Micro - 21ic中国电子网

当前位置：首页 > Micro

芯科收购Energy Micro 扩低功耗MCU产品线

高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品，并针对领先业界的ARMCortex-M架构，开发多重通讯协定的无线射频解决方案，其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网(IoT)、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。芯科指出，该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长，加上智慧电网和智慧能源的基础建设持续建置，为节能处理和无线连结技术带来了强劲的需求。而对于其驱动的连线装置而言，低功耗的特点则日趋重要。业界专家预测，物联网的连线装置数量到2015年时将超过150亿个节点，到2020年时将达到500亿个节点。芯科表示，EnergyMicro的系列产品，除可强化SiliconLabs32位元Precision32微控制器、EmberZigBee和sub-GHz无线产品的产品线外，其产品并专攻于成长中的嵌入式市场。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的微控制器系列产品，并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko微控制器产品，包括从超低功耗、小封装并采用ARMCortex-M0+核心的微控制器，到效能较高、节能并具备数位讯号处理器(DSP)和浮点运算功能的Cortex-M4核心的微控制器。此外，加入EnergyMicro超低功耗的EFRDraco无线电产品后，可望使SiliconLabs的无线电系列产品更上一层楼。 SiliconLabs总裁暨执行长TysonTuttle表示，SiliconLabs和EnergyMicro拥有相辅相成的共同理想，那就是更环保、更智慧的无线连网世界，这项收购使两家厂商能够结合其超低功耗微控制器和无线系统单晶片设计，并将加速物联网和智慧能源产业对于节能解决方案的部署。 EnergyMicro总裁暨执行长GeirForre在定案后，可望出任SiliconLabs副总裁，并在SiliconLabs设于奥斯陆的节能微控制器和无线电事业单位担任总经理。他表示，EnergyMicro的团队对于能加入SiliconLabs感到很振奋。SiliconLabs绝佳的资源与技术，将有助于合并后的公司加快新产品的开发并赢得市占率。而双方整合后的解决方案将在32位元微控制器上为客户带来众多的选择，而且sub-GHz、ZigBee和蓝牙低功耗的连结选项皆是采用业界最节能的ARM平台。

时间：2013-06-26 关键词： energy micro MCU 行业资讯
苹果的Micro LED暂时无法使用？

近日，有消息称苹果在台湾地区兴建的第三座工厂目前正处于紧张的施工阶段，苹果量产 Micro LED 遇到问题，想要用上苹果的 Micro LED 产品恐怕没真么容易。这种状况，预计将于今年 12 月 2 日完工。该工厂位于龙潭科学园区，距离苹果在龙潭原有的工厂只有约 100 公尺。苹果此时在龙潭兴建新工厂，极有可能是因为在 Micro LED 技术上取得突破。不过现在最新消息显示，苹果可能不会这么早推出基于 Micro LED 的设备，主要是量产过程中有遇到了新问题。相比 OLED 屏来说，Micro LED 有可能做出像便利贴一样，便宜、柔软、省电的“便利贴屏幕”，以几平方公里的规模生产。业界人士观察，Micro LED 仍在持续演进，就像 LCD 刚推出时，每英寸成本是 200 美元，现在则是 0.5 美元，Micro LED 还在发展初期，“OLED 和 LCD 无法满足的需求，就是 Micro LED 的机会。” Micro LED 被看作是未来 LED 显示技术的主流和发展趋势，目前包括苹果、三星及行业初创公司一致看好 Micro LED 应用，并在相关领域积极布局。然而根据新工厂的进度来看，苹果最快可能也要等到后年才能推出使用 Micro LED 技术的产品，这和苹果公司的计划似乎有些不符。据悉，Micro LED 是新一代显示技术，比现有的 OLED 技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。2017 年 5 月，苹果已经开始新一代显示技术的开发。2018 年 2 月，三星在 CES 2018 上推出了 Micro LED 电视。

时间：2019-11-06 关键词：苹果 LED micro 行业资讯
实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植

