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4.3寸TFT的MSP430程序

一、TFT简介 TFT(触摸屏)Thin Film Transistor (薄膜场效应晶体管)，是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息, TFT触摸屏薄膜晶体管液晶显示器，是多数液晶显示器的一种在众多的平板显示器激烈竞争中，TFT触摸屏能够脱颖而出，成为新一代的主流显示器决不是偶然的，是人类科技发展和思维模式发展的必然。液晶先后避开了困难的发光问题，利用液晶作为光阀的优良特性把发光显示器件分解成两部分，即光源和对光源的控制。作为光源，无论从发光效率、全彩色，还是寿命，都已取得了辉煌的成果，而且还在不断深化之中。LCD发明以来，背光源在不断地进步，由单色到彩色，由厚到薄，由侧置荧光灯式到平板荧光灯式。在发光光源方面取得的最新成果都会为TFT触摸屏提供新的背光源。随着光源科技的进步，会有更新的更好的光源出现并为TFT触摸屏所应用。余下的就是对光源的控制，把半导体大规模集成电路的技术和工艺移植过来，研制成功了薄膜晶体管(TFT)生产工艺，实现了对液晶光阀的矩阵寻址控制，解决了液晶显示器的光阀和控制器的配合，从而使液晶显示的优势得以实现。应用领域：要应用于计算机、视频终端、通讯及仪器仪表等行业。主要应用领域有笔记本电脑、台式计算机监视器、工作站、工业监视器、全球卫星定位系统(GPS)、个人数据处理、游戏机、可视电话、便携式VCD、DVD及其它一些便携装置。二、TFT基本驱动 4.3寸TFT(Thin-Film Transistor)的读写时序和1.8、2.4大小的几乎一样(毋宁说就是一样)。数据写入模式可在16位和8位数据位选择。 MSP430使用首先配置引脚的输入输出方向，进而分配引脚。时序控制引脚的分配 LCD_RS_H时数据写入，LCD_RS_L时命令写入。 void LCD_Writ_Bus(unsigned int VH,unsigned int VL) //并行数据写入函数 { LCD_CMDOUT; LCD_DataH_Out; LCD_DataL_Out; LCD_CS_L; //LCD_RS_H; //RS=1;高写数据 LCD_WR_L; DataH_OUT = VH; DataL_OUT = VL; LCD_WR_H; LCD_CS_H; } void LCD_WR_DATA8(unsigned int VH,unsigned int VL) //发送数据-8位参数 { LCD_RS_H; //RS=1;高写数据 LCD_Writ_Bus(VH,VL); } void LCD_WR_Data(unsigned int da) { LCD_RS_H; //RS=1;高写数据 LCD_Writ_Bus(da>>8,da); } void LCD_WR_REG(unsigned int da) { LCD_RS_L; //RS=0;低写命令 LCD_Writ_Bus(da>>8,da); } LCD驱动芯片采用SSD1960,对照其Datasheet操作相关寄存器。 //初始化函数 void TFT_Init(void) { LCD_WR_REG(0x00E2); //PLL multiplier, set PLL clock to 120M LCD_WR_Data(0x0023); //N=0x36 for 6.5M, 0x23 for 10M crystal LCD_WR_Data(0x0002); LCD_WR_Data(0x0004); LCD_WR_REG(0x00E0); //PLL enable LCD_WR_Data(0x0001); delay_time(1); LCD_WR_REG(0x00E0); LCD_WR_Data(0x0003); delay_time(5); LCD_WR_REG(0x0001); // software reset delay_time(5); LCD_WR_REG(0x00E6); //PLL setting for PCLK, depends on resolution LCD_WR_Data(0x0001); LCD_WR_Data(0x0033); LCD_WR_Data(0x0032); LCD_WR_REG(0x00B0); //LCD SPECIFICATION LCD_WR_Data(0x0018); LCD_WR_Data(0x0000); LCD_WR_Data((HDP>>8)&0X00FF); //Set HDP LCD_WR_Data(HDP&0X00FF); LCD_WR_Data((VDP>>8)&0X00FF); //Set VDP LCD_WR_Data(VDP&0X00FF); LCD_WR_Data(0x0000); LCD_WR_REG(0x00B4); //HSYNC LCD_WR_Data((HT>>8)&0X00FF); //Set HT LCD_WR_Data(HT&0X00FF); LCD_WR_Data((HPS>>8)&0X00FF); //Set HPS LCD_WR_Data(HPS&0X00FF); LCD_WR_Data(HPW); //Set HPW LCD_WR_Data((LPS>>8)&0X00FF); //Set HPS LCD_WR_Data(LPS&0X00FF); LCD_WR_Data(0x0000); LCD_WR_REG(0x00B6); //VSYNC LCD_WR_Data((VT>>8)&0X00FF); //Set VT LCD_WR_Data(VT&0X00FF); LCD_WR_Data((VPS>>8)&0X00FF); //Set VPS LCD_WR_Data(VPS&0X00FF); LCD_WR_Data(VPW); //Set VPW LCD_WR_Data((FPS>>8)&0X00FF); //Set FPS LCD_WR_Data(FPS&0X00FF); LCD_WR_REG(0x00F0); //pixel data interface LCD_WR_Data(0x0003); LCD_WR_REG(0x0021); //进入图形颜色翻转模式 LCD_WR_REG(0x00BC); //重要Set the image post processor LCD_WR_Data(0x0080); //对比度Set the contrast value LCD_WR_Data(0x0080); //亮度Set the brightness value LCD_WR_Data(0x0080); //饱和度值Set the saturation value LCD_WR_Data(0x0001); //处理机允许Post Processor Enable delay_time(5); TFT_CLEAR(0X07FF); //GBLUE LCD_WR_REG(0x0029); //display on } void TFT_CLEAR(uint color) { unsigned int l=480,w; LCD_WR_REG(0x002A); LCD_WR_Data(0); LCD_WR_Data(0); LCD_WR_Data(HDP>>8); LCD_WR_Data(HDP&0x00ff); LCD_WR_REG(0x002B); LCD_WR_Data(0); LCD_WR_Data(0); LCD_WR_Data(VDP>>8); LCD_WR_Data(VDP&0x00ff); LCD_WR_REG(0x002C); while(l--) { for(w=0;w<272;w++) LCD_WR_Data(color); } }

