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  • 传高通将联手台积电推4nm芯片,但骁龙895可能无缘

    高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片,采用三系的5nm制程工艺,带来了前所有的强大性能。 但根据最新消息,高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品,其将与台积电携手打造,采用台积电的4nm制程工艺。 曝高通将联手台积电推4nm骁龙芯片 报道称,促使高通转投台积电怀抱的主要原因是,近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产,三星作为其对手相对落后了一些,而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。 消息称,这款基于台积电4nm的骁龙芯片应该会在明年正式亮相。 但如此一来,作为骁龙888继任者的骁龙895(暂定名)可能就无缘最新工艺了。 据相关爆料显示,骁龙895将会在今年年底正式亮相,依然由三星为其代工,但会升级为增强改良版的5nm工艺,在制程层面的性能和功耗能得到进一步优化。 不过,骁龙895有望整合高通基于4nm工艺推出的X65 5G基带,5G速率提升至10Gbps,实现了跨越式进步,同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带,具备可升级架构。 骁龙895将配备X65 5G基带 值得注意的是,骁龙X65还配备了高通5G PowerSave 2.0技术,这是一项基于3GPP Release 16定义的全新省电技术,比如联网状态唤醒信号,能带来更加优秀的功耗表现,大幅改善现有5G芯片功耗过高的痛点。 骁龙895与骁龙X65的黄金组合势必会令5G旗舰手机的产品力进一步提升,按照惯例,骁龙895将在今年年底由小米12首发搭载,尽请期待。 来源:快科技 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-02-26 关键词: 高通 台积电 骁龙 芯片

  • 高通发布全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统

    高通发布全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统

    近日,高通技术公司发布了骁龙X65 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X65”)——第4代5G调制解调器到天线的解决方案。据悉,第4代高通骁龙™ X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。自从首个调制解调器及射频系统商用以来,骁龙X65堪称公司在5G解决方案上的最大飞跃。该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持目前市场上最快的5G传输速度,并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。 除了骁龙X65之外,高通技术公司还推出了骁龙X62 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X62”),一款针对主流移动宽带应用市场进行优化的调制解调器到天线的解决方案。 高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示:“5G的演进为高通公司创造了最大的机遇,因为移动技术将让几乎所有行业从中受益。凭借骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,我们创造了重要里程碑——开启传输速率高达10Gbps的连接时代并支持最新5G规范。骁龙X65将在赋能全新的5G用例方面发挥至关重要的作用,不仅会重新定义顶级智能手机,还将为5G在移动宽带、计算、XR、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入等领域的扩展带来全新可能性。” 高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“骁龙X65融合了全球领先的无线科技创新者对于5G关键技术突破的所有期待。我们的第4代5G调制解调器及射频系统面向全球5G部署而设计,带来从调制解调器到天线的重大创新,以及覆盖Sub-6GHz和毫米波频段的广泛频谱聚合功能。这将推动5G的快速扩展,同时为用户提升网络覆盖、提高能效和性能。此外凭借其在增程和大功率上的能力,骁龙X65和骁龙X62还在将5G扩展至固定无线接入和云连接计算领域的过程中发挥核心作用。” 旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括: ◆ 可升级架构:支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制;并通过软件更新,支持即将推出的全新特性、功能,以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特别是随着5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业,该可升级架构可以支持基于骁龙X65打造面向未来的解决方案,以支持全新特性的采用,延长终端使用周期,并有助于降低总拥有成本。 ◆ 第4代高通QTM545毫米波天线模组:旨在扩大移动毫米波的网络覆盖,提升能效。高通QTM545毫米波天线模组搭配全新骁龙X65调制解调器及射频系统,支持比前代产品更高的发射功率,支持包括n259(41GHz)新频段在内的全球所有毫米波频段,同时保持与前代产品一样紧凑的占板面积。 ◆ 全球首创AI天线调谐技术:该技术是将公司超过十年的开创性AI研发成果引入移动射频系统的第一步,为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。例如,与前代技术相比,通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能,从而提高数据传输速度,改善覆盖范围,延长电池续航。 ◆ 下一代功率追踪解决方案:拥有更小巧、更高效,并且具备更高性能——与普通功率追踪技术相比,具备卓越性能和成本效益。 ◆ 最全面的频谱聚合:覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合,FDD和TDD,通过使用碎片化的5G频谱资产,为运营商带来极致灵活性。 ◆ 高通5G PowerSave 2.0:基于3GPP Release 16定义的全新节电技术,比如联网状态唤醒信号(Connected-Mode Wake-Up Signal)。 ◆ 高通Smart Transmit™ 2.0:这是由高通技术公司许可的独特系统级技术,可与骁龙X65调制解调器及射频系统搭配使用,通过利用从调制解调器到天线的系统感知功能,在持续满足射频发射要求的同时,为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率和更广的网络覆盖。 骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升,旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航,提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机,并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案,可支持数千兆比特的下载速度。 骁龙X65的重要性 10Gbps 5G时代已经到来,而10Gbps 5G时代离不开完整的调制解调器到天线的解决方案,包括从调制解调器、射频收发器到完整射频前端的全集成系统。骁龙X65 5G调制解调器及射频系统正引领10Gbps 5G时代:不仅为顶级智能手机带来业界最广泛的特性组合,还面向全部主要地区的其它众多细分领域带来卓越5G性能,赋能全球所有主要运营商。 调制解调器与射频的紧密集成和先进的调制解调器及射频技术,将帮助终端厂商通过外形时尚的终端为消费者带来出色的数据传输速率、网络覆盖、通话质量和全天电池续航。骁龙X65 5G调制解调器及射频系统所提供的数千兆比特5G,可以支持消费者享受媲美光纤的浏览速度和低时延,并通过5G无线连接获得新一代联网应用和体验,包括云计算和边缘计算、高速响应的多人游戏、丰富的娱乐、沉浸式360度视频以及即时应用。 目前,骁龙X65和骁龙X62正在向客户出样。基于这两款调制解调器及射频解决方案的商用终端,预计在2021年晚些时候面市。

    时间:2021-02-19 关键词: 射频 调制解调器 5G 高通

  • 美国芯片巨头截胡联发科,推出全球最强5G基带芯片

    美国芯片巨头截胡联发科,推出全球最强5G基带芯片

    在移动手机芯片领域,大家耳熟能详的有高通、苹果、华为、三星和联发科,这五家企业代表着手机芯片的顶尖水平。除了苹果和华为,其他三家芯片企业都是对外供应的,而高通一直以来都是当之无愧的霸主,国内企业基本上都离不开高通骁龙处理器。 5G时代来临后,联发科紧紧抓住了这次机遇,一年之内发布了多款广受市场认可、功耗和性能俱佳的天玑系列芯片,比如天玑720、天玑800、天玑820和天玑1000+芯片,最近主打高端市场的天玑1200也已经发布。 根据数据显示,2020年第三季度,联发科在全球手机芯片市场的份额达到31%,高通则为29%。从这份数据明显可以看出,联发科超越高通是不争的事实,而联发科登上全球第一的宝座也名正言顺。而近日,联发科公布了,2020年第四季度以及全年的营收财报,分别为964.25亿元和3221亿元。从这份数据看出,联发科在营收上也开始反超高通了。 站在当前角度,从“山寨之王”到世界第一,联发科这一路走来非常励志。早年联发科为了营收,不惜牺牲名声,向山寨厂商批发出售集成式芯片解决方案,这让联发科公司在行业内逐渐被人熟知。 在英特尔退出5G基带芯片市场后,目前拥有5G基带芯片的企业只有美国高通、韩国三星、中国华为、中国台湾的联发科、和中国紫光展瑞。高通于2016年10月,就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50,于2019年2月19日发布了第二代5G基带芯片X55;三星于2018年8月15日在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100;华为于2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE,于2019年1月24日发布了第二代多模5G基带芯片Balong 5000;联发科于2018年6月在台北电脑展上发布了首款5G基带芯片M70;紫光展锐于2019年2月26日发布第一代5G多模基带芯。 在前一段时间,国产芯片巨头—联发科正式发布了旗下首款5nm工艺5G基带芯片产品—M80,这款5G芯片产品也成功获得了“全球最快的5G基带芯片”称号,5G上行速率最高可达3.76Gbps,5G下行速率最高可达7.67Gbps,成功超越了三星、高通以及华为5G芯片,但面对咄咄逼人的联发科,似乎也让高通方面所有反击,仅仅只过了几天的时间,"全球最快5G基带芯片"称号便再次易主,高通正式对外发布了旗下第四代5G基带芯片—高通骁龙X60,5G网络速率最高可达10Gbps,再次截胡联发科 ,官方透露,骁龙X65的无线性能能够媲美光纤,这是其支持目前市面上最快5G传输速度的原因之一。 联发科,同样是老牌芯片厂商,其实力与高通相差无几。但是现在看来,联发科已经回到了正轨,并且其发展呈现出一股不可阻挡的崛起之势! 其二在于联发科的芯片物美价廉,无论是中低端还是高端处理器,价格都比高通骁龙便宜,但性能差距却不是很明显。对于各大手机公司而言,既然性能都差不多,那么为什么不选择价格低的呢?所以联发科自然比高通更有竞争力,营收超出预期是必然的结果。 只要掌握核心技术,有技术积累,高通的霸主地位就依然稳固,联发科想要在技术上超越高通,还需要走很长一段路。对于高通发布全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的5G基带芯片,再次截胡联发科,重新夺回了“全球最强5G基带芯片”荣誉,各位小伙伴们,你们对此都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

