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  • 高通带来X60 5G芯片:iPhone要等明年才能用上

    高通带来X60 5G芯片:iPhone要等明年才能用上

    高通日前推出了骁龙X60 5G调制解调器,这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统,但苹果更有可能在2021年发布的 iPhone 机型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。 作为高通最新发布的5G调制解调器,骁龙 X60 是第一款 5nm 基带芯片,能够提供高达7.5Gbps 的下载速度以及3Gbps的上传速度。 5nm制程有助于减小设备制造商的整体封装尺寸,使其能够在智能手机中占用更少的空间,同时也更节能。这使供应商可以用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能,或者让设备变得更轻或更小。 高通声称,骁龙 X60 是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF 系统。特别是对于 5G 来说,这意味着它将能够同时支持 sub-6GHz 带宽以及毫米波。而早期的 5G 芯片只能在 sub-6GHz 或毫米波两者中做选择。 X60 还包括对 Voice over NR 的支持,后者可被用于通过5G连接拨打电话,不需要切换回3G或4G网络。 高通表示,骁龙 X60 和随附的 QTM535 毫米波天线模块的第一批样品,将在2020年第一季度提供给设备制造商,预计2021年初将推出首款使用最新调制解调器的商用智能手机。 考虑到苹果通常的 iPhone 设计周期和供应链规模,今年推出的iPhone 12最有可能采用的是骁龙X55。

    时间:2020-03-04 关键词: 高通 iPhone 信号

  • 外媒:苹果未来4年继续采用高通5G芯片

    外媒:苹果未来4年继续采用高通5G芯片

    2月18日消息 据外媒报道,近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光,文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。 具体来说,苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。 这份文件由美国国际贸易委员会(ITC)公布,一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信息被处理掉。但这也坐实了苹果今年的5G iPhone将使用高通基带的事实,其后继产品将依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70调制解调器。不过这些名称很可能只是暂时的,不排除后续高通方面进行修改。

    时间:2020-03-04 关键词: 高通 苹果 芯片 5G

  • 高通发布ultraSAW射频滤波器:4G/5G型号更纯正

    高通发布ultraSAW射频滤波器:4G/5G型号更纯正

    除了第三代5G基带方案骁龙X60、第三代毫米波模组QTM535,高通今天还发布了全新的“ultraSAW”滤波器技术。 RF射频滤波器的作用是将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来,可以消除射频干扰、衰减,对于提升终端射频性能、保证信号强度和稳定,有着关键的作用。 高通的ultraSAW滤波器可以将插入损耗提升整整1分贝(dB),并且在2.7GHz以下频段范围内,可以提供竞品体声波(BAW)滤波器更高的性能,同时对于进一步提升射频前端(RFFE)产品组合、骁龙5G基带及射频系统的性能,也至关重要。 高通ultraSAW滤波器技术可以在600MHz-2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并拥有一系列优势,包括: - 出色的发射、接收和交叉隔离能力 - 高频率选择性 - 品质因数高达5000 - 极低插入损耗 - 出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移 与具有相似性能指标的其它方案相比,高通ultraSAW技术支持OEM厂商在5G/4G多模移动终端中,以更低的成本实现更高能效的射频路径。 目前,高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器、射频多工器。 基于高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品将在2020年第一季度开始量产,相关商用旗舰终端预计2020年下半年推出。

    时间:2020-03-04 关键词: 高通 5G 射频滤波器

  • 骁龙865加持 realme X50 Pro跑分创新高:60多万

    骁龙865加持 realme X50 Pro跑分创新高:60多万

    2月22日消息,realme全球营销总裁徐起晒出了realme X50 Pro室温跑分,综合成绩达到了603871分。 徐起表示,这可能是第一台跑分超过60万的手机。 据悉,realme X50 Pro搭载高通骁龙865旗舰平台,支持SA、NSA双模5G,是realme第一款骁龙865旗舰。 不仅如此,realme X50 Pro配备12GB LPDDR5内存及UFS 3.0闪存。 官方介绍,X50 Pro采用的是UFS 3.0+Turbo Write+HPB的闪存技术,能够进一步提升长时间使用后的随机读取性能,所以realme X50 Pro不仅写入快,读取快,长时间使用也会一直这么快。 此外,realme X50 Pro全系标配65W SuperDart超级闪充。 realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟表示,2020年旗舰机由于5G和性能的增强,对闪充的需求越来越大了,realme X50 Pro 5G 65W SuperDart超级闪充可能是目前最好的快充体验,我对它非常有信心。 该机将于当地时间2月24日在马德里正式发布。

    时间:2020-03-05 关键词: 高通 5G realme

  • 除了骁龙X60 5G基带芯片 高通最新推出射频前端ultraSAW滤波器技术

    除了骁龙X60 5G基带芯片 高通最新推出射频前端ultraSAW滤波器技术

    2月19日消息 昨天,高通宣布了第三代5G基带骁龙X60芯片,基于5纳米工艺打造,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。IT之家获知,骁龙X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。 除了手机芯片及调制解调器(基带芯片)研发之外,高通正在积极将优势扩展至射频前端相关领域。 滤波器是射频前端的核心组件,主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等,其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。 高通表示,面向5G/4G移动终端,推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术。该技术可实现卓越的滤波器特性,大幅提升2.7 GHz以下频段的射频性能,带来包括出色的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性在内的多项优势,支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。 高通ultraSAW滤波器的主要特点是:出色的发射、接收和交叉隔离能力;高频率选择性;品质因数高达5000-明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数;极低插入损耗以及出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移。 高通强调,ultraSAW对于进一步提升高通的射频前端(RFFE)产品组合和骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。目前,高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。 据IT之家了解,采用高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