1 引言目前，嵌入式系统在家电、移动电话、PDA等各种领域的应用日益广泛，程序设计也越来越复杂，这就需要采用一个通用的嵌入式操作系统来对其进行管理和控制。移植了操作系统的嵌入式系统开发，可大大减轻程序员的负担，操作系统提供了多任务的管理功能，只需专注于每个任务的管理。对于不同的应用，可以按照相同的步骤完成系统设计。如果更换硬件平台，则只需要对操作系统进行少量的移植工作，与硬件无关的应用代码完全无需修改，同时，可增强代码的可读性、可维护性和可扩展性。 µC/OS-II是一种专门为微处理器设计的抢占式实时多任务操作系统，具有源代码公开、可移植性和可靠性高等特点。由于µC/OS-II是为嵌入式应用编写的通用软件，故在具体应用时需根据不同单片机的特点进行移植，其大部分代码是用标准C语言所写，只有与处理器相关的一部分代码用汇编语言编写，因而具有很强的移植性，能在从8位到64位单片机以及DSP等超过40种不同构架的微处理器上实现运行。本文主要介绍µC/OS-II在Samsung公司的一款ARM7TDMI的嵌入式处理器S3C44B0X上移植应用。要实现µC/OS-II在S3C44B0X的构建、裁剪和移植，需要有S3C44B0X的编译器，本文采用的是英蓓特公司推出的EmbestIDE for ARM编译器。 2 µC/OS-II在S3C44B0X上移植的可行性分析所谓移植，就是使一个实时内核能在某个微处理器或微控制器上运行。要使µC/OS-II能够正常运行，处理器必须满足以下几个条件： (1)处理器的C编译器能产生可重人代码； (2)在程序中可以打开或者关闭中断； (3)处理器支持中断，并且能产生定时中断(通常在l0~l000Hz之间)； (4)处理器支持能够容纳一定量数据的硬件堆栈； (5)处理器有将堆栈指针和其他CPU寄存器存储和读出到堆栈(或者内存)的指令。Samsung公司的S3C44BOX处理器能够满足以上的要求，所以可以将µC/OS-II移植到S3C44B0X上。 3 µC/OS-II在S3C44B0X上移植的概要 µC/OS-II硬件和软件的体系结构如图1所示。从图中可以看出，对µC/OS-II的移植实际上就是对与处理器有关的代码进行重写或修改。本文中移植代码结构由四部分组成，分别是用户代码部分、核心代码部分、设置代码部分、与处理器相关的移植代码部分。用户代码即应用软件，用来实现用户的具体要求，例如本文中和PC机的串口通讯代码；核心代码部分, 包含OS_CORE.C、COS_FLAG.C、OS_MBOX.C、OS_MEME.C、OS_Q.C、OS_SEM.C、OS_TASK.C、OS_TIME.C、µC/OS-II.C、µC/OS-II.H 十个文件；设置代码部分，即µC/OS-II配置代码，包含OS_CFG.H、INCLUDES.H 两个文件，用来配置事件控制块的数目以及是否包含消息管理相关代码等；与处理器相关代码即µC/OS-II要移植的处理器配置代码，包含OS_CPU.H、OS_CPU_A.ASM、OS_CPU_C.C三个文件，在µC/OS-II的移植过程中，用户所需要关注的就是这部分文件。图1 µC/OS-II软硬件体系结构 4 µC/OS-II在S3C44B0X上移植代码分析 4.1 OS_CPU.H文件分析 OS_CPU.H包括用#define定义的与处理器有关的常量、宏和类型定义。（1）定义与编译器相关的数据类型。 µC/OS-II为了保证可移植性，程序中没有直接使用int、unsigned int等定义，而是自己定义了一套数据类型，例如，INT8U表示8位无符号整型，INT16U表示16位无符号整型等。对于ARM这样的32位内核，INT16U是unsigned short型；若是16位的处理器，则是unsigned int型。不能使用bit型变量，把BOOLEAN型定义成unsigned char型。另外S3C44B0X数据宽度和堆栈宽度都是32位，分别将OS_STK和OS_CPU_SR定义成unsigned int型。（2）义堆栈增长方向在µC/OS-II中，用OS_STK_GROWTH来设置堆栈的增长方向，OS_STK_GROWTH为0表示堆栈从低地址向高地址增长；OS_STK_GROWTH为l表示堆栈从高地址向低地址增长，其宏定义为： #define OS_STK_GROWTH l； //堆栈从高地址向低地址增长 #define OS_STK_GROWTH 0； //堆栈从低地址向高地址增长（3）代码临界区 µC/OS-II在进入系统临界代码区之前需关中断，退出临界区后再开中断，则µC/OS-II能够保护临界区代码免受多任务或中断服务例程的破坏。在S3C44B0X中，通过设置状态寄存器CPSR中的中断禁止位来实现。µC/OS-II中的宏#define OS_ENTER_CRITICAL() IRQFIQDE定义将状态寄存器中的中断禁止位置位，以禁止所有的中断；#define OS_EXIT_CRITICAL() IRQFIQRE定义将状态寄存器的中断禁止位置零，以允许所有的中断。 (4) 定义OS_TASK_SW宏 OS_TASK_SW宏是µC/OS-II从低优先级任务切换到高优先级任务时的调度，可以采用下面两种方式定义：一种是如果处理器支持软中断，那么可以使用软中断将中断向量指向OSCtxSw函数；另一种是直接调用OSCtxSw函数。本文用的是后一种方式。 4.2 OS_CPU_A.ASM文件分析 (1) OSStartHighRdy()函数 OSStart()函数调用OSStartHighRdy()，使就绪态任务中优先级最高的任务开始执行。其示意性代码如下： Void OSStartHighRdy (void) { 调用用户定义的OSTaskSwHook()； OSRunning=TRUE；得到将要恢复运行任务堆栈指针； SP=OSTCBHighRdy->OSTCBStkPtr；从新任务堆栈中恢复处理器的所有寄存器；执行中断返回指令； } (2) OSCtxSw函数该函数由OS_TASK_SW宏调用。OS_TASK_SW宏由OSSched函数调用。OSSched函数负责任务之间的切换。OSCtxSw函数在OSSched函数中负责将当前任务对应的处理器寄存器保存到堆栈中，并将任务中需要恢复的处理器寄存器从堆栈中恢复出来。(3)OSIntCtxSw()函数该函数由OSIntExit函数调用。OSIntExit函数由OSTickISR函数调用。OSIntCtxSW负责在定时中断任务之间的切换。目前提到的函数OSCtxSW和函数OSIntCtxSW均负责任务之间的切换，区别主要在于是否在定时中断期间负责任务切换。OSIntCtxSW函数主要当前任务堆栈指针，并将新任务对应的处理器寄存器从堆栈中恢复出来。 (4)OSTickISR()函数时间节拍函数，由定时中断产生。主要负责在进入时保存处理器寄存器，完成任务时切换，推出时恢复寄存器并返回。OSTickISR()函数完成的操作和OSCtxSw()类似，只不过OSTickISR()是由硬件定时器溢出中断触发。其示意性代码如下： Void OSTickISR (void) { 保存处理器寄存器；调用OSIntEnter()或者直接给OSIntNesting加1； if(OSIntNesting==1){ OSTCBCur->OSTCBStkPtr=SP; 给产生中断的设备清中断；} OSTimeTick()；OSIntExit()；恢复处理器寄存器；执行中断返回； } 4.3 OS_CPU_C.C 文件分析这个源文件中有6个函数需要移植，即OSTaskStkInit()、OSTaskCreatHook()、OSTaskDelHook()、OATaskSwHook()、OSTaskStatHook()和OSTASKTickHook()。后面5个函数又称为钩子函数，主要用来扩展µC/OS-II功能。但必须声明，并不一定要包含任何代码。唯一必须移植的函数是OSTaskStkInit()。该函数在任务创建时被调用，它负责初始化任务的堆栈结构。这个函数在大部分ARM处理器中移植时都可以采用一种形式。 5 测试移植代码在EmbestIDE编译器上编译基于S3C44B0X的µC/OS-II操作系统代码。编译结果表明，裁剪后的µC/OS-II操作系统的代码占用的空间少，代码通过了编译。为了验证基于S3C44B0X的µC/OS-II操作系统移植的是否成功，本文创建了两个测试任务来验证其合理性。创建的2个测试任务及源码如下： OSTaskCreate (TestTransplantA, (void *) 0, &TestTransplantAStk[StackSize-1], 2); OSTaskCreate (TestTransplantB, (void *) 0, &TestTransplantBStk[StackSize-1], 3); void TestTransplantA (void *pdata) { pdata=pdata; while(1) { uart_printf(TaskA ); OSTimeDly (400); } } Void TestTransplantB (void *pdata) { pdata=pdata; while(1) { uart_printf(TaskB ); OSTimeDly(200); } } 多任务调度开始后，通过超级终端接收的UART0的数据为：taskA taskB taskB taskA taskB taskB taskA taskB taskB taskA taskB taskB taskA taskB taskB taskA taskB taskB ……。高优先级的任务TestTransplantA()首先被调度运行，说明OSTaskStkInit()和OSStartHighRdy()函数是正确的。任务TestTransplantA()和任务TestTransplantB()由时钟节拍驱动而周期地被调用，说明OSCtxSw、OSIntCtxSw()、OSTickISR()也是正确的。通过以上两点可以认为移植结果是正确的。 6 结束语在µC/OS-II平台下开发程序，首先要掌握内核。通过上述移植过程，能够对任务堆栈，任务调度有深刻理解。作为一种开放源代码的操作系统，以其优越的性能在嵌入式系统应用领域占据了非常广泛的发展空间。移植结果表明，经过裁剪的µC/OS-II在S3C44B0X上的移植是成功的。参考文献 [1] S3C44BOX MICROPROCESSOR Datasheet．Samsung Electronics，2001. [2] 田泽. 嵌入式系统开发与应用教程[M]. 北京：北京航空航天大学出版社，2005. [3] 任哲. 嵌入式实时操作系统µC/OS-II原理及应用[M]. 北京：北京航空航天大学出版社, 2005. [4] 张春雷王东兴. µC/OS-II在C8051F020单片机上的移植[J]. 微计算机信息, 2006, (22): 95-97. [5] 谭浩强. C语言程序设计[M]. 北京：清华大学出版社, 1999, 106-141.

时间：2018-06-28 关键词： micro ii 移植 arm7 实时操作系统 c/os-ii uc/os
关于.NET Micro Framework

在过去几年里，Microsoft 为嵌入式领域提供了 XP Embedded 和 Windows CE 两种操作系统。它们已经成为了很多设备的平台，这些设备有PDA、智能手机、自动柜员机(ATM)和网络交换机等。Microsoft 推出的.NET Framework 把强大、可靠的托管代码从大型服务器扩展到了嵌入式设备。但是，依然有许多设备由于资源限制而无法支持这些平台。为了响应微型设备的市场需要，Microsoft 开发了一个叫Microsoft .NET Micro Framework. (.NET MF) 的新平台。.NET Micro Framework 定位于这个未开发的领域，向微型设备提供小巧、高效的.NET 运行时的实现。这带来的好处是，开发人员将能够使用同样的托管代码，使用同样的世界级的工具，继续参与到全世界最大的开发社区。 .NET MF面向的是CPU处理能力和存储能力极其有限的设备。虽然微软拥有Windows CE、Windows XP Embedded和.NET Compact Framework，可以完成绝大多数嵌入式开发，但对于更普遍的家用电器领域(如电视、手表、洗衣机等)，这些平台还是显得太大了些。可以想象，给你的电冰箱装块硬盘是多么搞笑的事。而.NET MF的出现，则标志着微软又向百姓生活迈进了一步，让所有家电都“智能”起来，已经是一个不远的梦。因为所需要的仅仅是便宜的，ARM处理器和一些RAM、Flash存储器。 .NET MF是微软最新推出的嵌入式平台、专门用于处理能力和存储能力都更加有限的设备。既然微软已经拥有.NET Compact Framework(简称.NET CF)，为什么还要再提供.NET MF呢?设备的限制是一个很重要的原因，.NET CF毕竟还是要求设备有比较强的处理和存储能力。两者重要的一个区别在于，.NET CF需要有Windows CE系列OS的支持才能得以运作，而.NET MF则提供了一个可引导的运行时环境。既然.NET MF是可引导的，那么它实际上也相当于一个带有运行时环境的操作系统。那么，它又和Windows CE、Windows XP Embedded操作系统有哪些区别呢?下面的表格对比了几种平台的区别。 .NET Micro Framework Windows CE Windows XPe Example Devices Sensor Nodes, Aux displays, Health Monitoring, Remote Controls, Robotics GPS Handhelds, PDAs, Automotive, Set Top Boxes Thin Clients, ATMs, Kiosks Device Features Connected, Small, Wearable, Graphical UI Connected, Graphical UI, Server, Browser, RAS, DirectX PCclass performance, PC networking Footprint 250-500KB managed code Full featured 300KB+ without managed code 12MB with managed code 40MB + Depending on features Power Very low power Low power Mains power CPU ARM7, ARM9, No MMU X86, MIPS, SH4, ARM, with MMU X86 Real-time Not Real-time Hard Real-time Real-time capable through 3rd party extensions Managed vs. Native Code Managed via .NET Micro Framework, native code through interop only. Supports both, managed code requires .NET Compact Framework Supports both, managed code requires .NET Framework 从上表可以看出，无论是资源占用还是耗电，.NET MF都要优于另外两种OS。但是，我们也看到了，在实时性方面，.NET MF并不是一款实时的运行时环境。这可能需要我们注意的一个重要方面。在工业应用中，实时性往往是评判一个嵌入式系统的重要因素，这就意味着，.NET MF并不适用于重要的控制领域。不过，一般工业用系统都不会面临硬件过分有限的困境，完全可以使用WinCE或XPe作为基础OS。反观民用领域，嵌入式应用正在逐渐渗透人们的生活。而当面对普通消费者时，评判一个嵌入式系统的重要标准——AndersLiu认为——就应该是：低成本。这包括两个方面，一是低的造价(软硬件成本，价格)，另外一方面就是易用(这可以理解为学习成本和时间成本)。毕竟老百姓买不起和机床一样价格的洗衣机，也不希望像操作机床那样操作微波炉。因此，民用嵌入式设备往往通过较低的硬件配置来降低价格，并通过适量(通常比较少)的按键和显示内容来降低使用复杂度。而这一切，都是.NET MF得以大显身手的地方。可以看出，微软关于.NET MF的定位还是相当明确的——面向民用低成本嵌入式市场。下图是一两年前流行过一阵的新闻图片，传闻Gates腕上的SmartWatch中安装的，就是.NET MF的原型。 Figure 1: Microsoft Embeded Products Figure 2: The Basic Architecture for .NET MicroFramework 在今年的MEDC大会中有简单地介绍了.NET Micro Framework，当时我记得是用于机器人编程大赛，其他没有什么印象。 Daniel Moth 曾经对.NET Micro Framework 进行了一番介绍，列出了.NET MF 的主要特性。现在已经有beta版的开发包了，但找不到从哪里下载，好像要通过SPOT(Smart Personal Objects Technology)邀请获得开发包。没有详细看Introducing the Microsoft .NET Micro Framework Platform，有时间再了解清楚。另外，.NET MicroFramework 开发团队录制了一个webcast：Introduction to the .NET MicroFramework webcast，介绍了.NET MF 开发的工具和技术概貌。[!--empirenews.page--]

