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没了高通，国内手机厂商怎么生存？

高通在通信领域犹如霸主一样的存在，除了CPU，还有基带，光是这两个服务就远远甩开其他的半导体厂商，再加上高通在通信领域的专利，想要完全抛开高通，目前还无法做到。如果禁掉了高通的CPU、基带以及SoC等芯片的话，国内的安卓手机厂商日子会非常难过，生存会非常困难，但是还是有解决方案的。 1 高通提供的芯片服务抛开技术专利不谈，在芯片供应服务上，高通在手机领域的芯片主要是骁龙CPU以及基带。目前，国内手机厂商主要分为两个派系，分别是华为的麒麟派系以及高通的骁龙派系。华为自给自足，不受高通芯片供应服务的影响。但是其他手机厂商，如小米、OPPO、OVIVO、中兴、联想等，都是采用高通的技术方案，而且以首发高通的旗舰CPU为荣，如果把高通的芯片禁掉了，这些手机的厂商的日子就很难过了。在功能机时代，手机不拼硬件，用户对手机的硬件配置没有什么概念。但是到了智能机时代，手机的硬件配置成了用户更换手机的最主要因素，而高通骁龙则引领着CPU的行业发展。华为的麒麟系列近几年发展迅猛，大有赶超高通之势。 2 国内有哪些CPU生产厂家在国内，最知名的就是华为海思，但是华为自产自销，麒麟芯指用于华为手机和荣耀手机，未来能不能用到其他的国内手机上，目前不得而知。除此之外，就是联发科MTK，在功能机时代，联发科的解决方案大大降低了手机设计的门槛，使山寨机大量涌现。而到了智能机时代，联发科似乎有点掉队，被红米用在千元机上，一直翻不了身。虽然，联发科也发布了天玑100，但是目前还没有传出被出货的消息。还有展讯，也推出了比较成熟的CPU和SOC，但是没有出货的消息。除了上述国产厂商外，还有韩国的三星，其猎户座CPU也有非常大的出货量。魅族就一直采用三星的CPU，而且三星也有基带和SOC。所以，除了高通外，国产手机厂商还是有备胎方案的，但是备胎方案能否被用户所接受未知，高通被禁后是否会针对国内的手机厂商做出专利上的制裁，也未知。从目前的情形来看，我们的技术实力还没有达到完全禁掉高通的程度，毕竟杀敌一千可能会自损八百。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2020-10-26 关键词：高通芯片半导体
苹果产品路线图显示，2021款iPhone 13或采用高通X60芯片

当地时间周三，网络上公布的一段拆解视频显示，苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。据国外媒体报道，苹果的产品路线图显示，2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。 2019年4月，苹果和高通达成和解，双方结束了长达两年的专利许可之争。当时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线图。和解文件的第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载有骁龙X60调制解调器的新产品。同时，该公司还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中使用尚未公布的X65和X70调制解调器。高通是在2020年2月推出X60调制解调器芯片的，该芯片基于5nm工艺打造，可同时连接低于6GHz和毫米波频段的网络，以获得更可靠和更快的速度。与基于7nm工艺的X55相比，X60更小、更省电。这些都使得X60成为苹果下一代iPhone的极佳候选产品。高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时表示，采用该芯片的5G智能手机将在2021年开始推出。这也印证了苹果产品路线图透露的信息，即苹果明年推出的iPhone新产品，应该会采用高通的X60调制解调器芯片。

时间：2020-10-22 关键词：苹果晓龙高通
苹果将使用骁龙的芯片？2021款iPhone或采用高通骁龙X60芯片

10月22日消息，苹果的产品路线图透露，2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。这意味着苹果正式使用高通的芯片了。 2019年4月，苹果和高通达成和解，双方结束了长达两年的专利许可之争。当时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线图。和解文件的第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载有骁龙X60调制解调器的新产品。同时，该公司还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中使用尚未公布的X65和X70调制解调器。高通是在2020年2月推出X60调制解调器芯片的，该芯片基于5nm工艺打造，可同时连接低于6GHz和毫米波频段的网络，以获得更可靠和更快的速度。与基于7nm工艺的X55相比，X60更小、更省电。这些都使得X60成为苹果下一代iPhone的极佳候选产品。推出X60时，高通表示，搭载该芯片的5G智能手机将于2021年开始推出，而这刚好印证了苹果产品路线图透露的信息。你期待吗?

时间：2020-10-22 关键词：苹果骁龙高通
苹果5G基带路线图曝光：5nm工艺加持！

此前，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，配备该芯片的 5G 智能手机将于 2021 年开始推出。2019 年 4 月，苹果与高通宣布达成协议，为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品。这也意味着，明年下半年推出的 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外，苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。了解到，相较于 X55，X60 基带基于 5nm 制程工艺，具有更高的电源效率和更小的占位空间。此外，搭载 X60 的智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

