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三星增加非存储芯片代工订单给联电，还有力积电等
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。报道称，三星电子正计划增加非存储芯片的生产外包，台湾代工厂大厂联电可能会获得三星提供的更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单。
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。报道称，三星电子正计划增加非存储芯片的生产外包，台湾代工厂大厂联电可能会获得三星提供的更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单。
