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新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。
