对于第一种情况，不一定非要经过电容后，才接到IC的电源或地引脚，但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容，一般都放在背面。尽量靠近的情况下，也要注意电容到电源和地平面的布线，越短、越粗越好;否则会引入布线电感。
STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
何呈—手把手教你学ARM之LPC2148(上)
PCB电路设计从入门到精通
韦东山-0基础ARM裸机开发
指针才是C的精髓
内容不相关 内容错误 其它