    时间:2020-03-06 关键词: 高通 芯片 5G 骁龙x60

  • 英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术

    英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术

    英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz指出:“如今,智能手机不只是一种信息媒介,它正越来越多地承担起安全和娱乐功能。3D传感器可以支持新的用途和更多应用,如通过人脸识别实现安全的身份认证或支付。我们在这个市场上深耕不辍,设定了明确的增长目标。与高通公司合作开发基于REAL3图像传感器的参考设计,凸显了我们在这个领域的潜力和雄心壮志。”英飞凌与专注软件和3D飞行时间系统领域的pmdtechnologies 股份公司合作研发了3D ToF传感器技术。 5G智能手机实现新的3D应用 从2020年3月开始,英飞凌的REAL3 ToF传感器将首次在5G智能手机上实现视频bokeh功能,即使在动态图像中也能呈现出最佳图像效果。这个应用借助精确的3D点云算法和软件来处理接收到的3D图像数据。3D图像传感器捕捉从用户和扫描对象反射的940 nm红外光。

    时间:2020-03-07 关键词: 高通 英飞凌

  • 高通骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021款iPhone上

    高通骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021款iPhone上

    2月20日消息,据国外媒体报道,芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。 本周二,高通发布了第三代5G调制解调器骁龙X60,骁龙X60是全球首款5纳米基带芯片,能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。 相比之下,早期的X55调制解调器的下载速度达到了7Gbps,而上传速度也达到了3Gbps。 据信,从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸,使其在智能手机中占用更少的空间,同时也更节能。这使得供应商可以利用这些空闲的空间来增加更多的资源容量,添加新的功能,或者使设备变得更轻或更小。 该公司称,骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,可为全球运营商提供非常好的频谱部署灵活性。 通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,骁龙X60将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进。 外媒报道称,高通新发布的5G调制解调器骁龙X60将由三星和台积电代工,采用5nm工艺,先进的5nm工艺将带来更高的能效。 不过,三星和台积电方面目前还未公布相关的消息,因而目前尚不清楚三星将为高通生产多少骁龙X60。 高通表示,骁龙X60的客户抽样预计于今年第一季度开始,搭载骁龙X60的智能手机预计于2021年年初发布。 考虑到苹果iPhone的设计周期和供应链规模,骁龙X60不大可能用于2020年的iPhone 12上。 由于苹果在2019年与高通达成了5G协议,并同意使用高通的调制解调器,高通的5G调制解调器骁龙X55极有可能用在即将推出的iPhone机型上。 高通引领了5G的发展,该公司的调制解调器被市场上大多数高端5G手机使用,而且该公司一直在将其处理器扩展到更便宜的设备上,这一切都是为了尽快在全球推广5G。(小狐狸)

    时间:2020-03-09 关键词: 高通 芯片 骁龙x60 高通骁龙x60

  • 5G蓝图

    5G蓝图

    做5G绽放的领路者,高通再祭出两大杀手锏 据市场咨询公司IHS Markit于2019年发布的更新报告显示,到2035年,5G预计将创造13.2万亿美元的经济产出,这比2017年初预测价值增加了1万亿美元。回看2019年,全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G商用服务,有超过345家运营商正在投资5G网络部署。高通预计到2023年,全球5G连接数将超过10亿,比4G获得同样连接数的速度整整快了2年。预计到2025年,5G连接数将达到近30亿,占全球总连接数的30%。而这一切仅仅是个开始,5G改变的不仅仅是通信与手机行业,还将变革众多其他行业,例如移动计算和PC领域等等。 5G在未来就像电力一样,将变革我们生活的方方面面,同时也为经济发展带来巨大推动,而5G的快速发展则离不开高通的努力。成立于1985年的高通,曾依靠领先的无线基础科技引领了3G和4G时代的发展;而在5G时代,高通依旧凭借持续的技术投入和具有前瞻性的产品布局不懈地推动5G标准和技术的发展: 2015年高通向业界展示了5G 毫米波设计; 2016年10月17日,高通将第一个5G调制解调器骁龙X50推向世界; 2017年年初,高通与全球超过20家移动领军企业共同在3GPP会议上加速5G NR标准时间表,并于同年12月及2018年6月完成3GPP Rel-15 NSA及SA规范,支持在2019年实现5G NR商用部署,将5G的发布时间提前了一年; 2017年10月17日,高通公司在面向移动设备的5G调制解调器芯片组上实现了全球首个宣布的5G数据连接; 2018年9月6日,高通和爱立信首次宣布通过移动尺寸设备进行3GPP兼容的5G NR mmWave OTA呼叫; 2019年2月9日,高通推出世界上最先进的商用多模5G调制解调器骁龙X55; 2019年9月,高通宣布将通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,规模化加速5G在2020年的全球商用进程。 上述每一项成果都是5G能够快速走进人们生活,充分发挥其潜能的重要基石。在本次发布会上,高通重磅推出了其第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。骁龙X60搭配全新的高通第三代毫米波天线模组,采用全球首个5纳米5G基带芯片,功耗与性能大幅提升,也是全球首个支持毫米波和6GHz以下聚合的5G解决方案。它还支持所有主要频段、部署模式、频段组合,包括4G/5G,NSA/SA,FDD/TDD,还支持载波聚合、动态频谱共享等。骁龙X60支持最高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。 因为对终端带来的颠覆性创新,第二代5G解决方案骁龙X55调制解调器及射频系统荣获了2020 GSMA GLOMO (全球移动大奖)中的“最具创新设备奖”。而X60则是继前两代5G调制解调器骁龙X50和X55的解决方案之后的又一力作,它将更好的利用5G网络,真正释放出5G的潜能。 新调制解调器的显著优点之一是其尺寸,X60采用5nm工艺,芯片尺寸越小,手机制造商便可以利用多余的空间来增加电池面积或其余设计。而且与7nm工艺的X55相比,X60耗电量能降低60%,使用相同的功率,X60可多做30%的工作。 第二大优点是快,借助真正的毫米波和Sub-6聚合,X60将使5G真正变得更快。通过动态频谱共享技术(DSS 技术),X60可以聚合更多的低频5G频谱和其它6GHz以下频谱,最后和毫米波频段聚合,从而建立更宽的5G信道,支持更高的数据速率和更大的容量。当在万事俱备的情况下,它可以使我们实际上接近5G所提供的7.5Gbps峰值速度。