时间：2014-03-09 关键词： WinCE micro framework .net
采用0.18µm CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路

近年来，随着传统电信业务和互联网业务的迅猛发展，它们对网络带宽提出了越来越高的要求，由此导致了高速串行接口的出现。目前国内关于2.5 Gb/s超高速串行收发器CMOS芯片及IP核研究开发尚处于起步阶段。设计开发具有自主知识产权的高性能串行收发器芯片及IP核，打破国外对高端路由器、交换器芯片的垄断，不仅能够直接大幅度降低通信、网络设备成本，产生显著的经济效益，还能带来巨大的社会效益。本文所设计的复用器，应用在2.5Gb/s收发器系统中，该收发器的系统框图如图1所示。　　图1 Transceiver结构示意图　　众所周知在高速的数据传输系统中，收发器对于实现整个系统的功能起着至关重要的作用。而在收发器系统中，复用器是工作在最高速度的电路单元之一，因此复用器电路设计的好坏直接影响整个系统的性能。本文所设计的复用器，采用SMIC 0.18?m CMOS工艺实现。　　2 电路结构及其设计　　2.1 16:1复用器结构设计　　本文设计的16:1复用器是将发送数据选择模块输出的16位156.25Mb/s并行数据转换为2.5Gb/s串行数据输出，其实现框图如图2所示，该电路主要由1个1*复用器电路和1个采用树形结构（包括3个2:1复用器）实现的4:1的复用器电路构成。其中1*复用器用数字电路实现，4:1复用器电路用模拟电路实现。该电路接收从PLL送出的2.5GHz、1.25GHz和625MHz差分时钟，为1*复用器和2:1复用器电路提供所需要的时钟。16位并行输入数据经过1*复用器后输出4位并行数据送入4:1复用器,经4:1复用器后，数据变换成1比特宽度的串行数据流，发送顺序最低位在前，即TXD_P[0]最先出现在TXD_S上,TXD_P[15]最后发出。由于本电路是数模混合信号设计，仿真时需要给数字电路和模拟电路分别加激励，对于4:1复用器电路，输入采用互补的方波电压源，峰峰值为0.4V。对于1*复用器电路，通过用Verilog语言描述的方式加激励。由于两个模块分别用数字电路和模拟电路实现，因此在两个模块的连接处要进行电平的转换。Virtuoso AMS Simulator中将接口模型划分为A2D型和D2A型两类。本设计是由数字电路送信号给模拟电路，因此要用到D2A接口模型，该模型主要有4个参数:d2a_tf,d2a_tr,d2a_vh和d2a_vl。其中d2a_tf和d2a_tr分别表示接口模型的输出从当前值上升到d2a_vh所需要的时间和下降到d2a_vl所需要的时间；d2a_vh和d2a_vl分别表示对应数字电路中的逻辑“1”和“0”而转换成的最终电压值。本设计的设置如下: d2a_tf=20ps, d2a_tr=20ps，d2a_vh=1.8V，d2a_vl=1.4V。　　图2 16:1复用器实现框图　　2.2 单元电路设计　　2.2.1 1*复用器电路　　1*复用器电路由4个4:1复用器模块和一个赋值语句模块构成，本电路均采用Verilog语言来描述。4个4:1复用器的作用是将16路156.25M数据TXD_P[15:0]复用为4路625M数据，这里我们用移位寄存器实现4:1复用器。首先将16位并行数据，分为四个4位并行数据，然后将4位并行数据送入4:1复用器，数据经过4位移位寄存器后的输出如图3所示。由于后级的模拟电路需要差分输入，因此本模块输出均为互补输出。[!--empirenews.page--]　　4:1复用器电路的Verilog实现的关键代码如下：　　always @(posedge clk or posedge reset)　　if(reset)　　begin i <= 2‘b0; sda_p <= 0; end　　else begin　　if(i==2‘b0)　　begin sda_p <= data[0]; d1 <= data[1]; d2 <= data[2]; d3 <= data[3]; end　　else begin d2 <= d3; d1 <= d2; sda_p <= d1; end　　i <= i+2‘b1;　　end　　图3 1*复用器实现时序图　　2.2.2 4:1复用器电路　　4:1复用器采用树形结构实现，其实现如图2所示，它主要由三个2:1的高速复用器和一个主从D触发器（MSDEF）构成。2:1复用器由一个主从D触发器（由两个锁存器级连构成），一个主从主D触发器（由三个锁存器级连构成）和一个2:1数据选择器构成。　　本文所设计的锁存器和2:1数据选择器均采用CML(电流模式逻辑)逻辑实现，其基本结构如图4(a)所示，按其功能可分为下拉逻辑网络、尾电流源和上拉电阻三个部分。它可以在电压摆幅较小的情况下正常工作。由于尾电流源的存在，CML电路的功耗近似为恒定值P=vdd*I，其中vdd是电源电压，I为直流尾电流。众所周知，传统CMOS电路的功耗为P=CL`*f*vdd2，其中f是电路的开关频率，CL`是输出节点的负载电容。因此，在高速率的条件下，CML电路的功耗比与其相似的CMOS电路的功耗要小得多。此外，降低CML电路的电压摆幅，还可以减小整个电路的延时，从而提高电路的工作速度。　　图4 锁存器及2:1数据选择器电路图　　3仿真结果　　该电路采用SMIC 0.18?m工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。输入信号为16位156.25Mb/s并行数据，如图5(a)所示。仿真的corner包括：ff（fast model）、tt(typical model)、ss(slow model)。不同corner下的仿真输出波形如图5(b)-(d)所示。从仿真的结果可以看出，输入数据为156.25Mb/s时，能较好的实现复用功能，输出数据速率为2.5Gb/s，整个电路的功耗约为6mW。　　　4结论　　随着CMOS工艺的发展，采用CMOS工艺已经可以设计出高性能、低功耗、成本低的高速电路。本次设计采用0.18?m CMOS工艺，采用CML电路设计技术和数模混合设计技术，设计出了2.5Gb/s 16:1复用器电路。该电路能够在电源电压为1.8V，工作温度范围为0－70。C时，工作速率可达到2.5Gb/s，功耗约为6mW。　　本文作者创新观点：本文将16:1复用器电路进行了模块化分解，采用数模混合的设计技术分别用Verilog语言描述的方式和CML电路逻辑设计了1*复用器电路和4:1复用器电路，并采用混合信号仿真的验证方式对所设计的16:1复用器进行了验证。用该种方法大大缩短设计和验证所需要的时间。