    时间:2021-02-17 关键词: 联发科 5G 高通

  • 高通CFO:已做好准备突袭华为空出的大约16%的芯片市场份额

    高通CFO:已做好准备突袭华为空出的大约16%的芯片市场份额

    2月5日消息,MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称,高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在本周,高通刚刚发布了2021财年第一季度财报,取得了利润和营收的双丰收。 报道指出,在财报电话会议上,高通CFO Akash Palkhiwala称,直到最近华为仍是一家芯片需求由旗下海思公司(HiSilicon)满足的“非常大的OEM”。但是,随着华为在智能手机芯片市场的急剧下滑,他指出 高通已做好准备突袭华为空出来的大约16%的芯片市场份额,并称这是一个“巨大的增长机会。” 高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)强调公司有望获得华为的高端和中端平台份额,补充称 高通“已做好充分准备”——不管是iOS,还是三星、Vivo、OPPO、小米,甚至随着时间推移荣耀获胜(填补上述市场),高通都会赢得智能手机市场。 Palkhiwala提到,高通最新发布的骁龙888处理器,已经被超过120款设备选中。 财报显示, 高通2021财年第一季度净利润翻了一倍多(极客网注:165%),达到24.5亿美元。营收增长62%,达到82亿美元。 细分业务看,高通最新财季手持终端业务收入增长79%至42亿美元;射频(RF)前端增长157%至11亿美元;IoT增长48%至10亿美元;汽车业务增长44%至2.12亿美元。 此外, 高通的IP授权收入增长18%,达到16亿美元。 下财季,高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-02-07 关键词: 华为 半导体 高通 芯片

  • 高通:已做好准备突袭华为芯片市场份额

    2月5日消息,MWC旗下媒体Molbile World Live近日刊文称,高通高管表示公司有信心拿下华为在下半年空出的芯片市场份额。就在本周,高通刚刚发布了2021财年第一季度财报,取得了利润和营收的双丰收。 报道指出,在财报电话会议上,高通CFO Akash Palkhiwala称,直到最近华为仍是一家芯片需求由旗下海思公司(HiSilicon)满足的“非常大的OEM”。但是,随着华为在智能手机芯片市场的急剧下滑,他指出高通已做好准备突袭华为空出来的大约16%的芯片市场份额,并称这是一个“巨大的增长机会。” 高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)强调公司有望获得华为的高端和中端平台份额,补充称高通“已做好充分准备”——不管是iOS,还是三星、Vivo、OPPO、小米,甚至随着时间推移荣耀获胜(填补上述市场),高通都会赢得智能手机市场。 Palkhiwala提到,高通最新发布的骁龙888处理器,已经被超过120款设备选中。 财报显示,高通2021财年第一季度净利润翻了一倍多(极客网注:165%),达到24.5亿美元。营收增长62%,达到82亿美元。 细分业务看,高通最新财季手持终端业务收入增长79%至42亿美元;射频(RF)前端增长157%至11亿美元;IoT增长48%至10亿美元;汽车业务增长44%至2.12亿美元。 此外,高通的IP授权收入增长18%,达到16亿美元。 下财季,高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。 END 来源:极客网 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-02-07 关键词: 华为 半导体 高通 芯片

  • 高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台

    高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台

    近日,高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中,推出了下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。 在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下,汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气(E/E)计算架构演进。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案,以支持向区域体系架构的转型,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。 据悉,全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部3个骁龙汽车层级,包括面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)以及面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。全新数字座舱平台采用5nm制程工艺,为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一,同时具备低功耗和高效散热设计,满足用户对下一代座舱体验的需求。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能,可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。凭借增强的功能,全新数字座舱平台成为目前汽车行业最全面的解决方案之一,旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性,为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。 全新的骁龙汽车数字座舱平台,旨在提供可扩展和灵活的软件支持,并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合,包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务;同时,全新平台还提供视频处理能力,支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架,可降低开发复杂性、缩短商用时间,帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。 高通技术公司推出的业界领先的汽车解决方案持续获得成功,今年全球众多的量产车型将搭载第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台。在此基础上,第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能,旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统,可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第6代高通Kryo™ CPU、高通Hexagon™处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno™ GPU,以及高通Spectra™ ISP,提供真正的平台级芯片。 全新平台提供以下多样化功能: 1、高性能计算:第6代Kryo CPU旨在提供下一代汽车数字座舱计算所需的能力和性能,支持多种虚拟机,提供域融合所需的隔离。 2、丰富的图形图像和多媒体支持,打造沉浸式车内体验:随着按需媒体消费和OTA应用内容的不断增长,下一代汽车将采用面向媒体、导航和高清仪表盘的多个高分辨率显示屏,同时仍需要若干较低分辨率的显示屏,比如有相应安全要求的柱式或镜式显示屏。第4代数字座舱平台优化了最新一代Adreno GPU,支持高性能低功耗图形图像、视频及显示处理单元,可渲染多个高分辨率显示屏,提供卓越的可视化3D图形图像,使驾乘者能够在不同显示屏上体验顶级娱乐内容——乘客既可以在不同显示屏上共享相同的娱乐体验,也可以独享自己的高分辨率显示屏和媒体内容。 全新平台采用增强型像素处理功能,支持多路高清摄像头接入,经过拼接和处理,可支持车内或汽车周围环境的可视化。此外,全新平台可通过串行接口支持高达16路的摄像头接入,并可通过以太网接口支持更多摄像头。视觉和多媒体处理单元在性能和安全上的提升,旨在为未来座舱提供全方位媒体体验,同时保障驾乘者的安全性与舒适性。 3、高度直观的AI体验:利用先进的AI引擎,支持驾乘者的个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测、驾乘者识别,以及自适应人机界面。AI引擎支持系统持续学习并适应驾乘者偏好,不仅覆盖媒体或信息影音内容,还包括汽车控制功能,如座椅和后视镜位置、HVAC(空调控制)、不同座椅的温度个性化设置、音频内容及音量偏好,为驾驶员提供符合其喜好和车辆氛围的交互界面。 4、情境感知和安全增强功能:面向智能、免干扰的驾驶辅助系统,包括车内监测、儿童和驾乘者识别,以及通过物体检测功能提升路侧安全的超高清环视监控。通过采用AI引擎和ISP模块,该平台可支持车内和外部摄像头集成,为确保驾乘者的安全性和舒适性提供基础支持。这一安全基础覆盖关键计算模块,通过集成式安全管理程序得以强化,从而提供域融合所需的更高级别ASIL(汽车安全完整性等级)。 5、沉浸式音频:旨在提供卓越音频体验,包括针对每位用户定制的个性化多音区、清晰的车内通信以及主动降噪与回声消除,第4代平台集成的强大音频子系统可提供引擎和道路噪声抑制功能。 6、连接支持:预集成Wi-Fi 6和蓝牙® 5.2,提供顶级车内无线体验,包括热点、高速游戏以及无线Android Auto™等手机镜像技术。 7、车载网联和蜂窝车联网(C-V2X)支持:预集成支持C-V2X技术的高通骁龙™汽车5G平台,提供针对无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。 8、软件支持:可扩展的软件架构和多板级支持包(BSP)配置: ◆ 上层操作系统(HLOS)和应用程序的架构和分发:Android车载嵌入式操作系统和谷歌汽车服务(GAS),Linux、Yocto和车规级Linux(AGL),基于AliOS的斑马智行,webOS Auto和其它AOSP分发版; ◆ 实时操作系统(RTOS):黑莓® QNX® 和QNX® OS安全版,Green Hills Software INTEGRITY®和u-velOSity™,以及威腾斯坦高完整性系统SAFERTOS®; ◆ Hypervisors管理程序:黑莓QNX® Hypervisor和QNX Hypervisor安全版,Green Hills Multivisor®和u-velOSity™,以及OpenSynergy COQOS Hypervisors; ◆ Linux 容器化技术(LXC和其它容器化技术),包括提供并使用虚拟化和容器化组合,在混合关键架构中满足内存、性能和功能安全以及隔离需求。 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“汽车制造商为其客户创造独特、差异化、品牌化体验的需求日益增长,数字座舱已成为这类体验的代名词。通过第4代骁龙汽车数字座舱平台,我们致力于提供业界最先进的数字座舱解决方案,旨在彻底变革驾驶者、乘客、后排娱乐及情境感知的体验,同时通过计算、性能、AI和安全的融合来帮助汽车制造商应对向区域体系计算架构的迁移。我们计划继续支持汽车制造商在多样化的汽车细分市场中扩展此类性能强劲的汽车座舱,并助力其普及先进的信息影音技术,让每一次的驾乘体验更加安全、舒适和个性化。” 据悉,全新数字座舱平台计划于2022年开始量产(SOP)。广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙™汽车开发套件(Automotive Development Platform,ADP)进行评估、演示并开发解决方案,该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。