    时间:2020-03-09 关键词: 高通 5G

  • 首秀5nm制程 高通第三代5G基带骁龙X60发布

    2月19日,高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。 据了解,骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试,而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。 有知情人士称,三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器(Modem)芯片,该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。

    时间:2020-03-09 关键词: 高通 芯片 5G

  • 三星获得高通5G芯片代工订单 采用5纳米工艺

    在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。 据外媒最新消息,三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展,获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。三星电子将使用先进的5纳米制造工艺。 据国外媒体报道,三星电子将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片,这一芯片能够将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称,X60将采用三星电子的5纳米工艺制造,这使得芯片比前几代面积更小,更加节电。 一位消息人士表示,台积电公司也有望为高通公司制造5纳米调制解调器。不过,三星电子和台积电两家公司各自获得多少比例的代工订单,目前尚不详。 对于这一报道,三星电子和高通拒绝置评,台积电也没有立即回应置评请求。 三星电子因其手机和其他电子设备在消费者中最为人所知。三星电子旗下拥有庞大的半导体业务,不过三星电子一直以来主要是生产对外销售或者自用的芯片,比如内存、闪存这两大类存储芯片、智能手机应用处理器等等。 近些年,三星电子开始扩大对外芯片代工业务,已经为IBM、英伟达和苹果等公司生产芯片。 但从历史上看,三星电子半导体的大部分收入来自存储芯片业务,随着供求关系的波动,存储芯片的价格往往会大幅波动,影响到三星电子的经营业绩。为了减少对这一动荡市场的依赖,三星电子去年宣布了一项计划,计划在2030年之前投资1160亿美元,用于开发非存储类芯片,比如处理器芯片等,但是在这些领域,三星电子处于劣势。 此次和高通公司的交易显示了在三星电子赢得客户方面取得的进展。即使三星电子只是赢得了高通的部分订单,但是高通也是三星5纳米制造技术的最重要客户之一。三星电子计划今年提升这项技术,在与台积电的竞争中夺回市场份额,后者今年也开始大规模生产5纳米芯片。 高通公司的合同将会推动三星电子的半导体代工业务,因为X60调制解调器将会在许多移动设备中使用,市场需求很大。 在全球半导体代工市场,台积电公司是毋庸置疑的霸主,该公司在全世界率先发明了芯片代工的商业模式,并且抢占了先机。根据集邦咨询公司的市场报告,2019年第四季度,三星电子的半导体代工市场份额为17.8%,而台积电为52.7%,是三星电子的三倍左右。 在半导体芯片市场,三星电子在总收入上曾经超过英特尔,名列行业第一,但是去年英特尔抢回了第一名的宝座。 高通公司周二在另一份声明中表示,将在今年第一季度开始向客户发送X60调制解调器芯片的样品。高通公司没有公布哪一家公司将生产芯片,外媒暂时无法得知首批芯片到底是由三星电子还是台积电生产。 台积电正在大规模提高7纳米工艺的产能,之前已经赢得了苹果公司芯片代工订单。 上个月,台积电高管表示,他们预计将在今年上半年开始增加5纳米工艺的产量,并预计这将占公司2020年收入的10%。 在1月份的一次投资者电话会议上,当被问及三星电子将如何与台积电竞争时,三星电子半导体代工业务的高级副总裁Shawn Han表示,该公司计划今年通过“客户应用多样化”来扩大5纳米制造工艺的大规模生产。 美国高通公司是全世界最大的智能手机芯片供应商,也是最大的电信专利授权公司。高通公司设计这些芯片,但是该公司没有半导体生产线,他们把制造业务外包给了半导体代工企业,过去高通曾经使用过三星电子、台积电、中芯国际等公司的代工服务,高通根据各家公司的报价、技术工艺和所需生产的芯片来选择代工厂。 众所周知的是,半导体生产线需要上百亿美元的巨额投资,一般公司很难涉足这一领域。不过依靠半导体代工模式,一些新创科技公司也能够进入芯片行业,他们只需要设计出芯片,然后委托代工厂代工,自己负责销售。目前全世界的半导体代工企业数量寥寥无几,但是已经出现了一个囊括不计其数公司的芯片设计行业,这也推动种类丰富的芯片进入更多的电子产品。(腾讯科技审校/承曦)

    时间:2020-03-10 关键词: 高通 三星 芯片 5G

  • 为何高通骁龙865名单中没有魅族!官方解释来了

    为何高通骁龙865名单中没有魅族!官方解释来了

    在2月26日的在线上发布会上,高通宣布骁龙865 5G移动平台已获得小米、三星、OPPO等厂商采用,有70多款产品发布或者开发中。 在高通的名单中,包括华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌,他们都会在今年推出搭载骁龙865移动平台的5G终端。 眼尖的网友发现了一件事情,这么多厂商里面竟然没有魅族!难道说即将发布的魅族17不会采用骁龙865芯片?对于这个问题,魅族的官方解释来了。 2月26日,魅族员工@布鲁卡在微博发文说到:“问了,「高通 What’s Next in 5G 发布会」只放已经官宣的手机,没有官宣的例如魅族、一加不会放上去,周知下。” 也就魅族17还未官宣,因此并未被收录到高通的名单之中。因此煤油们大可不必担心魅族17有没有采用骁龙865芯片这件事情!