时间：2009-10-30 关键词： cmos gb micro 2.5 16 0.18 设计教程
智慧显示展8月登场跨界整合抢攻未来商机

台湾显示器产业年度盛事“2019智慧显示展”(Touch Taiwan)将于8月28至30日于台北南港展览馆一馆一楼隆重登场，同期还将举办“智慧制造与监控辨识展”(Smart Manufacturing and Monitech Taiwan)。展览结合多个产业公协会的力量，包含台湾显示器产业联合总会(TDUA)、台湾TFT LCD产业协会(TTLA)、台湾平面显示器材料与元件产业协会(TDMDA)、台湾电子设备协会(TEEIA)与国际资讯显示学会中华民国总会(SID)，一同打造业界最具指标性的专业展会。今年场内最吸睛的焦点仍是Micro与Mini LED。 Micro LED具备LCD与OLED两大显示技术优点，还可补其不足，被视为继OLED之后的新世代显示器技术，其关键技术的突破与量产解决方案也一直是众人关注的焦点。台湾是Mini/Micro LED产业重要聚集地，Mini LED背光技术经过近3年的开发后，将正式在显示器领域与OLED直接竞争。随着AUO、Samsung及Sony等大厂陆续推出相关概念性产品，业界期待的应用市场正加速成形，带动许多海内外供应链厂商争相投入开发，也令今年“Micro/Mini LED产品与解决方案”专区的规模倍增。专区内将展出Micro与Mini LED Display的应用产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备、巨量移转设备、AOI检测设备及驱动IC晶片等项目，打造一站式采购平台。展览期间还将举行“第三届国际Micro LED Display产业高峰论坛”，邀请到AUO、Mikro Mesa、Nation Star、SelfArray及3D-Micromac、PlayNitride、SUZUKI、Chipone (iML)、TOPCON、ALLOS、3D-Micromac等多家知名厂商，分享Micro LED相关技术应用与未来展望。并于会中安排Panel Discussion，由来自海内外的讲者与听众进行面谈交流，探讨Micro LED的量产解决方案，带领听众了解Micro LED显示技术最新发展趋势，一窥国际大厂如何布局、解析Micro LED的量产解决方案。全球显示产业正处于转型发展阶段，新型显示技术迅速占领市场，带来许多跨界融合的机会。且随着全球商业模式的改变，显示技术未来的发展与交通、制造、零售及医疗等领域皆息息相关。搭配“国际显示制程前瞻技术研讨会”，邀请来自海内外重量级产业菁英领袖进行发表，主题将聚焦于“智慧医疗”、“智慧移动”、“智慧零售”及“智慧育乐”，帮助与会者掌握显示产业最新技术及各领域应用。台湾显示器产业总产值超过1.4兆元，从业人数将近15万，并带动相关电子设备与材料、AI智慧制造与智慧机械产业链从业人员逾30万。政府的重点扶持、大量投入资金与培育技术人才，带动了产业的蓬勃发展，也令台湾在国际上占有一席之地。今年Touch Taiwan与Smart Manufacturing and Monitech Taiwan携手呈现台湾于显示器、AI及半导体等高科技产业的雄厚实力。同时结合更多元的主题，推动上下游产业链的交流并开启创新跨界的合作模式，抢攻未来商机。三天展期预计将吸引超过4万名的专业观众，令人拭目以待。欲参观展会请至官方网站完成预登申请!

时间：2019-08-01 关键词： LED micro 显示屏
TI 强化微控制器业务收购Luminary Micro

日前，德州仪器 (TI) 宣布收购市场领先的基于 ARM® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 供应商Luminary Micro，从而进一步壮大了其微处理器 (MCU) 产品阵营。成功收购 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3处理器将极大增强 TI 提供业界最完整 MCU产品系列的实力。此次收购意味着客户从现在开始即可体验 Stellaris MCU丰富的创新功能，以及TI作为全球领先半导体供应商所拥有的卓越用户体验与雄厚技术实力。Stellaris 器件将有助于 TI 充分满足主流 32 位 MCU 的市场需求，从而使客户能够获得业界标准 ARM Cortex-M3 内核的通用处理性能以及 Stellaris 产品系列的高级通信功能，如 10/100 以太网 MAC+PHY、CAN、USB OTG、USB 主机/装置、SSI/SPI、UART、I2S 以及 I2C 等。此次收购的相关事项已于 2009 年 5 月 14 日处理完毕。TI 负责高级嵌入式控制业务的副总裁 Brian Crutcher 指出：“通过将Luminary Micro公司Cortex-M3处理器卓越的设计体验与TI在超低功耗MSP430 MCU与高性能 C2000™ 实时控制器方面拥有的广博专业技能完美结合，可为 TI 客户提供能够满足几乎所有应用领域的统一MCU 来源——所有这些均可由业界最广泛的嵌入式处理与模拟产品系列进行补充。”Stellaris系列MCU定位于要求强大控制处理与连接功能的低成本应用，如运动控制、远程监控、HVAC 与楼宇控制系统、网络设备与交换机、工厂自动化、电子销售点机器、测量测试设备、医疗仪表以及娱乐设备等。最新推出的第四代Stellaris 器件——LM3S9000 Series在通用处理性能方面取得了全新突破，并实现了连接性、存储器配置以及高级运动控制的完美结合。Luminary Micro 前首席执行官、现任总经理 Jim Reinhart 指出：“对于我们的客户而言，今天发布的公告是一则重大新闻。今后，客户不仅可受益于屡获殊荣的 Stellaris 系列产品，还能充分享受 TI 强大的技术与制造实力，体验足迹遍布全球、具有丰富经验的模拟与嵌入式处理技术领导者所带来的强大优势。”Jim Reinhart 将领导 TI Catalog ARM MCU 业务及其作为 TI 高级嵌入式控制 (AEC) 机构不可分割一部分的发展策略的实施。Cortex-M3 微处理器业务将继续由位于德克萨斯州奥斯汀 (Austin, Texas) 的基地运营，今后将会被命名为“TI AEC Austin”。从通用超低功耗 MSP430 MCU系列，到面向实时控制的高性能 TMS320C2000™ MCU系列，再加上目前基于Cortex-M3的32 位 MCU，TI 可提供业界最广泛的嵌入式控制解决方案。设计人员可充分利用 TI 完整的软、硬件工具，丰富的第三方产品以及全方位的技术支持，加速设计的上市进程。WSTS 数据显示，2010 年的微处理器总体市场价值将达到121亿美元，作为 TI 嵌入式处理产品系列核心的TI微处理器可实现显著的增长潜力。

时间：2009-05-18 关键词： TI 微控制器 micro luminary
Energy Micro指定Jetronic为其在中国的分销商

Energy Micro宣布指定Jetronic技术公司为其在中国的许可分销商。Energy Micro 选择Jetronic 是因为它强大的客户资源集中度和它在整个区域的大范围覆盖率。Jetronic 公司成立于1993 年，一直是在中国发展最快的电子元件分销商之一。该公司总部设在香港，在深圳、上海、北京、厦门、成都、青岛都设有销售办事处。Jetronic 科技公司总裁Thomas Wong 说：“中国已开始认可节能的需要，正在大范围的产品设计上逐步减少能源消耗，而微控制器能在其中发挥关键作用。Energy Micro 设备只使用其竞争对手提供的解决方案的一小部分能量，我们已经看到了该地区对这种产品的巨大需求。我们期待着与Energy Micro 之间的长期而成功的合作关系。“Energy Micro 公司的亚太地区销售副总裁Bryan Hung 说：“Jetronic 公司将成为我们的重要合作伙伴，帮助Energy Micro 的节能微控制器进入广泛的应用领域，包括能源计量、家庭和楼宇自动化、报警和安全以及医疗设备。我们要取得成功，关键要有像Jetronic 这样了解如何最好地提供应用专业知识和客户支持的的分销商。”Energy Micro 公司于2007 年在挪威的奥斯陆成立，它的使命是提供世界上最节能的微控制器。该公司的第一个产品--超低功耗EFM32 Gecko 微控制器系列是在ARM ® Cortex™M3微控制器架构的基础上研制出来的，于2009 年10 月推出，现已全面投产。其小Gecko 产品于2010 年3 月紧随其后推出。 EFM32 已被证实其消耗的能量仅占其它8 位、16 位和32 位微控制器解决方案的四分之一。

时间：2010-06-24 关键词： energy micro 分销商 jetronic
Energy Micro完善低功耗MCU产品线满足海量内存应用

Energy Micro®日前公布了其EFM® 32 Giant Gecko微控制器产品线的细节。这是继Gecko、Tiny Gecko产品推出后的又一力作。Energy Micro可能并不被我们所熟知，其只是在2007年成立的一家名不见经传的小公司，还非常的年轻，但是他从去年至今不断推出基于ARM ® Cortex™- M3处理器架构的MCU，可见其“初出茅庐不怕虎”的勇气和决心。那么面对强大的对手，如TI、ST和NXP等均已推出ARM ® Cortex™- M3的MCU产品竞争，Energy Micro如何取胜呢？Energy Micro的杀手锏就是低功耗。围绕节能的ARM ® Cortex™- M3处理器架构，Giant Gecko, Gecko 和Tiny Gecko微控制器的使用证明它们可比8 - ，16 - 或32位微控制器节能四分之一。这些微控制器具有仅为2μs的唤醒时间和MHz执行代码下每闪存 180μA的电流消耗，深度睡眠模式下为900nA, 关闭模式下为20nA, 这些微控制器被证明有能力延长300％的标准电池寿命。下面的图示则总结了EFM32微处理器成为最省电MCU的9大原因：1：非常低的工作功耗；2：降低了处理时间； 3：快速唤醒时间； 4：超低待机电流； 5：外设自主操作功能； 6：当CPU睡眠时，外设可直接连接系统，高可配置性；7：丰富的能量模式； 8：超节能的外设； 9：先进的工具。下面是EFM® 32 Giant Gecko微控制器的产品细节：对于具有高内存要求的能源敏感应用，32位Giant Gecko （GG）将提供可达1024KB的闪存配置, 并可选择增加嵌入式USB连接。将有48种 EFM32GG微控制器提供64，128，256，512和1024 KB的快闪记忆块和32KB或128KB的闪存块。该微控制器的引脚和软件与现有的Gecko 产品线兼容，这意味着设计师可以利用现有的Gecko微控制器来开发产品, 并在生产较高记忆部分时转到Giant Gecko上。封装可选QFN64，QFP100和BGA112。 Giant Gecko的嵌入式USB连接符合全速（12Mbps / s）的USB2.0，结合2kb的端点缓冲区并能处理多达10个端点。它将为USB主机、活跃配置以及USB引导装入器提供支持。Giant Gecko提供的额外扩展通讯将包括双I2C和多达5个USART / UART串行接口。 Giant Gecko的特点将与其同伴Gecko 和Tiny Gecko产品的节能外围设备相同。这些产品包括：一个8通道、12位的ADC, 采用200μA全分辨率和1Msamples/sec转化率，一个4x40部分的LCD控制器, 使用900nA和特殊的低能量UART, 在9600baud时仅消耗100nA。此外，对于无线加密/解密，它也可提供一个128/256-位的 AES加速器块。 Energy Micro 的EFM32 Giant Gecko将于2011年第一季度开始制作样品，100k的订量定价将为25美元。关于Giant Gecko的详细数据表将在2010年11月1日公布。