时间：2021-04-15 关键词： 3寸TFT MSP430 驱动
领先的SiC/GaN功率转换器的驱动

简介目前，功率转换器市场快速演进，将来也会快速发展，从简单的高性价比设计模式走向更为广泛、更具持续性的创新模式。新的挑战不断涌现，比如，生产能供小型伺服驱动使用或者能集成到分布式存能单元功率转换器中的更小、更高效的功率转换器。这也意味着，要用更高的工作电压来管理更高的功率，却不能增加重量和尺寸，比如，太阳能串式逆变器和电动汽车牵引电机等应用场合。基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽带隙(WBG)半导体的新型高效率、超快速功率转换器已经开始在各种创新市场和应用领域攻城略地——这类应用包括太阳能光伏逆变器、能源存储、车辆电气化(如充电器和牵引电机逆变器)。为了充分利用新型功率转换技术，必须在转换器设计中实施完整的IC生态系统，从最近的芯片到功率开关和栅极驱动器。隔离式栅极驱动器的要求已经开始变化，不同于以前的硅IGBT驱动器。对于SiC和GaN MOSFET，需要高CMTI >100 kV/μs、宽栅极电压摆幅、快速上升/下降时间和超低传播延迟。ADI的ADuM4135隔离式栅极驱动器具备所有必要的技术特性，采用16引脚宽体SOIC封装。配合ADSP-CM419F高端混合信号控制处理器，它们可以对基于SiC/GaN的新一代高密度功率转换器的高速复杂多层控制环路进行管理。图1.2021年功率转换器市场预测。功率转换器市场的年均复合增长率超过6.5%，到2021年，市场规模有望达800亿美元。目前，基于硅IGBT的传统逆变器和转换器占据市场主体(占比超过70%)，这主要归功于工厂生产线中的电机驱动应用和第一代风力和太阳能逆变器。功率开关领域取得的新技术进步已经开始把第三代SiC MOSFET以及第一代和第二代GaN MOSFET带向市场。在一段时间内局限于部分小众功率应用之后，WBG技术已经开始被运用在多种应用当中，比如基于电池的能源存储应用、电动汽车充电器、牵引电机、太阳能光伏逆变器等。得益于新市场的拓展，其价格快速下降，结果又促使其进入了其他最初那些看重价格的市场。大规模生产进一步降低了价格，而且这一趋势将继续下去。WBG半导体的普及是技术(以及整个经济)循环的一个绝佳例子。推动SiC/GaN功率开关普及的主要应用有太阳能光伏逆变器、电动汽车充电器和储能转换器。这里利用了超快的小型高效功率开关的附加价值，为市场带来了超高开关频率和超过99%的杰出效率目标。为了实现这些目标，设计师面临着新的挑战，需要削减功率转换器的重量和尺寸(即提高功率密度)。当然，这些问题的解决不可能一蹴而就。需要所有相关工艺取得进步，进行创新。这样的一个例子是与高压功率电子系统的应用相关的技术瓶颈问题。从架构角度来说，可以选择高压(HV)系统，但长期以来，某些半导体技术却阻碍了这一选择。如今，宽带隙半导体的问世为解决这个问题带来了曙光，使高压系统成为更可行并且值得考虑的一个选项。太阳能串式逆变器的标准是1500 VDC，而1000 VDC、很快2000 VDC就会成为储能转换器(基于电池)和电动汽车充电器的标准。事实上，转向兼容WBG半导体的高压系统是一件非常有意思的事，原因有三：首先，高压意味着低电流，这又意味着系统所用铜总量会减少，结果又会直接影响到系统成本的降低。其次，宽带隙技术(通过高压实现)的阻性损耗减少，结果意味着更高的效率，还能减小冷却系统的尺寸，降低其必要性。最后，在子系统层次，它们使工程师可以从基于基板功率模块的设计转向分立式设计或基于功率模块的轻型设计。这暗示要采用兼容型PCB和较小的电线，而不是采用汇流条和较重的电线。总之，如果设计的核心目标是降低重量和/或成本或提高性能，高压系统是值得的。因此，对于二级应用来说，1.7 kV和3.3 kV SiC MOSFET高击穿电压已经成为标准，而1.2 kV SiC MOSFET则为新一代第二级和第三级应用的主流功率开关。从工程角度来看，SiC/GaN具有明显的优势。首先，WGB半导体内在具有卓越的dV/dt切换性能，意味着开关损耗非常小。这使得高开关频率(SiC为50 kHz至500 kHz，GaN为1 MHz以上)成为可能，结果有助于减小磁体体积，同时提升功率密度。电感值、尺寸和重量能减少70%以上，同时还能减少电容数量，使最终转换器的尺寸和重量仅相当于传统转换器的五分之一。无源元件和机械部件(包括散热器)的用量可节省约40%，增值部分则体现在控制电子IC上。这些技术的另一大优势是其对高结温具有超高的耐受性。这种耐受性有助于提升功率密度，减少散热问题。 SiC/GaN开关有助于减少损耗的其他特性有：二极管无需任何恢复(整流损耗减少)、低Rds(on)(可减少导电)、高压工作模式等。凭借这些优势，可以为新型应用设计和实现创新型的功率电子拓扑结构。SiC/GaN功率开关在谐振电路(如LLC或PRC)、桥接拓扑结构(相移全桥)或无桥功率因数校正(PFC)的设计方面非常有用。这是因为它们具有高开关频率、高效率(要归功于零电压开关和零电流开关)和由此实现的高功率密度。 SiC-/GaN功率晶体管可实现多级功率转换级和全双向工作模式，硅IGBT则因逆变工作模式而受到一些限制。在功率流向电池或从电池流向负载或电网的一类应用(如储能)中，双向工作模式日益成为一项强制要求。设计出采用紧凑封装的高功率转换器为电池充电精度可能较高的分布式储能系统创造了可能。为了实现基于SiC/GaN的设计的诸多优势，我们应该直面与其相关的各种技术挑战。我们可以把这些挑战分为三大类：开关的驱动，组合电源的正确选择，以及功率转换器环路的正确控制。在SiC MOSFET驱动方面，工程师需要考虑新的问题，比如负偏置(用于栅极驱动器)和驱动电压的精度(对GaN甚至更为重要)。对这种误差应该尽量避免，因为其可能会影响到整个系统。 ADI iCoupler®隔离式栅极驱动器克服了基于光耦合器和高压栅极驱动器的局限性。光耦合器速度慢，耗电量大，难以与其他功能集成，并且随着时间的推移，其性能会下降。相比之下，可代替光耦合器方案的iCoupler数字隔离器则融合了高带宽片内变压器和精细CMOS电路，为设计人员改善了可靠性、尺寸、功耗、速度、时序精度和易用性。iCoupler技术问世于十年前，用于解决光耦合器的局限性问题。ADI公司的数字隔离器利用低应力厚膜聚酰亚胺绝缘层实现数千伏的隔离，可以将其与标准硅IC集成，形成单通道、多通道和双向配置的单片系统：20 μm至30 μm聚酰亚胺绝缘层，耐受力大于5 kV rms。图2. 聚酰亚胺绝缘层上的iCoupler变压器线圈。 ADI栅极驱动器产品组合中最具代表性的IC是ADuM4135(面向SiC MOSFET的高端隔离式栅极驱动器)和ADuM4121(面向高密度SiC和GaN设计的快速、紧凑型解决方案)。采用ADI历经检验的iCoupler技术，ADuM4135隔离式栅极驱动器可为高压、高开关速率应用带来多种关键优势。ADuM4135是驱动SiC/GaN MOS的最佳选择，因为它具有优秀的传播延迟(低于50 ns)，通道匹配时间低于5 ns，共模瞬变抗扰度(CMTI)超过100 kV/μs，采用单一封装，支持最高1500 VDC的全寿命工作电压。图3.ADuM4135评估板。图4.ADuM4135框图。 ADuM4135采用16引脚宽体SOIC封装，包含米勒箝位，以便栅极电压低于2 V时实现稳健的SiC/GaN MOS或IGBT单轨电源关断。输出侧可以由单电源或双电源供电。去饱和检测电路集成在ADuM4135上，提供高压短路开关工作保护。去饱和保护包含降低噪声干扰的功能，比如在开关动作之后提供300 ns的屏蔽时间，用来屏蔽初始导通时产生的电压尖峰。内部500 µA电流源有助于降低整体器件数量，如需提高抗噪水平，内部消隐开关也支持使用外部电流源。考虑到IGBT通用阈值水平，副边UVLO设置为11 V。ADI公司iCoupler芯片级变压器还提供芯片高压侧与低压侧之间的控制信息隔离通信。芯片状态信息可从专用输出读取。当器件副边出现故障时，可以在原边对复位操作进行控制。对于更加紧凑和更简单的拓扑结构(例如，基于GaN的半桥)，新型ADuM4121隔离式栅极驱动器是最佳解决方案。该解决方案同样基于ADI iCoupler数字隔离技术，其传播延迟仅为38 ns，为同类最低水平，可支持最高开关频率。ADuM4121提供5 kV rms隔离，采用窄体8引脚SOIC封装。图5.ADuM4121框图。图6.ADuM4121评估板。与SiC/GaN开关的驱动相关的一个关键方面是它们需要其在高压和高频条件下工作。在这些条件下，根本不允许使用容性或感性寄生元件。设计必须精雕细琢，在设计电路板路由、定义布局时务必特别小心。若要避免所有EMI和噪声问题，这是一个巨大但必不可少的挑战。WBG半导体设计要求采用高压和高频无源元件(磁体和电容)。不能低估在确定规模、设计和制造这些器件方面存在的挑战。然而，这些领域的技术也在进步，WGB半导体带来的可能性必将增加将来获取这些器件的便利性。如前所述，WBG半导体在实现高效率、高密度拓扑结构方面尤其有效，特别是在谐振拓扑结构方面。但是，这些拓扑结构非常复杂，其控制本身就是一项挑战。例如，调节谐振拓扑结构需要输入大量的参数(输入电压、输入电流、输出电压等)，再加上调频和调相(超高频)，这些问题并不会使工程师的工作变得轻松。数字元件(DSP、ADC等)的选择也是至关重要的。系统控制单元(一般是MCU、DSP或FPGA的组合)必须能并行运行多个高速控制环路，还要能管理安全特性。它们必须提供冗余性以及大量独立的PWM信号、ADC和I/O。ADI的ADSP-CM419F使设计师可以用一个混合信号双核处理器同时管理高功率、高密度、混合开关、多层功率转换系统。图7.ADSP-CM419F框图。 ADSP-CM419F处理器基于ARM® Cortex®-M4处理器内核，浮点单元工作频率高达240 MHz，集成的ARM® Cortex-M0处理器内核工作频率高达100 MHz。这使得单个芯片可以集成双核安全冗余性。ARM Cortex-M4主处理器集成搭载ECC的160 kB SRAM存储器、搭载ECC的1 MB闪存、加速器以及专门针对功率转换器控制而优化的外设(如24个独立PWM)，以及由两个16位SAR类ADC、一个14位Cortex-M0 ADC和一个12位DAC构成的模拟模块。ADSP-CM419F采用单电源供电，利用内部稳压器和一个外部调整管自行生成内部电压源。它采用210引脚BGA封装。图8.ADSP-CM419F评估板。 ADI与WATT&WELL合作开发一系列基于SiC MOSFET的高端功率转换器。合作的第一个项目是为ADI隔离式栅极驱动器设计高压、高电流评估板。高功率规格(如1200 V、100 A、250 kHz以上的开关频率，可靠、鲁棒的设计)使客户可以全面评估用于驱动SiC和GaN MOSFET的ADI系列IC。图9.隔离式栅极驱动器电路板简化功能框图。在图9中，我们可以看到功率开关驱动器中的主要元件，从产生正栅极电压电平的LT3999DC-DC变压器驱动器，到产生负栅极电压电平的REF19x(或LT1121x)高效线性稳压器，再到ADuM4135隔离式栅极驱动器。主控制器用ADSP-CM419F处理器表示，可以嵌入电路板，也可连接高频线缆并为隔离式栅极驱动器生成PWM信号。提供高性能驱动电路面临的挑战不仅是要采用市场上最优秀的隔离式栅极驱动器。ADI解决方案的独特之处在于它能提供现成的完整系统级设计，这与ADI与凌力尔特(现为ADI的一部分)器件的整合是分不开的。专用电源与稳定的过冲/欠冲自由基准电压源的组合是工作频率超过250 kHz的应用的必然选择。开始时，会将PCB布局方案以及原理图和用户手册提供给战略客户，然后于年底发布在ADI网站上。图10.隔离式栅极驱动器电路板。 ADI和WATT&WELL已经在这一高端设计领域展开合作，该设计将ADI在硅和系统层积累的丰富知识与WATT&WELL掌握的专业知识有机地结合起来，打造出的鲁棒型高可靠应用必能从容应对高开关频率、高功率密度和高温环境三项苛刻要求。通过合作，ADI可以为客户提供完全可行的解决方案，帮助客户在短时间内实现领先的新型设计，从而提高竞争力和可靠性。 WATT&WELL以成为功率电子设计和制造领域的首选供应商为使命，致力于为石油天然气、汽车、航空航天、工业应用等领域的全体客户提供竭诚服务。 ADI以无与伦比的检测、测量和连接技术架起现实与数字世界之间的智慧桥梁，让我们的客户了解周围的世界。我们与客户精诚合作，加快创新步伐，推出突破性的解决方案，不断超越一切可能。