    时间:2021-02-02 关键词: 汽车 SoC 高通 骁龙

  • 骁龙888手机陆续上市,骁龙870也带来性价比新选择

    骁龙888手机陆续上市,骁龙870也带来性价比新选择

    搭载骁龙888的手机已经陆续上市,前有小米11,后有iQOO 7发售,销量都非常不错。接下来,还会有众多厂商的旗舰机型搭载骁龙888 5G芯片,消费者的选择会越来越多。 小米11首销当天5分钟15亿,大概35万台左右;iQOO是10小时销售额破2亿,毫无疑问这样的销售成绩对两家来说都是成功的。虽然小米11备货充足,但是还是低估了市场的火爆程度,目前小米11已有供不应求的态势显现。可见,市场对骁龙888手机的认可和青睐。 高通骁龙888几乎可以被视为2021年旗舰手机必备的硬件芯片,因为它确实很强大。 作为一款专为顶级旗舰打造的高端性能芯片,骁龙888在制程、架构、5G、影像、游戏和人工智能(AI)等方面相比上一代产品骁龙865都有了明显提升,对比同类产品竞争优势也非常明显,不仅稳戴安卓第一的桂冠,而且骁龙888还为2021年5G旗舰树立了全新的标杆,重新定义了5G时代性能旗舰的极致体验。 创造重新定义的旗舰体验需要强大的创新引擎,骁龙888背后是高通数十年的持续研发投入和技术创新。高通从2G时代就已经开始在无线通讯领域深耕细作,迄今为止,高通在移动技术各个领域的研发投入已经超过660亿美元。作为一家科技型公司,高通的芯片并非自用,而是与生态系统伙伴合作,将自身的研发投入转化的技术成果市场化、规模化,让手机厂商和更多消费者都能享受到科技进步所带来的红利。 可以说,骁龙888作为5G时代高通的重要产品,不仅仅成为新一代旗舰的代名词,而且有望将智能手机行业引领进入一个新的高度。率先发布骁龙888的小米11和iQOO 7两款旗舰机型成为消费者零距离感受骁龙888魅力的最佳入口,接下来会有很多搭载骁龙888芯片的新旗舰陆续上市,vivo X60 Pro+、realme Race、黑鲨4、红魔6、Redmi K40 Pro、小米11 Pro/Pro+、OPPO Find X3、魅族18都在来的路上,看来未来一段时间,5G手机性能排行榜的前几名,几乎都要在搭载骁龙888的手机之间产生了。那就要看各个厂商对于骁龙888的调校、磨合,以及各种优化的程度如何了。 骁龙888作为最为5G时代顶级旗舰芯片的定位,能够满足一大批追求性能极致的用户需求,那么对于更为广阔的高端市场,高通也有更为细化的品类推出,那就是骁龙870芯片,这颗芯片由广受好评的骁龙865升级而来,强能更强,但手机价格会更加亲民。全新的骁龙 870芯片,CPU最高频率高达3.2GHz,是A77公版架构下频率最高的存在。据Geekbench跑分网站数据显示:骁龙 870单核1034、多核3513,和各友商顶级产品旗鼓相当。所以说,骁龙870定位虽然不是顶级旗舰芯片,但也有着和顶级产品一样出色的性能。骁龙870的推出主要是为了丰富高端5G手机产品系列,满足市场对5G手机多样化需求。而且,因为骁龙870会以高性能和性价比来作为主要卖点。对于消费者而言,意味着能够买到性价比更高的5G产品,对5G手机的普及也具备一定的推动作用。 据悉,包括联想、小米、OPPO、vivo以及一加在内的领先手机厂商,都已经开始酝酿用骁龙870来打造手机产品。其中联想旗下的摩托罗拉于1月26日发布的edge s,是骁龙870首发的第一款智能手机。据了解,摩托罗拉edge s安兔兔实验室跑分接近68万,性能也是非常强劲了,仅次于骁龙888的战绩,最关键的是上市售价1999起,实在是非常具有杀伤力。 对于看重手机性价比的手机用户来说,骁龙870手机也确实是一个不错的选择。