时间：2010-07-20 关键词：低功耗 energy micro MCU
Energy Micro与RTI中国签署分销协议

Energy Micro最近指定RTI控股公司为其在香港和中华人民共和国的分销商。 RTI将负责销售其完整系列的以ARM ® Cortex™ M3为基础的低功耗EFM32 Gecko微处理器。RTI公司将通过其13个办事处的网络销售各种各样的半导体产品。 RTI（Reliability, Technology and Intelligence为可靠性，技术和智力的缩写）既提供直接销售的代理服务，也是一个真正的增值经销商(VAR))，提供高水平的技术支持和深层次的应用工程服务。RTI控股公司的创建者和CEO Arthur Chau说，“Energy Mico的突破性产品线非常适合我们积极主动的和精密细致的技术工作性质。我们期待着与Energy Micro和它在整个地区的新客户们建立稳固和持久的合作关系。“Energy Micro的亚太地区销售副总Bryan Hung表示： “RTI的设计方法将有助于Energy Micro将世界上最节能的微控制器带入中国的各种新的和不同的客户应用中。我们有一个可以依赖的分销网络是很重要的，RTI提供了我们可以信赖的稳定性和经营理念。”Energy Micro的EFM32 Gecko微控制器系列以ARM ® Cortex™M3内核为基础，已被证实可以比其它的8、16和32位微控制器解决方案节省四分之一的能源。该公司的第一款产品是超低功耗EFM32 Gecko微控制器，于2009年10月推出，现已全面投产。Energy Micro今年已公布了它的软件细节、兼容引脚的微型 Gecko和巨型 Gecko产品，为客户提供了不同的包装和内存大小的选择。

时间：2010-07-28 关键词：分销协议 energy micro rti
瑞萨电子SH-2/SH-2A系列MCU支持微软.NET Micro Framework

瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）已于近日宣布，其基于高性能32位RISC（精简指令集计算机）SH-2/SH-2A™内核的微控制器（MCU）现已支持微软.NET Micro Framework4.1。瑞萨电子对.NET Micro Framework的支持除了能让系统开发人员可采用便捷的触摸屏应用程序，使工业和信息系统的构建更可靠、网络连接更安全外，同时还可加快系统的面市步伐。瑞萨电子SH-2/SH-2A系列微控制器整合了高级CPU和LCD显示功能，支持各种复杂功能，如以太网和USB等。同时，SH-2/SH-2A系列MCU还适用于包括信息终端、工业设备、汽车等在内的各种应用领域。今后，.NET Micro Framework与瑞萨电子SH-2/SH-2A系列MCU的协同工作，可使设计者能够更好的开发具有图形用户界面（GUI）控制功能的系统（如触摸屏和按钮操作），以及需要LAN安全方可连接至服务器的系统。同时，.NET Micro Framework可通过加快创新型产品的面市步伐和削减成本使系统的生产率得到有效提高。微软公司.NET Micro Framework产品部经理Colin Miller表示，“通过与瑞萨电子的紧密合作，我们可将出色的微控制器与.NET Micro Framework可实现的更快速的软件开发进行充分融合。这一组合除了可满足目前业界对能够改变终端用户与计算互动方式的连接器件日益增加的需求以外，还将有助于加快新应用的开发。”瑞萨电子通用MCU系统部总经理川下智惠则表示，“我们很高兴通过与微软公司进行合作，使瑞萨电子基于SH-2/SH-2A的MCU实现.NET Micro Framework支持。通过将同Windows环境契合度高、且在通信、GUI、安全领域表现卓越的微软.NET Micro Framework与拥有世界最高市场份额的瑞萨电子的MCU相结合，我们能够更好地为构建工业和信息网络系统以外的新市场做出贡献，如楼宇自动化系统和智能电网等。”* SH-2/SH-2A和SuperH是瑞萨电子的商标或注册商标。其它所有注册商标或商标均为其各自所有者的财产。<附件>SH-2/SH-2A微控制器产品名及参考板支持.NET Micro Framework4.1的SH-2/SH-2A微控制器及支持系统开发的参考板信息如下，仅在.NET Micro Framework4.1安装于参考板时可用。产品名参考板SH7262/SH7264M3A-HS64R0K572643S000BESH7216R0K572167C001BRSH7619SH7619 EVB* .NET Micro Framework4.1含有参考板用的各驱动软件。

时间：2010-08-06 关键词： micro MCU framework sh
Energy Micro增加EFM32微控制器的低能量传感器接口

Energy Micro在其EFM32微控制器产品系列中又增加了一个通用的低能量传感器接口。这个LESENSE功能模块使微控制器的亚微安深度睡眠模式有多达16个外部传感器在进行自主监测。 LESENSE能独立运行EFM32的ARM ®Cortex™- M3内核，可用于创建高度集成的、超低功耗的传感器解决方案。特别适用于电池供电系统，其传感器接口兼容几乎任何类型的模拟传感器控制方案，包括电容、电感和电阻类。 LESENSE有各种用途，经配置可用于支持自主电容触摸板和滑块产品，以及依赖于感应旋转传感器的气表和水表产品。 Energy Micro的CEO总裁Geir Førre说，“现有的EFM32 Gecko微控制器系列在低能源消耗及供给设计师的节能性方面已经领先于世界。 LESENSE是又一个独特的创新，是真正支持节能的设计，大大有助于延长电池寿命。” LESENSE功能模块将于2011年第一季度首次应用于Energy Micro的小型 Gecko微控制器系列，先试产，再量产。小型 Gecko的引脚和软件都兼容于较大的Gecko微控制器，可为客户提供各种各样的低功耗外设功能模块，包括一个全分辨率的8通道12位ADC及每秒1M个样品的转换率，还有只消耗150nA的低能量UART以及一个新的8x20 节LCD控制器。 2011年末，提供高达1MB闪存和USB连接的Giant Gecko微控制器系列也会包括新的LESENSE功能。

时间：2010-11-09 关键词： 32 energy micro efm
Energy Micro 和安富利电子元件签署亚洲分销协议

继Energy Micro 和安富利公司成功签署泛欧洲和泛美分销协议之后，安富利电子元件亚洲区，即安富利公司在亚洲的业务公司又与Energy Micro签署了代理其超低功耗EFM32 Gecko微控制器的分销合同。这意味着，安富利公司将作为唯一的全球来源，代表Energy Micro为亚洲、欧洲和美洲的客户提供全球最低功耗的微控制器。能效一直是设计工程师们考虑的重要因素，特别是在计量、家居与建筑、报警与安全以及医疗市场方面。Energy Micro能提供世界上最节能的、基于ARM Cortex - M3架构的微控制器。 “市场越来越期待超低功耗、高性能的微控制器解决方案 - 尤其是在电池供电的应用方面。” 安富利电子元件亚洲区营销总监林铿表示， “Energy Micro获奖的超低功耗、高效节能ARM Cortex-M3s是一种出色的解决方案，可以确保我们满足客户日益增长的能效需求。” “Energy Micro很高兴将与安富利的伙伴关系扩展到亚洲，” Energy Micro的亚洲销售副总裁Bryan Hung表示， “安富利电子元件亚洲区在应用设计方面实力雄厚，非常适合我们的要求。这份最新协议让我们在为全球规模的OEM和CEM客户服务时，能够通过安富利支持他们在任何地点的设计和生产。”