时间：2021-04-12 关键词：功率转换器 SiC 驱动
美车用芯片遇到最大的瓶颈！中国却抢先一步拿下这些设备？

近期，在美国干扰下芯片短缺问题正在持续蔓延。虽然美欧等国将希望寄托在台积电、三星等企业身上，但是求人不如求己，如今美企也准备加入这一行动，帮助缓解车用芯片短缺的问题。然而，据外媒周五(3月5日)最新报道，美企在制造车用芯片时却遇到了最大的瓶颈——缺乏制造设备。报道指出，美国车用芯片制造商目前的订单量已经超过负荷，而由于缺乏较老式的芯片制造设备，美企也无法通过扩大生产线来解决这一问题。从印度到中国再到美国，汽车制造商无法制造汽车。我们如何最终遇到这种芯片短缺?短视的规划、供应链的复杂性以及保持低库存的传统，导致了半导体短缺，目前这正迫使汽车制造商闲置生产线，并使其与芯片制造商的关系紧张。这场纠纷的种子是在近一年前播下的，当时病毒爆发导致汽车需求大幅下降，促使汽车芯片公司大幅削减订单。但据知情人士透露，当他们希望在2020年底前增加供应时，却难以确保台积电和其他代工芯片制造商的产能。这些代工芯片制造商正忙于满足对电子产品的旺盛需求。据悉，用于制造车用芯片的设备，已经是20年前的技术了。美企Polar Semiconductor的副总裁Surya Iyer表示，该企业需要6到9个月的时间才能找到制造这些老式芯片的机器，而实现产能扩张则至少需要9到12个月的时间。台积电首席执行官CC Wei在本月初的财报电话会议上表示，第三季度台积电的汽车客户需求继续减少，而第四季度该汽车制造商才开始看到汽车订单的突然恢复。相比之下，消费类电子产品和其他硬件的制造商迅速建立了超过通常季节性水平的芯片库存，而且由于担心未来可能出现供应中断，它们还在继续这样做。福特汽车公司本月4日宣布，由于芯片短缺，将减产畅销车型F-150型客货两用车，预计一季度各类车型减产多至20%。另外，丰田汽车公司和本田汽车公司也从今年年初开始减少美国工厂产量，以应对芯片短缺。这并非个别现象。报道指出，芯片制造商们现在普遍找不到二手设备，部分买家甚至开始蹲守一些美国、日本和欧洲的老工厂，等待他们关张，以抢购其设备。这种短缺始于大流行期间对电脑等电子产品的需求激增，这迫使包括通用汽车(GM.US)和福特(F.US)在内的汽车制造商削减了部分汽车的制造。 El-Khoury在接受采访时说："订单非常强劲，我们跟不上，但我们确实有能力。"我相信我们有足够的能力去提供芯片。我们开始了新的需求，我们将在一两个季度内完成。在为多个终端市场提供服务时，安森美半导体警告客户，随着国内消费者大量购买电子产品，夏季晚些时候库存将更加紧张。在去年，由于冠状病毒锁定带来的经济影响，当时许多企业仍对未来仍不确定，因为高管们削减或不再下订单。现在的汽车，越来越多地配备了互联技术和其他功能，这需要许多微小的芯片的功能，如动力管理，动力转向和信息娱乐系统。根据拜登的命令，白宫将通过大力发展国内生产，并在国内无法生产产品时，加强与亚洲和拉丁美洲其他国家合作，来使得美国对某些产品供应链的依赖变得多样化。另一方面，美国的芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动，为该法案提供资金。美国半导体工业协会(SIA)周三稍早时候表示，已敦促拜登和国会投资国内芯片制造和研究。根据该协会的数据，美国半导体公司占据了全球芯片销量的47%，但只有12%的全球芯片制造是在美国完成的。SIA在给拜登的一封信中称，提高国内制造的芯片产量有助于提高国家安全，确保美国不会缺少芯片供应。甚至就算美国政府及国会已经矢言，要促进美国国内的半导体制造，可能也轮不到车用芯片，如美国企图拉拢台湾，但是在竞争力以及地缘政治的考量下，台积电新投资基本上也将专注于先进的制程。值得一提的是，中国早已出手抢购二手半导体设备了。据《日经中文网》3月1日报道，为了推进芯片国产化，过去1年中国芯片制造商正大量购买二手设备。三菱UFJ租赁的负责人表示，似乎有90%的二手设备都流向中国。从长远来看，随着电动汽车的应用越来越广泛，辅助驾驶和自动驾驶等功能的发展，需要更先进的芯片，芯片制造商与汽车行业的关系将越来越密切。但是，在短期内，芯片供应不足并没有快速解决办法。IHS Markit估计，交付一块车规级芯片所需的时间已经从原来的13周翻番至26周，这使得今年全球一季度100万辆轻型车面临“难产”风险。分析公司Strategy Analytics的分析师Anwar预测，2021年，欧洲和北美的汽车产量将下降5%-10%，芯片短缺正产生“雪球效应”，因为汽车制造商将闲置部分产能，优先打造盈利车型。

时间：2021-03-05 关键词：半导体车用芯片驱动
51单片机学习单片机之路总结

学习单片机有一学期了，现在也由51转到STM32了。一直想对51的学习做一个总结。也希望对别人有一些启发。也给后学者提供一些建议。当然本文是我对自己学习过程的总结，若有不对的地方，还请高手指出。我想，再看本文之前，最好对单片机有了最基础的了解，最好能用单片机驱动起一个LED灯，否则，可能会不知所云。首先我想问一个问题，你认为单片机有哪些内容呢?也许你现在手里有一块开发板，你已经开始从流水灯开始，一个一个外设在跑了。也许你已经看过一些单片机入门的书了。如果是这样，我估计你会回答，单片机包括了流水灯，键盘，数码管，定时器，中断，串口，AD，DA，液晶，DS18B20……其实这样的回答其实符合了大多数初学者的心态。因为天祥老师的视频也是这么教的。但是当你会操作流水灯，键盘，数码管，液晶，你有没有发现他们有一个共同点，就是都是通过I/O口输出或检测高低电平来驱动这些外设，那我们可不可以把这些模块归为一类，就叫I/O口操作呢，那么这样，要学的内容就又被浓缩了一下，可分为四个模块了，I/O口，定时器，中断，串口。对于AD，有的单片机，例如**公司的加强型单片机就自带了AD，若使用AD芯片，则也属于I/O部分，AD部分我放到后面再提。这样，学起来条理就清楚了，其实当你驱动了流水灯和按键模块。可以说，你就完成第一部分，I/O口的学习了。I/O的输入和输出你都学会了。至于数码管，液晶，那是为了加强你I/O口编程的能力，说来说去，就是在什么时间输出高电平，什么时间输出低电平以符合他们的通信协议而已。如果你能理解他们都是I/O操作，学起来这些是很简单的。接下来，继续定时器，中断的学习，无所质疑，定时器与中断是分不开的，没有中断，定时器也很难实现功能。在这里，建议先学习外部中断，如果你认真的学完外部中断，我想你应该能深刻了解中断的含义(这里插一句，一定要理解中断，为后来更高级处理器的中断系统打基础)，在学定时器与定时器中断。如果你能深入学习定时器与定时器中断，我想这是，你应该能用数码管做一个电子钟了，具体实现就看你的编程水平了，可以试一试哦。然后，花一把功夫学完串口通信，我可以对你说，你把单片机的内容学完了。现在，你可以试着把这些分立的模块组合做成一个实际的东西巩固一下。这时，但是，你要知道，还有更多的事等着你。现在只是基础，你前面学的是单片机自身的内容，这时，你需要去了解单片机的外围设备了，例如AD，DA，I2C，SPI等等内容了。但是，有些单片机自带了AD的功能，但我仍然不把他列入单片机自身的内容，包括PWM，也不属于单片机的内容，尽管有些单片机带这个功能。这些外设还是需要花大气力研究的，学到这里，你应该很容易读懂芯片的时序图了，也就是协议。这时对于DS18B20，红外，315M无线通信等等，应该都不在话下了。你原先的程序都是在开发板上跑的，你现在可以学习如何自制电路板了，也就是学会画板，推荐使用Altium Designer软件。现在可以自己画一块系统板，做出来，看看能不能工作。如果不能，找找原因，可以跟你说，这个是必须要会的。至此，单片机学的差不多了。但是，更高的目标还在等着你，因为，一开始就是用C语言在编程，对底层的认识比较浅薄的，你可以看一看单片机的汇编语言，不要求你会写汇编,但至少你要能看懂别人的汇编代码，你可以接触一下底层寄存器到底是怎么工作的，怎么寻址的。在这里插一句，以前你写代码时第一句总是#include，我想如果把这一句去掉，你还能让编译通过吗?你理解这个文件里有哪些内容吗，把这个文件里的定义弄明白了，51单片机的寄存器也就差不多了。这时，你应该熟悉了51单片机了。这时学习其他单片机也应该很简单了，只是换一种编译器，寄存器改了而已，原理是不变的，反正都是用C语言编程，只要稍微改一下就完全可以适应另一种芯片。这就是我的整个学习过程，仅供参考。这时，你需要的就是培养单片机的开发经验。这时，不能说你精通了单片机，只能说会用单片机了。我想问一句，这时，你可以开发一个仓库多点温度测控系统，数据传回电脑并处理吗?不能，我也不能，但是如果你花大学四年时间就搞51的话，我确定是可以的。在这里就涉及到一个方向选择问题，关于方向选择，我的学长张永翔给了我比较好建议，这时你有两个方向，一个往低层做，就是继续学习51单片机开发，你的目标就是用最简单的芯片，最低的成本实现最复杂的系统，比的是成本，也就是说，实现同样功能的系统，你可以用比别人更低的成本，更简单的硬件，更高效的算法去完成，这样你才有市场。另一个当然是往高层做，去学习更高级的单片机，学习ARM嵌入式，操作系统，不过这条路比前一条难很多，当然就业的报酬也很多。只是，你要花更多的时间以及更高的投资，ARM开发板等等，这可不是一笔小数目，你要花的起，当然，从文章的第一句就知道了，我选的是后者。其实我觉得，作为本科生，还是选择后者比较好，回旋余地大，可以继续考研的。我现在还记得我的电路分析老师说的一句话，“现在学电子的本科生，如果你毕业时只会一个单片机，你就废了”，我觉得还是挺有道理的，作为本科生，尤其是电子专业的本科生，往高层做是必须的，而且随着技术的发展，高级单片机例如STM32的成本也一直在下降，高级单片机的普及已成为一种趋势了。当然，这只是个人的理解，仁者见仁，智者见智。若有不同见解，欢迎讨论。再次重申，本文系个人的总结，若有不对的地方，请指正。