    时间:2021-01-29 关键词: 手机 5G 高通 骁龙 芯片

  • 骁龙888性能实力解析:iQOO 7电竞旗舰,温控出色

    骁龙888性能实力解析:iQOO 7电竞旗舰,温控出色

    手机是我们每个人生活工作中的必需品,短短二十年间手机从单纯通话的功能机,“进化”到可以融合多种设备的智能机,这背后离不开不断更新迭代的手机芯片的支持。高通骁龙888 5G芯片,作为现阶段性能和连接都达到业内顶级的一款5nm芯片,已成为最新一代5G旗舰手机的“标配”。 最近发布的iQOO 7,很多用户都比较关注,作为第二款搭载骁龙888芯片的智能旗舰,iQOO 7在游戏方面的优势十分明显。对于喜欢玩手机游戏的用户,如果打算最近入手新的手机的话,iQOO 7是一个非常不错的选择。那么在骁龙888的加持下,iQOO 7手机的游戏体验究竟怎么样?接下来,我们就骁龙888和iQOO7的游戏性能进行详细解析,感兴趣的小伙伴们不要错过了。 首先,对于骁龙处理器的游戏性能很多人都非常熟悉了,几乎每一代骁龙旗舰处理器,都会凭借其出色的游戏性能,成为游戏手机的必选项。此次,骁龙888更是历届骁龙处理器性能提升幅度最大的一次,有年度最强5G旗舰的美誉。所以,配备高通骁龙888的主流旗舰手机,也会因为在游戏方面的出众表现,拥有成为专门游戏手机或者电竞手机的潜在实力。 骁龙888全新升级的Kryo 680 CPU架构,传承了骁龙8系列旗舰芯片一直沿用的1+3+4八核心三丛集设计,这种设计方式之所以经久不衰,是因为确实具备非常大的实用性,尤其是在玩手机游戏的时候,骁龙888的CPU三丛集设计可以根据不同游戏场景,合理调用不同的核心,为手机玩游戏提供持续稳定的高性能输出。 有了骁龙888的加持,iQOO 7能够保持战力始终强悍如初,不会随着游戏时间的加长,而战力下滑。而且,作为全新一代的王者荣耀官方指定比赛专用机,iQOO 7在电竞方面的各种优化自然也是非常优秀。尤其是在小伙伴最为关注的游戏发热控制方面,iQOO 7此次搭载了全新的4K级动力泵液冷散热,并且拥有着业内面积最大的均热板,面积高达4096mm²的均热板覆盖了几乎所有核心发热单元,即使在最高负载的游戏场景下iQOO 7也能保持温度不过快上升。 从PerfDog记录的iQOO 7在运行游戏时的CPU温度信息来看,在玩《王者荣耀》和《和平精英》这样的主流游戏时,iQOO 7发热量几乎可以忽略不计,骁龙888的CPU平均温度只有34.88度,最高温度也才36度。再来看看,吃性能最狠的《原神》游戏,iQOO 7在原神游戏过程中,其内置强“芯”——骁龙888的CPU温度不过也只有46.26度,而且,这已经是iQOO 7所有游戏测试中最高的温度了。所以说,在CPU温度控制方面iQOO 7已经算是非常出色了。而且这还是直接测试的iQOO 7所搭载的骁龙888 CPU温度,如果测试iQOO 7机身温度。 不仅是温控方面非常出色,有了骁龙888史上最为强大的GPU以及全新一代高通Snapdragon Elite Gaming特性加持,iQOO 7在帧率方面的表现也非常给力,所呈现出来的游戏画面,更加的顺滑与流畅。在运行《王者荣耀》时,iQOO 7的帧率是非常稳定的,不管是团战还是带兵线推进,都不掉帧,轻松实现满帧率运行。《巅峰坦克》中,iQOO 7的平均帧率可以达到119.4FPS,对于搭载120Hz高刷屏的iQOO 7来说,已经是119.4FPS帧率的极限范畴了。 有了骁龙888出色性能标签“认证”,再加3799的起售价,超高的性价比让iQOO7开售首日10小时全网销售额就已经突破2亿,这样的销售数据已经充分说明消费者对这款骁龙888手机的认可度,如果你也是游戏爱好者,iQOO7值得入手。

    时间:2021-01-29 关键词: 手机 5G 高通 骁龙 芯片

  • 高通5G芯片骁龙870丰富高端手机产品线,满足多样化需求

    高通5G芯片骁龙870丰富高端手机产品线,满足多样化需求

    过去的2020年,虽然受疫情影响全球经济发展速度放缓,但是对于5G领域依然动态不断,爆点多多,5G手机销售势头强劲。高通在2020年发布了多款从旗舰到中端的5G芯片,被众多终端产品采用,在5G芯片市场,高通以39%的份额稳居第一。 很多人对骁龙865/骁龙865 Plus这两款高通5G芯片应该印象深刻,作为高通骁龙的旗舰级产品,在2020年的高端5G手机市场取得了极大成功,推出两个月后即被70多款5G手机所采用,成为高端5G手机市场的标志性选择。 接着,在2020年底,高通又推出了最新一代的5G性能旗舰——骁龙888,作为骁龙865的下一代产品,高通5G芯片骁龙888在性能上的提升幅度很大。此前,从未有哪一款骁龙8系产品会有如此大跨度的性能跃升,直接拉高了整个5G手机市场的性能标杆,带给用户最前沿的5G旗舰新体验。 高通5G芯片骁龙870,作为骁龙865 Plus与骁龙888之间的中间产品,将5G高端旗舰品类再次细分,进一步丰富了骁龙8系产品线。此举可以满足5G手机市场多样化的用户需求,同时也能支持手机厂商快速推出对应的骁龙870系列5G手机终端。因为870原则上是865的升级版本,手机厂商与骁龙865/865 Plus磨合的已经相当默契,骁龙870作为升级版,虽说是一款全新的芯片产品,但是对于手机厂商来说却是驾轻就熟的,能够减少开发和调试成本,快速推出基于骁龙870打造的5G手机终端新品。 在5G手机市场需求日益放大的当下,骁龙870的推出,不仅能够为用户提供更加丰富、更具多样化的5G手机选择,同时也有助于手机厂商拉高出货量,以应对全球急速增长的5G手机市场需求,助力中国手机厂商在全球5G手机市场拓展更广阔的销售空间。 全新开启的2021年注定是5G智能终端产品大爆发的一年,经历了2019年5G商用元年的磨合,又跨过了5G加速发展的2020年,随着各国5G网络覆盖范围的不断扩大,5G手机市场必然会迎来一个急速扩张的阶段。预计2021年一年全球5G智能手机出货量将达到4.5亿部到5.5亿部,2022年则会超过7.5亿部。为了顺应急速扩张的5G手机市场需求,智能手机厂商必然会有更多5G机型推出,5G智能手机的出货量也会不断增加。这就需要各种层级的5G手机芯片作为支撑,不仅仅限于旗舰产品,也包括次旗舰、中端产品、低端产品等覆盖全系的各种细分芯片品种,以满足不断增长的5G市场的多样化、差异化需求。 基于此,作为全球最大移动设备芯片供应商,高通加快了5G芯片领域的布局。近来,高通发布产品的频率和以往相比要高得多,仅仅这两个多月就发布了三款5G芯片。除了我们刚刚提到的顶级旗舰骁龙888,以及次级旗舰骁龙870之外,高通公司还发布了定位低端市场的 新款骁龙4系5G芯片——骁龙480。虽然是一款入门级高通5G芯片,但是骁龙480本身拥有很多骁龙888旗舰特性,在连接效率、性能和功耗等方面都有不错的表现,是一颗全方位提升的5G芯片。据悉,高通公司定位中端产品线的骁龙7系列也会有5G芯片发布,不出所料应该是骁龙765/765G的下一代产品,性能直追骁龙865,也是一款性能非常劲爆的产品。 可见,高通骁龙旗舰层级的技术创新以及5G解决方案,不仅仅体现在8系旗舰机型中,还向更多层级下沉,拓展至骁龙7系、6系和4系多个产品序列,在全系列高通5G芯片产品的带动下,5G终端的加速普及已成大势所趋,而用户也能从中受益,在5G智能手机终端上面,拥有更多的选择权。

