出。 大陆进口集成电路概况

    时间:2014-04-29 关键词: 集成电路 大陆 进口 统计

  • 半导体芯片进口率80% 高端芯片达90

    据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链,逐步向中低端芯片的“加工制造”环节延伸。而在国际高端芯片的竞争中,海外巨头对中国大陆厂商的技术封锁是其长期保持竞争优势的重要手段,也是制约我国集成电路产业发展的核心问题。我们坚信,在国家产业政策的扶持下,在我国芯片进口替代的过程中,大陆厂商将获得良好的发展机遇,并处于快速成长的征途上。

    时间:2013-12-11 关键词: 半导体 芯片 高端 进口

  • 中国芯痛:九成靠海外 今年进口万二亿

    ——逾九成靠海外今年进口万二亿一向被全球称为印钞机的芯片产业,尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的「剪刀差」(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角,却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际,这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。■香港文汇报记者李昌鸿深圳报道芯片作为战略性高新技术产业,是大量重要产品的核心部件,广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中,一向广受发达地区的重视,欧美和台湾甚至控制先进技术引入中国大陆。早在2000年,国务院发布促进集成电路产业发展的18号文件,2011年国务院又发布相关的4号文件,中国集成电路产业进入了快速发展阶段。内地芯片业落后中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业,十多年来中国芯片产能增长两倍。但是,中国芯片的制造技术为中低端,仅中芯国际拥有12英寸晶圆生产线。深圳半导体协会副秘书长李明骏指出,与国外先进的芯片制造技术相比,目前内地芯片产业要整整落后1至2代。现在台积电采用28纳米制造技术,而作为内地先进的中芯国际(0981)还只能做40纳米制造技术。而深圳方正微电子甚至目前仍是6英寸生产线。与制造领域的落后类似的,中国芯片设计产业尽管奋起直追,涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业,但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币,而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币),是中国头十大芯片企业总销售额的3.55倍。扶持政策不到位一方面是芯片生产和设计与国外同行差距在拉大;另一方面,随?智能手机、平板电脑和智能电视等市场需求出现爆发式增长,因而中国芯片生产远远赶不上市场需求。要求匿名的方正微电子一名负责人表示,目前进口和自产芯片的「剪刀差」进一步扩大,芯片进口由十多年前的八成多上升至目前的九成多,中国需求占全球芯片市场近三成。有专业机构预计,2013年中国芯片进口将突破2,000亿美元,增幅达三成,除其中600亿美元芯片及相关产品出口外,其中贸易逆差突破1,400亿美元,超过了去年最大进口量的石油1,200亿美元。不愿透露名称的深圳一微电子公司认为,由于国家扶持政策不到位和与市场脱节,加上芯片投资周期长风险大,许多企业不愿涉足这一领域,因此发展芯片十多年来仍需如此巨大的进口量,不可谓不令人心痛。

    时间:2013-11-04 关键词: 海外 中国 进口 今年

  • 中国空“芯”之忧:一年进口芯片总值超石油

    曾经有这么一个段子:苹果(481.53,-7.57,-1.55%)一“饥渴”,其他手机品牌就要挨饿,说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今,虽然苹果已走下神坛,但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善,“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元,这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对《第一财经日报》记者表示,高端芯片最为紧缺,其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累,而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出,中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国,关键核心技术对外依赖度高,80%芯片都要靠进口。有关数据显示,中国一年制造11.8亿部手机,3.5亿台计算机,1.3亿台彩电,都是世界第一,但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。国产芯片厂商失意目前,在手机领域,似乎已经形成了高端用高通(68.75,0.24,0.35%),中低端用联发科芯片的固有思维,前者拥有着众多专利技术,是目前全球唯一支持苹果、谷歌(877.23,-9.61,-1.08%)、微软(32.51,0.05,0.15%)三大软件平台的移动芯片厂,而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看,在全球IC设计业,2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元,我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元,而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元),仅为高通的9.2%,联发科的35.1%。“我们主要围绕中国电信(51.28,0.31,0.61%)的CDMA在进行,高通在这个领域是领导者。”百分之百手机公司董事长徐国祥告诉记者,高通的平台是多模多频,能够支持不同运营商的网络制式,基于高通平台开发,他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是,和高通合作,在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。“其技术对厂家的硬件研发能力要求较高,并不是纯粹的打包方案,可以深层次做一些差异化功能,一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐国详对记者说,用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。应该说,这是大多数手机厂商在面对高端芯片选择时的心态。在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中,国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示,采用高通芯片的中标终端产品占一半以上,而国产芯片厂商只有华为海思中标。一位深圳手机厂商负责人向记者表示,他们对芯片的选择主要看两点,一是技术支持,出问题了能及时帮忙解决,二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺,我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到,尤其是在国际市场上,国产芯片还有很长一段路要走。”事实上,中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片,例如厦华电子的“华夏芯”,2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做,但都以失败告终。华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示,一方面,国际芯片商有很长时间的技术积累和储备,强大的研发和资金实力,可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面,国际芯片厂商面向全球客人,高端芯片不愁销量。“在很长时间内,国产芯片厂商主要面向国内,国产手机厂商以前产品主要是中低阶,由于国内芯片厂商实力弱少,研发团队一般就是几百,最多上千人,所以只能够选择研发少数几个产品,立足于现实,他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”一国产芯片厂商负责人坦言,移动终端价格成倍下降,芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键,需要把边缘的芯片技术不断整合消化,而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去,移动芯片的发展超过了摩尔定律,SOC(系统级芯片)集成提高了门槛,给中国厂商造成了很大困难。”拉大的差距顾文军认为,目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距,美国有很多IDM公司,韩国有从头到尾的产业链,中国各自为战,没有清晰的模式。二是龙头企业差距,台积电(17.32,-0.24,-1.37%)的年销售额100多亿美元,中国大陆前四名都排不上。设计公司方面,高通年销售额有100多亿美元,展讯(30.4,0.04,0.13%)去年也只有7亿美元,还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔(23.7,0.00,-0.02%)每年投入100亿美元,大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大,国内厂商缺乏相应的资本。”如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上,另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。一个有关成本的数字是,从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm,芯片研发成本越来越高,22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元,16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前,几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用,而对于分散的中国芯片制造产业来说,这几乎是一个不能摆脱的魔咒。“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样,每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中,我们都在强调这个产业的重要性,似乎结论都是:国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步,但是和国际差距却在拉大,如果现在不发展,会浪费最后的机会。于是重视,相关政策出台。但努力几年后,下一个周期来临时,似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。“超车”机会而在时间轴转到4G时代,手机芯片市场或将面临新一轮的选择。顾文军认为,从终端层面来看,目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示,在这个领域,目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此,虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权,以及技术优势,但是由于TD-LTE应该是多模标准,而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累,这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。潘九堂则显得较为乐观,他表示,目前已经开发成功全制式的4G手机芯片,但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家,像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年,这就给了国产芯片商一定机会。“目前,海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年,值得注意的是,华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商,已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货,被业内认为“含金量很足”。潘九堂说。中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示,目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪,如果你掌握不了核心技术,没有什么好的商业营运模式,你这个企业很难生存,所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”据了解,中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主,CPE与数据卡辅助,下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。“终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑,一是可以保证特殊芯片的供应,二是可以提升对芯片商议价权。”顾文军认为,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态,各自为战不可取,终端厂商必须要跟芯片商结盟,或跟对芯片商,这在未来将是一个相互博弈的过程。

    时间:2013-09-26 关键词: 芯片 中国 进口 总值

  • 1-7月大陆自台湾地区进口集成电路为440亿美元

    2013年1-7月,我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元,同比增长79%,占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品,2012年为440亿美元,今年1~7月为385亿美元。同期从韩国、马来西亚分别进口255亿美元和168亿美元,分别以18%和12%的份额列第二、三位。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。