时间：2021-03-05 关键词：单片机 51单片机驱动
你知道现实生活中可能导致LED驱动失效的原因有哪些吗？

基本上可以说，LED驱动器的主要功能是将输入交流电压源转换为电流源，电流源的输出电压将随LED Vf的变化而变化（正向压降）。作为LED照明的关键组成部分，质量从LED驱动器及其他相关技术和客户应用经验出发，本文梳理并分析了LED驱动器设计和应用中的许多故障。 1.不考虑LED灯珠的Vf变化范围 LED灯的负载端通常由并联连接的多个LED串组成，其工作电压Vo = Vf * Ns，其中Ns代表串联连接的LED的数量。 LED的Vf随温度变化。通常，在恒定电流下，Vf在高温下变低而Vf在低温下变高。因此，LED灯负载工作电压在高温下对应于VoL，LED灯负载工作电压在低温下对应于VoH。选择LED驱动器时，请注意驱动器的输出电压范围应大于VoL〜VoH。 2.不考虑功率裕度和降额要求通常，LED驱动器的标称功率是指在额定环境和额定电压下测得的数据。考虑到不同的客户具有不同的应用，大多数LED驱动器供应商将在其产品规格中提供功率降额曲线（常见的负载和环境温度降额曲线以及负载和输入电压降额曲线）。 3.不了解LED的工作特性一些客户要求灯的输入功率是固定值，固定误差为5％，并且只能将每个灯的输出电流调整为指定功率。由于不同的工作环境温度和不同的照明时间，每个灯的功率仍将有很大差异。尽管考虑了营销和商业因素，客户仍然提出了这样的要求。但是，LED的伏安特性确定LED驱动器是恒定电流源，其输出电压随LED负载的串联电压Vo的变化而变化。当驱动器的整体效率基本不变时，其输入功率将随Vo的变化而变化。 4.测试失败一些客户购买了许多品牌的LED驱动器，但所有样品在测试过程中均未通过。后来的现场分析发现，客户使用自调节器直接为LED驱动器供电以进行测试。上电后，将调压器从0Vac逐渐增加到LED驱动器的额定工作电压。当输入电压非常小时，此测试操作使LED驱动器易于启动并在负载下工作。这种情况将导致输入电流大大高于额定值，并且内部输入端子的相关组件（例如保险丝，整流桥，热敏电阻等）也会由于过大的电流或过热而发生故障，从而导致驱动器发生故障。 5.不同的负载，不同的测试结果用LED灯测试LED驱动器时，结果是正常的；用电子负载进行测试时，结果可能会异常。通常，此现象有以下原因：（1）驱动器的输出瞬时电压或功率超过了电子负载仪表的工作范围。（特别是在CV模式下，最大测试功率不应超过负载最大功率的70％，否则负载在负载时可能会瞬间过功率保护，这将导致驱动器无法工作或负载。）（2）所使用的电子式负载计的特性不适用于测量恒流源，并且负载电压电平跳变，导致驱动器无法工作或负载。 6.以下情况经常发生会造成损坏将交流电连接到驱动器的直流输出端子，导致驱动器发生故障；将AC连接到DC / DC驱动器的输入或输出，导致驱动器发生故障； 7.相线连接错误通常，户外工程应用是三相四线系统。以国家标准为例，各相线与中性线之间的额定工作电压为220Vac，相线与相线之间的电压为380Vac。如果建筑工人将驱动器的输入端子连接到两相线，则LED驱动器的输入电压将超过标准，并在开机后导致产品故障。 8.电网波动范围超出合理范围当同一变压器网格分支的配线过长且分支中有大型电力设备时，大型设备启动和停止时，电网电压将急剧波动，甚至会导致电网不稳定。当电网的瞬时电压超过310Vac时，驱动器可能会损坏（即使有防雷设备，它也无效，因为防雷设备必须处理数十个usS脉冲尖峰，并且电网可能会达到数十个）。毫秒，甚至几百毫秒）。因此，当街道照明支路上有大型电动机时，应特别注意。最好监视电网的波动范围或从单独的电网变压器供电。 9.线路频繁跳闸在同一分支上连接的灯太多，导致某个相上的过载以及各相之间的功率分配不均匀，从而导致频繁的电路跳闸。

时间：2021-02-19 关键词： LED 电压驱动
三星Game Driver App来了：可提供最佳游戏体验

游戏直播市场十分火热，为了帮助用户更方便的开直播，许多直播网站还会推出相应的直播软件供大家使用，不过这些软件往往只在PC上起作用，想直播手机游戏的话就麻烦的多。三星可能也考虑到了这个问题，推出了一款名为Game Live的APP。高通公司已经做了一年，现在三星推出了一个软件解决方案-一个名为Game Driver的Android应用程序，“可提供最佳游戏体验”。目前的安卓手机尽管已经做到了非常高的易用性，但是和 Windows 设备比起来，其驱动更新的方式还比较繁琐，依旧依靠系统更新来完成。相比于 PC 平台显卡频繁的驱动更新速度，手机系统更新的频率以及效率都远远落后，限制了游戏性能的发挥。三星近日为其 Galaxy S20、N20 手机发布了名为 “Samsung GameDriver”的 App，可以单独更新 GPU 驱动。这款应用是三星联合谷歌、高通、ARM 联合开发的。三星表示，Samsung GameDriver 这款软件未来将支持更多的手机型号。相较于三星其他官方APP而言，这个APP倒是非常实用，特别是支持推流到3大平台，相当省事。三星表示，GPU优化是在与Google“以及ARM和Qualcomm等主要GPU供应商”合作之后完成的。该公司承诺，尽管从一开始就支持Game Driver的设备数量有限，但总数很快就会增加。相信大家对此都是相当关注的，大家对此还有哪些进一步的看法呢?欢迎留言讨论哦!

时间：2020-12-14 关键词：三星处理器驱动
AMD企业级专业卡驱动，性能可提升83%

AMD显卡包括消费级与企业专业卡。目前，对于消费级显卡，AMD最新发布了全新的6000系列显卡，其中包括Radeon RX 6800、RX 6800 XT以及RX 6900 XT显卡，针对企业级专业卡，AMD每个季度更新升级一次，推出一个又一个的驱动更新，以期提升显卡专业性能。 AMD专业卡最新的Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q4驱动本月才发布，AMD官方表示与上版驱动相比性能提升多达83%。专业版驱动看的是稳定性，还有就是对专业应用的优化支持，目前Radeon Pro Software for Enterprise驱动已经支持了100多款工作站应用，包DassaultSystems SOLIDWORKS ，Adobe Premiere Pro，Autodesk AutoCAD等等。与游戏卡的驱动需要时常更新以便优化游戏不同，专业显卡驱动的更新周期比较漫长，大约一个季度推出一次，毕竟专业软件的更新频率没有游戏来得多，不过由于更新时间更长，因此AMD对于专业显卡的优化也就更加出色。专业版驱动看的是稳定性，还有就是对专业应用的优化支持，目前Radeon Pro Software for Enterprise驱动已经支持了100多款工作站应用，包DassaultSystems SOLIDWORKS ，Adobe Premiere Pro，Autodesk AutoCAD等等。 AMD在8月份发布了Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q3驱动，本月推出了Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q4驱动，3个月才升级。其中升级内容不多，不过性能提升倒是不小。在具体的性能对比上，AMD使用了SPECviewperf 2020进行对比，在这款软件的测试中，搭载全新的驱动的显卡在某个项目上的成绩可以提升83%，十分地给力。而且专业驱动也支持7X24小时的不间断运行，从而确保显卡的稳定性，并广泛支持各个OEM平台。