    时间:2021-01-22 关键词: 手机 5G 骁龙870 高通 芯片

  • 高通宣布推出性能强劲的骁龙870 5G移动平台

    高通宣布推出性能强劲的骁龙870 5G移动平台

    2021年1月19日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出高通骁龙™870 5G移动平台,即骁龙865 Plus移动平台的升级产品,其采用了增强的高通Kryo™ 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming™支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能,从而带来更出色的游戏体验。 高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造,将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰终端。” OEM厂商引言 Motorola Mobility总裁Sergio Buniac表示:“Motorola致力于为消费者提供具有深远意义的技术创新。我们十分高兴地宣布,Motorola将很快推出搭载骁龙870 5G移动平台的智能手机,将我们产品的独特新体验提供给消费者。利用骁龙870 5G移动平台,我们还将加大对5G技术的投入力度,随着5G网络部署在全球扩展,Motorola也将在产品组合方面继续发力。” 小米手机副总裁兼硬件研发总经理张雷表示:“一直以来,搭载高通骁龙8系移动平台的小米旗舰凭借顶级性能和出色体验深受全球消费者的欢迎。面向新十年,我们将继续与高通技术公司保持紧密合作,把最先进的移动体验带给广大米粉。利用全新骁龙870 5G移动平台的顶级性能,我们将继续打造高端旗舰,为全球消费者带来5G、影像、AI等方面的更多惊喜。” OPPO副总裁、全球销售总裁吴强表示:“OPPO与高通技术公司始终保持紧密合作,共同推出了多款用户喜爱的产品。我们一直秉持‘科技为人,以善天下’的准则,借助全新骁龙870 5G移动平台带来的顶级性能,OPPO将为全球消费者带来更富人性化思考的产品,满足用户对于前沿科技的期待。” 一加COO兼研发负责人刘丰硕表示:“通过与高通技术公司这样的全球领先技术创新者紧密合作,我们持续打造性能出众的产品,为全球用户带来顶级移动体验。骁龙870 5G移动平台带来了旗舰性能和出色的5G连接,结合一加独特的创新技术与设计优化,我们期待为更多用户带来顶级5G速度和极致流畅的移动体验。” iQOO产品线总经理曾昆鹏表示:“满足用户对高性能的需求一直是iQOO的初心。随着全新骁龙870 5G移动平台的发布,iQOO新机将为广大用户带来一如既往的强悍性能表现和顶级电竞体验。相信我们与高通技术公司等领先科技企业的合作,将进一步推动移动游戏生态的发展。” 搭载骁龙870的商用终端预计将于2021年第一季度面市。欲获取有关骁龙870的更多信息,请访问官方网站。

    时间:2021-01-22 关键词: 骁龙870 高通

  • Telstra、爱立信和高通在5G商用网络上实现全球首次下载速度高达5Gbps的新纪录

    Telstra、爱立信和高通在5G商用网络上实现全球首次下载速度高达5Gbps的新纪录

    2021年1月20日,圣迭戈——Telstra联合爱立信(NASDAQ: ERIC)和高通技术公司今日宣布,成功实现5G商用网络下单用户下载速度高达5Gbps的新纪录。本次5G NR数据呼叫在黄金海岸5G创新中心基于商用网络实现。 这是全球首次使用商用网络、并采用智能手机形态的移动测试终端实现的结果,是Telstra持续投入的成果。Telstra不仅致力于为所有客户提升网络速度容量,并且为即将进行的网络部署不断积累经验。本次成果建立在2020年9月实现的4.2Gbps最高下载速度的基础之上。这一里程碑将支持Telstra客户体验到更先进的网络性能,为提升网络容量和能力铺平道路。 上述三家企业采用爱立信无线系统(Ericsson Radio System)面向毫米波的一体化基站Streetmacro 6701,实现了基于现网的最大吞吐速度新纪录。这一具有无线通信里程碑意义的吞吐速度是通过NR载波聚合,即n257毫米波频段8路100MHz带宽载波的聚合,并结合LTE Band 7上两路20MHz带宽的载波聚合实现的——单用户总带宽达到840MHz。本次测试采用的终端是搭载了集成第三代高通 QTM535毫米波天线模组的高通骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态移动测试终端。 Telstra网络与IT集团负责人Nikos Katinakis表示:“随着Telstra 5G网络的部署并为今年即将举行的毫米波频谱拍卖做好准备,我们很高兴再次刷新了现有网络峰值速度纪录。身处一个对完美连接需求日益增长的时代,我们非常荣幸能够通过对毫米波以及其它频谱资产的使用,为客户提供增强的网络功能。” 爱立信澳大利亚和新西兰负责人Emilio Romeo表示:“自2018年实现全球首个2Gbps LTE技术的里程碑以来,我们一直联合Telstra和高通技术公司不懈努力、锐意创新,向澳大利亚用户提供最佳5G技术。今天宣布的成果是我们长期投入的例证,我们期待2021年上述成果能够惠及澳大利亚用户。” 高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“我们非常自豪能够共同实现高达5Gbps的下载速度,达成毫米波领域的重要里程碑。5G毫米波将为消费者和企业带来诸多全新用例,并支持当今海量移动终端充分利用其增强的网络容量、数千兆比特速率和低时延。我们期待与Telstra和爱立信继续保持紧密协作,共同推动5G毫米波2021年在澳大利亚实现商用。”

    时间:2021-01-22 关键词: 爱立信 5G 高通

  • 骁龙888是865的升级产品,那骁龙870算什么?

    骁龙888是865的升级产品,那骁龙870算什么?

    高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构,致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护,满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车以及可穿戴设备的需求。 高通率先把手机连接到互联网,开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品,宣告 5G 时代的真正到来。 高通在发布了骁龙888之后,很多机型跟进搭载并开启了新一轮旗舰机的竞争。但是今年的高通却和往年很不一样,它刚刚又公布了一款骁龙870处理器,性能表现仅次于骁龙888。 这让很多消费者感到迷惑不解,如果说骁龙888是865的升级产品,那骁龙870算什么? 那么高通骁龙870到底有怎样的性能得到整个数码圈的重点关注?原因在以下几点,首先骁龙870在CPU和GPU同骁龙865持平,先给网友们稳定军心; 其次,如摩托罗拉作为首部搭配骁龙870的手机,采用的是6.7英寸、1080分辨率、7nm工艺、3.2GHz、5000mAh以及前置1600万像素和主摄6400万像素。在移动网络上,搭配“5G专线”,下载速率、上传速率都十分惊人。对于为何命名为骁龙870,高通解释为骁龙870的新品牌和比骁龙865 Plus更能体现升级,意味着在手机中使用该芯片的公司可以在规格表上获得一个2021款芯片的卖点。 对于手机厂商而言技术成熟的高通骁龙870可以帮助其在中端手机产品上更为广泛的提供旗舰级的手机性能,并以此来提升用户体验;对于消费者而言,选购久经市场考验同时又适配了新技术的电子产品可以说是一个不错的选择。 实际上在2020年,高通就因为产品线的不足而吃了亏,从骁龙865下来就只有一款骁龙765G的产品,这给手机厂家在产品的设计过程中带去了困扰,3000多的骁龙765G手机没少被消费者骂,既然如此手机厂家自然有动力去引进其他厂家的芯片,这里面比较典型的就是vivo,其一开始是引进了三星的Exynos 980芯片,这个举动让三星在国内的芯片份额有了一个很明显的提升。 因此凭借优秀的性能和精准的定位,高通骁龙870必将在2021年的手机市场中频繁出现。 高通对此表示说,骁龙870是为了满足有些厂商即想拥有高性能,但是也不需求极致释放的需求,相对骁龙888来说,价格也更为亲民,并且高通预计,搭载骁龙870的手机最终定价可能会在800美元以下,这符合很多喜欢旗舰机型消费者的预算。 高通骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台 ,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现 。高通骁龙移动平台共包括——骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系、骁龙4系和高通2系,多层级展示了高通骁龙移动平台的广泛产品组合。骁龙移动平台解决方案是业内兼容网络最多、速度最快的产品,深受OEM厂商和消费者的喜爱。高通骁龙移动平台无论是在业内还是用户心中都有着较高的认可度,也有不少用户把是否搭载骁龙移动平台作为购机的一项重要参考。对此,大家怎么看呢?

    时间:2021-01-22 关键词: 骁龙870 高通 骁龙

  • 高通最强新芯片曝光:骁龙8cx桌面处理器指日可待!

    高通最强新芯片曝光:骁龙8cx桌面处理器指日可待!