    时间:2020-03-10 关键词: 高通 魅族 骁龙865

  • 高通:骁龙865 5G平台有70多款产品 骁龙800系已有1750款

    高通:骁龙865 5G平台有70多款产品 骁龙800系已有1750款

    由于MWC大会取消,高通2月26日的发布会也改为线上举行。在这次发布会上,高通展示了第三代骁龙X60 5G基带,宣布骁龙865 5G移动平台已获得小米、三星、OPPO等厂商采用,有70多款产品发布或者开发中。 高通表示,骁龙865 5G移动平台(注:官方说法早就不是4G/5G处理器,而是4G/5G移动平台)在去年12月发布之后,已经获得了全球多家智能手机品牌及OEM厂商的支持,目前已经有70多款产品发布或者开发中。 此外,高通还提到整个骁龙800系移动平台迄今已经有超过1750款产品已上市或者开发中,这应该是手机处理器平台上最受欢迎的高端产品了。 目前采用骁龙865 5G平台的智能手机主要是三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra、小米10/10 Pro、Realme X50 Pro、iQOO 3、索尼Xperia 1 II等。 即将发布的还有OPPO Find X2、Redmi红米K30 Pro、vivo APEX 2020概念机、努比亚红魔5G、中兴AXON 10s Pro等,一加8、魅族17等尚未官宣的手机预计也会使用骁龙865。 骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分,其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV),内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。 Kryo 585 CPU部分有八个核心,其中一个大核心(Prime Core)、三个性能核心(Performance Core)基于ARM A77架构魔改而来,最高频率分别为2.84GHz、2.40GHz,而四个能效核心(Efficency Core)基于ARM A55架构魔改而来,最高频率1.80GHz。 Adreno 650 GPU在安卓平台首次支持桌面级正向渲染(Desktop Forward Rendering),能让游戏开发者引入桌面级的光源和后期处理,比如景深、多重动态光照、多重动态阴影、动态模糊、平面反射,首次在移动平台支持144Hz刷新率屏幕,支持真10位HDR,支持超现实增强画质(Game Color Plus),通过更多细节、更高色彩饱和度、局部色调映射提升游戏画质,支持HDR快速混合等硬件特性,可优化复杂粒子系统和渲染中常用的重度混合游戏场景,从而提升最多2倍的性能。

    时间:2020-03-10 关键词: 高通 芯片 5G

  • 全球前十大IC设计公司营收排名出炉,下滑明显

    全球前十大IC设计公司营收排名出炉,下滑明显

    根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英伟达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定。 拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示,2019年排名第一的博通受到实体清单政策冲击,营收年衰退7%。排名第二的高通持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。 尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击,但对其全年整体表现影响有限,搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势,压缩其他品牌的表现,而另一方面,中国品牌去美化效应带动,联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗,导致高通手机芯片出货下滑,营收年衰退达11%。 排名第三的英伟达在2019年前三季因为游戏显卡库存过高,使得营收皆呈现年衰退,第四季在库存回到正常水位的情况下,营收重返成长,但全年表现仍衰退约9%。 美系业者当中,仅超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)营收维持成长。超威主要受惠于英特尔(Intel)缺货问题未有效解决,第三季与第四季营收相当亮眼,带动全年度营收维持成长。赛灵思则是由于5G、工控与车用应用表现出色,虽然实体清单政策影响在第四季开始浮现,但全年营收仍年成长逾12%。 宽带通信和存储控制芯片大厂美满(Marvell)同样受到中美贸易战影响,加上旗下的Wi-Fi事业部门切割给恩智浦(NXP),营收衰退4.1%,排名则维持第七。 三家台系IC设计业者在2019年的表现皆不俗,其中,联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器,2019年逐渐发挥性价比优势,在智能手机市场拥有不低的能见度,例如OPPO的A系列与红米等皆搭载其方案。 联咏(Novatek)专注于TDDI领域,中国手机品牌需求稳健成长,以华为和小米为主要客户。 瑞昱(Realtek)则是在TWS芯片表现出色,加上Wi-Fi 6应用逐渐发酵,营收年增幅近30%,成长幅度在前十大业者中居冠。 展望2020年,尽管中美关系看似和缓,但实体清单政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情扩及全球,势必冲击终端产品的消费需求。 若实体清单政策持续影响,身为IC设计龙头的博通,半导体营收表现在短期内恐难有起色。而高通虽然在2020年预计将重回苹果手机供应链,但全球疫情无法有效控制,预计将冲击苹果手机销售表现,届时高通的芯片营收将受到波及。英伟达也确定受到疫情影响,下修财会年度2021年的第一季的财测。 在2020年上半年表现已受影响的情况下,整体产业要在2020年重回成长可能不甚乐观。

    时间:2020-03-17 关键词: 高通 博通 ic设计

  • Surface Pro X,高通定制处理器

    Surface Pro X,高通定制处理器

    本文将对Surface Pro X二合一笔记本予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 Surface Pro X采用的ARM处理器是微软向高通定制的,型号为SQ1。大家可以将SQ1处理器视为骁龙8cx超频版,性能表现还是不错的。此外,Surface Pro X还拥有13英寸屏幕,分辨率为2880×1920。 正是因为采用了ARM处理器,所以Surface Pro X并不需要风扇,重量比其他Surface轻很多,其重量只有774g,便携性相当好。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-03-18 关键词: 高通 处理器 surface

  • 高通股价大跌 因在美国反垄断案中败诉

    高通股价创下逾两年最大跌幅,因此前一位美国法官裁定该公司滥用其在手机芯片市场的主导地位,向手机制造商收取过高的许可费,并压制竞争,违反了反垄断法。 这项周二晚间在加利福尼亚公布的裁决对高通商业模式构成了挑战,并可能颠覆整个智能手机行业。联邦贸易委员会(FTC)2017年起诉高通的做法妨碍竞争,美国联邦地区法官Lucy Koh做出支持FTC的判决。就在一个月前,高通与苹果(182.78, -3.82, -2.05%)就后者发起的一桩类似诉讼达成和解,这家iPhone制造商同意继续支付许可费。 法官写道:“多年来,高通在授权许可上的做法扼杀了”某些现代芯片市场的竞争,“而且在此过程中损害了竞争对手,代工企业及终端消费者。”她还发现,高通在5G智能手机调制解调器芯片生产上的关键角色,意味着该公司可能继续保持这种行为。 高通表示将寻求立即中止执行和上诉。“我们强烈反对法官的结论、她对事实的解释及其对法律的应用,”高通执行副总裁兼总法律顾问Don Rosenberg表示。除了这份声明,高通没有再发表其他评论。苹果没有立即回复置评请求。 高通在周三纽约早盘一度下跌近13%,至67.97美元,创下2017年1月以来最大盘中跌幅。4月与苹果达成和解曾提振高通股价上涨,因缓解了投资者对两者长期陷入诉讼大战可能有损高通业务的担忧。 Koh的裁决为高通的商业模式蒙上阴影,并将对智能手机行业产生广泛影响。授权业务是高通的主要利润来源,帮助高通打造了行业领先的研究和设计能力,使其芯片成为手机技术更新迭代当中的核心技术。若分离或改变这一业务,都可能削弱高通竞争力。 Koh命令高通与客户“真诚”磋商或重新磋商授权协议,而且不得威胁切断芯片供应。高通还必须以“公平、合理和非歧视性的条款”向芯片制造竞争对手授权使用其专利。 另外,Koh禁止高通签订芯片供应排他性协议。这包括与苹果、三星和另外五家手机制造商已经达成的协议。Koh在裁决中称,这些排他性协议可能“阻止竞争对手”参与5G市场竞争。 高通目前拥有市场上最先进的5G调制解调器,几乎所有现有或计划推出的新手机都在使用其芯片。 Koh表示,高通必须在未来七年接受监督,以确保其遵循保证公平竞争的指导方针。