时间：2020-11-17 关键词： AMD 显卡驱动
关于电路中的有源驱动与无源驱动矩阵的一些不同点分析

随着社会的快速发展，我们的有源驱动与无源驱动矩阵也在快速发展，那么你知道有源驱动与无源驱动矩阵的详细资料解析吗?接下来让小编带领大家来详细地了解有关的知识。不同的无源驱动矩阵结构:像素由阴极和阳极chanchunji板,阳极的横截面和阴极可以发光,通过IC需要通过TCP或修整齿轮连接方式驱动.每个像素的主动驱动都具有低温多晶硅薄膜晶体管的功能,每个像素都装有电荷存储电容器、外围驱动电路和集成在同一玻璃基板上的整个系统的显示阵列.与LCD相同的TFT结构不能用于OLED. 开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵有很多不同点。一、结构的不同无源驱动矩阵的像素由阴极和阳极单纯基板构成，阳极和阴极的交叉部分可以发光，驱动用IC需要由TCP或COG等连接方式进行外装、有源矩阵没有空间比问题,驱动力不受扫描电极数目限制,易于实现高亮度、高分辨率. 有源驱动的每个像素配备具有开关功能的低温多晶硅薄膜晶体管(Low Temperature Poly-Si Thin Film Transistor， LT P-Si TFT)，而且每个象素配备一个电荷存储电容，外围驱动电路和显示阵列整个系统集成在同一玻璃基板上、与LCD相同的TFT结构，无法用于OLED、这是因为LCD采用电压驱动，而OLED却依赖电流驱动，其亮度与电流量成正比，因此除了进行ON/OFF切换动作的选址TFT之外，还需要能让足够电流通过的ON阻抗较低的小型驱动TFT、二、驱动方式的不同无源矩阵的驱动方式为多路动态驱动，这种驱动方式受扫描电极数的限制，占空比系数是无源驱动的重要参数、有源矩阵的驱动方式属于静态驱动方式，有源矩阵OLED具有存储效应，可进行100%负载驱动，这种驱动不受扫描电极数的限制，可以对各像素独立进行选择性调节、无源矩阵的驱动方式是多路动态驱动,受扫描电极个数的限制,比值系数是无需源驱动的重要参数.主动矩阵驱动模式属于静态驱动模式,有源矩阵OLED具有存储效应,可100%负载驱动,该驱动器不受扫描电极数目限制,可独立调节每个像素. 三、有源矩阵可以实现高亮度和高分辨率无源矩阵由于有占空比的问题，非选择时显示很快消失，为了达到显示屏一定的亮度，扫描时每列的亮度应为屏的平均亮度乘以列数、如64列时，平均亮度为100cd/m2，则1列的亮度应为6400cd/m2、随着列数的增加，每列的亮度必须相应增加，相应的必须提高驱动电流密度、由此可以看出，无源矩阵难以实现高亮度和高分辨率、有源矩阵可以实变压器厂家/现高亮度和高分辨率:与无源矩阵相比,显示器在选择时很快消失,为了达到显示的亮度必须是,扫描每一列的亮度应该是平均屏幕亮度乘以列数.如果平均亮度为100cd/m2,1柱的亮度应6400cd /平方米.随着柱数的增加,柱的亮度也相应增加,驱动电流密度也相应增大.可见无源矩阵难以实现高亮度、高分辨率. 以上就是有源驱动与无源驱动矩阵的有关知识的详细解析，需要大家不断在实际中积累经验，这样才能设计出更好的产品，为我们的社会更好地发展。

时间：2020-11-10 关键词：矩阵有源驱动驱动
Windows加强驱动验证，Win10 将阻止安装未经认证的驱动程序

此前，微软对2020 年 10 月补丁周二累积更新，微软做出了一项改变，旨在加强 Windows 对驱动软件的验证。引入这一变化是为了防止恶意软件利用硬件驱动程序来破坏 Windows 10 设备。作为这些新的安全改进措施的一部分，微软表示，如果 Windows 无法验证软件发布商，Windows 10 将阻止用户安装 OEM 或制造商的驱动程序。虽然新的驱动程序验证模式对安全性很重要，但如果微软无法验证驱动程序，这一变化可能会导致 Windows 10 的驱动程序错误。当验证失败时，所有支持的 Windows 10 版本的用户可能会看到两条驱动程序错误信息。第一个错误信息是 “Windows 无法验证该驱动软件的发布者”，第二个错误信息是 “主题中没有签名”。这两条错误信息都意味着 Windows 在驱动程序验证中发现了格式不正确的目录文件，安装驱动程序将失败。如果你在从 OEM 或驱动厂商网站安装驱动时出现以上两个错误，微软表示，你需要联系厂商，要求他们上传经过适当修复的驱动。用户只有在应用旧版驱动更新时才有可能遇到这些问题。英特尔、AMD 或 Nvidia 发布的新驱动已经兼容 Windows 10 的新验证模式。另外值得一提的是，微软正在研究一些改进，以阻止驱动程序破坏 Windows 10 的安装。例如，微软现在允许硬件合作伙伴 (戴尔、惠普、英特尔等)在测试过程中发现驱动兼容性问题时，可以要求 Windows 10 功能升级块。同样，微软也在探索新的机器学习技术，以减少 Windows 10 上的驱动程序更新造成的兼容性问题。

时间：2020-10-19 关键词： Windows win10 驱动
西门子的Ethernet/IP解决方案

模块：接下来我们看看驱动，你以为西门子驱动就只能PROFINET吗？Ethernet/IP的了解一下，你们可以看到西门子G10, G130, G150 S120等均具有Ethernet/IP的解决方案~ 再接下来就是RFID了，为了兼容Ethernet/IP这目前全球排名第一的工业以太网，即使不是自家的PROFINET,西门子也还是做了很多努力，，如下图中的RFID181EIP等工业交换机：从以上可以看出，从模块，到交换机，到RFID，再到驱动，西门子都推出了对应的Ethernet/IP解决方案，这也许就是市场的力量，毕竟按照HMS的统计，罗家主推的Ethernet/IP市场占有率，目前依然还是第一位~ Siemens Conversion Studio：从 Rockwell 移植到 Siemens

时间：2020-10-09 关键词：西门子交换机驱动
芯片组驱动是什么 ,芯片组的功能

众所周知，很多人不了解芯片组驱动到底是什么?用来干什么?今天，本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了芯片组的功能及发展，最后介绍了能够生产芯片组厂家，大家一起来了解一下。 1、芯片组是什么芯片组 (Chipset)是主板的核心组成部分，如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。 2、芯片组驱动的作用主板芯片组驱动在这种沟通中起着至关重要的任用，它主要用来开启主板芯片组内置功能与特性，主板驱动里一般是主板识别管理各种周边设备驱动程序或补丁。 3、芯片组驱动是什么就是主板驱动程序，驱动程序的定义：是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序，可以说相当于硬件的接口，操作系统只有通过这个接口，才能控制硬件设备的工作，假如某设备的驱动程序未能正确安装，便不能正常工作。因此，驱动程序被誉为“ 硬件的灵魂”、“硬件的主宰”、和“硬件和系统之间的桥梁”等。包括： 1、南北桥优化修正程序 2、主板集成的显卡，声卡，网卡，驱动 3、硬盘驱动 4、其他主板相关驱动 4、芯片组的功能主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口)等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC‘97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。 5、芯片组的发展到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔(美国)、VIA(中国台湾)、SiS(中国台湾)、ULI(中国台湾)、AMD(美国)、NVIDIA(美国)、ATI(加拿大)、ServerWorks(美国)、IBM(美国)、HP(美国)等为数不多的几家，其中以英特尔和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额，除NVIDIA之外的其它厂家主要是在中低端和整合领域，NVIDIA则只具有中、高端产品，缺乏低端产品，产品线都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA以前却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2、nForce3以及现在的nForce4系列芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，目前已经成为AMD平台上市场占用率最大的芯片组厂商，而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着绝大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在本公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，以前主要都是采用AMD自家的芯片组产品，现在也有部分开始采用NVIDIA的产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NVIDIA收购，也极有可能退出芯片组市场。芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-Express，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。 6、生产芯片组的厂家有哪些到目前为止，能够生产芯片组的厂家： 1、Intel(美国英特尔) 2、AMD(美国超微半导体) 3、NVIDIA(美国英伟达) 4、ⅥA(中国台湾威盛) 5、SiS(中国台湾矽统科技) 6、ULI(中国台湾宇力) 7、Ali(中国台湾扬智) 8、ServerWorks(美国) 9、IBM(美国) 10、HP(美国惠普) 7、芯片组驱动不装有什么影响 1、没有主板驱动可能无法识别一些硬件，如光驱之类的还有如果没有主板驱动的话有些功能就会没用的。 2、还是装了比较好，现在大多数的GHOST盘都带有主板驱动，基本上不用安装了。 3、没驱动电脑一样用，问题出在性能发挥上。比如，比方说，不装IDE驱动，可能自己的硬盘就只能工作在ATA33方式下，不装USB驱动，usb2.0就无法正常工作。 4、不装也可以正常运行，主板芯片组驱动多数是各处总线的驱动和一些加强，不装的话windows也能完成日常的基本调用和驱动，但是不保证可以完全发挥性能。【更多关于芯片组驱动相关阅读】基于嵌入式PLC芯片组的多路模拟量PLC的开发解析嵌入式PLC芯片组的多路模拟量应用开发 Maxim推SerDes芯片组降低车载信息娱乐系统电缆成本和重量 Intel发布4系列显卡新版XP芯片组英特尔承认G45芯片组之硬伤 Intel驱动自曝桌面十代酷睿、400系芯片组：换接口几无悬念 AMD上传测试版芯片组驱动：解决锐龙3000用户玩《命运2》BUG AMD全新锐龙芯片组全面升级：360度修复无死角 IR新款D类音频芯片组采用IRS2092音频驱动器IC Win 7与iPhone不和英特尔芯片组惹祸