    时间:2013-09-06 关键词: 集成电路 进口 美元 台湾地区

  • 2013年1-7月福建集成电路进口情况分析

    据海关统计,今年前7个月,福建省集成电路进口18.9亿美元,比去年同期(下同)增长39.4%。一、今年前7个月福建省集成电路进口的主要特点(一)连续两个月进口回落。去年12月-今年2月,福建省集成电路进口连续3个月份下滑后,今年3月-5月进口连续上升,5月份进口值达去年以来最高,此后6、7月份连续回落,7月份当月进口2.7亿美元,同比增长26.3%,环比下降9.6%。(二)一般贸易进口占据半壁江山,且增长迅猛。今年前7个月,福建省集成电路以一般贸易方式进口10.3亿美元,增长80.7%,占同期福建省集成电路进口总值的54.3%。此外,加工贸易进口7.4亿美元,增长9.8%,占39.4%。(二)外商投资企业主导进口,民营企业进口倍增。今年前7个月,福建省外商投资企业进口集成电路16.5亿美元,增长34.8%,占同期福建省集成电路进口总值的87.1%。同期,民营企业进口2.3亿美元,增长1.3倍,占12.2%。(三)主要自台湾、东盟和韩国进口。今年前7个月,福建省自台湾进口集成电路6.8亿美元,增长43.2%,占同期福建省集成电路进口总值的36.2%;自东盟进口3.9亿美元,增长87.4%,占20.5%;自韩国进口3.1亿美元,增长75.8%,占16.6%。二、今年前7个月福建省集成电路进口大幅增长的主要原因(一)国家政策持续利好为产业发展营造良好环境,促进了进口的增长。2010年,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》把加快培育发展战略性新兴产业,全面提高信息化水平,放在十分突出的位置。2011年,《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七大方面对促进集成电路产业提供了更新更优惠的政策等。2012年2月,工信部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》,目标为:到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%。培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位[1]。国家政策持续利好为产业发展营造良好环境,推动集成电路产业发展,促进了进口需求的增长。(二)战略性新兴产业的崛起扩大了消费需求,为集成电路产业发展和进口增长注入新动力。过去十年间全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移,自2010年后,我国集成电路市场超越美欧日成为全球第一大集成电路消费市场。从全球集成电路应用结构来看,集成电路消费市场在计算机领域有所下降,而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌入式领域增长较快。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力,多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元,预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元,CMIC(中国市场情报中心)预计2013年我国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元,约占全球芯片市场的35%[2]。广阔、多层次的大市场既为本土集成电路企业提供了发展空间,也进一步刺激了进口消费需求,促进进口大幅增长。

    时间:2013-09-04 关键词: 集成电路 福建 进口 情况

  • 全球最大IC市场徒有其表?国产难以替代进口

    在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元,仅占市场需求的25.2%。也就是说,我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本依赖进口。数据二:在全球IC设计业,2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元,我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元,而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元),仅为高通的9.2%,联发科的35.1%。数据三:2003年我国IT产业产值为1.88万亿元,利润为750亿元,利润率为4.0%;2005年我国IT产业产值为3.84万亿元,利润为1307亿元,利润率为3.4%;2009年我国IT产业产值为5.13万亿元,利润为1791亿元,利润率为3.0%;我国的IT产业发展很快,现在产值已经超过10万亿元,利润率却是逐年降低。根据上述数据可以看出,中国集成电路产业虽经多年发展,仍未摆脱弱势格局,多年来一直追求的进口替代目标亦远未达成。那么,为什么会出现这种局面呢?原因可能有点吊诡,也许正是因为我们这些年来过于追求实现进口替代,以至于在集成电路产业发展的理解上,过于简单、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存储器,这些年的移动互联技术、传感器,头疼医头,脚疼医脚。然而,集成电路强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系,就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样,才是中国集成电路振兴的时刻。也只有到了那个时候,我们才能真正达成进口替代的“宏愿”。建立自主可控的产业体系为什么如此重要呢?可以举一个例子。不知大家注意到一个看似矛盾的现象没有:在电脑领域,做芯片的厂商比做整机的厂商挣钱,比如英特尔赢利能力就远非广达、富士康、联想可比;可是在移动终端领域,做芯片的厂商却不如整机的厂商挣钱,比如苹果、谷歌的利润很高,而国内的展讯和瑞芯微电子,为了给它们提供芯片却争破了头。为什么会这样呢?事情的关键不在于企业位于产业链的上游或下游,也不在于一两项技术的掌握,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态。所谓建立自主可控的产业体系,说白了就是要争当“老大”,这样才可以设计出有利于自己的商业模式。每个产业体系的背后,都有各自的技术平台。谁控制了技术平台的主导权,产业体系就由谁来控制。比如Wintel的“卖升级”,苹果的整机加苹果店,谷歌的搜索加广告。乔布斯最可贵的地方在于始终坚持自成体系,坚持软硬件一体化,甚至拒绝了微软用Windows平台支持苹果,最终实现了比Wintel系统更好的用户体验。因此,要从根本上改变目前中国IC产业受制于人、进口替代难以实现的局面,建立自主可控的产业体系才是根本。要建立自主可控的信息产业体系,最关键的是要建立起自主可控的技术平台。一是基础硬件要能提供支撑。比如CPU、桥接芯片的自主掌控。计算机主板是以桥接芯片为中心,CPU也是桥接芯片的外围部件。英特尔一直通过桥接芯片来控制产业链,并在CPU和桥接芯片的接口方面安排了若干专利。二是基础软件要能统一技术规范,形成合力。微软与英特尔携手统治PC时代,可见基础软件的重要性。目前,开源社区的研发人员比微软还多,但是没有形成合力。想要形成合力,需要分析国产基础软硬件产品间的接口关系,梳理各产品适配优化的工作方向;明确各产品的外部接口,建立相关软件层的接口规范;提高各单位间的工作效率,有效解决国产基础软硬件在应用适配中出现的各自为战、适配困难等问题。当然,建立自主可控的信息产业体系绝非易事,需要长时间的积累。但是,千里之行始之足下,经过几十年的发展和积累,中国IC已经到了正视这一切同时有所作为的时刻了。

