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全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
奥地利圣弗洛里安——微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日推出EVG®880 LayerRelease™离型层系统，这是一款专门用于大批量制造 (HVM) 的设备平台，采用了EV集团新型的红外(IR) LayerRelease™ 离型层技术。与上一代相比，EVG880离型层系统的产量提高了一倍，其使用的红外激光和特殊配制的无机脱模材料，能有效剥离硅载体基板上键合层、沉积层及生长层，精度可达纳米级别。