时间：2020-09-20 关键词：芯片组驱动驱动
AMD发布Adrenalin 20.8.2显卡驱动：优化4款新游戏、性能提升多达12%

最近几天有不少新游戏发布，比如《微软模拟飞行》、《特洛伊: 全面战争传奇》等，AMD今天发布了Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驱动，优化了4款游戏，性能提升可达12%。 AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驱动升级说明游戏优化支持 ·《特洛伊: 全面战争传奇》在这款游戏中，RX 5700 XT显卡在High画质下的性能相比20.8.1驱动提升可达12%。 ·优化支持《微软模拟飞行》 ·优化支持《Mortal Shell》（《致命躯壳》） ·优化支持《Marvel’s Avengers》开放测试修复的问题主要有三个，涉及锐龙3000移动处理器退出系统休眠时可能出现的间歇性系统挂起，还有Radeon Overlay无响应、Win7下升级助手显示“无法获得要求”的错误等。至于存在的问题，还有11个bug或者问题没解决，不一一列举了，大部分不一定能碰得到。下载地址： Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驱动程序For Windows10 64位 Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驱动程序For Windows7 64位

时间：2020-09-11 关键词：游戏显卡 and radeon 驱动
四轮独立驱动电动车高速CAN网络数据分析技术

奔驰推出Smart汽车专用iPhone助驾系统戴姆勒集团（戴姆勒奔驰）日前宣布，将为旗下迷你车品牌Smart fortwo推出一套整合iPhone的娱乐、导航一体化系统，这将是第一款由汽车厂商开发的iPhone驾驶辅助软件。该套装包括软硬件两个方面，硬件上是同Smart车中控台整合的iPhone支架，集成麦克风和充电功能，可由车内音响播放iPhone音乐，手机来电时则可自动静音。软件方面是名为“Smart Drive”的iPhone软件，包括娱乐、通话、导航、辅助等功能。娱乐：既可播放iPhone内存储音乐，也可播放收音机或网络电台。其中网络电台支持歌曲标签功能，可记录播放曲目，供日后进行查询搜索。通话：专门设计的车载免提通话系统，包括拨号键盘、通讯录、通话记录等功能界面都针对车内应用进行简化。导航：基础版本可显示附近地图，并透过自身数据库或微软Bing进行地点搜索。高级版本则提供完整的欧美地图，支持语音导航，实时交通状况信息等。辅助：用户拿手机离开座驾后，可通过手机GPS找到刚才停车的具体位置。另外，奔驰工程师还正在开发进一步的辅助驾驶功能，将可同位于风挡玻璃处的摄像头通过WiFi网络连接。该摄像头会拍摄路旁的道路指示标志，提醒驾驶者超速等信息。Smart Drive套装将于今年第二季度上市，Smart车内加装iPhone支架的价格为240欧元，Smart Drive软件基础版在苹果App Store中的售价为9.99欧元，高级版完整地图更新服务年收费49.99美元。评：越来越多的车厂开始将TelemaTIcs服务拓展到用户手机上。今年的CES上，OnStar和福特SYNC都展出了为车主手机开发的最新应用，奔驰和宝马也相继推出了基于用户手机的服务。汽车与手机的融合正成为未来TelemaTIcs服务发展的主流趋势。对车厂来说，最便捷快速的解决方案是基于车主已经认可的手机应用进行定制化开发。以深受车主喜爱的手机软件MiniMap为例，普通版MiniMap已经整合了地图、定位、导航、生活信息指南、天气等大量车主需要的信息，车厂只需在此基础上针对其用户增加贴心的定制内容，如保养指南，路边支援服务等等，就可以迅速与海量级的车主和潜在购车者建立精确互动渠道，提供服务的同时，实现MarkeTIng、CRM等多种功能。

时间：2020-09-10 关键词： can 电动车驱动
德州仪器推出高性能照明LED驱动器

　　日前，德州仪器（TI）宣布推出三款最新 DC/DC LED 驱动器，其可在专业级室内外 LED 照明应用中为高色彩渲染及超低调光简化白色调节。TPS92660 两串 LED 驱动器与 TPS92640/1 同步降压控制器可解决设计人员创建高质量照明引擎所面临的精确色彩及亮度控制照明挑战，充分满足建筑与零售展示等商业区域照明、 LED 投影系统及汽车行驶灯应用需求。　　TPS92660 是一款 80V 输入电压、两串 LED 驱动器，包含一个 DC/DC 降压稳压器和一个线性通道，可实现通常为白加红的双色 LED 混合。使用 I2C 接口及一次性可编程 ROM，照明设备制造商可在生产过程中精确调节照明设备的白色相对色温（CCT）与亮度，为区域、零售以及建筑照明提供特殊流明质量。这种色彩调节方法无需昂贵的拣选 LED，可降低系统成本。模拟或脉宽调制（PWM）输入信号可用于 ROM 编程后的亮度及色彩调节。　　TPS92640 与 TPS92641 是具有业界领先对比度的 85V 输入电压、可调频率同步降压 DC/DC LED 控制器，可提供室内外区域照明与 LED 投影仪所需的流畅深度调光模式。这两款控制器接受模拟与 PWM 输入，从而分别支持 500:1 与 2500:1 的调光比例。持续导通模式工作可保持调光线性度，让 TPS92640/1 能够提供真正的模拟“归零调光”功能。TPS92641 增加了一个输入及一个输出引脚，支持 20，000:1 比例的并行分流 FET 调光。　　对于智能照明系统而言，TPS92660 与 TPS92640/1 能够搭配 TI 16 位超低功耗MSP430 微控制器实现调光控制。　　TPS92660 与 TPS92640/1 归属 TI 丰富的 LED 驱动器产品系列，该系列包括 DC/DC LED 驱动器 LM3409、LM3421/3/4 与 TPS92551，以及 AC/DC LED 驱动器 TPS92075、LM3447 与 TPS92310/11/14。　　TPS92660 与 TPS92640/1 的主要特性与优势：　　TPS92660 两串 LED 驱动器　　用于调节白色 CCT 及流明输出的 I2C 与接通持续时间可编程 ROM 无需拣选 LED；　　支持亮度及色彩调节的 PWM 或模拟调光；　　集成型 3V（误差精度 +/-3%）电压参考可用于家用电路。　　TPS92640/1 同步降压控制器　　模拟、PWM 以及分流 FET 调光分别支持 500:1、2500:1 以及 20，000:1 的对比度；　　7 至 85V 宽泛输入工作电压适用于各种 LED 串电压；　　同步持续导通模式、恒定电流输出加上简单补偿方案，不但可提供高系统效率，而且还可简化电路设计。　　TPS92660、TPS92640 与 TPS92641分别采用采用 20 引脚 PowerPad™ TSSOP、14 引脚 PowerPad TSSOP 及 16 引脚 PowerPad TSSOP 封装

时间：2020-09-04 关键词：德州仪器 LED 驱动
重磅！华为进军OLED驱动芯片：已流片

今日业内传闻称，华为消费者业务近日成立专门部门做显示屏幕驱动芯片。随后，华为方面也向媒体确认成立了该部门。业内消息称，早在去年年底华为就在进行相关研发了，并且海思首款OLED驱动芯片已在流片。（不过，对于海思OLED驱动芯片已在流片的消息，笔者仍存有疑虑。众所周知，目前华为的芯片制造已经受限，因此，华为芯片的流片可能也将是个问题，当然，也可能这款驱动芯片的流片是在5月15日之前就已经下的单了的。）虽然目前国产显示屏在以京东方、维信诺、华星光电、天马等为代表的国产面板厂商的带领下已经全面崛起，但是在高端OLED显示屏上与三星、LG Display等大厂仍有着一定的差距。不仅如此，在显示产业链中，显示驱动芯片也是非常重要的一个环节。以OLED屏智能手机来说，OLED 驱动芯片可满足很多用户需求，比如全面屏、省电、画质改善以及低成本。通过定制 AP 算法，驱动 IC 可以改善画质，并提供区隔化，同时也有助于提升良率，降低成本。目前OLED全面屏手机早已是主流，而当手机屏幕变大之后，驱动 IC 存储的空间就必须相应增大，需要加入更多压缩和处理的技术，芯片的准入门槛也会随之提高。由于 OLED 驱动芯片的高准入门槛，使得全球驱动芯片市场呈现高集中度的情况。作为最早布局OLED驱动芯片的三星电子和 Magnachip，无论从市场占有率还是芯片工艺上都处于领先地位。根据2018年的数据显示，两家公司合计市场占有率超过 95%，其中三星电子市场占有率高达 75%以上。根据爆料，为了解决这一问题，华为消费者业务CEO余承东近日签发《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》。在该文件当中就有指出，虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。在不久前的信息化百人峰会上，余承东就有指出，中国在终端芯片和核心器件方面，进展非常快，但跟美国和韩国比仍然还有一些差距。余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。显然，华为此次进军屏幕驱动芯片领域，正是对于之前提出的在“显示模组”等核心技术方面加大研发投入的一个很好的诠释。需要指出的是，虽然华为目前在芯片制造上受到了限制，但是驱动IC对于制程工艺的要求并不高，很多还是40nm，完全有可能利用非美系设备进行生产。即便生产有困难，华为如果在显示驱动芯片上成功取得突破，也完全能够以技术转让的形式，帮助上游的面板领域的合作伙伴实现突破。此前华为余承东也曾表示：“华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术，包括很多都是美国核心公司才能做的部件。华为是能带动一批其他兄弟企业的成长发展，能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移，实现大的飞跃和跨越，我们是有这样的能力的。”