    时间:2013-09-04 关键词: 国产 替代 进口 难以

  • 我国集成电路进口持续增长暴露产业短板

    自2012年6月起,我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落,尤其在下半年,月度同比增幅逐步回归常态,从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平,但金额仍明显高于之前的几年。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头,其中进口将突破2500亿美元,贸易逆差接近1500亿美元。中国海关统计显示,2013年全年,我国集成电路进出口总值达到3199亿美元,同比增长29%,保持快速增长势头。其中,出口额为880亿美元,同比增长63%;进口额为2322亿美元,同比增长20%,均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元,较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元,连续第四年扩大。进出口增幅前高后低海关统计显示,自2012年6月起,我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度逐步回落,尤其在下半年,月度同比增幅逐步回归常态,从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平,但金额仍明显高于之前的几年。始自2012年中的集成电路进出口增幅异动,除产业本身的需求增长外,热钱套汇套利起到了一定的助推作用。不过,在2013年初海关总署、国家外汇管理局等发布一系列加强货物监管和资金监管的规定后,贸易数据挤掉了部分水分,总体贸易增幅明显回落。进口主要来源于亚洲台湾地区是我国大陆集成电路进口的最主要来源地区,2013年我国大陆自台湾地区进口集成电路为722亿美元,同比增长44%,占同期总值的31%。集成电路是我国大陆与台湾地区产生贸易逆差的主要商品,2013年逆差为646亿美元,较2012年的440亿美元大幅增加了206亿美元。同期从韩国、马来西亚分别进口476亿美元和290亿美元,分别以20%和12%的份额列第二、三位。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。2013年9月份逆差创月度最高中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地,主要产品产量占据全球50%以上。尤其加入世界贸易组织以后,外商投资企业的引入和内资企业的崛起,伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展,推动中国成为全球最大、增长最快的集成电路市场。据工信部统计,2001年~2012年,我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%,中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%,但国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额,则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路严重依靠进口的局面并未发生实质性改变。2013年,尽管出口保持快速增长势头,并连创月度新高,但我国集成电路依赖进口的局面并未发生根本性改变。从逆差数据看,我国集成电路每月保持100亿美元的贸易逆差,且最近5年基本在这一水平上下波动。即便过去一年以来贸易发生较大的波动,贸易逆差依然维持在每个月100亿~120亿美元的水平,9月份还创出了148.6亿美元的历史最高。2013年我国集成电路进口2322亿美元,首次超越原油成为我国进口金额最大的商品。巨额的进口和贸易逆差说明,与巨大且快速增长的国内市场相比,中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。2014年进出口将继续快速增长广东省作为我国电子信息产业重点省份,集成电路进出口占据全国超过四成。2013年广东省出口集成电路387亿美元,进口1009亿美元,占同期总值比重分别为44%和43%。江苏、上海分列第二、三位。加工贸易是我国集成电路进口主要的贸易方式,2013年占进口总值的47%,海关特殊监管区物流货物方式进口804亿美元,占比34.6%;一般贸易方式进口355亿美元,占比15.3%。出口则以海关特殊监管区物流货物为主,占出口总值的67%。中国在过去10余年制定了18号文、4号文等一系列支持鼓励集成电路产业发展的促进政策,国内产业也涌现了中芯国际、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业,但从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业和台积电、联发科等台资企业有较大差距,2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾地区第一名联发科的三分之一。根据调研机构ICInsight的调查,2013年上半年全球前20大半导体厂中,有8家厂商总部位于美国,有4家位于日本,3家位于台湾,3家位于欧洲,2家位于韩国,即便销售额前20位的企业,也无中国内地企业上榜。国内集成电路产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面,我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化,设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足,芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。针对行业状况,“十二五”期间,我国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链,培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,在政府、企业、产业共同推动促进下,我国集成电路产业也将得到深远的发展。过去10年来,我国集成电路进出口额年均复合增速分别高达16%和25%,且并未出现明显的减缓迹象。当前,以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力。作为全球贸易大国尤其信息技术产品的生产、出口基地,中国集成电路市场仍将快速发展,但产业整体依赖进口的局面也将持续。预计,2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头,其中进口将突破2500亿美元,贸易逆差接近1500亿美元。

    时间:2014-02-27 关键词: 集成电路 暴露 进口 持续

  • 中国高端产业依赖进口 90%芯片为进口

    中国社科院10日在北京发布的2014年《经济蓝皮书》指出,中国工业虽然存在产能过剩状况,但很多行业的高端环节大量依赖进口,例如,芯片90%依赖于进口,每年进口额超过石油。类似情况还存在于其他行业。发动机、液压、传动和控制技术等关键零部件上中国核心技术不足,严重依赖于进口;高端医疗器械70%至80%依赖价格昂贵的进口或外资品牌,导致检查费用高,患者负担加重。蓝皮书指出,产业结构失衡主要体现在,很多行业中除高端产能不足外,并存严重的产能过剩现象。2012年底,中国钢铁、水泥、电解铝、平板玻璃、船舶的产能利用率分别仅为72%、73.7%、71.9%、73.1%和75%,明显低于国际通常水平。不仅传统产业,光伏、风电等战略性新兴产业同样存在着严重的产能过剩问题,受出口受阻等因素影响,中国多晶硅生产企业中开工率不足一半。蓝皮书认为,产能过剩造成了大量的资源浪费,加重了环境压力,同时也造成了企业之间的恶性竞争,降低了企业技术创新的动力和能力,影响了产业组织整体效率的提高。可以说,产能过剩已经成为经济运行中的突出矛盾和诸多问题的根源。蓝皮书称,部分产业的发展高度依赖于外需,一些产业高度依赖于全球市场,一旦全球市场不景气或者遭遇贸易保护政策,这些产业就会受到巨大冲击。

    时间:2013-12-12 关键词: 芯片 中国 高端 进口

  • 进口高铁电缆检测设备PCB抄板研究

    中国人民永远不会忘记“6.30”京沪高铁在举世瞩目中开通的重大日子,但也忘却不了“7.23”温州动车特大铁路交通事故,这次接二连三的事故不仅显示了京沪高铁在接触网及供电系统环节的薄弱问题,同时也暴露了中国高铁供电检测设备技术的不足。他国嘲笑之声尚在耳,我国科研人员更应该加强高铁供电电缆安全的保护措施,不仅要多从国外高端设备PCB抄板中借鉴学习先进技术,更要提出一系列国内实践验证过的高新技术措施和建设性改进方案。我国高铁供电电缆的故障分析我国27.5kV和10kV交流高铁供电电缆都是引进欧洲和日本高铁技术中的组成部分。在消化吸收该技术的时候,部分高铁的PCB抄板设计与施工在结合上走了不少弯路,导致单芯高铁供电电缆运行的技术未达到要求,也未能赶上国际应有水平。据调查,2010年至今我国某高铁的突发性停电事故中44起都是由中间接头击穿导致,单芯电缆外护层的绝缘电阻未达到国标要求而造成的大面积破损问题,电缆故障点探测困难及水树枝等也是发生故障的重要原因。进口高铁电缆检测设备国产化开发面对我国长、大高铁严峻的运行安全形势,为了不再让中国高铁发生频繁停电事故,为了让中国高铁不受打雷闪电等恶劣天气影响。深圳龙人反向研究事业部(www.pcbwork.net)是专业从事双面、多层电路板抄板(克隆板),改板,BOM清单制作,反推原理图,PCB批量生产,芯片解密,样机制作,SMT加工等工作,专业为国内外客户提供电子产品完整解决方案的高新技术企业。为了缩小国产品与国外高端技术的差距,我们长期利用PCB抄板反向研究手段对进口设备进行国产化开发。针对目前高铁电缆检测设备技术现状,龙人引进了德国系列先进高铁电缆检测设备,如电缆外护套故障测试仪、电线电缆高阻故障定位仪、电缆介损测试仪等仪器设备进行PCB抄板及二次开发创新研究,如下图所示:电缆介损测试仪 PCB抄板之高铁电缆测试仪性能研究研究表明对电缆外护层的健康状态进行状态评价是非常必要的,可以有效减少水树枝的入侵和水树枝导致的设备过早老化。电缆外护套测试仪的突出贡献就是:严守大门,防止对电缆运行极为不利的水分侵入。其主要作用是:外护层耐压试验、外护层故障预定位及精确定位等。另外一款便携式介质损耗测试仪则非常适合额定电压3kV-20kV电缆绝缘层老化状态的科学评价,与其品牌纯正弦波超低频0.1Hz交流耐压试验系统兼容,连接后可及时从电缆设备数据库里发现并鉴定出待大修更换的彻底老化电缆,避免因老化造成的电缆系统突发性停电。该仪器不仅可以提前探测到绝缘缺陷,还可直接连接到VLF测试系统上,快速测量被测物体的介损值并存储结果。龙人现已成功完成该系列仪器的PCB抄板反向创新研究,不仅掌握了PCB文件、物料清单、原理图等核心技术资料,而且在反向研究的过程中进一步PCB设计开发,实现设备快速升级改造,同时在多次国产化实践应用中对中国高铁设备存在的不足起到了了“查漏补缺”的助推作用。

