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高通拟将6系芯升10nm工艺
在昨天的MWC 2018世界移动通信大会上，联发科正式的发布了Helio P60芯片，这是基于台积电12nmFinFET工艺所打造，采用了四颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，最高CPU频率为2.0GHz，GPU为Mali-G72 MP3，频率为800MHz。
在昨天的MWC 2018世界移动通信大会上，联发科正式的发布了Helio P60芯片，这是基于台积电12nmFinFET工艺所打造，采用了四颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，最高CPU频率为2.0GHz，GPU为Mali-G72 MP3，频率为800MHz。
