金誉半导体

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金誉半导体完成亿元融资丰年资本领投

1月10日消息，近日，深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资，丰年资本领投。公开资料显示，金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，主要产品为半

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2020-01-28

半导体芯片金誉半导体