摘要：针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，
分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
C 语言 数组与字符串 白金六讲 之 （1）：数组即指针？
商用 c++经验总结(入门套路)
野火F407开发板-霸天虎视频-【大师篇】
allegro软件视频技巧视频全集45讲
内容不相关 内容错误 其它