时间：2020-10-22 关键词：苹果 5G 高通
高通扩展5G芯片业务边界：美国要做5G Open RAN

当地时间10月20日，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，支持大规模MIMO的宏基站到小基站的全面部署。据悉，这一平台采用了完整的5G调制解调器及射频系统，包括基带、收发器、射频前端和天线面板，帮助企业实现从蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转型。 “我们正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其他参与方密切合作，实现上述网络部署。”高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示，高通的网络基础设施平台可以支持5G网络的大规模部署。据悉，高通5G RAN平台预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供工程样片。信息技术研究和分析公司Gartner认为，未来RAN产品将成为高通抢夺5G基建网路市占率的一部分。该机构预计，今年5G基建市场规模将超过80亿美元。过去，高通在小基站上已有芯片产品，而这次的产品扩展到了宏基站。在分析师看来，高通在5G网络芯片上的补充方案不仅能够让运营商以及希望部署5G网络的企业在不被单一供应商绑定的情况下, 自行选择建设5G基站的相关零件，也有望成为美国在加大5G赛道话语权上的一条捷径。 Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示：“美国要做5G Open RAN，这就是机会。” Open RAN，即开放式无线接入网，就是通过软件开源化、接口开放化和硬件白盒化来实现模块化组建基站。与华为、爱立信等厂商能够提供整套5G网络解决方案(从无线电接入塔到路由器)不同，美国目前最大的挑战在于，没有本土企业能够提供端到端的5G解决方案，比如，没有一家美国厂商能够制造无线电接入塔。而Open RAN一旦形成规模，RAN软件供应商有来自美国的新创公司，通用芯片由英特尔提供，这不仅可能让5G无线设备市场重新洗牌，而且整个生态从目前来看都利于美国。从全球的市场趋势来看，一些运营商也开始尝试使用5G开源技术。从运营商的角度来看，让更多的竞争者入局，打破目前由三到四家设备商垄断的市场格局，从而提升议价能力、降低采购成本，是选用这些方案的出发点。根据市场研究公司Dell'Oro Group最新的数据，2020年上半年全球电信设备市场收入份额排名前五的供应商分别为：华为(31%)、诺基亚(14%)、爱立信(14%)、中兴通讯(11%)和思科(6%)，头部效应明显。目前，包括沃达丰在内的电信运营商已宣布启动Open RAN试验。但从挑战来看，5G场景对于厂商服务等级的要求更加严苛，一旦出现故障，采用开源方案的运营商找什么样的厂商来及时处理问题，利益如何分配，都是围绕在Open RAN项目上的难题。曾有爱立信高管表示，开源就像标准一样，只要不是太多，就会是件好事，而太多的开源会造成碎片化，并把过多的资源分散在太多的群体中。 “从2G到5G时代的运营商支撑系统来看，过去是由服务器、操作系统、数据库供应商，到业务支撑系统的开发与集成，是极为分散的，是充分解耦的，到后来一步一步地发展与集中，到5G时代华为可以提供全产业链的设备与管理系统、运营支撑系统，说明过度解耦带来的效率是跟不上的。”接近华为人士对记者表示。 “不过像有些互联网公司准备建立5G网络，对投入产出比的考虑相对运营商小一些，这里有一些机会，但短期来看，对于现有5G通信市场的格局影响暂时看不到，5G基站不是光有芯片就行，还需要整套的能力。”盛陵海对记者说。美国国防部官员曾建议美国电信厂商发展本土5G时应采取更加激进的措施，比如采用开源产品，否则将在5G竞争中落后于对手。而现在，高通的最新芯片方案给这些厂商在开源产品上提供了更多选择。

时间：2020-10-22 关键词：运营商 5g网络 5g芯片高通
iPhone 12的5G水平如何? 能否解决“信号”之困?