    时间:2013-10-14 关键词: 高铁 电缆 进口 检测设备

  • 高科技仪器“把关”进口食品安全

    从国外进口的食品,是否安全呢?这不仅是百姓最为关心的事情,也是出入境检验检疫局最为重要的事情。近日,广西检验检疫部门举办了2013年“食品安全周”活动,并进行了“实验室开放日”活动。为了编织一张食品安全网,广西检验检疫部门实验室内配置有各类高科技仪器,包括滴管、试瓶、光谱和色谱分析仪、专业试剂柜等。每一批进口食品都会接受全面严格检测,以确保安全。通过检疫的进口食品,包装袋上都会贴上中文标签、中文说明书等,消费者购买时能够更好的了解产品信息,并检验产品是否来自正规渠道。当然消费者还可以索要进口食品的检验检疫证单,来进一步确定食品质量。如何对农药残留进行检测呢?将实验试剂放入快速液相色谱串联二级质谱仪,这个仪器能够在两个小时内对五百多种农残进行检测。仪器开启工作后,会在显示端显示出各种跳跃的曲线,这些曲线就是样品中的农药残留品种。零食中二氧化硫含量如何检测?将果脯取样到试管,并放入快速超声提取仪处理后,再利用二氧化硫快速测定仪进行检测,20分钟后就能够得到检测结果,从而知道零食中二氧化硫含量是否超标。正因为有这些精密测试仪器对每一份进口食品进行检验检疫,广西出口农产品很少会发生农残超标等情况,保障了消费者权益。

    时间:2014-02-09 关键词: 高科技 进口 食品安全 把关

  • PM2.5监测仪器大多是进口

    随着社会进步的发展,人们对城市环境的关注和公众自身环保意识都得到了极大的提高,越来越重视城市环境。而我国最应得到的关注是什么呢?我国监测仪器行业发展缓慢,国内采用的PM2.5监测仪器大多是国外进口,温香彩说,“按照估算,整个全国性的监测网络所需购置的设备总值,估计近28亿元。但就目前中国环境保护产业的发展水平来看,符合使用标准和要求的国产产品并不多。”这意味着什么呢?这意味着监测仪器28亿元投资中,将会有70%将流入国外仪器生产厂家的囊中。可想而知,这是一件多么可怕的事情。这一现象完全可以理解,因为我国的环保产业起步比较晚,此前在设备仪器上的投入本来就不大。在面对PM2.5带来的发展机遇,整个产业显然准备不足。温香彩指出,目前国内已经有一些发展比较快速的高端环境检测仪器生产企业,但整个产业若要得到提升,国家要给予足够的政策和资金支持。从我们监测部门来说,自然是希望能够更多使用本国生产的监测仪器。由此可见,发展高端环境检测仪器刻不容缓。应抓紧推进这方面的工作,建立一套属于我国自己的环境空气监测技术方法和环境空气质量评价技术方法体系。

    时间:2013-03-19 关键词: 2.5 进口 大多 监测仪器

  • 2014中国汽车需求预计2385-2429万 进口114万

    [摘要] 2014年中国汽车市场全年总需求量约在2385万-2429万辆左右,进口约114万辆,中国汽车出口约为103万辆。   中国汽车工业协会于日前在上海召开了市场贸易委员会2014年度工作会议暨汽车市场形势分析和预测会议,总结了2013年市场贸易委员会开展的相关工作,讨论、布置了2014年市场贸易委员会的主要任务。作为市场贸易委员会的重要工作之一,本次会议发布了2013年汽车市场形势分析和2014年市场形势预测报告。   报告总结了2013年汽车市场的八个特点,分析了2014年促进和抑制汽车市场发展的相关因素,并对整体市场需求做出了预测。报告认为,2014年中国汽车市场全年总需求量约在2385万-2429万辆左右,进口约114万辆,中国汽车出口约为103万辆,总需求量去掉进口总量再加上出口总量,即构成了中国汽车企业2013年的总销量2374万-2418万辆,增长率为8%-10%。

