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EDI CON China 2018公布创新奖决赛入围名单获奖者将于3月20日在展会上宣布

北京，18年3月5日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2018会议和展览将于2018年3月20至22日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了首届EDI CON创新奖决赛入围产品名单。此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。

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2018-03-05

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