继iPhone 12发布之后，众多网友认为其没有太大的创新。事实上，A14仿生芯片和支持5G就是iPhone 12最大的亮点。 A14仿生芯片已在9月的发布会上搭载iPad露过面，而这一次，苹果也将其称之为iPhone历史上的另一个里程碑。A14是全球第一款采用5nm工艺制程的手机芯片，集成118亿个晶体管，采用新款6核CPU和苹果最新的4核GPU，运行速度和图像处理速度均提升50%。同竞争对手的智能手机相比，iPhone 12的CPU和GPU速度都是最快的。 A14仿生芯片的性能和实力能够依据跑分直观得出，那么iPhone 12的5G水平又如何? “今天，我们将5G引入iPhone，这对我们所有人来说，都是一个具有划时代意义的激动时刻。”苹果CEO Tim Cook(库克)在昨日的苹果新品发布会上说道。苹果首款5G手机究竟如何? iPhone支持 3G、4G、5G都晚一年左右 2008年6月，苹果推出首款3G手机iPhone 3G，但在2007年6月，全球就已有2亿3G用户。根据全球供应商协会(GSA)数据显示，2007年12月，190个3G网络覆盖40个国家和地区。 2012年9月，苹果首款4G手机iPhone 5面世，同年4月，三星抢在苹果之前推出了首款4G LTE手机Galaxy S Aviator。再往前追溯，世界首第一款4G手机HTC Evo 4G于2010年6月推出。 2020年10月，苹果首款5G手机面世，而它的竞争对手们，华为、三星、OPPO、vivo等在2019年就已争相发售5G手机。由此看来，无论是从3G到4G，还是从4G到5G，苹果都不是第一个“吃螃蟹的人”，且比其他厂商平均晚1年左右。晚自有晚的优势，敢于尝试的消费者首先试水，市场上首批5G手机的缺点逐渐显露，续航短、信号不稳定、频段被“阉割”、不够轻薄……后来进击的苹果，针对现有的5G手机问题各个击破，优势突显。 iPhone12是目前支持最多5G频段的手机苹果无线技术和生态系统部门副总裁Arun Mathias在发布会上称，苹果从硬件设计开始，定制5G天线和无线电组件，以便准确地确定在整个系统中如何进行最佳运转，且能在节省空间的同时，囊括最多的5G频段。在全球范围内，5G部署的频段有Sub-6GHz和毫米波两种，美国毫米波部署较多，而其他国家目前主要在中低频段，也就是在Sub-6GHz频段部署。早在2018年年底，工信部就给三大运营商发放了5G系统中低频段试验频率使用许可，按照频段号来看，中国电信和中国联通的5G频段号均为n78，中国移动获得的频段号为n41和n79，另外，中国广电也获得n79的频段号。这也就意味着，一款全网通的5G手机，需要同时支持n41、n78和n79。而市面上有一部分5G 手机，并不支持n79。苹果官网信息显示，iPhone 12系列手机支持的5G NR频段除了上文所提到的n41、n78和n79之外，还有包括另外14个频段，远远超过市面上主流安卓手机。不过，值得注意的是，考虑到国内毫米波部署尚未成熟，目前只有美版iPhone 12支持毫米波。针对5G耗电量大的问题，苹果官方称其为iPhone 12 系列手机打造了一个高度集成的完整系统，例如优化了iOS架构，各类APP无需使用更多电量就能从5G中获益。新增的智能数据模式则可以在iPhone无需使用5G时，自动切换到LTE模式，以节省电量。从重量上看，iPhone 12 mini 也是目前市面上最轻薄的5G手机。不过，也有分析师认为目前5G网络部署还不够成熟，iPhone 12处境尴尬，如同是在村道上奔跑的法拉利。一方面，根据调研公司IHS Markit旗下RootMetrics部门对美国125个地区的5G网络进行的测试，在中低频段，5G速度仅仅略快于4G LTE，距离实现手机运营商所承诺的速度还差数年时间，在高频段毫米波，虽然5G网络速度快很多，但会出现信号迅速恶化的情况;另一方面，使用5G提供新功能的应用程序还未开发出来，像在4G时代，是移动应用程序推动了4G的发展。至于苹果首款5G手机是否真的是最强5G手机，以及最终会走向何方，还需要放在终端用户的实际体验中来评估。回归高通，iPhone12能否解决“信号”之困? 除了对5G网络的观望以及等待5G网络部署得更加成熟，苹果今年10月才推出首款5G手机的另一个重要原因是，与高通和解并用上了高通5G基带芯片。我们常说的手机芯片，包括负责进程的应用处理器(AP)和负责处理通信的基带(BP)等。虽然苹果自研的应用处理器A系列芯片性能强劲，但其自始至终都是用的其他厂商的基带芯片。苹果最早做手机时，即从iPhone 2G开始，用的是英飞凌的基带。不过当时的英飞凌基带芯片并不先进，在诺基亚和摩托罗拉4、5年前就开始支持3G的时候，英飞凌依然不支持3G，其市场定位只是一个主流市场的备用低成本货源。乔布斯选择英飞凌，一方面是看中其基带单芯片集成度高，另一方面是苹果刚开始做手机且板子小，其他厂商也看不上。实际效果可想而知，采用英飞凌的基带芯片，前3代iPhone都存在信号弱的情况。到了第四代，苹果为了改善信号，直接在手机外面包了一层天线，以至于出现后来的“天线门”事件。 2010年，英特尔以14亿美金收购了英飞凌的无线部门，乔布斯当时评论这一事件时表示很高兴，但随之结束了与英飞凌的合作，从iPhone 4s开始使用高通的基带芯片。需要说明的是，在苹果推出iPhone之前，英特尔有自己的无线设备芯片部门，但在2006年将其卖给了Marvell。后来进入移动互联时代，英特尔为弥补失误，收购了英飞凌的无线部门，后又在2015年9月以1亿美元购买威盛旗下威睿电通的CDMA2000专利，解决CDMA专利问题。 2017年，英特尔推出首款千兆级LTE基带芯片XMM 7560，集成CDMA，实现全网通。据悉，该款基带芯片在参数上同高通骁龙X16 LTE相当。在苹果“享受”高通独家供应基带芯片不久之后，一方面觉得高通的专利费太贵，另一方面不希望在基带芯片上完全依赖高通。在2017年，开始在iPhone 7上混用高通和英特尔的基带芯片。当时有外媒报道称，苹果为了使两个版本的性能保持一致，故意限制了内置高通基带版本iPhone 7的网速。图片源自paratic 高通是移动通信领域当之无愧的霸主，不仅占领智能手机领域的高端芯片市场，更是通过庞大的专利授权获取高额利润。不过其依托专利授权的商业模式一直备受质疑，全球多个国家及地区均对其发起过大规模的反垄断调查与诉讼，苹果也位居其中。 2017年1月，在美国贸易委员会(FTC)宣布将对高通展开反垄断调查的3天后，苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场”，并提出了近10亿美元的索赔。同年5月，高通也开始一系列对苹果的反击诉讼。在长达一年的诉讼战之后，双方达成协议，鉴于苹果在2011年到2016年间只使用高通的芯片，作为回报，高通向苹果支付费用。与此同时，高通因涉嫌垄断遭到欧盟委员会反对，受到9.97亿欧元(约12亿美元)的罚款。不过双方的专利战并未结束，2018年，搭载高通基带芯片的iPhone机型因涉及窗口切换等专利问题在中国禁售，这也导致双方矛盾升级，之后的苹果手机，即iPhone XS、XS Max、XR以及iPhone 11系列的基带芯片别无选择，全部搭载英特尔的基带。但无论是从参数，还是从用户体验出发，英特尔基带芯片性能都不如高通，导致iPhone Xs/Xs Max的LTE/Wi-Fi信号出现问题时，部分用户将问题归咎于用的是英特尔基带。在专利方面拼不过高通的英特尔，也算是在基带领域投入不少，而且为了苹果这个大客户，也一直在研究5G基带芯片。 2018年11月，FastCompany 曾援引内部人士的消息称，英特尔专门组建了一支数千人的团队为新 iPhone 研发 5G 基带，但更大的数据量对基带芯片和射频天线造成了压力，导致 5G iPhone 原型机的发热和续航达不到要求，苹果只能和英特尔展开进一步的磨合。最终，英特尔于2019年完成5G芯片XMM 8160的开发，但英特尔当时表示，该款芯片要在2020年才开始出货。而按照苹果手机的发布计划，将于2020年9月发布首款5G手机。最终的结果是，苹果与高通于2019年4月17日在美国加州圣地亚哥联邦法院达成和解，苹果重新向高通支付专利费。同日，英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。这也就意味着，苹果的首款5G手机iPhone 12，是同高通重修旧好之后第一款使用高通基带的手机。但另一个问题出现了，向来不愿意在某一项技术上长期被一家公司所“垄断”的苹果，面临着基带芯片可能只有高通一个选择时，会走向自研的道路吗? 苹果自行设计基带芯片的可能性从苹果的发展历程来看，苹果似乎热衷走向自研之路。 2010年开始就用上了自研的A4芯片。在GPU方面，在同Imagination顺利合作的同时，从2013年就开始布局自己的GPU自研计划，召集业内相关人才组建团队，甚至将手伸向 Imagination。2017年，苹果宣布，将在未来两年内放弃使用Imagination的一切技术，自研GPU。最终的结果有目共睹，如今集成最新自研GPU的A14仿生芯片，其图像处理速度已在智能手机领域位列第一。今年7月，苹果正式宣布将在两年内让Mac电脑从英特尔X86平台全面转向自研ARM处理器迁移计划，第一款搭载苹果自研处理器的Mac可能将于今年11月发布。苹果的这些举动，似乎预示着将来某一天，苹果也会推出自研基带芯片。另外，在2019年7月苹果以10亿美元收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务，库克在评价此次收购时表示，这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过17000件，苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术，无不透露出苹果自研基带的野心。此前也有分析师指出，如果苹果自研基带芯片，将从多个方面获利，最大的影响当然是减少对高通的依赖。根据分析师的推理，如果苹果在2024年推出了自研的5G芯片组，假设每台iPhone可节省5美元，每台iPhone售价740美元且出货量达到2.3亿部，那么苹果的整体毛利润可能会增加约12亿美元。在同高通签订的协议中，苹果至少需要在未来4年内购买高通的5G基带，其中： 2020年6月1日至2021年5月31日，需要有部分苹果产品使用高通X55基带芯片; 2021年6月1日至2022年5月31日，需要有部分苹果产品使用高通X60 基带芯片; 2022年6月1日至2024年5月31日，需要有部分苹果产品使用高通X65或X70基带芯片。这意味着，如果苹果自研基带芯片，至少也是在4年之后才会推出。不过也有分析师认为，苹果自研基带芯片，大约需要1000名顶级人才和工程师，至少花费5年的时间，最大的困难是专利问题。苹果更有可能采取的策略是将现有的基带芯片集成到自己的A系列芯片上。不过，众所周知，自苹果手机面世以来，苹果公司的创新能力有目共睹，其大部分产品和技术都被视为业界风向标。