时间：2020-09-03 关键词：华为显示器 OLED 驱动
驱动系统中变压器漏感电压的处理

当风机驱动系统采用单电源供电的控制方式时，开关电源输出的功率等级会增加，对元器件的性能特性要求会提高，高频变压器的选择也需要重新考虑。因此，在采用此控制方式时，需考虑很多影响要素。由于使用双风机作为负载（原负载为单风机），负载需求增加，高频变压器的输出路数也需要增加，为满足单电源双风机控制工作的需要，高频变压器需增加输出路数；负载增大导致电流的增大，需相应的增大高频变压器初级绕组的线径，高频变压器需重新设计。较常见的开关电源芯片是TNY278，由于使用双风机作为负载，开关电源的关键器件的参数需作调整。由于负载增多，高频变压器的输出路数需增加，与此同时，其漏感也会相应的增加，变压器初级漏感造成的尖峰电压Vspike也会相应的增加。由变压器漏感造成的Vspike可通过外围电路吸收，使其在最大交流输入电压、最大负载的情况下Vds的波形尖峰不超过开关管的耐压值，但基本前提是，电源芯片要选取更高的耐压等级。开关管开通后，漏源极电压会在瞬间降为零，此时，其漏极电流开始上升，当占空比达到最大且电流也达到最大值时，开关管关断，电流瞬间降为零。第一个尖峰电流是开关管动作的噪声，不会影响正常使用。

时间：2020-08-24 关键词：变压器驱动
IOT时代谈驱动/MCU软件技术

8048的面世标志着控制专用CPU MCU(Microcontroller Unit)的延生，而作为互联网基石的PC，其CPU8088却是在3年以后的1979年才出现。自1979年以后，PC的CPU从16位、4.77MHz时钟、单核发展到了今天的64位、常见的3GHz时钟和多核。而比PC的CPU历史悠久的MCU，其字节停止在32位已有10多年了。相对于芯片，MCU软件技术进展更慢，在PC机软件开发已由工厂化发展到全社会协同的今天，MCU软件技术仍停留在单打独斗的个人英雄时代。尽管MCU的应用领域和市场规模都要比PC大得多，其MCU软件技术进展仍然十分缓慢，其中原因包括应用领域的碎片化导致公有技术抽象困难，开发力量难以聚焦。软件技术进展缓慢直接影响MCU芯片技术的发展，芯片的性能又反过来阻碍软件技术的发展。随着物联网(IOT)在人们生活中的渗透，高性能MPU的价格已下降接近MCU的价格区间，互联网软件技术不断向MCU领域浸入，加速MCU软件技术发展的时机已到来。由无规则向OOA及OOD转化 MCU软件的前期分析设计将由无规则向OOA及OOD转化。传统的MCU软件开发，其分析设计和实施通常是由封闭的团队，甚至一个人独立完成。尽管团队内部成员理念一致、配合默契，项目实施敏捷。但整个开发过程都在同一团队进行，几乎不涉及团队外的协同开发，因此分析设计简陋，甚至只停留在口头上。随着IOT时代的到来，其封闭单一的团队难以适应今天的发展，团队外的协同是MCU软件开发的必然趋势，但前期分析设计的不足，会使问题变得更复杂。将PC软件开发成熟的方法论引入MCU软件领域，则是促进MCU软件技术发展的捷径。OOA(Object OrientedAnalyzing)和OOD(Object Oriented Design)是系统工程理论在PC软件技术中的体现，它们是支撑软件技术工厂化和社会化的重要理论基础。OOA及其OOD通过对应用进行分层、分类抽象处理，将部分层与类从应用中剥离出来，从而使协同者不需要了解应用就能进行软件开发。从1997年开始，作者以系统工程理论为基础开始探索OOA及OOD在MCU软件开发中的应用，并于2005年将初步成果应用于继电保护装置开发。其方法是将继电保护装置分层分类封装在4个不同的MCU之中，在不具备独立开发继电保护装置的团队中实施，其开发时间和开发投入远低于当时同行业经验丰富的开发团队。该系列继电保护装置已经应用10多年了，不仅维护升级方便，而且至今竞争力不减。编程方法由FP向OOP融合编程方法由FP向OOP融合是另一个发展趋势。在编程方法上，FP(FuncTIonal programming)与OOP(Object Oriented Programming)之间的战争从来没有停止过。作者认为脱离应用背景，讨论FP与OOP是毫无意义的，因为FP强调的是精英技术，它是开发人员的综合个人能力的体现，是一门精致而美的艺术，艺术的特点就是难以复制;OOP则是实施软件开发工厂化与社会化的一门技术，其不足在于CPU及其资源利用率低，但高速发展的芯片产业弥补了它的不足。MCU软件技术是FP的代表者之一，但它实在是无奈之举。因为直到2000年，主流MCU还停止8位、256Byte内部RAM和12MHz的时钟，在这样低的资源下进行软件开发，不仅仅是FP编程方法，更有C与汇编的交融，它已超越技术，升华为一门艺术。 2000年以后，OOP己成为PC软件开发的主流技术，现在主流MCU内核ARM cortexM3/M4与2000年时PC的资源配置接近，在MCU软件开发中实施OOP的条件已具备。PC软件开发成功的经验证明：实施OOP，是降低软件研发的门槛，是将软件开发从精英模式走向工厂化和社会化的有效措施。同时也是解决软件开发人员短缺的唯一手段。作者于两年前通过对OOP编程语言JAVA的归零学习，已感悟OOP之真谛。然后亲自编程将OOP技术应用于MCU软件开发中，并向同行、同事介绍OOP在MCU软件开发中的体会，让目前的MCU软件开发人员拓展思路，使他们从封闭的思维方式中解脱出来，走向社会化，其效果也是非常明显的。软件开发的分离与成熟中间件成熟，推动驱动软件与应用软件开发分离。过去因MCU性能和资源的限制，MCU软件开发与硬件开发是密不可分的，驱动软件是联接MCU硬件与软件之间的桥梁，它是MCU开发最重要的环节。因为驱动软件涉及软件和硬件技术，要求开发人员同时具备硬件和软件知识，所以驱动软件开发是MCU开发中最难的一个环节，它是MCU开发的主要成本。 2010年与ARM cortex M系列MCU先后出现的还有CMSIS(Cortex Microcontroller Software InterfaceStandard)。CMSIS是ARM公司制定的ARM Cortex-M系列MCU软件接口标准，它将MCU外设与软件无关抽象化。自此，MCU驱动软件由MCU制造商或MCU开发软件商提供，从而降低了MCU开发的难度，提高了MCU软件的重用性。 Ethernet、WiFi和Bluetooth是主要通信标准。作为IOT前端的MCU也必需具备信息交互功能。Ethernet、WiFi和Bluetooth等协议软件经过多年发展，已成熟、规范和专业，作为MCU的公有技术把它们植入到MCU软件之中是十分必要的。将它们封装成中间件，MCU软件开发时，在硬件的支持下只需要将这些中间件集成到MCU软件之中就能使MCU与互联网实现灵活的信息交互。例如ucTCPIP、CMX-TCP/IP、IwIP等是MCU软件开发常用的Ethernet中间件。在MCU开发时，不需要了解TCP/IP的细节，仅需将这些中间件集成到MCU软件中就能实现Ethernet功能。目前除了上述互联网信息功能外，还有大量的其他中间件，如MCU图形中间件emWin、USB中间件ecc-USB等。同时，MCU软件开发主流平台KEIL将自己的和第三方提供的中间件集成在同一开发平台上。MCU软件开发时，只需要将这些中间件集成到自己的软件中，就可实现相应的功能。总之，MCU中间件的广泛应用，标志作MCU软件开发由封闭走向开放。在原生市场本来就广阔的MCU应用领域，借助IOT的推动，MCU软件技术必将迎来新的发展浪潮。作为经历了电子管时代，并且电路设计和代码编写己成为人生一大爱好的作者，将激情满怀地迎接MCU软件技术的又一次变革。【相关推荐文章】华为正在力挺的NB-IoT是什么鬼！

时间：2020-08-24 关键词： MCU IoT 2016iot大会驱动
NVIDIA显卡驱动紧急更新：都为了这6个Bug

NVIDIA今天放出了GeForce 451.85版显卡驱动，属于Hotfix热修复类型，专门用于紧急修复Bug。在此前发布的451.67正式版驱动的基础上，新驱动修复了6个Bug：－在部分高清电视上NVIDIA控制面板不显示原生分辨率。－部分游戏随机假死几秒钟。－部分显示器在开启Windows夜间模式后色调偏绿。－《古墓丽影崛起》DX12模式在Windows 10 v2004下开启硬件加速GPU调度后崩溃。－《死亡搁浅》在RTX 20/16系列上纹理错误。－《极限竞速7》在比赛几圈后出现卡顿。其实，它还有个新特性，那就是增加了对三星27英寸Odyssey G7电竞显示器的G-Sync兼容支持。新驱动仅支持Windows 10 64位系统，支持GeForce 600系列以来的所有桌面和笔记本显卡。标准版下载： https://drivers.mydrivers.com/drivers/508_203515.htm DCH版下载： https://drivers.mydrivers.com/drivers/508_203514.htm