    时间:2019-05-23 关键词: 高通 芯片 专利

  • 联想合作高通共同开发 5G 笔记本,真正的成品展示或将推迟到2020年

    联想合作高通共同开发 5G 笔记本,真正的成品展示或将推迟到2020年

    骁龙 8cx 是去年 12 月发布的 ARM 架构处理器,设计方向是要让 Windows 笔记本有「极致」的性能和续航力。骁龙 8cx 是为了回应外界对于骁龙 PC 性能的怀疑而来,用上八核 Kryo 495 处理器和 10MB 缓存内存,尤其让 Chrome 浏览器有更好的效果,同时得益于 7nm 制程而让它可以提供全天的续航力。 当然以上的都仅是官方说法,我们还没有机会亲身证实。但在演示活动中,高通的代表就再一次展示了他们这「极致」处理器的参考设计是可以在自身屏幕之外,再推动两个 4K 屏幕(但却不是用 Project Limitless...)。不过与之前在夏威夷活动上展示的同一个演示型号,高通似乎提升了这设计的稳定性,包括能成功在 Photoshop CC 里调整相片的色调和饱和度,而且机器同时还在外接屏幕上显示 Edge、PowerPoint、Excel 和视频。虽然在编辑的过程中还是有点卡顿,但也总算能完成。 回到 Project Limitless 5G 笔记本,联想更是特别准备了 sub-6Hz 网络来展示它的 5G 连网速度。另外,作为一台机电,这 Project Limitless 5G 的机身虽然没有特别薄,但键盘的键程却很浅。同时其灰黑色的外观并没有标志性,甚至有点跟高通的参考设计撞面。据现场这台 Project Limitless 5G 的设备讯息,骁龙 8cx 可达 2.8GHz、同时搭载了 16GB RAM,这规格也算是目前主流的笔记本会有的吧。 有趣的是现场他们准备了一台搭载英特尔 Core i5-8250U 处理器来跟骁龙 8cx 跑跑分,所用的是新释出的 PCMark 10 工具。结果 8cx 在 Edge 浏览器和 Word 应用的表现较好,但 Excel 和 PowerPoint 就输给 i5 了。 另一个对于 ARM 架构处理器的担心,是原生应用程序的数目。虽说微软和高通都下了很大力气来让开发者更简易移植其作品,但明显仍要比 x86 差很多。当使用者遇到没有原生 ARM 版本的 app 时,电脑就需要通过模拟器来运作,这显然会对性能带来影响。但据高通代表的说法,即使是在运行模拟器,8cx 的高性能也让使用者不觉得有明显迟延。 来到骁龙处理器的最大卖点之一,续航力。8cx 在 PCMark 上取得了 7 至 8 小时的数字,的确是要比 Intel 的机器要高。不过要注意的是用于比较的骁龙机器仅是 FHD 面板,但 Intel 机器却是用了 2K 面板。     就目前所见而言,所谓的 Project Limitless 虽然挂着极具霸气的名字,同时也准备好搭上 5G 大潮流。然而在这早期的原型机身上,我们却看到他们需要跨过很多的难关才能做到理想的「Limitless」。联想和高通已经表示了会在 2020 年分享更多相关的信息,届时大概会看到一台更成熟的 5G 笔记本吧。