时间：2020-10-15 关键词：基带 iPhone 12 高通
低通、高通、带通三种滤波器的工作原理

滤波器是对波进行过滤的器件，是一种让某一频带内信号通过，同时又阻止这一频带外信号通过的电路。滤波器主要有低通滤波器、高通滤波器和带通滤波器三种，按照电路工作原理又可分为无源和有源滤波器两大类。本文主要对低通、高通还有带通三种滤波器做以下简单的介绍。电感阻止高频信号通过而允许低频信号通过，电容的特性却相反。信号能够通过电感的滤波器、或者通过电容连接到地的滤波器对于低频信号的衰减要比高频信号小，称为低通滤波器。低通滤波器原理很简单，它就是利用电容通高频阻低频、电感通低频阻高频的原理。对于需要截止的高频，利用电容吸收电感、阻碍的方法不使它通过;对于需要放行的低频，利用电容高阻、电感低阻的特点让它通过。最简单的低通滤波器由电阻和电容元件构成，如下图。该低通滤波器的作用是让低于转折频率f。的低频段信号通过，而将高于转折频率f。的信号去掉。 RC无源低通滤波器 RC无源低通滤波器的幅频特性曲线这一低通滤波器的工作原理是这样：当输入信号Vin中频率低于转折频率f。的信号加到电路中时，由于C的容抗很大而无分流作用，所以这一低频信号经R输出。当Vin中频率高于转折频率f。时，因C的容抗已很小，故通过R的高频信号由C分流到地而无输出，达到低通的目的。这一RC低通滤波器的转折频率f。由下式决定：低通滤波器除这种RC电路外，还可以是LC等电路形式。最简单的高通滤波器是“一阶高通滤波器”，它的的特性一般用一阶线性微分方程表示，它的左边与一阶低通滤波器完全相同，仅右边是激励源的导数而不是激励源本身。当较低的频率通过该系统时，没有或几乎没有什么输出，而当较高的频率通过该系统时，将会受到较小的衰减。实际上，对于极高的频率而言，电容器相当于“短路”一样，这些频率，基本上都可以在电阻两端获得输出。换言之，这个系统适宜于通过高频率而对低频率有较大的阻碍作用，是一个最简单的“高通滤波器”，如下图。 RC元件构成的高通滤波器 RC高通滤波器的幅频特性曲线这一电路的工作原理是这样：当频率低于f。的信号输入这一滤波器时，由于C1的容抗很大而受到阻止，输出减小，且频率愈低输出愈小。当频率高于f。的信号输入这一滤波器时，由于C1容抗已很小，故对信号无衰减作用，这样该滤波器具有让高频信号通过，阻止低频信号的作用。这一电路的转折频率f。由下式决定：高通滤波器除可以用元件外，还可以用LC构成。带通滤波器是一种仅允许特定频率通过，同时对其余频率的信号进行有效抑制的电路。由于它对信号具有选择性，故而被广泛地应用现在电子设计中。比如RLC振荡回路就是一个模拟带通滤波器。带通滤波器是指能通过某一频率范围内的频率分量、但将其他范围的频率分量衰减到极低水平的滤波器，与带阻滤波器的概念相对。带通滤波器的作用一个理想的带通滤波器应该有一个完全平坦的通带，在通带内没有放大或者衰减。实际上，并不存在理想的带通滤波器。滤波器并不能够将期望频率范围外的所有频率完全衰减掉，尤其是在所要的通带外还有一个被衰减但是没有被隔离的范围。这通常称为滤波器的滚降现象，并且使用每十倍频的衰减幅度的dB数来表示。通常，滤波器的设计尽量保证滚降范围越窄越好，这样滤波器的性能就与设计更加接近。然而，随着滚降范围越来越小，通带就变得不再平坦，开始出现“波纹”。这种现象在通带的边缘处尤其明显，这种效应称为吉布斯现象。