    高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。 今天,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 近日,据外媒报道,根据一份进出口数据库报告,高通公司目前正在研发骁龙SC8280(不是最终名称),该产品被描述为骁龙8cx和8cx Gen 2的后续产品。作为已经推出过ARM架构PC处理器的高通来说,现在对手又多了一个,而高通如今也正在加紧研发新的芯片。 CES期间,英特尔发全新处理器,一次性发布了50多款CPU,涉及四大家族可谓十分抢眼,用一句官方自黑的话说,简直就是“挤爆牙膏”。不过也有一些遗憾的是,被玩家们期待许久的10nm工艺桌面级处理器仍需等到12代(下一代)酷睿才能实现。 据了解,骁龙 8cx 是高通在 2019 年推出的计算机平台,主打低功耗高续航以及移动连接性能(4G、5G)。经过一年的技术迭代,8cx 也在近日迎来了第二代。相比起第一代,8cx 除了在性能和续航方面进行了提升之外,还加入了 5G 网络、AI 加速以及企业级安全等新特性 第一代骁龙 8cx 发布于 2018 年 12 月,拥有 7nm 制程,是高通发布的首款 7nm PC 处理器,可视为加强版骁龙 855。 第二代骁龙 8cx 发布于 2020 年 9 月,拥有与骁龙 8cx 相同的 7nm 制程,配备了骁龙 X55 5G 调制解调器,增加了 Wi-Fi 6 支持。 AI 是骁龙 8cx 的一大亮点,利用高通人工智能引擎AI Engine,将为 PC 设备提供 AI 加速体验,并以极高能效带来突破性的 AI 性能。用户可以通过 AI 加速的眼神交流和虚拟头像等方式享受更出色的视像会议交互体验,也能让开发者能够在整个 Windows 生态系统中进行创新。 值得一提的是,不久前,英特尔新任 CEO Pat Gelsinger 对英特尔员工表示,他们必须为 PC 生态系统提供比苹果更好的产品。而英特尔发全新处理器,尽管未能如愿以偿实现10nm工艺的全面升级,但强大的游戏性能夺回最强游戏CPU的地位值得肯定。不过苹果 M1 的问世,对移动 PC 平台产生了巨大影响,未来,几家主流芯片厂商究竟会拿出怎样的解决方案来抗衡 M1,值得期待,对此大家怎么看呢? 作为在PC时代的王者,作为一家芯片制造商intel在鼎盛时期每年盈利大约在80-90亿美元左右。曾经有很长的一段时间Intel每次推出新cpu的时候只把性能提升一点点,以榨取更多的消费者的金钱。Intel也被数码发烧友戏称为“挤牙膏公司”。 另外在如今电脑性能严重过剩的年代里,基于x86构架的笔记本的续航时间始终是一个瓶颈。而基于ARM低功耗特点设计的具备更长的续航时间(续航极有可能满足一整天的办公和娱乐的需求)。可以非常好的解决用户在续航上的痛点。希望这些厂家能够为我们消费者带来更加好的产品。

    时间:2021-01-17 关键词: 处理器 高通 骁龙

  • 定义2021年安卓旗舰,骁龙888助力小米11冲击高端市场

    定义2021年安卓旗舰,骁龙888助力小米11冲击高端市场

    步入2021年,人们对智能手机的追求不再以全面屏、挖孔屏等极致的外观感受为主,而是将目光着眼于产品本身的性能上。对于一般消费者而言,通话质量、网络制式、摄影摄像等实用性功能再次受到重视,那么2021年的手机该是什么样?搭载AI、娱乐影音等特色功能的智能手机又该如何表现呢? 2020年12月28日,搭载新一代高通骁龙8885G移动平台的小米11正式发布,在这款“轻装上阵”的小米旗舰身上,或许能探寻到未来智能手机的突破性形态。 (高通供图) 骁龙888助力小米11“轻装上阵” 小米11作为2020年压轴登场的旗舰智能手机,主打“轻装上阵”,整机厚度仅为8.06mm,重量仅196g。轻巧的重量配合纤薄的机身,拿在手里完全不会有压迫感。在做到极致轻薄的同时,小米11并未牺牲任何功能体验,配备了4600mAh大容量电池,支持55W有线闪充,LPDDR5高速内存+UFS 3.1高速存储组合,为影音视听、大型游戏、多任务处理等综合体验提供有力保障。 如此“轻薄”的设计归功于小米11的诸多结构优化,而这背后离不开核心芯片的支撑。众所周知,SoC是智能手机的大脑,是硬件驱动的核心,也是软件运行的关键。如今手机的功能越来越丰富,需要处理的工作负载比以往任何时候都要大,每个芯片内部专用处理器的数量持续增加,在支持5G、AI、影像、游戏和安全等特性的同时,还要肩负起帮助手机节能降耗的重担。作为小米11首发搭载的“最强核心”,骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升,采用了目前最先进的5nm工艺制程,为小米11打造“轻薄旗舰”带来巨大助力。 新一代高通骁龙888移动平台采用全新Kryo 680 CPU,包含了一枚2.84GHz的Cortex-X1超大核心,三枚2.4GHz的Cortex-A78性能核心,以及四枚1.8GHz的Cortex-A55效率核心,整体性能提升高达25%。按照Arm官方数据显示,Cortex-A78架构的单核性能比Cortex-A77提升幅度达到20%,而Cortex-X1超大核在整体性能与AI性能上,比Cortex-A78又分别高出了23%和100%。换句话说,仅在架构层面,骁龙888的CPU设计就已经在当前安卓旗舰处理器市场遥遥领先。此外,高通Adreno 660 GPU实现了骁龙移动平台有史以来最大的性能提升,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。 在屏幕上,小米11采用E4新一代高端屏幕材质,5000000:1的对比度足以呈现更深邃的黑色以及更明亮的白色文字、视屏更加清晰锐利,支持1500nit的峰值亮度,即使在烈日下手机屏幕依然清晰可见。由于在亮度、对比度、色准、分辨率等一系列维度上的出色表现,小米11创造了DisplayMate A+高端屏幕评级新纪录,这或许会成为新的业界显示标准。 (高通供图) 新一代5G芯片,新一代WiFi标准 在连接方面,得益于骁龙888中集成的高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,小米11支持5G全球多SIM卡,双模 SA/NSA,同时支持毫米波、Sub-6GHz频段和面向TDD和FDD的5G载波聚合。这意味着,小米11可在骁龙888加持下,实现真正面向全球的5G连接。 值得一提的是,小米11首发WiFi 6「增强版」,它的网速比WiFi 6「标准版」快2.1倍,吞吐量最高达3.5Gbps,传输信息密度提升20%。这一换代式的技术最直接体现在:1GB的电影小米11仅需5秒钟就下载完毕。此外,小米11真正实现了“回家顺连WiFi,出门瞬切5G,多路由器间无缝切换”的连接特性。 这背后离不开骁龙888中集成的FastConnect™ 6900移动连接系统的强大连接性能支持,高通FastConnect 6900移动连接系统支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,支持4K QAM和4路双频并发技术,可将信道数量从两个增加到三个,解决Wi-Fi网络堵塞的问题,无论是下载传输大型文件,或是在线播放超清电影,还是多人开黑畅玩游戏,都能流畅无卡顿。 AI技术加持,小米11创新影像系统 影像技术也是小米的“传统强项”,高通与小米之间的“强强联手”,让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。小米11沿用了1.08亿像素的主摄规格,还加入了13MP 的超广角镜头和 5MP 的长焦微距镜头,同时引入一系列AI算法加持的全新拍摄功能,进一步提升了相机系统的可玩性。 亿级像素高清主摄对于智能手机来说是个不小的难题,骁龙888平台首个支持三ISP的图像信息处理器Spectra 580ISP开创性地支持每秒27亿像素的处理速度,让1亿像素相机画质和拍照处理速度得到更多提升,主摄拍照按下快门基本无需等待就能快速成片。在现实拍摄中,无论是图片还是视频,人们总是期待用最直观真实、高效的方式来感知这个世界,基于Spectra 580 ISP的强大图像处理能力,小米11可以进行8K超高清视频拍摄。此外,首次采用的三ISP使不同镜头之间的切换更加顺畅,让小米11用户可以一键拍出希区柯克风格的滑动变焦视频。 骁龙888强大的AI性能为小米11的AI智慧影像提供了强大的算力支持。在极度黑暗场景下,小米11依然能够将事物拍得清晰可见,借助第六代高通AI引擎提供的AI算力支持,同时结合Spectra 580ISP提供原始图像处理,进一步帮助小米11“看到”黑夜中隐藏的无限可能。在AI拍摄方面,小米11还推出了一系列有趣的功能,例如语音字幕,这个功能可以在拍摄视频时借助“AI识别+翻译”实时将视频的语音内容转化为文字字幕;以及有趣的“魔法换天”功能,用户想要什么天空就能有什么天空,建筑主体也会同步变更效果。结合强大的AI算力和ISP的强大图像处理能力,骁龙888极大增强了小米11手机影像系统的易用性和趣味性。 全新设计的第六代高通AI引擎与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合,赋能顶级移动体验。骁龙888这次整合的第六代AI引擎总算力达到了26TOPS,相比骁龙865(15TOPS)提升73.3%。如此惊人的AI算力增幅,要归功于全新设计的Hexagon 780处理器,其将内部AI加速单元从以往独立的三个(张量、矢量和标量),整合为拥有统一共享内存的一个“融合AI加速器”。新的融合AI加速器在处理AI数据时,每瓦特性能提升了3倍,专用内存提升16倍,大幅降低了AI计算时的延迟,并进一步优化了AI加速器的功耗表现。 正是得益于这一当前移动平台中最高的AI算力,骁龙888能助力小米11解锁更多全新的AI用例,用户将能够轻松体验到视频画质增强、超级夜景、语义识别,全局AI应用、屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等多种新奇有趣的AI玩法。 定义2021年安卓旗舰,骁龙888助力小米冲击高端市场 从第一代小米手机到后来,小米每一款年度旗舰都率先搭载骁龙8系旗舰移动平台。此次,搭载高通骁龙888移动平台、轻薄机身、双模5G全网通、一亿像素AI影像系统……多项创新突破,让小米11成为2020年安卓手机压轴之作,亦刻画出2021年的智能手机该有的模样。 纵观小米11在性能、连接、AI以及影像技术等方面的亮眼表现,我们有理由相信,在骁龙888助力加持下,2021年会出现更多优秀的安卓旗舰智能手机,为人们带来更佳的移动体验。