    时间:2019-05-27 关键词: 高通 联想 5G 骁龙 8cx

  • 高通完整5G解决方案支持行业伙伴 推动5G手机普及

     5G商用牌照的正式发放,标志着中国5G这艘巨轮扬帆起航,中国5G商用元年正式开启。在推动中国5G商用、助力中国厂商引领全球5G潮流的过程中,高通作了很多努力。早在2016年,高通便推出了全球首个5G解决方案,也就是5G基带骁龙X50,旨在帮助手机厂商率先部署自己的5G手机,并协助运营商开展早期5G试验。高通5G基带骁龙X50就是致力于为全球用户尽早带来非凡的5G体验。  开放合作是5G产业发展的主旋律,高通在中国5G发展进程中承担着赋能和桥梁的重要作用。2018年年初,高通联合OPPO、vivo、小米、中兴、联想等多家国内领先的终端厂商共同推出“5G领航计划”,助力中国厂商成为5G时代的先行者。高通骁龙855配合骁龙X50 5G基带和高通射频前端的完整5G解决方案,已成为今年首批推出的大多数5G手机的标配。通过与高通的紧密合作,凭借高通领先的5G解决方案支持,很多中国手机厂商已经率先发布了自家的5G手机,甚至还成功地进入了国外运营商5G部署的首发序列。包括小米MIX 3 5G版、中兴Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G版等在内的多款国产5G手机已经登录全球多个市场,让消费者的5G初体验有了更多选择。之所以中国的5G手机市场能呈现如此“百花齐放”的局面,高通中国区董事长孟樸认为,“协同合作”是最关键的因素之一,高通通过技术突破和产品创新,与广泛的生态伙伴一起积极拥抱5G机遇,通过全面先进的5G解决方案,加速全球、加速中国的5G商用部署。 作为加速全球5G商用部署的“扛鼎之作”,高通5G基带骁龙X50采用先进的10nm工艺打造,是专门为首批5G手机而打造的全球首款5G基带产品。骁龙X50支持千兆级速率和28GHz毫米波频段上的数据连接,实现了连接速度的跨越式增长。为了更好的帮助手机厂商率先打造自己的5G手机,高通在发布骁龙X50解决方案的同时,还推出了一款5G手机的参考设计,为5G手机提供了一个最初的模型,帮助厂商在第一时间进行5G终端的研发,争取率先成为第一波5G手机的生产厂商。 在基于高通骁龙X50 5G基带的5G终端设备如火如荼、纷纷亮相的节点,高通又推出了第二代5G解决方案——骁龙X55 5G基带。是骁龙X50 5G基带的升级版,也是高通首款7nm的5G基带,单芯片支持从5G到2G多模,最高下载速度可达到7Gbps。骁龙X55 5G基带还能够和高通第二代射频前端(RFFE)解决方案搭配,支持6GHz以下频段和毫米波频段,为高性能5G移动终端提供从基带到天线的完整系统支持。 不仅如此,在5G基带骁龙X50和骁龙X55的基础之上,2019年2月,高通又公布了其第三代5G商用解决方案的一些情况。据了解,这将是业界首款5G集成式移动平台。这款5G解决方案将5G多模基带和应用处理技术集成至单一SoC,进一步降低了成本,可支持5G在不同地区和产品层级获得更广泛普及。预计基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端将于2020年上半年上市。 现阶段,全球已有超过75款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或者正在设计当中,中国还有很多领先的模组厂家正基于高通5G基带骁龙X55 进行模组的开发,其中一部分产品现在也已经推出。众所周知,移动通信不同于其他立竿见影的科技,它需要厚积而薄发。十多年来,高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作。包括骁龙X50、骁龙X55、5G射频前端、骁龙5G平台等一系列的高通完整5G解决方案对行业伙伴和5G终端设备的技术支持,高通还持续为5G标准化进程做出重要的贡献,推动全球统一的5G标准制定和商用加速。5G时代的提前到来,高通功不可没。 中国5G产业已经当仁不让的进入了全球5G发展的第一梯队,高通公司此前表示,非常有幸能够参与中国5G大时代,而且非常乐意看到中国的5G产业快速向前发展。在不同场合,高通的发言人多次公开表达对中国5G产业的鼓励和支持。随着中国5G商用牌照的正式发放,中国5G的步伐将进一步加快。高通已经做好充分准备,以创新的5G解决方案全力支持中国5G商用部署,一如既往地与中国的行业合作伙伴携手共进,共同推动5G终端的快速普及,推动5G技术赋能更多行业。

    时间:2019-06-14 关键词: 高通 中兴 小米 5G 一加

  • 高通5G基带多个系列平台集成 普惠5G手机大众消费者

    高通5G基带多个系列平台集成 普惠5G手机大众消费者

    5G作为现阶段最炙手可热的新科技,5G基带、5G解决方案等话题也不再高冷,而成了茶余饭后的谈资。5G可以说它的能量已经涉及到各行各业,无论是远程医疗、汽车行业,还是智慧城市、智能工厂,5G无不渗透其中。不过对于普通消费者来说最为关注的还是智能手机,这也是5G商用得以推广的最重要、也是最普遍的平台。     说到5G手机,已经不是什么概念中的新鲜词汇了,高通很在就推出了5G基带产品,供行业伙伴使用。从今年年初开始,一大批搭载高通5G基带的手机就陆续出现在消费者的视线。起初,我们看到的是多款代表着中国5G形象的国产手机在海外市场风起云涌,随着我国5G牌照的正式发放,更多能出众的国产5G手机也逐渐在国内市场抢滩登陆。目前除了已经上市的中兴Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G、vivo NEX 3 5G,小米的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版等也即将登场。纵观这些在5G元年就迅速在市场上崭露头角的5G产品,无一不是采用了高通5G基带。 一部完整的5G手机,必然要实现对5G通讯技术的全面支持,高通5G基带和解决方案正是为5G手机提供通讯支持的“神兵利器”。事实上,高通5G基带和解决方案的实用性远超同业竞争伙伴,集成式的5G基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组和软件框架,这一高通5G解决方案是全球唯一的覆盖从5G基带到天线的完整系统,切实降低了手机厂商产品设计的复杂度和成本。 在今年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA )上,高通正式宣布将差异化的5G基带和解决方案统一命名为:骁龙5G调制解调器及射频系统,这标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变,系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。集成的5G基带和完整5G解决方案将帮助终端厂商大幅降低5G终端开发的复杂性,加快产品开发和上市时间,最终惠及消费者。 5G的普及并不是某一家厂商的“独角戏”,5G的发展也不仅仅依靠某一家公司就能实现的。为了推动5G的规模化发展,加速2020年的全球5G网络发展进程,高通在大家耳熟能详的骁龙8、7、6三个系列的SoC中全面升级5G基带的支持,并与全球众多手机厂商一起为普通用户提供更多价格适宜的5G手机,从根本上提升5G手机的数量。 正如高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所说的那样:“5G已经推出,但我们还需要推动5G在所有终端层级的拓展和普及,我们希望所有的用户都能从这项技术中受益。”目前已经有超过150款采用了高通5G基带和解决方案的终端设计已发布或正在设计中。这些终端覆盖旗舰到高中端机型,均采用了高通完整的5G基带及射频系统。单就150款的数字来看,相比今年2月份时30余款,已经有了飞跃式的发展。 目前,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家OEM厂商与品牌都正式宣布,未来将在其5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成高通5G基带的移动平台。同时,面向大众市场的搭载骁龙6系5G移动平台的终端同样集成高通5G基带,也预计于2020年投入商用。并且受益于高通骁龙5G基带及射频系统,这些面向中端市场的5G集成式平台也会一如既往地延续现有已售5G手机上的优秀使用体验。 5G的普及需要更多终端设备的落地,5G是一场全民的盛宴,不是单个玩家借以大肆炒作的狂欢,5G这项通用技术所带来的变革和红利应属于每一位消费者。如果,明年你看到了千元的5G手机上市,一点也不用感到意外,高通5G基带和解决方案本就是为了普惠5G手机大众消费者,高通一直作为技术提供方致力于为5G手机的普及而不懈努力。一个全民都买得起5G手机的时代,正在走来。

    时间:2019-09-20 关键词: 手机 高通 5G

  • 骁龙865的WiFi6强在哪?高通作答Wi-Fi 6是什么?