时间：2020-10-15 关键词：低通滤波器高通
高通骁龙影像展推出5G+8K影像

前段时间，高通正式举行了今年的第一次线下发布会。本次发布会与往年不同的是，在本次线下发布会上，高通专门为高通手机拍摄的照片和视频进行了一场摄影展。随着这些年智能手机影像能力的提升，越来越多影像专业从业人员，放下厚重的摄影器材，选择智能手机作为拍摄取景的工具，高通举办的这场 “与世界分享你的视界”影像展中的图像素材就是《中国国家地理》杂志摄影师使用搭载高通骁龙平台的 5G 手机拍摄完成。在会上，高通与咪咕视频、中国国家地理杂志、京东方、B 站等合作伙伴共同探讨 5G 时代下手机拍摄的无限可能与超高清视频内容的创新。面对这种智能手机影像能力逐渐向更加专业的影像工具靠拢的趋势，高通公司全球副总裁侯明娟在开场致辞中表示，现在手机拍摄已经成为用户选择智能手机的关键考虑因素之一。而移动影像技术的创新，一直是高通骁龙移动关注和投入的领域。在骁龙移动平台强大算力和 5G 技术的加持下，人们使用智能手机记录、创作、分享和欣赏照片视频的体验将有更大提升。目前，高通骁龙 865 平台是现阶段业界唯一支持 8K 视频拍摄的移动平台，高通通过在移动计算领域的技术积累，集成了最新一代的图像信号处理器单元，并可提供最高 20 亿像素的处理速度，这让手机也可以创作出专业级的影像作品，让每个人都能成为专业的摄影师。这样的技术突破结合 5G 高速的信息传递能力，人们可以随时随地创作高质量素材，通过 5G+8K/4K 这样的形式输出超高清内容，我们可以推动工业互联网、远程高清视频、医疗教育、应急响应等场景下的需求，激发大众的创作热情。此次高通骁龙影像展正是一个契机，通过摄影师捕捉到野生动物的影像，让我们近距离的看到自然的美。高通骁龙 865 5G SoC 是现阶段旗舰级的移动平台，在影像能力上，高通骁龙 865 集成了 Spectra 480 ISP，这一图像处理单元三大硬件技术支撑高通骁龙 865 强大的影像能力，即支持高速数据处理流的 HiSpeed Capture 模块、支持深度感测和物体识别的 EVA 视频分析引擎以及支持先进成像的 HEIF 模块。高通公司产品市场高级总监徐恒谈到现阶段手机摄影发展的所需要面对的各种问题时说，手机上的摄像头数量增多，ISP 的升级也使得手机的光电处理能力大大增强，同时还能支持更多好玩的功能和更高的帧数。在这样的场景下，ISP 的作用越来越大。“专业摄影设备最重要的硬件之一是镜头，它能提供比手机摄像头更多的光电转换所需的光信号信息量。这种传统观点让很多人认为手机无法完成媲美专业设备的摄影，至少在十年前大家都是这么想的。但是，当手机具备多摄像头、每个摄像头支持每秒数十帧的时候，我们可以将相对小的信息量进行叠加，理论上能够在信息总量上与专业摄影设备媲美，达到更好的效果。这时候考验的就是手机的计算能力，考验 ISP 和 AI 引擎能不能把信息处理好。”徐恒说到。 Spectra 480 ISP 成为了骁龙 865 提高手机拍摄能力的重要因素，除了在相对小尺寸的床肝气上实现尽可能多的像素，高速的 ISP 处理也成为呈现图像品质的重点，徐恒表示：“为了提供能接近专业摄影设备的能力，手机仅仅通过高速图像捕捉能力捕获几千万像素还不够，关键是如何处理和矫正像素，如何弥补光电信号转换中的不足，如何减少像素损失和提高动态范围，如何通过 RGB 域、YUV 域以及多帧技术最终呈现出最好的图像品质。” EVA 模块允许 ISP 进行高计算量的数据处理，比如深度图、光流等比较创新的技术，这是 ISP 中非常强大的计算单元，徐恒说：“要营造沉浸式体验，就会有很多很难的问题需要解决，因为沉浸式体验中大家对视觉效果更加敏感，画面稍微有点扭曲就会令人头晕，EVA 可以对这种变化很快的画面进行矫正。” 除了 EVA 模块，在最终交付的过程中，Spectra 480 ISP 引入了 HEIF 这种新的媒体文件，它能够把照片、H.264/H.265 的小视频、特别是把一些拓展信息都存在多媒体文件里，这些信息可以长期保存，包括深度图、光流等。当然，为了满足更多消费者对专业功能的需求，Spectra 480 ISP 配合高通第五代 AI Engine 可以实现没笑 15 万亿次的运算，通过强大的 AI 算力，高通骁龙 865 可以实现多个神经网络同时工作，快速完成图像分割、检测、降噪、虚化等方面功能。在活动现场，高通与咪咕视频、中国国家地理、京东方、B 站共同畅想未来 5G+8K 的大趋势，并展望 5G 智能手机拍摄超高清内容对行业的变革性作用。未来 5G 与超高清内容结合将会推动软硬件、终端设备产业等行业发展，同时激发个行业大众的创作热情。在高通骁龙影像展上我们看到，如今手机影像能力已经迈向一个新的太近，快速发展的硬件水平和软件实力让高通骁龙手机成为内容创作者的利器。