    时间:2021-01-15 关键词: 智能手机 安卓 小米 高通

  • 高通14亿美元收购芯片初创公司 Nuvia,有意挑战苹果与Arm

    1月13日,相关消息报道,高通公司将以 14 亿美元收购芯片初创公司 Nuvia,并将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。 分析人士称,这笔交易表明,高通在与竞争对手苹果公司和监管机构进行了数年备受瞩目的专利授权诉讼后,开始要重新确立其在芯片性能方面的领先地位。 Nuvia 由苹果公司三位负责 iPhone 芯片的前半导体高管创立,一直致力于定制 CPU 内核设计,将来可用于服务器芯片中。虽然如此,高通还是准备更广泛地利用 Nuvia 的处理器,将其用于旗舰智能手机、下一代笔记本电脑、信息娱乐系统和司机辅助系统等领域。 虽然笔记本电脑制造商传统上向英特尔采购处理器,但近几年来,高通已开始向三星电子和微软等公司供应 PC 芯片。分析人士称,这笔交易意义重大,因为它有助于减轻高通对 Arm 的依赖,后者已被高通的竞争对手英伟达(Nvidia)斥资 400 亿美元收购。 当前,高通的芯片大多使用直接从 Arm 获得授权的计算内核,而 Nuvia 的内核使用 Arm 的底层架构,但都是定制设计。对高通而言,使用更多定制的核心设计(苹果也采取了类似举措),可能会在短期内降低一些 Arm 的授权成本。从长期角度讲,也更容易转向竞争对手的架构。 虽然高通和苹果已经解决了专利使用费的纠纷,但 Nuvia 和苹果却一直争执不下。2019 年,苹果起诉了 Nuvia CEO 杰拉德 · 威廉姆斯三世(Gerard Williams III),指控后者在仍受雇于苹果公司时,就为 Nuvia 招募了苹果员工。虽然如此,苹果却没有起诉 Nuvia。 高通今日还表示,该交易得到了微软、谷歌、宏碁、华硕、博世、通用汽车、荣耀、HMD、惠普、联想、LG 电子、LG 移动、一加(OnePlus)、OPPO、Vivo、小米、松下和索尼等合作伙伴的支持。 来源:满天芯 推荐阅读: 谷歌ARM靠边站!Linux内核贡献,华为反超Intel全球第一 又一项目被曝光!“芯片烂尾”何时休? 华为麒麟9010被曝光,3nm制程工艺!有望与苹果同台竞技!  21ic独家“修炼宝典” | 电子必看公众号 | 电子“设计锦囊” 添加管理员微信 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-15 关键词: Nuvia 高通 芯片

  • 国际电路板展览会-深圳与PCB产业共同关注“5高”话题!

    如何贡献出对应的技术发展解决方案,这是 PCB产业的干湿制程设备、原物料化学品、汽车电子零元件等供应链市场发展的新机遇及新挑战。 由台湾电路板协会(TPCA)主办的国际电路板展览会-深圳展(TPCA Show-SHENZHEN)2021年6月29日-7月1日在深圳国际会展中心-宝安馆将引领产业界朋友共同探讨与发现5G时代所带来的技术挑战与发展机遇。5G通信、物联网与新能源汽车等产业所导向的PCB制造发展的更高技术要求,将成为近几年业界高度关注的主要议题。 作为本届展会另一重要板块:为期三天的亚洲电子制造论坛,将重点聚焦于「高频、高速、高多层、高电流、高阶HDI」之相关交流议题,呼应5G通信、物联网与新能源汽车之电路板相关解决方案。 本届展会TPCA首次与汉诺威-华南国际工业博览会联合举办,展会主题涵盖:工业自动化展 、机器人展、机器视觉展、数字工业展、信息技术展、数控机床与金属加工展、激光与智能装备、光电技术博览会、新材料展、节能与工业配套展等汇聚10大产业主题,整体规模预计达16万平方米,2500多家中外参展企业,预计现场专业观众人数100,000人次。详情敬请关注:台湾电路板协会与华南国际工业博览会官方网站。 华南国际工业博览会是由汉诺威工博会和中国工博会联合打造的系列战之一,2020年,展会主办方汉诺威米兰展览(上海)有限公司携手东浩兰生集团上海工业商务展览有限公司达成紧密战略合作,共同开拓华南市场,优势互补,强强联合,致力于打造工业领域全产业链商贸交流合作平台! LMN世界激光制造大会与聚焦新能源汽车三电领域为主的:电机、电控、电池的“APS Asia亚洲动力总成产业技术大会" 也是华南国际工业博览会中的亮点活动,敬请广大业者持续关注!

