利用Ti系列红外热像仪对高炉表面进行分区块的检测,并通过红外分析软件,对得到的热图像进行温度分布的分析。通过炉皮表面的不同变化,可以直接判断有无内衬缺陷。
挑战趣味测试,了解PI电机驱动IC超能力
stm32 嵌入式从入门到精通
野火F103开发板-MINI教学视频(大师篇)
ARM开发进阶:深入理解调试原理
野火F103开发板-MINI教学视频(提高篇)
内容不相关 内容错误 其它