时间：2020-10-11 关键词：网络 5G 高通
高通今天正式发出邀请函：骁龙 875 要来了！

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息高通今天发出了邀请函，将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与邀请函相连的邮件中，高通提到了 “高端移动性能”。正如分析所说，几乎可以肯定这指的是骁龙 875，尽管还没有确认这款芯片的最终名称。据外媒人士 Roland Quandt 爆料消息称，骁龙 875 芯片平台将在今年 12 月 1 日发布。获悉，高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相，预计将在 2021 年 2 月推出。今年 9 月份消息称，三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单。将于 12 月发布的骁龙 875 预计将用于三星、小米和 OPPO 的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875。另外，骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。性能方面，Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%，与 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%，Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 缓存的最大容量为 1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 缓存可以达到 8MB，是前几代缓存的两倍。有传言称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。

时间：2020-10-08 关键词：三星骁龙芯片高通
骁龙875就要来了：将于12月1日发布！小米11有望首批商用

据消息称，骁龙875就要来了。面向外媒发布邀请函之后，今日，高通中国官微也给国内媒体送上了邀请——将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘，改为线上举办。高通称：“备受期待的骁龙技术峰会即将举行。今年，我们将通过线上方式为您带来海岛美景，以及关于骁龙的最新重磅发布。” 消息公布后，小米中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰转发上述微博称：“期待……。” 事实上，早在9月16日苹果首发5nm A14芯片时，卢伟冰就曾发微博暗示小米/红米将发布搭载骁龙875的新品。具体来看，对应的无疑就是小米11和红米K40系列了。 9月16日晚，小米集团副总裁常程为5nm处理器新品预热，表示概念到用户间的距离只有5nm。小米手机部总裁曾学忠则强调5nm很重要，敬请期待。此前，外媒曾曝光过骁龙875的GeekBench 5跑分成绩，搭载骁龙875的三星Galaxy S21跑出了单核1159、多核4090的成绩，小米11则跑出了单核1102、多核4113的成绩。作为对比，骁龙865 Plus在GB5中单核平均980分左右、多核平均3300分左右。骁龙875的提升幅度大约在18%和25%左右。此外，按照以往惯例，高通骁龙875将在2021年Q1商用，不出意外，小米数字系列旗舰小米11将会率先使用，至少是首批商用骁龙875的旗舰手机之一。

时间：2020-10-06 关键词：骁龙875 高通
首次采用真“超大核”！高通骁龙875要来了

据悉，继苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器，对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。已知爆料显示，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。以往，高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计，代表这“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，均为Cortex A77。而骁龙875则首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核这样的组合，是真正意义上的“超大核”。此外，值得一提的是，另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。

时间：2020-10-06 关键词：骁龙875 高通
台积电3nm工艺的后三波产能将被高通、英特尔等厂商预定

台积电已经全面投入生产5纳米单芯片平台和处理器，而台积电的3nm工艺正在按计划推进。并且如消息人士所言，明年将开始使用3 nm工艺技术试制单芯片系统。虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中，外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能，外媒表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。外媒此前也曾有提及台积电3nm工艺的产能，在大规模投产之后，台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆，随后逐步提升，在2023年提高到每月10万片晶圆。在最近两个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。台积电均未透露3nm工艺是否会有第二代，他们的7nm工艺有两代，今年投产的5nm工艺，也将研发第二代。