    时间:2014-01-28 关键词: 中国 预计 进口 需求

  • 1015.8亿美元!2019年中国集成电路出口额创新高:处理器占比达35.1%

    1015.8亿美元!2019年中国集成电路出口额创新高:处理器占比达35.1%

    2月14日,中国海关总署公布了2019年中国集成电路的进出口数据。与此同时,国家统计局也公布了2019年中国集成电路的产销量情况。芯智讯同时对这两份数据进行了分析,希望能够让大家对于目前中国集成电路产业的发展了解的更为透彻。 一、中国集成电路进口量再创新高,进口额五年来最大幅度下滑 2019年中国集成电路进口量约为4451.3亿块,再创新高,同比增长6.6%,进口总金额约为3055.5亿美元,同比出现了-2.1%的下滑,这相比于前两年两位数的增长率来说,可谓是来了个急刹车。这也是近5年来,中国集成电路进口额的最大幅度的下滑。 而造成2019年中国集成电路进口金额下滑的主要原因,芯智讯认为,这可能是受到了2019年美国将华为及国内多家科技厂商列入“实体名单”及“国产替代”热潮兴起的影响。 从此前华为Mate 30 5G的拆解(具体可参看《华为Mate30 Pro 5G拆解:自研芯片占比过半,美系芯片依然存在!》)也能看出,其内部的主要的36颗元器件,其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片,占据了一半的数量。而且,可以看到,华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。显然在华为的“备胎转正”和国产替代的策略之下,华为在集成电路芯片进口这块应该是在减少。 而根据市场研究机构Gartner的数据也显示,华为2018年的半导体采购支出超过210亿美元,但是在2019年的半导体采购支出却下滑到了208.04亿美元。要知道,2019年华为的整体营收超过了8500亿人民币,同比增长18%左右,手机出货也达到了2.4亿部,同比增长16.8%。 需要指出的是,如果以海关总署公布的以人民币来计算的金额来看,2019年中国集成电路进口总额约为21079.5亿元,同比却出现了2.4%的增长。不过,以美元计进口金额和以人民币计进口金额在增长率上反差,主要是受到了2019年人民币兑美元贬值的影响。 进口处理器及控制占比最高,存储器平均单价最高 芯智讯通过海关统计数据在线查询平台查询了2019年中国集成电路进口的各类型产品的具体数量和金额,并整理如下: 可以看到,2019年中国进口的处理器及控制器相关器件数量约为1207亿块,在总进口量当中的占比约23.07%;金额为1424.77亿美元,同比增长12.8%,在总进口额当中的占比约46.63%。显然,处理器及控制器仍是目前进口数量最多,金额最高的集成电路产品。 这里需要特别指出的是,目前中国集成电路产业在芯片设计这块已经有了很大的进步,以华为海思为代表的部分中国芯片设计企业已经进入了全球领先地位,以5G为例,目前能够提供5G芯片的厂商只有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐,这其中华为、联发科、紫光展锐都是属于中国企业。 但是,这些芯片设计企业的很多高端芯片都是在中国台湾的台积电代工生产(台积电目前最先进的制程是5nm,而中国大陆的中芯国际目前已量产的最先进的制程是14nm),而中国芯片厂商通过台积电代工后的芯片发回到中国大陆,这个在海关还是计算做进口数据,这也是为什么近年来国产处理器及控制器虽然发展迅速,但进口的处理器及控制器数量和金额也一直快速增长的一个原因。 另一方面,虽然2019年进口的存储器总体的数量约为417.8亿块,只占总体进口量的约9.39%,但是其约946.97亿美元的进口额,却占到了整体进口额的约31%。同时存储器的平均单价也是最高的。 不过,2019年存储器进口额相比2018年下滑了23.1%。在总额当中的占比也大幅降低(2018年占比约39.4%)。 此外,放大器进口量约为315.4亿块,同比增长6.8%;进口金额约为97亿美元,同比下滑1%。 二、中国集成电路出口量及出口额再创新高 根据中国海关最新公布的数据显示,2019年中国集成电路出口量约为2187亿块,再创新高,虽然与2018年的出口量2171亿块相比,仅增长了0.7%(2018年的增长率为6.2%)。 但是,从集成电路出口的金额来看,2019年中国集成电路出口金额达到了1015.8亿美元,相比2018年的846.4亿美元,增长了20%,也创下了历史新高。 如果以中国海关公布的以人民币计的数据来看,2019年中国集成电路出口额为7008.2亿元,相比2019年的5591.1亿元,大幅增长了约25.35%(2018年的增长率为26.6%)。 存储器出口额占比过半,处理器及控制器出口额占比达35.1% 那么2019年中国集成电路对外出口的主要是哪些产品呢?芯智讯通过海关统计数据在线查询平台查询了2019年中国集成电路出口的各类型产品的具体数量和金额,并整理如下: 从上面的数据我们可以看到,存储器是2019年中国集成电路出口额占比最高的产品,其次是处理器和控制器。 2019年中国的存储器出口量约为219.3亿块,同比增长3.3%,出口金额约为523.8亿美元,同比增长18.8%,在总体的出口额当中占比高达约51.6%。 不过,这个存储器的出口量和出口金额可能很多还是国外存储厂商在中国的存储厂所贡献的。比如,三星西安厂、SK海力士无锡厂、英特尔大连厂等都是国外厂商在中国的存储工厂。 当然应该也有一部分是中国厂商采用国外厂商的存储颗粒所生产的存储产品。 目前国产厂商在存储芯片这块还比较薄弱。2018年年底,长江存储的32层3D NAND闪存芯片才实现量产,这也标志着首个国产3D NAND存储芯片的诞生。不过,32层3D NAND闪存芯片比较落伍,出货也较少,2019年9月,长江存储自研的Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存芯片的才正式量产,才开始能够对目前的中低端市场形成争夺,但总体来说出货并不大。 同样,在国产内存芯片方面,目前也只有长鑫存储在去年年底实现了8Gb DDR4的量产。 除了存储器之外,处理器及控制器在整体的出口额当中的占比也是相当的高。 2019年中国的处理器及控制器出口量约为781.5亿块,虽然出口量同比下滑了5.2%,但是出口金额却同比增长了21.0%,达到了约356.5亿美元,占整体出口额的35.1%。 在目前国产厂商在处理器及控制器领域快速发展,国外厂商的处理器及控制器比较少在中国生产的背景之下,因此,这项数据确实是在一定程度上反应了国产处理器及控制器厂商在产品性能、品质及单价上的突破,以及以中芯国际、华虹为代表的中国本土芯片代工厂在先进工艺上的追赶。 三、2019年中国集成电路产量及销量 根据国家统计局最新公布的数据显示,2019年全国集成电路产量约为2018.2亿块,与2018年(1739.5亿块)相比增长16%。其中2019年12月份集成电路产量约201.56亿块,与2018年同期相比增长30%。 分地区来看,2019年中国集成电路产量超百亿块的省市有六个,分别为江苏省、甘肃省、广东省、上海市、北京市和浙江省,其中,江苏省2019年集成电路产量为516.29亿块,占比26%,位居全国首位,浙江省增速最大,2019年集成电路产量为143.45亿块,同比增长119.48%,占比7%,位列全国第六。 在集成电路销量方面,2019年中国集成电路总销量为4554.1亿块。而正如我们前面所看到的,目前国内的集成电路的产量仅为2009.3亿块,显然这其中一大半的销量是需要通过进口来弥补的。 小结: 近年来,随着国家对于集成电路产业的重视,以及国家“大基金”及各地方政府的扶持,国产集成电路产业发展迅猛,国内的集成电路产业在产业规模、产量、产值、质量上都得到了很大的提升。 根据ICCAD此前公布的数据显示,2019年中国大陆仅IC设计公司就已达1780家,相比2018年增加了82家,同比增长4.8%。 值得注意的是,这自2012年以来,中国大陆的IC设计企业数量已经连续8年维持增长。特别是在2014年,国家加大对于集成电路产业投入,大基金一期成立之后,IC设计企业的数量加速成长,特别是在2016年相比2015年出现了85%的暴涨,随后在2018年也出现了一个23%的同比增长。 而从以上近年来中国集成电路进出口数据来看,虽然目前集成电路进口量仍在持续增长,但是进口额在前两年持续两位数的增长之后,增势已经开始下滑,2019年甚至出现了负增长。 这在一定程度上反应了,中国集成电路产业在化解“内需”问题上已经取得了进步。而中国集成电路产量及销量上的数据的快速增长,也同样反应了这一问题。 另外,中国集成电路出口额近两年持续两位数增长,并创下了历史新高,也反应了中国集成电路产业的快速发展,在加速解决自身需求的同时,也在逐步的走向全球。特别是2019年出口量同比仅增长了0.7%的情况下,出口额却大幅增长了20%,这也反应了而中国出口的集成电路产品在质量和单价上的提升。 最后,需要指出的是,随着中国集成电路产业的发展,反应集成电路产业整体技术水平提升的相关专利申请和授权量也保持着高速的增长。 根据国家知识产权局于2020年1月14日披露的2019年主要工作统计数据显示,2019年,共收到集成电路布图设计登记申请8319件,同比大幅增长87.7%,集成电路布图设计发证6614件,也同比大幅增长了73.4%。

