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MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案
• 云数据中心光连接的理想解决方案 • 这款全模拟低成本端到端解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗（低于22毫瓦/千兆），可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度 • MACOM将在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位现场演示 • 现场演示中重点介绍的MACOM产品现可向客户提供样品
• 云数据中心光连接的理想解决方案 • 这款全模拟低成本端到端解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗（低于22毫瓦/千兆），可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度 • MACOM将在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位现场演示 • 现场演示中重点介绍的MACOM产品现可向客户提供样品