时间：2020-09-29 关键词：台积电 3nm 高通
5G加持下，无线连接已经成为先进网络技术

自去年开启商用，5G已成为迄今为止部署速度最快的一代无线通信技术。在5G加持下，无线连接已经成为先进的网络技术，它具有光纤般的传输速率、超低时延和超大容量，能够连接数十亿终端并支持更具沉浸感和参与感的下一代应用与服务。 9月27日，由中央网信办、上海市委网信委、新华通讯社联合主办的“2020中国网络媒体论坛”在上海开幕。在当日举行的技术论坛上，政府、学界、业界的嘉宾围绕“把握新技术新趋势，孕育网络传播新机遇”主题展开探讨。高通公司中国区董事长孟樸在论坛主题演讲中表示，5G正在赋能信息传播的未来。高通将提供领先技术和解决方案，助力行业合作伙伴在未来创造出更丰硕成果。从报纸、广播、电视再到互联网，技术在推动信息传播的发展和变革中起着重要作用。每个新的技术阶段，都会带来新的信息传播形态和传播方式。如今，5G正在助力信息传播的革新。孟樸表示，5G有望为信息传播带来以下变革：一是全新的信息采集，万物皆媒;二是全新的信息处理，机器与人工相结合，AI将发挥更大作用;三是全新的信息分发，VR、AR和XR，汽车，智能手表等，都将带来沉浸式体验。会上，孟樸分享了5G等新技术带给网络信息传播变革的几个案例。在2020年中国国际服务贸易交易会期间，中国国家地理与高通达成战略合作，利用高通骁龙865 5G移动平台尖端影像技术所支持的智能手机，拍摄中国野生生物8K高清视频短片，向大众呈现生命之美，引导树立野生生物保护意识。在万物互联的5G时代，高通未来将在这次合作基础上，推动“优质内容+领先科技”融合发展，让新技术赋能媒体，开启生态环境和生物保护的新篇章。今年年初，TVU基于高通5G解决方案的5G+4K超高清直播背包正式商用，通过动态智能编码技术和多路复用技术，实现了稳定可靠的高画质视频图像实时直播。今年5月底，在中国珠峰高程测量登山队登顶测量中，TVU 5G直播背包为全程直播提供了重要助力。在AR的应用场景中，用户能够以3D的角度观看物体。这一方面需要做到高集成度以及最大限度地降低芯片的能耗，另一方面需要做一定的分布式处理。而这样的分布式处理需要强大的5G连接，从而保证在终端和边缘云之间实现低时延、高容量且非常可靠的连接。孟樸认为，毫米波能够真正释放5G全部潜能，支持数千兆比特的速率、大容量，更重要的是能够通过提供与云端无缝连接的能力，带来下一代用户体验。有了毫米波的支持，对于面向未来提供最佳现场体验至关重要。孟樸说，随着5G扩展，终端形式也在不断变迁。未来交通和娱乐信息将大量涌入汽车，并成为车内信息的主体，汽车将成为一个移动的生活空间。车内多屏联动正在重新定义人机交互，带来沉浸式视觉体验，这也促使汽车成为信息接收的新终端。今年以来，高通不仅通过8系、7系、6系和最新的骁龙4系5G移动平台，率先推动5G在所有终端层级的扩展，还推出了面向更多产品类型的丰富的5G解决方案，包括全球首款支持5G的扩展现实(XR)参考设计，以及全球首个支持5G和AI的机器人RB5平台。这是高通致力于推动5G发展的承诺，也是与合作伙伴携手共同努力的结果。 “5G是互联网的未来，也是下一个10年的创新平台。”孟樸说，高通正与合作伙伴一起，让更广泛的5G连接成为现实。“我们正与全球生态系统密切合作，助力5G创新。独木不成林，这一切非一家公司力之能及，迄今为止所取得的成功来自于5G价值链和生态系统中众多公司的不懈努力。”

时间：2020-09-28 关键词： 5G 孟樸高通
华为郭平表示：如果可以华为愿意使用高通芯片

据了解，麒麟9000库存用完之后，如果目前的禁令尚未有转机，华为Mate 40系列将成为麒麟高端旗舰的绝唱。华为董事长郭平表示，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。据国内媒体报道，在今天举报的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平接受了媒体的采访。对华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。此外，对于华为是否会投资芯片制造领域，郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力。 “帮助他们就是帮助华为自己”，郭平说。在此前华为官方公布的HDC 2020大会的个人日志视频中，余承东亲口承诺，华为Mate 40系列会如期发布：“请大家再等一等，一切都会如期而至。” 据悉，华为Mate 40系列可能包含Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+三款。麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc，余承东早先称表示，麒麟9000将会拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。此外，值得注意的是，据悉，高通正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。

时间：2020-09-23 关键词：华为华为手机高通
联发科5nm芯片实现年底量产有没有可能？

苹果即将发布的iPhone 12系列搭载A14芯片，使用5nm制造工艺。而今年下半年，华为自主研发的麒麟9000已经量产，同样使用5nm制造工艺。而据消息称高通下一代旗舰芯片骁龙875也使用5nm制造工艺。目前，全球手机芯片就5个主流厂商，苹果、华为、高通、三星和联发科。苹果和华为已经率先切换到5nm赛道，其他厂商肯定也会跟进，毕竟目前拥有5nm生产线的只有台积电和三星两家。在苹果和华为的5nm芯片商用后，高通和三星也会加速赶超。在高通5nm芯片骁龙875年底发布的消息传出后，有业内人士称三星Exynos 1000也使用5nm制造工艺，最快年底上市。也就是说，除了联发科外，其他手机芯片厂商明年都会切换到5nm的赛道。今年，联发科旗舰芯片天玑1000系列屡次跳票，那联发科5nm芯片年底能量产吗? 就目前的消息来看，联发科肯定也会发布5nm芯片，上市时间还是一个未知数。与高通相比，联发科的高端芯片销量并不大。今年或明年，主流手机芯片还会使用7nm制造工艺，因为7nm技术比较成熟，良品率也高。虽说5nm制造工艺很先进，但成本比较高，而且良品率低，旗舰芯片才会使用这一工艺。众所周知，今年只有台积电拥有多条5nm生产线，三星的5nm生产线最快年底才能投产。而且，台积电的5nm产能今年是满载的，苹果和华为两家的芯片已经占满了。有消息称，未来3个月的时间里，苹果向台积电下了7000万片A14芯片的订单，这几乎挤爆了台积电的产能。或许是因为台积电没有5nm的产能，高通骁龙875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研发的Exynos1000也使用5nm制造工艺，肯定也是自己代工。这样算下来，今年第四季度和明年第一季度，台积电和三星的5nm生产线几乎没有空出来的产能。试问，没有5nm生产线的产能，联发科5nm芯片如何量产?不过，最关键的一点在于，联发科是否有必要切换到5nm赛道。经过多年的努力，无论是芯片性能，还是价格和销量，联发科在高端手机芯片领域无法与高通抗衡。正因于此，联发科与台积电在代工价格方面没有话语权。如果没有足够的产能，联发科更无法与台积电或三星议价。还有不容忽视的一点就是，天玑1000跳票已经让很多手机厂商转投高通阵营。没有手机厂商的支持，联发科不敢贸然上5nm芯片。所以，综合各方面的情况来看，联发科5nm芯片年底上市的概率不大。

时间：2020-09-21 关键词：联发科 5nm 高通
高通5nm骁龙875将今年年底亮相，明年正式商用

据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。按照以往的时间线来看，高通骁龙875将于今年年底亮相，明年一季度正式商用。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌，随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野，就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心。在此前高通骁龙865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77，大核心为2.42GHz的为Cortex A77。具体看来，高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，Cortex X1的峰值性能会Cortex A78高23%，所以称之为“超大和”一点也不为过。目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。