    时间:2020-03-04 关键词: 国产 集成电路 芯片 处理器 进口 出口

  • 半导体设备专题报告:全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡

    半导体设备专题报告:全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡

    当前我国存储器产业仍与世界先进水平有一定差距,出于战略目的,国内存储器厂商将 进一步加大产能,其中的佼佼者就是长江存储以及合肥长鑫。这两家企业有望在 2020 年顺利进入产能爬坡期,从而催生较大数量的设备需求。截至 19 年年末,预计长江存 储月产能约 2 万片,有望在 20 年上半年达到 5 万片,合肥长鑫 19 年年年末产能 2 万 片,预计一季度末就将达到 4 万片。存储器相对于逻辑芯片标准化程度高,因此近年来 成为国产化突破的重要方向,除了制造工艺的国产化以外,设备的国产化也是重要关注 点。根据招标网数据,长江存储自 19 年四季度以来招标密度、核心设备招标数量明显 增加,例如四季度中微半导体获得长江存储 3 台设备订单,2020 年 1 月 2 日,中微半 导体再中标长江存储 9 台刻蚀设备订单。 一、全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡 半导体行业由于其资本密集、技术革新快等特点,经常呈现以 4-6 年为一个周期波动向 上发展的趋势,2018 年下半年以来,受到下游智能手机、汽车、工业等需求疲软以及 库存处于历史高位,全球半导体行业进入下行周期,2019 年全球半导体销售额 4110 亿美元,同比 2018 年下降 12.4%。 但从 19 年 9 月开始,已有迹象显示随着 5G、AI、智能驾驶、物联网 IOT 等创新应用 的发展,全球半导体行业正逐步进入复苏期。 而在中国,半导体行业始终处于较高的景气位置。存储器行业是我国集成电路产业突破 的重要方向,出于战略目的,国内存储器厂商数量、产能均在持续增加,其中的佼佼者 就是长江存储以及合肥长鑫。这两家企业有望在 2020 年顺利进入产能爬坡期,从而催 生较大数量的设备需求。 1、全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷 全球半导体行业已经进入存量竞争格局,并购频繁。近 10 年来行业规模增速维持在 4%-6%之间,维持了较高的增长,但和互联网、人工智能等新兴科技产业 50%以上的 爆发式增长相比,半导体行业的平稳增速更贴近传统产业。存量竞争的格局下,国际巨 头更多通过并购整合的方式实现增长、减少行业竞争,从而保持增长率和毛利率。根据 不完全统计,仅 2015 年就有恩智浦并购飞思卡尔、安华高并购博通、英特尔并购阿尔 特拉等 9 个重要并购事件。 2019 年全年半导体销售同比下滑 12.4%。据 SIA 最新数据显示,2019 年全年全球半 导体销售额 4110 亿美元。 其中累计销售额为 3017 亿美元,同比下降 14.2%,四季度 虽然依然下降,但降幅明显收窄,全年降幅收窄至 12.4%。 台积电业绩同比增长,三星、英特尔有所下降。全球最大的芯片代工厂台积电 2019 年 第三季度营收约为 2930 亿元新台币,同比增长 13%;税后纯收益约 1011 亿元新台币, 较上年同期上涨 13%。三星 Q2 财报数据显示,其半导体业务的营业利润为 3.04 万亿 韩元,与去年同期 13.65 万亿韩元的盈利相比暴跌了 78%(主要系存储器价格下降)。 英特尔最新财报显示第三季度营收为 191.1 亿美元,同比上升 0.14%;净利润为 59.9 亿美元,同比下降 6.38%。 存储器价格 19 年继续下行,但已经止跌回升。2017 年,DRAM 和 NAND Flash 的价 格分别上涨了 44%和 17%,价格上涨趋势一直延续到 2018 年上半年,但进入到下半 年,由于产能供给的过剩,内存和闪存开始全面降价,2018 年第四季度,NAND 价格 跌 15%,厂商库存也逼近十年最高水平。2019 年也依然延续了下降趋势,但自 19 年 1 月份以来,NAND 价格和 Dram 价格指数均开始止跌回升。 从 SEMI 最新公布 2019 年全球晶圆厂预测报告来看,经历上半年衰退态势后,下半年 因存储器投资有所回暖,预估 2019 年全球晶圆厂设备支出将上修至 566 亿美元。预计 2019 年晶圆厂设备投资仅同比下滑 7%,相较于先前所预测降幅 18%降幅缩小。11 月 半导体出货额及部分地区设备出货量有所回暖,可能预示着持续低迷一年的半导体投资 也将有所回暖。 2、国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场 2019 年中国半导体市场需求约为全球的 35%,中国为全球需求增长最快的地区,年均 复合增速超过 20%。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建 设下,中国已成为全球半导体的主要市场之一。2014 年中国半导体产业销售额已达 4887.8 亿元,同比增长 11%;到了 2016 年中国半导体产业销售额达到 6378 亿元,同 比增长14.8%; 2018年全球半导体销售额为4688亿美元,其中我国半导体销售额1579 亿,占全球市场的 33.7%。2019 年以来,全球市场半导体累计销售额同比下降 14%至 3017 亿元。截至 2019 年 9 月,我国今年半导体累计销售额达到 1057 亿,同比下降 12%,占全球市场的 35%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起, 预计中国半导体产业规模将快速增长。 中国大陆强化存储器布局,长江存储、合肥长鑫产能爬坡。19 年 9 月 2 日,长江存储 正式宣布量产 64 层堆栈的 3D 闪存(Xtacking 3D NAND)。通过将 Xtacking 架构引 入批量生产,能够显著提升产品性能,缩短开发周期和生产制造周期,从而推动高速大 容量存储解决方案市场的快速发展。随着 5G,人工智能和超大规模数据中心时代的到 来,闪存市场的需求将持续增长。 19年9月20日,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目正式宣布投产, 长鑫存储填补了国内 DRAM 的空白,有望突破韩国、美国企业在国际市场的垄断地位。 DRAM即动态随机存取存储器,是芯片产业中产值占比最大的单一品类,广泛用于PC、 手机、服务器等领域。 我国集成电路产业结构更加趋于优化,2019 年 IC 设计、制造、封测的产业比重分别为 40.4%、27%和 32.6%。近年来,国内半导体一直保持两位数增速,制造、设计与封测三业发展日趋均衡。世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为 3∶4∶3,2018 年我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元,所占比重从2012年的35%增加到39%; 制造业销售收入 1818.2 亿元,所占比重从 23%增加到 28%;封测业销售收入 2193.9 亿元,所占比重从 2012 年的 42%降低到 34%,结构更加趋于优化。截至 2019 年 9 月, 我国设计、制造、封测的产业比重分别为 40.4%、27%、32.6%,增长势头良好。 我国半导体市场虽大但自给率低,供给能力不足。2019 年 1-11 月我国集成电路出口累 计金额为 919.61 亿美元,进口累计金额约为 2778.62 亿美元,贸易逆差下降 18.25%。 2018 年我国集成电路出口金额为 846.36 亿美元,进口金额为 3120.58 亿美元,贸易逆 差同比增长 17.7%。从 2015 年开始,集成电路进口金额连续 4 年超过原油成为我国第 一大进口商品。我国 2014 及 2015 年芯片进口均超过 2000 亿美元,成为中国进口量最 大的商品。2016 年中国公司仅能满足本土 15%左右的芯片需求。在高端芯片市场上, 服务器 MPU、桌面计算机 MPU、工业控制用 MCU、可编程逻辑器件 FPGA、数字信 号处理器DSP,手机芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、动态随机存储器DRAM、 闪存 FLASH、高速高精度转换器 AD/DA、高端传感器 Sensor 等基本上全部依赖国外, 我国产品的市场占有率几乎为 0。2019 年 11 月份,我国集成电路进口金额同比下跌 4.5%至 293.75 亿美元;出口金额同比上涨 18.7%,达到 90.75 亿美元。 中国半导体产业销售额或超韩国成为全球最大半导体市场。随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物 联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。随着半导体制造环节向大陆转移, 新建晶圆厂拉动半导体设备需求。2018 年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二 大半导体设备市场,预计到 2019 年,中国,韩国和台湾将保持前三大市场,中国将跻 身榜首,韩国预计将变成第二大市场,为 163 亿美元,而台湾预计将达到 123 亿美元 的设备销售额。 