随着6G通信技术向0.1-10THz频段加速演进,太赫兹通信凭借其超高速率、超大带宽和极低时延的特性,成为支撑全息通信、空天地海一体化网络等前沿场景的核心技术。然而,太赫兹频段的电磁特性对电磁兼容性(EMC)设计提出了全新挑战:高频段下分子吸收效应显著、路径损耗剧增,同时天线尺寸微缩化与电路集成度提升导致电磁干扰(EMI)问题复杂化。在此背景下,天线-封装-电路的协同设计成为突破EMC瓶颈的关键路径,其技术融合深度直接决定6G设备的性能上限。
5G刚刚商用,6G技术已经启动研发。,未来6G下载峰值速度可以达到1Tbps,立体全息地图、超级VR、AR等技术等都可能实现,从而彻底改变人们娱乐、社交、工作的方式。