    骁龙865的WiFi6强在哪?高通作答Wi-Fi 6是什么?

    在讲到IoT时,相信很多小伙伴首先想到的是在家庭场景下的IoT,也就是室内场景,这个场景和大家的日常生活最为贴近。但不知小伙伴们有没有想过,在家里的时候,其实我们基本不会使用5G的网络,也就是说,5G在IoT中应用的重点,可能并不是和我们最贴近的家庭场景。 那么,在我们智慧家庭物联网的场景中,主要是怎样的连接技术来支持呢?答案就是:Wi-Fi 6。 Wi-Fi 6是什么?IT之家在《我进入隔壁小姐姐的闺房,终于帮她搞通啥是Wi-Fi 6》已经为大家做过详细解释。而现在,市面上也已经有不少支持Wi-Fi 6的手机和路由器,特别是在智能手机领域,Wi-Fi 6会成为今年的关键词之一。纵观目前市面上已经推出的Wi-Fi 6手机,他们其实大部分都采用了高通的技术解决方案,那么这些解决方案的细节是怎样的呢? 3月17日,高通举办了一场Wi-Fi 6技术相关的线上交流沟通会,IT之家作为受邀媒体,也对高通在Wi-Fi 6方面的一些技术细节进行了深入了解。 Wi-Fi 6技术创新,手机终端和AP端双管齐下 根据高通的介绍,他们在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入,自2015年起已出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。 在手机等移动终端平台上,他们拥有FastConnect集成式连接子系统,可以为骁龙移动与计算平台提供Wi-Fi、蓝牙和其他非蜂窝连接技术。 而FastConnect技术解决方案中,最新一代名为FastConnect 6800,主要面向Wi-Fi 6移动终端,在手机上主要配合骁龙865移动平台使用。目前已经有大约70款终端设备采用了该解决方案,例如最近推出的像小米10系列、OPPO Find X2、iQOO 3等旗舰手机,他们也都搭载骁龙865移动平台。 那么FastConnect 6800在Wi-Fi 6方面有什么值得一说的看点呢? 高通表示,FastConnect 6800目前支持完整的Wi-Fi 6特性。Wi-Fi 6特性包括什么?IT之家也曾介绍过,例如它支持上下行正交频分多址(UL/DL OFDMA)技术、上下行多用户并行的多进多出(UL/DL MU-MIMO),频段方面支持2.4GHz和5GHz频段,最高可以支持1024-QAM调制方式,此外还有8数据流探测、目标唤醒时间(TWT)和WPA3协议等特性。 在此基础上,FastConnect 6800还引入了一些独特的创新技术特性。 首先是2x2+2x2双频并发。这个功能就是可以让智能手机同时接入AP的两个频段,分别是2.4GHz和5GHz,并且在每个频段上都可以支持两路数据流,也支持1024高阶调制,这样,就可以让单一终端的峰值速率提升至1.8Gbps。 高通称,双频并发可以更好的兼顾2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势,目前市面上支持2x2+2x2双频并发的路由器占比较大,该特性拥有较高的实用性。 除了双频并发,FastConnect 6800还支持8x8数据流探测机制的MU-MIMO,相较于只支持4路探测的方案,可以进一步提升网络容量,并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率。 还有一点就是前面说到的,FastConnect 6800在2.4GHz和5GHz都支持1024-QAM的高阶调制,而目前大部分设备只是在5GHz频段支持1024-QAM ,2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM。 以上所说的都是在手机终端侧,而在AP、网络侧,也就是路由器侧,高通也有自己的WI-FI 6解决方案:高通的Networking Pro系列平台。 高通Networking Pro平台包含Networking Pro 1200、800、600和400平台等子系列,均可以支持在密集的环境下满足用户对高带宽、低时延,以及公平、同时接入等需求。目前该系列平台已经被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所采用。 Networking Pro在Wi-Fi 6方面也具有一些创新的特性,和在手机终端上的创新也比较类似,包括2.4GHz和5GHz两个频段上下行都支持MU-MIMO和OFDMA,同时支持高达8x8数据流探测。 MU-MIMO的意思就是在同一时刻将完整频段内的资源同时共享给多个设备(用户)使用,在Wi-Fi 6中,上下行都可以使用MU-MIMO。而高通Networking Pro 在2.4GHz和5GHz两个频段上都做到了上下行MU-MIMO。 至于OFDMA,大家也可以参考IT之家之前《我进入隔壁小姐姐的闺房,终于帮她搞通啥是Wi-Fi 6》这篇文章。高通Networking Pro通过对上下行OFDMA的支持,可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发,可达其他产品的2倍。 至于在AP端的8×8数据流,意思则是高通Networking Pro 平台可以在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi 6连接,配合2.4GHz频段的配置,可支持最高12路数据流,从而实现最大化网络容量,支持更多终端与网络连接。 相较于市场其他只支持两路数据流的路由器,当与支持2x2+2x2双频并发的终端配合使用时能实现多用户复用效应。 关于高通Wi-Fi 6解决方案的更多疑问 在这次线上媒体沟通会上,IT之家还有机会和高通的相关技术人员就其Wi-Fi 6解决方案做进一步的交流和了解。 关于Wi-Fi 6,前段时间网络上关于是否支持160MHz的信道频宽的问题有很多讨论。IT之家首先就这个问题询问了高通的技术人员。我们知道,Wi-Fi 6支持最大160MHz的频宽,可是到目前,我们市面上能买到的智能手机,最大频宽支持都是80MHz,包括上面所说的高通FastConnect 6800解决方案也是这样。