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ROHM与清华大学在VLSI国际研讨会上发布了可用于物联网的非易失片上系统
国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits国际研讨会(简称“2017 VLSI国际研讨会”)”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统(SoC)的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。
国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits国际研讨会(简称“2017 VLSI国际研讨会”)”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统(SoC)的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。