二、摩尔定律下,制程工艺节点迅速演变 集成电路技术的发展过程,就是把晶体管尺寸做得越来越小的过程。在市场需求的驱动 下,集成电路从小规模集成电路(SSI)到中规模集成电路(MSI)、再到大规模集成电 路(LSI),一直到现在的超大规模集成电路(VLSI)。集成度的提高,不仅意味着单 个晶体管的尺寸缩小了,同时也意味着采用了更加先进的制造工艺。九十年代的大规模集成电路普遍采用的是微米级工艺,现在已经发展到纳米级工艺了。目前全球发展 7 纳 米及其以下先进制程的有台积电、三星及英特尔 3 家公司。其中,台积电发展最快, 2019 年即将试产 5 纳米制程。而相对于国内最大的晶圆代工厂中芯国际,技术水准与 业界至少差了两代以上,已量产的最先进制程还是在 28 纳米制程上。不过,国内企业 将持续推进先进制程研发,中芯国际的 14 纳米制程将于 2019 年量产。 工艺节点姑且认为是相当于晶体管的尺寸,是描述摩尔定律进程的一个指标。摩尔定律 说,半导体芯片每一年半(后来改为两年),其集成度翻一番,并伴随着性能的增长和 成本的下降。怎样描述这个集成度呢?这就有了工艺“节点”的说法。 工艺节点数值越小,表征芯片的集成度就越高。晶体管结构中,电子从一端(S),通过 一段沟道,送到另一端(D),这个过程完成了之后,信息的传递就完成了。电流会损耗, 而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗,表现出来就是手机常见的发热和功耗,宽度 越窄,功耗越低。晶体管尺寸越小,速度就越快;尺寸缩小之后,集成度提升,一来可 以增加芯片的功能,二来直接结果是成本的下降;晶体管缩小还可以降低单个晶体管的 功耗,同时会降低整体芯片的供电电压,进而降低功耗。 摩尔定律逐渐放缓,新材料的应用、新技术的研发不会停止,半导体行业将迎来新的转 折点。但近些年来,在工艺节点不断向前推进的过程中,晶体管尺寸已经接近物理极限, 半导体器件也面临着短沟道效应、漏栅极漏电流增大,功耗增大的挑战。在此背景下, 半导体行业五大趋势值得关注:大陆半导体的崛起、2.5/3D 封装技术、EUV 光刻机、人 工智能/机器学习、新材料如 C-tube/Graphene 等。 随着集成电路制程工艺节点越来越先进,特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来 越敏感,对实际制造各个环节的要求越来越高,清洗环节的重要性日益凸显。 三、半导体清洗——需求、难度不断增长 清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节,用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能 存在的杂质,避免杂质影响成品质量和下游产品性能,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、 沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。 随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗 环节的重要性日益凸显。清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂 质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物 等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效 率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的 33%。 1、半导体清洗——高质量半导体器件的保障 在硅晶体管和集成电路生产中, 几乎每道工序都有硅片清洗的问题, 所有与硅片接触 的媒介都可能对硅片造成污染, 硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响。污染途径可 能来自于水、大气、设备、各类化学试剂以及人为加工造成的污染,污染可以分为颗粒 污染、有机物污染和金属污染。若半导体材料表面存在痕量杂质, 如钠离子、金属和其 他杂质粒子等, 在高温过程中会扩散、传播, 进入半导体材料内部, 对器件不利。要得 到高质量的半导体器件, 硅片必须具有非常洁净的表面。 几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,晶圆的清洁程度直接影响集成电路的成品率。随 着半导体制程不断升级,清洗次数直线上升,由《半导体工艺流程基础》一书中得知, 最重要的清洗环节有三次,第一次是加工前对硅片的清洗,去除硅片表面杂质,保证后 续操作精度;第二次是氧化加膜后的清洗,将半导体表面不必要的为了和金属氧化物以 及有机物去除,以保证涂胶均匀度;第三次是离子注入后的清洗,主要是将表面的金属 离子去除,防止发生短路。实际上,随着工艺不断进步,精度不断上升,清洗越来越不 限于这三个环节,加工的每一步都会伴随一定的清洗步骤。 到了 20 纳米以下,超过三分之一的工艺步骤是清洗步骤。从 70 纳米以下起,芯片制造 的良率就开始有所下降。主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着节 点越来越小,到了 20 纳米以下,超过三分之一的工艺步骤是清洗步骤,基本上每两个 步骤就要进行一次清洗。比如 20nm 节点的 DRAM,就多达 200 个清洗步骤。而越往下走, 要得到较高的良率,几乎每步工序都离不开清洗。据盛美公司估计,每月十万片的 DRAM 工厂,1%的良率提升可为客户每年提高利润 3000-5000 万美元。 2、技术路线——干法、湿法各有所长 半导体清洗有干法和湿法两种清洗方法,目前湿法由于其成本低产能高的优点占据主流, 占整个清洗制程 90%以上。湿法清洗由于使用相对多的化学试剂,也存在晶片损伤、化 学污染和二次交叉污染等问题,而干法清洗虽然环境友好、化学用量少,随着半导体制 程不断升级,干法清洗低磨损的优点日益突出,逐渐得到更多的关注。不过,目前干法 清洗控制要求和成本较高,仍难以大量应用于半导体生产中。因此实际的半导体产线上 通常是以湿法清洗为主,少量特定步骤采用干法清洗相结合的方式互补所短,构建半导体制造的清洗方案。 湿法清洗采用液体化学溶剂和 DI 水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属 离子污染。由美国无线公司开发的浸泡式 RCA 化学清洗工艺得到广泛应用, 但是无法 在一道清洗工序中同时实现对硅外延片表面的有机物、颗粒、金属污染物和粒状水痕高 质量的去除。干法清洗采用气相化学法去除晶片表面污染物,将热化学气体或等离子态 反应气体导入反应室,反应气体与晶片表面发生化学反应生成易挥发性反应产物被真空 抽去。干法清洗的优点在于清洗后无废液,可有选择性的进行局部处理。但气相化学法 无法有选择性的只与表面金属污染物反应,都不可避免的与硅表面发生反应。各种挥发 性金属混合物蒸发压力不同,在低温下各种金属挥发性不同,所以在一定的温度、时间 条件下,不能将所有金属污染物完全去除,因此干法清洗不能完全取代湿法清洗。 目前清洗工艺最大的难点在于芯片的立体结构。半导体是三维结构,在制作过程中需要 保障薄层上的导电性,清除角下、角上面的颗粒,同时避免薄片不被破坏。同时,随着 尺寸、颗粒越来越小,线越来越细,伴随 5 纳米、3 纳米技术的升级,清洗的难度也会 加大。 3、技术路线——单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗 目前,市场上最主要的清洗设备有单晶圆清洗设备、自动清洗台和洗刷机三种。在 21 世纪至今的跨度上来看,单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机是主要的清洗设备,其 他清洗设备包括超声/兆声清洗设备、晶圆盒清洗设备、干法清洗设备(如等离子清洗 设备)等,占比较小。 单晶圆清洗设备有着极高的制程环境控制能力与微粒去除能力,市场份额相对小。单晶 圆清洗设备一般采取旋转喷淋的方式,用化学喷雾对单晶圆进行清洗的设备,相对自动 清洗台清洗效率较低,产能较低,但有着极高的制程环境控制能力与微粒去除能力。可 用于多种工艺中,包括扩散前清洗、栅极氧化前清洗、外延前清洗、CVD 前清洗、氧 化前清洗、光刻胶清除、多晶硅清除等多个清洗环节和部分刻蚀环节中。还有另一种单 晶圆清洗设备采取超声波清洗方式,市场份额相对小。 自动工作站清洗产能高,适合大批量生产,但无法达到单晶圆清洗设备的清洗精度,很 难满足在目前顶尖技术下全流程中的参数要求。自动工作站,也称槽式全自动清洗设备, 以多槽为主,也有少部分单槽设备,是指在化学浴中同时清洗多个晶圆的设备,原理为 利用机械手臂将放置晶圆的载体依次放入不同腔室进行各步清洗。优点是清洗产能高, 适合大批量生产,但无法达到单晶圆清洗设备的清洗精度,很难满足在目前顶尖技术下 全流程中的参数要求。并且,由于同时清洗多个晶圆,自动清洗台无法避免交叉污染的弊端。 单晶圆清洗设备与自动清洗台在应用环节上没有较大差异,两者的主要区别在于清洗方 式和精度上的要求。简单而言,单晶圆清洗设备是逐片清洗,自动清洗台是多片同时清 洗,所以自动清洗台的优势在于设备成熟、产能较高,而单晶圆清洗设备的优势在于清 洗精度高,背面、斜面及边缘都能得到有效的清洗,同时避免了晶圆片之间的交叉污染。 