相信大家一定比较好奇,在手机上做160MHz大频宽是有什么难点吗?为何高通没有支持到160MHz频宽呢? 对此高通的技术人员解释道,在手机上做160MHz的频宽,其实没有什么技术难点,都可以做,但是,高通目前之所以没有支持160MHz,是有自己的考虑的。 高通方面进一步解释,首先一点,就是在5GHz频段上,160MHz的信道非常少,中国只有1个,欧美有2个。对于中国,这1个信道可能还有一部分是跨越到动态频率选择(DFS)的信道。DFS是指城市中有很多天气雷达,这些雷达的频段也在5GHz。因此在使用DFS信道时,如果检测到雷达就要进行规避,而且信道有一段时间不能使用。在一个信道上,跨度太宽,对于双方都会造成很大的干扰。 因此目前阶段,160MHz的可用性并不是那么迫切。 第二点考虑是,高通认为,目前Wi-Fi连接存在的问题,主要是干扰较多或覆盖范围较差等交互性问题造成的,带宽够不够的问题目前还不太突出,在综合考虑设备成本等因素,高通觉得目前着重解决干扰较多以及覆盖范围较差的问题是更好的选择。 高通还用目前他们Wi-Fi 6解决方案上的2x2+2x2双频并发的技术来举例,为什么高通要特别针对这个场景做优化和创新?因为它更能解决目前消费者使用Wi-Fi的核心痛点, 有数据显示目前大部分用户使用的WiFi还是在2.4GHz上,5GHz的频段没有得到很好的利用。但其实,在5GHz频段上,802.11ac(即Wi-Fi 5)的2x2 MIMO情况下,80MHz频宽下可以达到867M的吞吐量,实际有效吞吐量可以达到接近700兆。对于大多数用户,他们遇到的问题不是几百兆带宽的Wi-Fi不够用,而是Wi-Fi时常断线。 而双频Wi-Fi就能够很好地解决这一问题。目前双频路由器已经相对普及,而我们可以将2.4GHz和5GHz这两个频段同时利用起来,兼顾2.4GHz穿墙效果好、GHz无线环境干净和干扰少的优势,目前来看比160MHz更加实用。 当然,在此基础上,高通会进一步去研究诸如160MHz的技术应用。高通称,160MHz本身是很好的技术,它拓宽了信道、提升了吞吐量。那么它应该如何发挥优势呢?答案其实是在Wi-Fi 6E,有了6GHz频段这样更大的带宽支持,这时候160MHz带宽的才可以更好地发挥作用。 说到Wi-Fi 6E,IT之家又进一步发问,就是未来Wi-Fi 6E可以商用的时候,我们是可以通过现有的Wi-Fi 6终端进行固件升级,还是需要像Wi-Fi 5升级到Wi-Fi 6那样购买新的终端或路由器来支持呢? 对于这个问题,高通表示,未来到Wi-Fi 6E时,我们应该是需要购买新的终端来予以支持的。具体来说,高通从手机和路由器两个方面做了解释。 首先是手机。Wi-Fi 6E增加了对6GHz频段的支持,6GHz频段对射频等各方面的要求是完全不一样的,不管是硬件设计还是其他外围设计都不太一样。所以应该需要重新设计的终端设备。 另外,考虑到中国目前还没有公布开放6GHz频段的政策。在政策公布之前,手机的射频前端设计是不一样的,如果在这时候推出Wi-Fi 6E,有一种可能是设置6GHz频段的打开或者关闭,当频段开放之后,就可以通过软件升级开放这一功能。目前由于Wi-Fi 6E还处于演示阶段,商业化要到后续才能实现,所以现有的产品简单通过软件升级是支持不了的。 至于路由器端,原因其实也差不多,都会因为射频的不同而在设计上有本质的差异,包括滤波器、FEM(射频前端模组)等都会有设计上的差异,因而需要新的设备。 在路由器端还有一个原因,就是目前在5GHz频段有4个Band,在中国目前只能用Band 1、2、4,高通方面会基于这些政策规范做出一些特殊的设计。同样的,在Wi-Fi 6E(的6GHz频段)开放的时候,也需要跟进中国最新制订的政策规范,路由器厂商也会根据它做一些硬件上的定制化工作,这些都不是在现有设备上更新软件就能支持的。 除了IT之家,现场也有其他媒体询问了一些大家比较关注的问题。例如,有媒体就表示,感觉高通似乎在Wi-Fi 6方面动作比较慢,去年骁龙855搭配的是WCN3998、FastConnect6200,它并不支持完整的Wi-Fi 6特性,这就导致很多当时的旗舰机没有赶上用Wi-Fi 6。 对此,高通的解释是,他们其实是一直与手机厂商保持紧密的沟通和配合的。对于终端厂商来说,他们会考虑市场是否对某一技术有需求,也会考虑相应的投入回报。在骁龙855推出的时间节点,高通方面并没有收到手机厂家们对Wi-Fi 6的强烈需求,倒并不是当时在技术上不能实现支持Wi-Fi 6,而是更看重市场反馈、以及客户和用户的需求。 还有一个原因就是Wi-Fi联盟的认证时间。高通表示,802.11ax规范历经3代草案,才于2018年下半年最终通过。去年9月份开始Wi-Fi联盟正式认证,互操作兼容性问题从技术上得到解决。如果过早推出一些特性的话,一方面是用户和手机客户可能并不需要,另一方面可能存在无法满足最新标准的兼容性等问题。因此在合适的时间推出合适的产品和功能,才是更合理、更符合逻辑的做法。

    时间:2020-03-20 关键词: 高通 频段 骁龙

  • 高通发布两款全新耳机芯片:前景令人兴奋!

    高通发布两款全新耳机芯片:前景令人兴奋!

    3月26日, 高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款新型芯片有望将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,这是一个令人兴奋的前景。 这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。 了解到,高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。 另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。 QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间(即使在开启降噪功能下)。

    时间:2020-03-26 关键词: 高通 语音助手

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