高功率紫外激光具有波长短、能量高、聚焦光斑小等特点,这些特性赋予了它在精细加工和微观操作方面的独特优势,能够实现传统加工方法难以达到的高精度和高分辨率。例如,在半导体芯片制造中,高功率紫外激光可以用于光刻、刻蚀等关键工艺,实现芯片的微小化和高性能化;在生物医疗领域,它能够进行细胞切割、基因编辑等精细操作,为疾病的诊断和治疗提供了新的手段和方法。
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