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使用 3-D SiP 模块提高功率密度并简化设计
如今，设计人员要求缩小整体尺寸——以节省电路板空间、增加功能并为最终用户应用分配更多空间——所有这些都需要更少的空间分配给电源管理，这不仅需要 XY 缩小，还需要 3-D体积收缩。在可穿戴产品中，半导体行业最近看到系统级封装 (SiP) 技术的使用有所增加，这些用户需要更简单、更灵活的设计，但又需要满足具有挑战性的空间要求。我希望看到这种趋势继续下去。
如今，设计人员要求缩小整体尺寸——以节省电路板空间、增加功能并为最终用户应用分配更多空间——所有这些都需要更少的空间分配给电源管理，这不仅需要 XY 缩小，还需要 3-D体积收缩。在可穿戴产品中，半导体行业最近看到系统级封装 (SiP) 技术的使用有所增加，这些用户需要更简单、更灵活的设计，但又需要满足具有挑战性的空间要求。我希望看到这种趋势继续下去。
