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Chiplet 3.0时代，UCIe 2.0标准如何定义下一代异构集成“黄金规则”？
当摩尔定律的脚步逐渐放缓，半导体产业正以一场静默的革命重塑技术边界——Chiplet(芯粒)技术如同一把钥匙，正在打开“超越摩尔”的新纪元。从AMD用13个Chiplet重构MI300超级芯片，到华为海思通过模块化设计将AI性能提升40%，这场由模块化、标准化、异构集成驱动的变革，正以摧枯拉朽之势重构全球半导体生态。而在这场变革的核心，UCIe 2.0标准如同一座桥梁，将分散的Chiplet生态连接成一张可扩展、可管理的系统级网络，为下一代异构集成定义了“黄金规则”。