时间：2010-11-12 关键词：安富利电子元件 energy micro
Energy Micro公司任命Andrea Marchi为亚太区销售副总

Energy Micro日前宣布任命Andrea Marchi为亚太地区的销售副总。他与Energy Micro中国区总经理和销售总监Bryan Hung一起在该公司在香港新开的亚洲总部就职。 Andrea曾就职于达拉斯的德州仪器TI公司，后来加盟了Energy Micro。在德州仪器公司时，他是负责超低功率及C5000 DSP业务产品的总经理。他曾是德州仪器公司在欧洲的模拟业务总监和该公司在欧洲的ASIC&无线基础DSP集团总监，有意大利米兰理工大学的电机工程硕士学位。 Marchi 说：“亚太区市场非常欢迎Energy Micro公司的低功耗EFM32 Gecko微控制器，现在正是我们设立办事处，在市场上站稳脚跟的最佳时机。我期待着能在这个市场上进一步增加我们的活动。” 该公司的全球销售和营销副总Andreas Koller补充说：“我们之所以要在香港设置办事处是因为我们已在亚太区的医疗、计量、安全和其它电池驱动产品领域取得了成功。能量敏感产品设计正迅速成为一门重要的学问，而Andrea的经验和技能将帮助我们提高对整个地区的客户支持水平。

时间：2010-11-24 关键词： energy micro marchi andrea
Enea和Applied Micro公司合作推出多核解决方案

21ic讯 ENEA公司和AppliedMicro公司日前宣布他们已达成协议并将拓展两家公司长久以来的联盟，致力于通讯市场携手推出先进的多核硬件及软件解决方案。两家公司在多个科技领域有着长期的合作，并且对彼此以往多个平台的客户有着相互的支持。双方重要的合作包括：产品整合，共同参加市场活动及在各自的多核产品家族开拓合作发展蓝图。在合作的最初阶段，两家公司将致力于推出高度优化整合的Enea’s OSE® 多核版本（Multicore Edition ）(www.enea.com/ose)实时操作系统和基于AppliedMicro APM86290参考开发平台的AppliedMicro Mamba单核及双核处理器。Mamba设备是PacketPro™家族的第一个成员，针对一些将性能，电源管理，安全性及并行性为主要需求的应用程序，提供一个或两个1.5GHz的PowerPC® 465核心。Enea OSE 多核版本（Multicore Edition）是一个结合了传统不对称性多线程(AMP)及对称性多线程(SMP)的这两者优点的独一无二的创新内核。 “AppliedMicro的Mamba处理器在市场上非常具有吸引力，尤其针对一级供应商。”ENEA市场部副总裁Marcus Hjortsberg说。“我们对于同AppliedMicro这样的行业领跑者进行合作，提供市场上彼此共同客户所需要的集成多核平台感到非常激动。” 其他方面的合作包括两个公司希望一同参加市场活动，包括一起在市场项目、贸易活动及客户拓展上进行合作。除此之外，ENEA和AppliedMicro将寻求技术上及发展蓝图上的合作来确保他们提供给客户最优化的解决方案——加速开发及拥有高性能的多类型产品。 “ENEA是一个行业领先的针对多核通讯应用程序的软件解决方案供应商，以及开发了具有突破性特质的，针对网络产品开发者的PacketPro家族产品。” AppliedMicro嵌入式线程业务部门副总裁Vinay Ravuri说道。“我们这次的联盟将帮助我们确保在软件及硬件硬件解决方案的生态系统的适用性。AppliedMicro将建立同ENEA的长久合作关系，以支持系统开发工作。”

时间：2011-02-01 关键词：多核 micro enea applied
芯科收购Energy Micro 扩低功耗MCU产品线

高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品，并针对领先业界的ARMCortex-M架构，开发多重通讯协定的无线射频解决方案，其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网(IoT)、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。芯科指出，该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长，加上智慧电网和智慧能源的基础建设持续建置，为节能处理和无线连结技术带来了强劲的需求。而对于其驱动的连线装置而言，低功耗的特点则日趋重要。业界专家预测，物联网的连线装置数量到2015年时将超过150亿个节点，到2020年时将达到500亿个节点。芯科表示，EnergyMicro的系列产品，除可强化SiliconLabs32位元Precision32微控制器、EmberZigBee和sub-GHz无线产品的产品线外，其产品并专攻于成长中的嵌入式市场。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的微控制器系列产品，并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko微控制器产品，包括从超低功耗、小封装并采用ARMCortex-M0+核心的微控制器，到效能较高、节能并具备数位讯号处理器(DSP)和浮点运算功能的Cortex-M4核心的微控制器。此外，加入EnergyMicro超低功耗的EFRDraco无线电产品后，可望使SiliconLabs的无线电系列产品更上一层楼。 SiliconLabs总裁暨执行长TysonTuttle表示，SiliconLabs和EnergyMicro拥有相辅相成的共同理想，那就是更环保、更智慧的无线连网世界，这项收购使两家厂商能够结合其超低功耗微控制器和无线系统单晶片设计，并将加速物联网和智慧能源产业对于节能解决方案的部署。 EnergyMicro总裁暨执行长GeirForre在定案后，可望出任SiliconLabs副总裁，并在SiliconLabs设于奥斯陆的节能微控制器和无线电事业单位担任总经理。他表示，EnergyMicro的团队对于能加入SiliconLabs感到很振奋。SiliconLabs绝佳的资源与技术，将有助于合并后的公司加快新产品的开发并赢得市占率。而双方整合后的解决方案将在32位元微控制器上为客户带来众多的选择，而且sub-GHz、ZigBee和蓝牙低功耗的连结选项皆是采用业界最节能的ARM平台。

时间：2013-06-26 关键词： energy micro 芯科 MCU
BOE（京东方）推出Micro OLED显示屏提升智能穿戴产品体验

近日，全球半导体显示行业龙头企业BOE(京东方)推出Micro OLED显示屏，让用户能够在小尺寸屏幕上也能看到逼真清晰的画面，让智能穿戴产品有了更好的交互体验。据了解，智能手表屏幕分辨率最初仅在100PPI以上，显示内容有限，功能也因显示效果而受到限制，随着技术的发展，显示屏分辨率也逐步提升至300-500PPI，精细度越来越高。尤其是近年来，Micro OLED技术带来的超高PPI，让人们能够在小屏幕上也能享受超高清分辨率带来的逼真画面。在物联网、AI、大数据等创新技术的推动下，越来越多的智能穿戴产品不断涌现，为生活带来更多改变。随着显示技术不断升级，在小屏幕上也能实现更高的像素密度。吸引的不仅是年轻人，很多中老年人也成为智能穿戴的忠实粉丝，但是他们对显示屏幕提出了更高的要求。一块小小的屏幕背后，蕴含着多项尖端技术，目前全球能够量产超高PPI微显示产品的企业并不多。京东方OLED微显示器件生产线量产的Micro OLED产品，将OLED单元集成在硅晶圆片上，能够充分发挥OLED的高效率、低能耗、高对比度、高亮度、响应快等优势，适用于虚拟显示与增强现实(VR/AR)、智能眼镜等穿戴领域，可等效于实现约40K超高清分辨率的观感，拥有广阔市场前景，还可以应用于数码相机取景器、夜视系统、观影机、医疗内窥、手术放大镜等领域。在这次突如其来的新冠肺炎疫情中，京东方除了派出二支援助医疗队紧急出发奔赴武汉在最艰难的重症医院共同战“疫”，还结合自身人工智能、大数据技术优势，在合肥京东方医院开设了“互联网医院发热门诊”，为千余名患者提供免费网上预约挂号和问诊服务。除了显示分辨率的提升，近年来低蓝光的健康显示解决方案也颇受人们青睐。京东方低蓝光显示解决方案采用特殊的LED配合定制的色彩方案，通过蓝光波峰红移技术，实现全色温范围内的低蓝光，在大幅降低415-455nm波段有害蓝光能量输出的同时，完美还原显示屏逼真的色彩。目前，京东方推出的低蓝光护眼智慧显示解决方案，已应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器，以及数字艺术物联网解决方案BOE画屏、Funbook等产品，为人们带来更健康的视觉体验。在移动健康领域，京东方通过智能健康产品与APP相结合，为用户提供生命体征数据监测解读、AI疾病风险预测、专家健康课程以及在线问诊、体检挂号等就医服务。例如京东方的睡眠管理解决方案，基于BOE智能睡眠仪的精准监测，帮助用户提升自身睡眠质量;通过京东方12导联动态心电记录仪、无创多参数检测仪MTX等智能心血检测设备，可以为用户提供心血管系统管理解决方案。

