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台积电 3nm 工艺良率 55%,苹果仅付合格费用
韩媒:三星 3nm、4nm 制程良率已达 60%、75%!
寄存器版本-基于STM32H743的 USB声卡(Slave)实验
寄存器版本-基于STM32H743的 串口IAP实验
寄存器版本-基于STM32H743的 串口通信实验
寄存器版本-基于STM32H743的 独立看门狗实验
寄存器版本-基于STM32H743的 内部温度传感器实验
FPGA或CPLD来开发一个信号转换模块
电机产品开发(主要包括角度闭环控制+输出扭矩调节)
温度仪上位机项目开发
智能电子秤
FPGA射频开发需求
伺服电机驱动方案
350W--1500W定压功率放大模块
固态激光器研发
智能硬件项目寻求一名硬件工程师合作
吕儿
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王林鑫
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