洗刷器在晶圆抛光后清洗中占有重要地位。采取旋转喷淋的方式,但配合机械擦拭,有 高压和软喷雾等多种可调节模式,用于适合以去离子水清洗的工艺中,包括锯晶圆、晶 圆磨薄、晶圆抛光、研磨、CVD 等环节中,尤其是在晶圆抛光后清洗中占有重要地位。 清洗设备分为槽式和单片式。槽式设备是一个酸槽,里面乘着酸液,一次可以同时清洗 25 片或 50 片晶圆,清洗效率较高、成本较低。但缺点有两个:第一,同时清洗的晶圆 之间会相互污染;第二,酸槽里的酸液通常一定周期更换一次,所以前一批次清洗的晶 圆可能污染后一批次的晶圆。单片式的清洗设备由数个清洗腔构成,每一片晶圆在一个 清洗腔里单独清洗,清洗方式为喷淋式清洗,清洗得较为干净,而且避免了交叉污染和 前批次污染后批次。但缺点是清洗效率低,成本高。 越先进的工艺,单片式清洗设备占比越高。在8寸工艺和12寸里的90/65nm等工艺中, 线宽较宽,对残留的杂质容忍度相对较高,因此对清洗的要求相对没那么高,为节省成 本和提高生产效率,以槽式清洗设备为主。在 45/28/22/16/10/7nm 等工艺中,线宽较 窄,对残留杂质的容忍度低,要求清洗得更干净,越先进的工艺,单片式清洗设备占比 越高。因此以单片式清洗设备为主。在先进工艺中,槽式清洗设备也有单片式清洗无法替代的清洗方式,如高温磷酸清洗,目前只能用槽式清洗设备。总的趋势是,越先进的 工艺,单片式清洗设备占比越高。根据电子工程世界的产业调研,22nm DRAM 产线中, 单片式清洗的占比可达到约 70%。 单晶圆清洗取代批量清洗是先进制程的主流。随着集成电路越来越先进,清洗步骤的影 响也越来越大,约占整体步骤的 33%。从清洗方案来说,单晶圆清洗取代批量清洗是 先进制程的主流,反映在设备上就是单晶圆清洗机对槽式全自动清洗机的取代,2016 年前者市场份额约为后者的四倍。兆声波清洗作为单晶圆清洗的一种,虽然效果好,但 其由于均匀性和损伤性的问题一直阻隔其发展,而中国清洗设备公司盛美独家开发的 SAPS 和 TEBO 技术很好的解决了这个难题。SAPS 技术是针对清洗平坦硅片,TEBO 技术 针对清洗立体结构。SAPS 技术和 TEBO 技术在 27 亿美金的全球市场份额中占据 30%。 四、半导体清洗设备市场及行业格局 1、清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较 大差距 在整个半导体设备市场中,晶圆制造设备大约占整体的 80%,封装及组装设备大约占 7%,测试设备大约占 9%,其他设备大约占 4%。而在晶圆制造设备中,光刻机,刻蚀 机,薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节设备成本的 30%,25%,25%。 从半导体设备供给侧来看,据 Gartner 统计,全球规模以上晶圆制造设备商共计 58 家, 其中日本的企业最多,达到 21 家,占 36%,其次是欧洲 13 家、北美 10 家、韩国 7 家,而中国大陆仅 4 家,分别是上海盛美、中微半导体、Mattson(被亦庄国投收购) 和北方华创,占比不到 7%。 同全球半导体设备市场一样,全球半导体清洗设备市场呈现着高度垄断、强者恒强的局 面。目前,国际上共有 5 家企业在生产单晶片清洗设备,分别是 Screen Semiconductor Solutions,Tokyo Electron,Lam Research,SEMES 和 ACM。在整个清洗设备市场, 日本公司占据了主导,约 60%的市场份额由日本 Screen(迪恩士)占据,30%的市场 份额被日本 Tokyo Electron(东京电子)占据。半导体高端材料方面,日本长期保持绝 对优势,日本是全球最大的半导体材料生产国,其中,高纯度氟化氢是半导体清洗制程 中必备材料,日本在全球市占率为 70%。 而国内清洗设备市场,主要有盛美半导体、北方华创和至纯科技有布局,且三者之间的 产品存在较大的差异。其中,盛美半导体技术实力最强,主攻单片式清洗设备,在较大 一部分的清洗工序中可以实现国产替换。与盛美半导体主攻单片式清洗设备不同,北方 华创通过收购美国 Akrion 公司实现了槽式清洗设备国产化。除了盛美半导体和北方华 创以外,至纯科技在半导体清洗设备也有所布局,且也是以槽式清洗为主。 清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为 5%。从清洗设备的配备量来看,目前 以 4 万片产能的产线为例,一般情况下,8 寸线匹配 50 台设备,12 寸线国内匹配 70 台设备左右,包括槽式和单片,国外有的厂商能够达到 120 台清洗设备水平。 价格方面,市面上最便宜的单片清洗设备是两个腔体的 50-60 万美元,6-8 个腔体的单 片式清洗设备的价值大概 300-400 万美元,槽式价格 100-200 万美元市场价格,一个 Fad 厂在清洗设备上采购费用需要约 2 亿美元。 目前国外单片式清洗设备已发展到 12 个、16 个腔体了,腔体越多、对应的附属设备的 介质供应也越多,需要满足智能化、软件控制、压力均等和清洗后的存放等需求。而国 产清洗设备,以种类众多的湿法清洗设备为例,从种类和功能上国产设备目前实现只有其中的 10%。 2、市场空间,国产清洗设备厂商的机遇 Gartner 预测,整体晶圆代工市场 2019 年到 2023 年的复合年均成长率为 4.5%,市场 营收可望于 2023 年达到 783 亿美元。随着众多新晶圆厂的出现显着提高了设备需求, 对晶圆厂技术和产品升级以及额外产能的投资将会增加。世界晶圆厂预测报告目前追踪 了78个新工厂和线路,这些工厂和线路已经或将在2018年至2020年之间开始建设(具 有各种可能性),最终或将需要 2200 亿美元的晶圆厂设备。 据不完全统计,2017 年全球半导体清洗设备市场规模已经达到 27 亿美元,预计到 2025 年,这一数字将增加到 46 亿美元。尽管清洗设备在半导体企业设备市场规模中占比相 对光刻机等核心设备较低,约 5%-7%,但清洗设备对厂商的良率和经济效益有着至关 重要的影响。因而,清洗作为半导体产业链中不可替代的一环,有着稳定而增长的市场 空间。随着工艺节点的升级以及良率要求提高,清洗设备用量需求将持续增加。根据 SEMI 预测,清洗设备未来几年复合增长率达 6.8%,预计 2020 年就将达到 35-40 亿美 元,是 200 亿人民币级别的大市场。 随着半导体产业明显向中国转移,国产清洗设备企业将迎来良好的机遇。SEMI 预测, 到 2019 年,中国的设备销售将增长 46.6%,达到 173 亿美元。预计到 2019 年,中国, 韩国和台湾将保持前三大市场,中国将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场,为 163 亿美元,而台湾预计将达到 123 亿美元的设备销售额。 2018-2019 是建厂高峰期,2019-2021 是设备的高峰期,整体行业正进入清洁设备采购 期。根据 SEMI 数据表现,2018 年中国大陆 Fab 的设备采购付出接近 120 亿美元,同 比增加 67%,超越中国台湾成为全球第二大半导体设备市场,而到 2019 年,中国大陆 的半导体设备采购金额有望超过韩国位居全球第一,达到 180 亿美元,同比增加 58%。 大陆晶圆厂资本开支连年大幅增加将为国产设备带来伟大的市场机遇,而半导体清洗设 备也将迎来优秀的发展前景。近年来,多个 12 英寸晶圆厂项目落地中国大陆。SEMI 的数据显示,2017-2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座,其中有 26 座设于中 国大陆,占全球总数的 42%。中国大陆在 12 英寸晶圆厂方面已投资数千亿美元,产品 涉及多个领域与制程,多个项目已经在运行当中,其余项目将在未来2-3年内陆续投产。 目前中国大陆共计有 31 座在建/已建的 12 英寸晶圆厂,28 座 8 英寸在建/已建/规划中 的 8 英寸晶圆厂。 根据 Gartner 数据,每年全球半导体设备的空间在 500-600 亿美元之间,假设清洗设备 占整个设备投资比例约为 6%。则每年半导体清洗设备的市场为 30-36 亿美元,目前份 额基本被迪恩士等外资品牌垄断,国产设备进口替代空间大。 五、海外清洗设备龙头(略) 目前,在整个清洗设备市场,日本公司占据了主导,约 60%的市场份额由日本 Screen (迪恩士)占据,30%的市场份额被日本 Tokyo Electron(东京电子)占据,其他厂商 包括韩国 SEMES(细美事)、美国 Lam Research(泛林)等。 1、迪恩士(SCREEN)——行业霸主 2、东京电子(Tokyo Electron)——干法清洗领导者 …… 六、国内清洗设备企业 目前在国内,至纯科技、盛美半导体和北方华创主要承担着清洗设备国产化的重任。其 中盛美半导体技术起步较早,主攻单片式清洗设备。至纯科技虽然起步在 2015 年,但 近年来通过引进海外优秀人才,进步迅速,目前已经开拓了中芯、万国、燕东、TI、华 润等知名企业。与至纯科技,盛美半导体通过自主研发不同,北方华创主要是通过收购 美国 Akrion 公司实现槽式清洗设备国产化。 1、至纯科技——清洗领域新贵,单片、槽式均具竞争力 2、北方华创(电子覆盖)——收购 Akrion,实现槽式清洗国产化 3、盛美(ACM Research)

    时间:2020-03-07 关键词: 半导体 进口

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