时间：2020-03-10 关键词： micro oled显示屏半导体显示行业智能手表屏幕
巨量转移技术在2022年可能量产

Micro LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。2017年5月，苹果已经开始新一代显示技术的开发。2018年2月，三星在CES 2018上推出了Micro LED电视。巨量转移有解 Micro LED拚2022年量产。今年Micro LED大概也只能多走那么一小步，因为它是一门非常仰赖基础科学与系统整合经验的技术，除了不断实作外，没有快捷方式可走。所以2020年真正的Micro LED显示产品，依然不会进入终端市场。回顾一下去年的进度。在2019年，陆续进行的结盟与合作，以及更多显示业者宣布投入研发，是去年最重要的产业进展。尽管有少数的新创业者声称取得新的巨量转移技术，但仍未有实际导入量产的成果，因此仍是处于研发的早期阶段。但这些结盟策略与新业者的投入，意味着技术的可行性已被确认，不再是「评估中」的项目，而是要真枪实弹投入资本的商业项目。例如台湾的铼宝与镎创共同发展Micro LED的穿戴产品;工研院携手聚积、欣兴电子、镎创，推出拼贴式小间距Micro LED显示器;晶电与中国利亚德成立利晶微电子合资公司，发展Mini与Micro LED的显示解决方案。此外，日本的JDI也宣布投入Micro LED的研发，并锁定汽车的显示应用;LG也首次展示Micro LED的显示技术;中国的康佳也发表了Micro LED大型显示器系列产品。巨量转移有谱量产时间将落在2022年虽然都是原型展示与策略发布，但有了更多资金与业者的投入，Micro LED的发展进度也就更加明确化，从去年的几家业者的发言，就可窥知一二。例如友达表示，Micro LED约在2年内可以实现量产;晶电也认为能在2021年之后进入量产;LG同样也规划在2年后量产。而归纳主要业者的进度，目前最可能的大规模量产时间，将会是在2022年。既然量产的时间被明确化，代表量产的挑战也有了应对的方法，换句话说，就是Micro LED的巨量转移流程已不再是问题，目前只待良率提升而已。更具体的讲，现阶段就是要专注在设备的建置与生产参数的调教，量产的方法算是找到了。目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术，仍是以采用应力吸附并转移的方式为主，尽管单次吸附的晶粒数量较少，但可支持的晶粒尺寸却更小，同时也更精确，若透过可扩展的架构来实施，商用量产的机会非常大。以隆达为例，除了在晶粒的微型化上着墨外，也已研发出自有的巨量转移技术。根据该公司的说法，其是采用静电转移的应力方式，把晶粒从基板上取下，并进行后续的转移。而工研院在今年CES 2020所展示的拼装型Micro LED显示模块，是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板，转移的良率达到99%以上。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」(CIMS)所共同研发，而其转移的技术基础也是使用应力原理。美国新创公司Rohinni，是目前最受注目的Micro LED技术供货商，该公司不仅与中国京东方合作，成立Micro LED的合资公司，也与其他领域的业者，共同推动Micro LED新型应用。而其最受关注的，就是专利的高速高量产的贴合技术。台湾一家新创公司Mikro Mesa Technology，去年也宣布成功开发新的巨量转移技术，声称能够转移直径3微米(um)的LED晶粒，他们使用一种「无压合低温键结」技术，能够提高良率、降低成本，且单次转移尺寸接近4吋，一次可完成数百万颗以上的转移，并可进行多次多色的转移，增加了大尺寸全彩色显示器的量产性。该公司目前正与中国大陆面板厂中电熊猫合作，预计两年后推出产品。其他如友达、镎创、晶电、LG、首尔半导体和三星等，都已宣布自行研发巨量转移的技术，并陆续展示相关的样品，其中首尔半导体还透过子公司Seoul Viosys，进行小批的量产。但整体来说，都不外乎采用吸附、贴合的方式。显见使用这类以基础力学原理为基础的转移技术，在设备的研发与生产良率方面较合乎量产的需求。大型显示先发车用与穿戴式后至至于终端应用方面，从目前的发展来看，先攻大尺寸的户外与商用显示，已成为业界的普遍共识，尤其是传统的显示业者。例如三星、LG和Snoy等，就先推出超大型的商用与户外Micro LED显示方案。这类显示方案严格来说，还不属于真正Micro LED显示的等级，它其实是一种拼接型的LED显示屏。它透过极小的「间隔」来拼接模块化的LED屏幕，使之看起来没有接缝，非常适合大型的户外或商业显示用途。这种拼接显示器的晶粒尺寸大约在50～100微米左右，间距则约百微米，分辨率并不细致，但同样保有LED高亮度与高反应速度的特性，若从远距观看，仍具有相当的竞争力。而且其采用拼接的型式，也有易于搭配环境的优势。例如三星在CES 2020所展示的新一代「The Wall」显示器，其尺寸达到了292吋，且换算的分辨率来到了8K的等级，此外也有使用玻璃背板，尺寸为75吋与93吋的主动式Micro LED显示产品，更重要的是，LED本身晶粒的尺寸也持续缩小。 LG的「Real Micro LED Display」，的显示尺寸达到145吋，采48片LTPS面板拼接而成，且LG声称晶粒尺寸小于50μm;Sony则展示了220吋的显示产品，换算分辨率来到了4K。台湾工研院的Micro LED显示模块也是采用拼接式的架构，但它是全球首款直接以Micro LED芯片，巨量转移到PCB载板上的Micro LED显示模块。其利用15个小尺寸的Micro LED模块(100μm的RGB芯片)，拼接成30 x 30公分的Micro LED显示器，而分辨率为480 x 480画素(pixel)。同样着眼于高亮度与广视角的特性，多家的显示业者都正积极发展车用的Micro LED显示方案，主要的应用场景为汽车的车载信息系统显示屏。包含台湾的友达、群创，以及日本的JDI都正积极研发相关的技术，其中友达与群创都以展示过原型样品，友达更预计会在5年内量产。不同于大尺寸显示有较长的观看距离，因此车用的Micro LED显示器必须在分辨率上有相对应的提升，因此量产的难度大，同时研发的时程也较长，预估至少要到2023年之后，才会有更明确的商用时程。除了车用显示之外，穿戴式装置与其他新兴的显示应用也会是Micro LED的试金石。该领域目前投入的业者有铼宝与Luumii等，前者主攻智慧表与智能手环显示，后者则是聚焦消费型的特殊显示应用。对于智慧表与手环这类的穿戴式装置来说，Micro LED最大的优势还是在足以匹敌日照的高亮度特性，以及极轻薄的显示结构。再者，就是仅作为显示信息的用途，并不需要太高阶的色彩与分辨率，因此只要整体的生产成本能够满足系统商的需求，Micro LED就有机会可以进入穿戴式装置市场。如果从制程的角度来看，那Micro LED真的堪称是一种革命性技术，因为要完美的制造并组合数千万颗微米级的LED晶粒，这几乎是不可能的任务。但现在看来，却是有机会做到的。但若从应用的角度来看，那Micro LED真的没有任何一点革命的成分，因为它只是沿袭了既有的显示思维，再加上更好的规格而已，并没有增添其他新意。尤其在当前的主流的LCD与OLED显示技术已十分成熟的前提下，强硬的布局成本极高的Micro LED，就显得非常不合理。 Micro LED显示其实还有很多的应用值得探索，不见得非得要在传统的显示应用上打转，Rohinni与科嘉的合资企业Luumii，就把Micro LED用于笔记本电脑键盘背光，以及标志照明的应用上。透过Micro LED体积小和功耗低的特性，让系统产品的开发人员可以有不同的显式设计思考。「显示技术的革命才刚刚开始」一位产业界的先进如此说，而这句话套在Micro LED技术上是一点都没错。经过这几年的演进，Micro LED真的还是在刚刚要起步的阶段，但它更够不够资格被称作革命?这就是必须要问的问题。寻找创新应用和发展差异化，将是Micro LED显示技术接下来最重要的课题，如果不能有更宽广和更具突破性的应用思维，那么Micro LED恐怕会只停留在非常局限的领域，而台湾显示产业所期待的愿景，将会很难实现。

