基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
AMD嵌入式技术日即将登陆深圳，报名赢好礼
吴恩达coursera机器学习(中文字幕)
编程魔法师之多按键
C语言专题精讲篇\4.2.C语言位操作
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（10）
内容不相关 内容错误 其它
