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BGA封装的EMC优化，使用过孔残桩长度与信号完整性的协同控制
随着集成电路向高密度、高速化发展，球栅阵列(BGA)封装因其高引脚密度、短信号路径和优异电性能，成为CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的主流封装形式。然而，BGA封装在GHz级信号传输时，过孔残桩(Via Stub)引发的信号反射、串扰及电磁干扰(EMI)问题日益突出。传统设计中，过孔残桩长度控制与信号完整性(SI)优化常被视为独立目标，导致EMC设计陷入“局部优化-全局失效”的困境。本文提出一种基于过孔残桩长度与信号完整性协同控制的EMC优化方法，通过构建“电-磁-热”多物理场耦合模型，实现BGA封装从单板级到系统级的电磁兼容性提升。
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威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC内存 读取速度1.1GB/s
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.2 2242 SSD还要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存，
