在未来通往高端芯片领域的赛道上,谁有望成为半导体代工领域的旗帜
促进集成电路产业高质量发展,打造万亿级智能物联产业集群
7纳米、14纳米、28纳米芯片制造工艺市场价值对比
中芯国际大幅提高今年资本开支计划至67亿美元
特斯拉发布自研自动驾驶芯片 14纳米三星代工取代英伟达产品
中芯国际:第一季度14纳米贡献1.3%营收
14纳米产能缺少,英特尔或将外包给台积电
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HUAWEI Module USB Interface Descriptor Guide
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HUAWEI ME909s-821 LTE LGA Module Acceptance Inspec
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可燃气体报警器
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