时间：2020-09-20 关键词：处理器高通骁龙 cortex芯片高通
三星Galaxy S21首批商用：将在2021年Q1正式亮相

据最新消息，iPad Air 4率先用上5nm处理器A14，这颗芯片还将被应用到iPhone 12系列上。苹果A14仿生芯片之后，华为、高通、三星等手机芯片厂商将会陆续跟进。其中高通、三星即将发布的5nm旗舰处理器分别为高通骁龙875和三星Exynos 1000。据报道，高通骁龙875、三星Exynos 1000均为“1+3+4”八核心设计，即一颗超大核心+三颗大核心+四颗能效核心组成。消息称三星Exynos 1000和高通骁龙875有望采用ARM最新的超大核Cortex X1以及大核心Cortex A78，四颗能效核心可能是Cortex A55。由于采用了超大核心，Exynos 1000性能有望会与高通骁龙875的差距缩短，达到近乎相差无几的水平。不过由于三星Exynos 1000仍将使用Mali GPU，所以其GPU性能会与高通Adreno GPU会有差别，AMD定制GPU最快会在2022年的Exynos旗舰处理器上实现商用。最值得一提的是，三星Galaxy S21将是高通骁龙875、三星Exynos 1000的首批商用旗舰，该机将在2021年Q1正式亮相。

时间：2020-09-19 关键词：三星高通
联发科二季度手机芯片销量紧追高通：华为海思反超三星，跃居第三

在众多处理器中，手机处理器到底哪家强? 日前，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29%，联发科以26%紧随其后，差距已经非常小。毕竟去年同期，两者还是33%对24%。同时，对比去年，华为海思反超了三星，以16%的出货总份额跃居第三。前六名中还有紫光展锐的身影，但同比出现1%的份额下滑。以地区市场来看，华为海思的优势在中国区特别明显，甚至堪比高通+联发科之和。不过在北美以及亚洲其他市场，华为海思的采用量则少得可怜。不过，9月15日日断供后，华为的麒麟高端芯片面临绝版之境，加之苹果A14、高通骁龙875迎来发力期，预计在今年三、四季度的AP市场数据榜单中，华为的名次可能会出现一些震荡。

时间：2020-09-17 关键词：华为联发科海思高通
特斯拉英特尔等联手敦促美国联邦贸易委员会再诉高通垄断

8月25日消息，据国外媒体报道，在针对高通的诉讼案中败诉后，一些汽车制造商和科技公司在当地时间周一敦促美国联邦贸易委员会（FTC）寻求上诉。特斯拉、福特、本田、戴姆勒、英特尔和联发科已经要求美国联邦贸易委员会，就最近做出的有利于高通的法院裁决进行抗争。此案可追溯到2017年年初，当时美国联邦贸易委员会对高通提起诉讼，指控其利用反竞争手段维持在手机芯片市场上的垄断地位。此外，该监管机构还指控高通对其技术收取过高的许可费。 2019年5月，美国地区法院法官高兰惠（Lucy Koh）站在了美国联邦贸易委员会一边，裁定高通的行为违反反垄断法，并命令高通重新就授权合同进行谈判。败诉之后，高通一直在努力争取暂缓执行该判决，同时积极寻求上诉。2019年8月，外媒报道称，美国联邦贸易委员会针对高通提起的反垄断案有了新进展，高通获准暂停执行先前的判决。今年8月11日，美国第九巡回上诉法院推翻了高兰惠法官针对高通的裁决，同时还撤销了要求高通改变其专利授权做法的禁令。高通与苹果公司的关系是本案的关键，苹果是高通最大、最重要的客户之一。2017年1月，苹果对高通提起反垄断诉讼，指控高通对“与他们无关的技术”收取不公平的专利许可费，并要求索赔约10亿美元。作为回应，高通起诉苹果侵犯其专利，并声称其发明构成了现代移动通信的“核心”，并寻求禁售iPhone。最终，两家公司在2019年4月达成了和解。（小狐狸）

时间：2020-09-16 关键词：英特尔特斯拉高通
特斯拉英特尔等联手敦促FTC再诉高通垄断

美国当地时间周一，在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后，包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。此案源自2017年1月，当时FTC在联邦地区法院对高通提起诉讼，指控其在为手机和其他产品供应半导体方面，使用“反竞争策略”来维持垄断地位。 2019年5月，美国下级法院法官高兰惠(Lucy Koh)做出裁决支持FTC的观点，认为高通要求手机制造商在向他们出售芯片之前必须签署专利许可协议的做法“扼杀了竞争”，损害了消费者利益，为此裁定高通需要改变其专利许可做法。本月早些时候，美国第九巡回上诉法院推翻了高兰惠法官针对高通的裁决，同时还撤销了要求高通改变其专利授权做法的禁令。特斯拉和英特尔等公司周一发信称：“专家组的决定可能会鼓励滥用通过合作制定标准获得的市场力量，从而破坏标准生态系统的稳定。”为此，他们敦促FTC寻求上诉法院重新审理此案。FTC发言人拒绝置评。汽车制造商越来越多地在车辆中安装芯片，以将其连接到互联网上，这要求它们签署5G等通信标准的专利协议。这些公司此前曾辩称，如果高通胜诉，联网汽车价格可能会上涨。苹果还在2017年1月起诉高通，指控其技术授权要价过高，高通则反诉，称苹果窃取其商业机密等。最终，两家公司在2019年4月解决了所有诉讼。

时间：2020-09-15 关键词：英特尔特斯拉垄断高通芯片