    时间:2021-01-14 关键词: 5G 高通

  • 骁龙888全新制程极致性能 领跑SoC顶级赛道

    骁龙888全新制程极致性能 领跑SoC顶级赛道

    第一梯队芯片厂商均已发布5nm的5G旗舰手机芯片,作为全球最大的芯片厂商,高通在2020年底发布了使用5nm制程打造的年度旗舰芯片骁龙888,为2021年的5G旗舰手机终端树立了全新的标杆。 毫无疑问,主流的芯片厂商都转战到了5nm赛道,顶级旗舰芯片已经进入了全新的5nm时代。此前就有厂商多次宣称也会推出5nm芯片,但最终还是以“难产”而告终,只能使用6nm打造旗舰产品。显然这种情况在高端市场的赛道上,就已经有些跟不上节奏了。 不过,如果将6nm用于更为普遍的购买力市场还是有竞争力的。只不过打算用6nm来布局顶级旗舰市场的话,恐怕没有这样机会主义的选项,也难以获得消费者的认可。所以6nm制程,目前已经无法成为各手机厂商打造5G时代全新一代顶级旗舰的选择,只能面向其他层级的产品定位。 骁龙 888 平台采用了先进的 5nm 工艺制程,带来了更多先进特性,AI、5G等各方面性能都实现了大幅度跃升,在SoC的顶级赛道上领跑,致力于为消费者带来无与伦比的极致体验。 小米11手机在骁龙888澎湃性能的助力下,上手体验非常不错。日常社交、视频应用、APP开启等都极度流畅顺滑;玩王者、吃鸡等主流游戏,小米11能始终保证长时间满帧率运行,体验畅快淋漓;至于拍照那更是小米11的拿手好戏,在骁龙888三ISP的加持下,再加小米11配备的一亿级像素摄像头,小米11的拍照体验无与伦比。而且还有骁龙888整体全新设计的AI引擎,AI算力超过26 TOPS,支持拍摄过程中各种复杂的AI算法,为小米11开辟了超乎寻常的影像新“境”界。 作为第一款搭载骁龙888的高端智能手机,小米11创造了开售5分钟后成功破15亿的销售数据,正式销售10天后已经破50万台。通过小米11的大卖,足以证明市场对骁龙888和小米的认可度,以及对不断向前推进的前沿科技的支持和热爱。 这是一个科技迅猛发展的社会,每一次芯片领域技术的升级,都会将进步的红利反馈于消费者。对于我们而言,手机是我们与高科技接触的最直接、最便捷的渠道,所有人都希望科技进步的步伐再快一些。这样,对于追求极致性能的体验的用户,有着有着更多去尝试新鲜事物的机会。 而对于追求性价比的用户来说,期望能购买到性能更强,价格更合理的产品。据目前的消息,高通骁龙也将推出基于6nm制程的SoC产品,面向中端市场,并且会将骁龙888的一些优良特性下沉。消费者能用更低的价格,享受到本属于旗舰机型的创新特性。 如果别人都在进步,那么任何的停滞不前就是倒退。假如没有能力推出目前最先进的5nm SoC,还妄图用6nm进行替代的话,只能被滚滚前进的技术车轮无情碾压。缺席了5nm,就意味着缺席了高端芯片市场,消费者和市场都不会为任何技术的“不作为”而买单。无论怎样包装,消费者的眼睛都是雪亮的。

    时间:2021-01-14 关键词: 5G 骁龙888 高通

  • 高通推出高通3D Sonic第二代传感器

    高通推出高通3D Sonic第二代传感器

    高通3D Sonic传感器助力旗舰智能手机实现快速、可靠的屏下指纹识别,即使在手指潮湿的情况下也能够准确识别。 高通3D Sonic传感器能够提供更加出色的用户体验,其实现方式是利用不断演进的超声波技术读取用户手指的脊线、沟纹和毛孔等3D特征,从而构建非常精准的指纹图像。因此,即使手指潮湿的情况下,高通3D Sonic超声波指纹传感器也能够穿透玻璃和金属等物体表面进行指纹扫描。 高通3D Sonic传感器采用了厚度不到0.2mm的超薄设计,支持OEM厂商打造具有尖端外形设计的移动终端,比如采用真正无边框的OLED柔性屏。 此前,多款旗舰智能手机括三星Galaxy S10、Note10、S20和Note20系列,已采用了高通技术公司的高通3D Sonic第一代传感器。 在此基础上,高通技术公司今日宣布推出高通3D Sonic第二代传感器。与第一代产品相比,第二代传感器拥有全新的外形尺寸,识别速度提升50%,识别面积增加77%。 高通3D Sonic第一代传感器的尺寸为4x9mm(面积为36mm2),第二代传感器的尺寸提升至8x8mm(面积为64mm2),较前代增加77%。 传感器尺寸的提升,意味着用户能够获得更大的识别面积,这也使得高通3D Sonic传感器采集的生物特征数据提升至原来的1.7倍。更大尺寸的传感器配合更快的处理速度,使得识别速度比前代产品提升50%,让用户能够更快地解锁终端。 高通3D Sonic第二代超传感器预计将于2021年初在移动终端中首次亮相。有关高通3D Sonic超声波传感器的更多信息请参考。

    时间:2021-01-14 关键词: 传感器 高通

  • 苹果13要首发最先进屏下指纹技术?

    苹果13要首发最先进屏下指纹技术?

    虽说现在不少手机厂商都在推人脸识别,不过屏下指纹也并没有被放弃,就连苹果依然在紧盯这块技术(特别是这波突如其来的疫情),有意将其搬到iPhone上。 在CES大会上,高通展示新的屏下指纹技术,相比上一代来说,新技术传感器解决了不少槽点,比如识别速度更快,同时感知的面积也更大。 两年前,高通推出的超声波屏下指纹传感器率先装备在Galaxy S和Galaxy Note系列旗舰上,但在推出后反馈存在容易被欺骗等诸多问题。而在今天展示的第二代超声波指纹传感器针对屏下方案进行了特别优化,模块厚度进一步缩减到0.2毫米。 高通表示,在厚度缩减的情况下指纹可识别区域也进一步变大。上一代系统的扫描区域为4×9mm,而这一第2代版本则将扫描区域扩大到8 ×8mm,即增长了77%的面积。这应该会让你在试图将指尖对准传感器下方的精确屏幕位置时不那么令人沮丧。 高通公司表示,在此过程中,更大的扫描区域还意味着第二代超声波传感器可以收集1.7倍的生物识别数据。其结果是速度提升了50%,解决了一些依赖第一代系统的手机的另一个挥之不去的烦恼。 需要注意的是,之前产业链曾有消息称,苹果秘密测试高通的屏下指纹传感器,有望在iPhone上使用,如果真是这样的话,那么iPhone 13能见到吗?

    时间:2021-01-12 关键词: 苹果 高通

  • 高通公司与蔚来通过智能座舱与5G技术,为蔚来ET7带来沉浸式驾乘体验

    高通公司与蔚来通过智能座舱与5G技术,为蔚来ET7带来沉浸式驾乘体验

    2021年1月9日,成都——高通技术公司与蔚来(NIO)今日宣布双方将合作为蔚来首款旗舰轿车蔚来ET7带来最新下一代数字座舱技术。2022年量产的蔚来ET7将采用第三代高通骁龙™汽车数字座舱平台和高通骁龙™汽车5G平台,为用户带来智能沉浸式车内体验。此次合作旨在利用高通技术公司领先的技术创新及汽车产品组合,为用户带来由高性能计算和5G技术赋能的更加直观、沉浸式的数字座舱体验,加速5G智能网联汽车发展。 作为高通技术公司首个宣布的由AI支持的可扩展车规级数字座舱系列平台,第三代骁龙汽车数字座舱平台支持高性能计算、沉浸式图形图像多媒体以及计算机视觉等功能。第三代骁龙汽车数字座舱平台旨在为蔚来ET7带来高度直观的AI体验,支持车内多个显示屏的丰富视觉体验,并为NOMI车载人工智能系统和车内大屏的联动提供卓越的异构计算能力支持。 骁龙汽车5G平台是汽车行业首个宣布的车规级5G双卡双通平台,具备全面且业界领先的5G连接能力,凭借C-V2X和高精度定位等先进特性,有力支持包括蔚来在内的汽车制造商为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化车载网联产品。基于骁龙汽车5G平台,蔚来ET7可提供丰富的应用和沉浸式情感体验,实现更多的智能互联和自动驾驶场景。 蔚来执行副总裁及产品委员会主席周欣表示:“持续通过技术创新为用户带来更好的体验是蔚来的初心。此次蔚来与高通技术公司在智能座舱和5G领域的合作,将为用户带来超越期待的沉浸式交互体验,并推动未来的汽车创新。” 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“蔚来与高通技术公司对于技术创新和卓越用户体验的追求不谋而合。我们非常高兴与蔚来紧密合作,赋能智慧出行,通过我们的第三代骁龙汽车数字座舱平台和骁龙汽车5G平台,为用户带来卓越的数字座舱和全新的驾乘体验。我们期待双方携手推动网联汽车驶入5G时代,提升驾驶安全性并为下一代智能汽车的到来铺平道路。”

    时间:2021-01-12 关键词: 5G 蔚来 高通

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