时间：2020-08-13 关键词： NVIDIA bug 显卡驱动
全球巨头竞相布局SASE CDN或驱动新一轮网络变革

近期，HPE以9.25亿美元大手笔收购SD-WAN领军厂商Silver Peak，引发了SD-WAN领域新一轮的收购潮。当前，保证随时、随地、可在任何终端或边缘进行安全连接和访问的网络正成为刚需，由此代表上述方向的SASE（Security Access Service Edge）网络正成为业界竞相布局的新热点。数据显示，疫情期间，全球多家主打SASE供应商的网络使用量已激增500%-900%，对该领域的单笔投资数额平均高达亿级美元。目前思科、Cato Networks、Palo Alto Networks、Akamai等一众SD-WAN、云安全及CDN厂商都纷纷展开该领域的布局。在国内，近两年发力云安全的CDN厂商网宿科技也位列其中。重新定义网络和安全架构　SASE崛起正当其时 SASE是Gartner于2019年底提出的概念，即安全访问服务边缘。“云服务和网络正在强劲驱动数字业务，但传统网络和网络安全架构却远未达到数字业务的需要。”Gartner报告指出。在Gartner 发布的《网络安全的未来在云端》报告中，描述SASE的关键词包括：身份驱动、云原生架构、支持所有边缘以及全球分布。其具体定义是集下一代广域网(SD-WAN)和网络安全服务(如CASB、FWaaS、Zero Trust等)以及边缘计算于一体的云交付网络。在7月23日于宁波举行的全球云计算大会上，网宿科技网络性能及安全事业部副总经理马涛接受采访时表示，当前网络攻击不断升级，将持续影响SD-WAN的安全连接等系列问题，向SASE的升级将是大势所趋。他指出，随着企业纷纷拥抱数字化转型，以及边缘计算、云服务和混合网络的兴起，传统云安全通过企业数据中心对数据流进行检查的方式在实时、移动和边缘等场景下逐渐失灵，SASE将SD-WAN与零信任访问等一系列安全能力集成，访问决策基于用户身份并在边缘强制执行，而策略则在云中集中定义和管理，可实现安全架构的核心从数据中心向身份的根本性转变。 “这种转变有助于实现云安全的防护效力最大化，更适应企业未来的数字化需求。”他说。全球巨头争先涌入 CDN展现技术领跑实力技术变革往往为新巨头的诞生创造重大机遇，意识到SASE重要价值的厂商和资本已经行动起来。今年2月，来自美国的云安全独角兽Netskope宣布获得了3.4亿美元的G轮融资，估值达到近30亿美元，几乎是2018年年底上一次融资时的三倍。以大肆收购布局云安全闻名的下一代防火墙巨头Palo Alto Networks近期也以4.2亿美元收购了一家SD-WAN服务商CloudGenix，目的是加快其云安全平台Prisma 的SASE网络问世。从SD-WAN领域转型SASE的供应商 Cato Networks，近期也获得了7700万美元的D轮风险投资。全球前两大CDN厂商Akamai和网宿科技也通过零信任访问快速切入SASE领域。马涛认为，基于CDN的边缘智能安全网络本身就具备物理上边缘的靠近性，以及资源的广泛性，因此能保证用户随时随地访问的安全性。马涛表示，目前网宿科技已经在国内率先将CDN、SD-WAN、安全web网关、零信任网络访问等技术能力进行升级和整合，其SASE解决方案将于近期正式推出。“从目前来看，来自客户的组网和安全连接的需求增长较快。”他说。

时间：2020-08-07 关键词： cdn sd-wan hpe sase 驱动
基于IRIS4011的大功率蓝光LED光源设计

誉为“绿色照明”的半导体（LED）照明技术发展迅猛，LED具有功耗低、使用寿命长、尺寸小、绿色环保等优点。通过对高强度蓝光LED的不断研发产生了好几代亮度越来越高的器件，在1990年左右推出的基于碳化硅裸片材料的LED的效率大约是0．04lm／W，发出的光强度很少有超过15 mcd的。20世纪90年代中期出现了第一个基于GaN的实用LED。现在还有许多公司在用不同的基底（如蓝宝石和碳化硅）生产GaN LED，这些LED能够发出绿色、蓝色或紫罗兰等颜色的光。高亮度蓝色LED的发明使真彩广告显示屏的实现成为可能，这样的显示屏能够显示真彩、全运动的视频图像。随着技术的不断进步，目前能生产功率高达100 W，光通量可达2 000 lm大功率高亮度的蓝光LED。因此它作为一种有着广泛应用前景的技术，有必要对其做深入的研究。水下成像系统是建立在海水对蓝绿光（480～540 nm）低损耗窗口的基础上所建立的一种的水下成像系统。它不但能用于普通水中，而且能用于浑浊水中，甚至在漆黑的海底也能进行观察。本文主要是基于大功率蓝光LED水下成像系统的研究。大功率蓝光LED（≥50 W）光源驱动电路是基于大功率兰光LED的水下成像系统的研究与分析的重要组成部分。 1 基本原理和电路设计对水下成像系统而言，光源的选择至关重要，光源的稳定性、均匀性、响应速度及其光波波长范围是系统成像的关键。采用蓝光LED所发出光光经过水介质——目标反射——水介质——接收光学系统，最终在成像传感器（CCD，ICCD）上成像。这就决定了LED必须工作在快脉冲驱动方式下，目前市场上的驱动电路一般均丁作在慢脉冲驱动模式（μs量级），远不能满足我们的要求。因此，我们必须自己解决快脉冲驱动电路这一难题，尤其是实现以ns量级的大功率快脉冲来驱动大功率的LED。基于这种实验实际需求，我们研究开发了此种快脉冲驱动电路。该电路的基本功能是产生低频、快速、大功率驱动电流脉冲信号，输出脉冲的频率与周期精确度高，稳定性好，脉冲信号宽度在20～100 ns内分5档可调，输出在50 Hz的基准频率下工作。脉冲信号通过驱动电路，输出一个快脉冲信号驱动输出电流开关，产生一个大电流脉冲信号驱动一个大功率LED。为了达到设计要求和目的，我们采用晶振电路产生高精度频率／周期基准脉冲作为内置信号源，通过对基准脉冲进行多次分频，产生所需频率的输出脉冲信号，这样可以获得频率稳定的脉冲信号，同时实现了频率选择。经过分频后的脉冲信号再经过脉冲宽度成形电路实现脉宽调节，然后经过电流开关电路，产生大电流脉冲，使LED发光。该驱动电路主要由以下几个部分组成：信号源、分频电路、频率选择、脉冲宽度电路、TTL输出、驱动电路和电流开关电路。其框图如图1所示。 2 主要单元电路与原理如前所述，该电路主要由信号源电路、分频电路、频率选择、脉冲宽度成形电路、驱动电路、大功率电流开关等单元电路组成。内置的信号源产生的信号经过分频、脉宽成形之后，送入驱动电路产生驱动信号，驱动大功率电流开关控制大功率蓝光LED光源电路工作。同步的TTL输出信号可作为检测信号或其他电路的触发与驱动信号。 2．1 信号源电路用石英晶体与非对称式多谐振荡器的耦合电容串连起来，就可以组成石英晶体多谐振荡器，该电路的振荡频率取决于石英晶体的固有频率f0，与外接电阻参数无关，耦合电容起到微调与补偿振荡频率的作用。我们采用固有频率f0为10 MHz的石英晶体构成内置信号源，其输出脉冲的频率／周期精确度高，稳定性好。 2．2 分频电路和脉冲成形电路由晶振电路我们得到10MHz的脉冲信号，进行5次10分频和一次2分频就得到了我们所需要的50Hz基准脉冲。所有的分频都是由10进制计数器74HC390来完成。成形电路采用DS1040-100可编程脉冲信号成形器件，该集成电路有一个输入端，和两个极性相反的输出端，频率选择电路将频率为50 Hz输出信号送入DS1040的输入端，输出脉冲信号的宽度是由DS1040-100上的3个控制端（P0、P1、P2）来控制的。通过设置拨码开关选择，选择20、40、60、80、100ns等5种不同宽度的脉冲信号，成形信号稳定性好，满足水下成像系统的需要。 2．3 驱动电路基于IRIS4011的电路由输入保护电路，EMI抑制电路，输入整流滤波电路，直流变换电路，输出滤波电路，辅助供电电路，二次恒压／恒流反馈电路组成。输入电压：85～264 VAC；输入频率47～63 Hz；输出电压5～24 VDC；输出电流2．5 A；恒流精度±2．5％；最大输出功率：60 W。利用变压器的电感与瓷片电容实现准谐振工作模式，电路简单，可靠性高。准谐振控制模式，能提高电路的转换效率，降低EMI干扰。用放大器来实现恒压、恒流控制，可以得到很高的控制精度。在输出电流比较大的电路中，必须用放大器控制形式才能提高控制精度与提高电路转换效率。限于篇幅，把电路图分成2部分，具体的电路如图2所示。 2．4 输出电流开关电路通过成形电路的信号，控制大功率蓝光LED发光，驱动信号控制电流开关。电流开关选用一种大功率高频三极管，为了满足LED驱动电流的需求，将4只三极管并联，使流过LED的脉冲电流最大达到2．5 A，保证了LED在额定功率下工作，达到稳定光源的目的。在输入驱动信号的作用下，三极管进入导通状态，LED两端产生一定的压降，大电流流过LED，使大功率蓝光LED发光，作为距离选通水下成像系统的光源，电路如图3所示。 3 结论水下成像系统是基于大功率蓝光LED光源主动照明和CCD技术相结合，通过调节光束的发散角来照射水下目标场景，将目标全部或目标的关键特征部位照亮，实现对水下目标的成像。而大功率蓝光LED光源的驱动电路是成像系统关键技术之一。本文设计的大功率蓝光LED光源驱动电路已通过测试，已经应用于成像系统的实验。通过对内置脉冲发生器输出信号、LED驱动电路信号的测试，表明光源驱动电路各项性能达到实验要求：经实验现场进行验证，电源驱动电路工作稳定，满足水下成像系统对光源的要求。大功率蓝光LED光源的驱动电路在设计上采用晶振电路构成内置信号源，保证了所产生的脉冲信号的频率精确度和稳定度。频率选择通过面板的手动开关进行设置，并联使用大功率的高速三极管，解决了大功率蓝光LED光源高速驱动的问题。

时间：2020-08-04 关键词： LED 光源驱动