时间：2020-03-11 关键词：三星 LED micro 显示技术
康佳围绕氮化镓技术，主攻光电显示器件

今年1月，在拉斯维加斯举行的2020年美国消费电子展中，来自中国的各大黑色家电品牌展出多款最新电视机产品，继续推动高清显示行业向前。例如，海信的卷曲屏幕激光电视、创维的4.6毫米超薄机身自发光壁纸电视、TCL的8K量子点技术显示器(QLED)电视等，受到广泛关注。康佳集团展出的电视机新品是236英寸“APHAEA Smart Wall”，它由1亿颗Micro LED芯片自发光，可实现2K、4K、6K、8K不同分辨率，以及16：9、21：9、1：1不同纵横比例拼接逼真影像，全面实现私人定制。“氮化镓”成为资本市场颇受关注的概念。相关“概念股”深康佳A连发多次公告，康佳集团在光电显示器件、存储芯片等半导体产业的布局逐渐显露。显示技术路线多样　康佳押宝Micro LED 黑色家电业内的一个共识是，显示技术对于彩电行业至关重要，几乎每一次显示技术迭代，都将决定谁能占据更大市场份额。Micro LED显示技术此前主要被日韩公司掌握。2012年，日本索尼公司在2012美国消费电子展中首次展示了55英寸Crystal LED Display TV原型机。2018年，韩国三星公司推出了146英寸的“The Wall”电视机。 “目前除了三星之外国际上少数有能力进行Micro LED 8K产品系统整合设计及生产的企业。”康佳集团副总裁李宏韬说，“Smart Wall”产品从芯片设计、产品系统设计、部件制造、产品组装等产业链过程均自主完成。北美市场将是康佳在2020年重点发力的区域。“康佳不再停留于代工类生产制造，努力实现科技输出、品牌输出，在全球目标市场培养起自己的产业能力，实现真正的全球化。”康佳集团总裁周彬说。围绕氮化镓技术　主攻光电显示器件在康佳集团看来，“Smart Wall”系列产品的推出，不是其电视制造能力的体现，而是其近年来布局半导体产业的成果。“康佳在Micro LED显示技术的突破点是氮化镓。以Micro LED为代表的半导体光电显示器件，其发光核心就是基于氮化镓发光二极管，氮化镓材料更大的材料能隙使其成为蓝色和绿色发光器件最佳选择。”李宏韬说。发光二极管(light emitting diode，简称“LED”)是一种半导体发光器件。Micro LED是该领域内一项新兴的显示技术，相比于传统液晶显示技术、硅基液晶技术 (LCOS)、OLED技术， Micro LED显示有着响应速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长等优势。近期，氮化镓概念在资本市场备受关注，部分个股曾出现连日涨停。同样都是氮化镓半导体技术，作为国内领先的电视品牌厂商，康佳开发的氮化镓技术首先应用于光电显示器件，而国内大多数公司把氮化镓用于功率器件的氮化镓晶体管和用于通信电路的氮化镓射频放大器。康佳电子工程师介绍，二者同为化合物半导体产品，一个是二极管，一个是场效应三极管，在制造工艺等方面既有相似性，也各有其特殊性。功率器件强调的是输出能力、效率、复杂环境下的抗干扰特性等;Micro LED产品最大的不同在于它是发光器件的微型化，在巨大数量的情况下，保证其特性的一致性。 “以4英寸晶圆为例，假设用来制造10um×15um的Micro LED器件，可以制造约1300万颗。4英寸晶圆面积约为一本书的面积的1/4。在这么小面积上切1300万颗芯片，且保持波长均匀性，难度极大。对制造工艺、材料要求都极为苛刻。”李宏韬说。记者了解到，2019年9月，康佳设立重庆光电研究院，注册资本20亿元，其中康佳出资15亿元，布局半导体光电领域。重庆康佳光电技术研究院目前负责开展Micro LED产品为代表的氮化镓等化合物半导体技术与应用研发。“康佳在Micro LED芯片研发上已取得初步突破，申请了超过100项国际国内专利。其中，半导体光电器件技术已经完成显示多个规格的芯片样片研制，2020年可用于实际产品。”李宏韬说。 2019年12月底，重庆康佳光电技术研究院与深圳市联建光电有限公司共同出资设立重庆康建光电科技有限公司，推进Mini LED及Micro LED新技术在公共视讯的商用化进程。北京工业大学光电子技术教育部重点实验室邰建鹏、郭伟玲团队认为，如今Micro LED的过渡技术Mini LED技术已经相当成熟，在高端显示和车载显示有着巨大的应用潜力，在未来研究中可靠性、尺寸效应、巨量转移等技术会有突破，而Micro LED显示技术将会推动显示行业向前发展。 1%只是开始　康佳布局半导体存储产业从2018年成立半导体事业部开始，1%的“小目标”成为康佳集团上下非常看重的突破。“我们的目标是要打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台。基于这一目标，康佳半导体业务已经在存储、光电、半导体应用及服务等领域进行了快速布局。”周彬说，除了光电领域之外，康佳希望能够打通半导体存储领域的“设计+封测+渠道”全产业链。2018年底，康佳在合肥成立康芯威存储技术有限公司，作为“设计”产业环节的代表企业;2019年下半年，康佳集团成立康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司，从事“封测+渠道”环节。据深康佳公告，合肥康芯威存储技术有限公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片KS6581A已于2019年12月实现量产，首批10万颗当月完成销售。 1%，这是康佳存储芯片在2020年销售额的一个“小目标”。康佳集团总裁周彬说，这个只是绩效考核目标，而非对股东的业绩承诺。深康佳A在2月13日表示，如果其51%控股的合肥康芯威存储技术有限公司，在2020年销售1亿颗存储主控芯片的目标达成，按照目前对存储主控芯片价格的预测计算，1亿颗存储主控芯片相应的销售总金额预计约为2.5亿元，占本公司2020年销售收入的比重将不超过1%。

时间：2020-03-13 关键词： micro 存储芯片 led芯片显示器qled电视
Micro LED是终极显示技术

随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。从1999年到2019年，Micro LED的创新之旅其实已历经20载。只是近几年开始，不再低调：从束之高阁的神秘黑科技，似乎终于走到了商业化的门口。然而，时至今日，对于Micro LED的定义，在不同的玩家和应用领域，却有着N种答案。 Micro LED的不同定义有的依LED芯片尺寸 < 100/50 μm定义为真正的Micro LED;有的依据芯片面积< 2500μm2;有的则依据像素间距< 0.5mm;有的则以芯片最终是否带有衬底作为评判准则。从易于技术迭代理解角度，上游和面板显示更倾向于从芯片尺寸、正倒装和薄膜转移(去衬底)来定义Mini LED和Micro LED;从易于大屏显示应用端理解角度，中游和LED显示屏则倾向于用像素间距(Pitch)来定义Mini LED和Micro LED(屏)。如在大屏显示领域， LED显示屏龙头企业利亚德、雷曼光电，分别官宣发布了「0.6mm微间距的8K Micro LED高清显示屏」，强调通过倒装COB关键技术来实现。在行业标准成形前，各个应用场景，不同的玩家虽然对Micro LED有着自身不同理解，但均有一个努力表达的共性——革新视觉体验。而本文核心目的并不在于纠结Micro LED定义应该是如何，而是探讨为何说自发光的微缩化LED显示可能是终极显示技术。因为本文探讨的核心不在于背光，故本文暂以Micro LED来代表自发光的微缩化LED技术。那么，回到今天的题目，为什么无论是利亚德、雷曼光电等原来在自发光大屏显示领域的技术领先企业，还是采用着LCD、OLED的苹果、索尼、三星等国际大牌企业，都对Micro LED技术探索丝毫不敢松懈，都希望能加快突破Micro LED技术瓶颈，让人类更快享受更优质的视觉体验? Micro LED的先天优势从大屏显示的角度看，如果说小间距让LED显示屏从户外转入室内，那么Micro LED则是能将小间距的概念带进超高清市场及消费电子应用的革命性技术，让LED显示屏从公共显示走进To C消费级市场——电视。而从中小尺寸角度，Micro LED也能进入尺寸和PPI要求更高的手机、手表、VR/AR等应用，不同的应用场景将会有不同阵营的玩家主导，新技术最迷人的地方在于可以重构产业链，这意味着可以给各大阵营重塑品牌格局的机会。在过去任何显示技术比拼无非在这几个领域：色域、功耗、厚度、响应时间和寿命;而在未来，显示技术还要比拼是否可以在显示面板上整合额外的功能——比如传感。前文提到，Micro LED技术将能助力扩展到消费级市场。我们先来穿插回看消费级显示市场。LCD之所以能坚守围墙十几载，与其有统一天下的两把刀有关，一把是“画质”，一把是“应用范围”。但是，LED若以LCD背光的方式，继续做幕后英雄，仍然会有几个局限。我们来看看，行家说研究中心研究总监、两岸最早一批研究Micro LED分析师张嘉弘先生的观点：庞大的效率代价。LCD+LED的做法是把“点光源”变成“面光源”，然后再变回去“点光源”，最后只剩下6%～8%，这是很明显的绕路，衍生出来的是复杂的光学设计，导光板、透镜和光学膜片都是为了实现均匀的面光源，追根究底看，面光源根本不需存在、最后也不会存在。曲折的彩色之路。目前的背光采用的是白光LED，让液晶实现全彩的是彩色滤光片(Color Filter，简称C/F)，光的色彩从蓝光芯片开始，先用荧光粉混成白光，最后再经过色阻，这相当于用极无效率的方式变成三原色。过度产业分工。背光和液晶需要更复杂的分工、更长的产业链，只为了解决技术不完美衍生出的附加问题，Micro LED等自发光则能让产业链平整而收敛，减少“过度产业分工”造成的不效率，这其中包含了庞大的管理成本与沟通成本。所以，与其说LCD下一代显示技术是OLED、Micro LED或是量子点，还不如肯定地说，LCD之后下一代显示技术一定是自发光。OLED势力最大，最先登场，但目前只在手机领域表现尚佳，因其有几个致命短板，分别是寿命、大尺寸瓶颈和稳定性;QLED因蓝光效率不佳，仍处于发展早期，只能先为其它技术提升色彩表现;Micro LED则因功耗低、亮度高、具有超高的解析度与色彩饱和度、响应速度更快，使用寿命更长、效率较高等整体出色表现在今年极为受期待，虽然制程工艺尚未成熟，但良率和效率的提升是相对可见的，相比于其它技术在材料先天缺陷系统问题，Micro LED瓶颈显然更容易突破。再拉回来看大屏显示应用市场。近几年小间距LED显示屏市场占比飙升，这一技术的出现，让中国成为了当之无愧的LED显示屏第一国，不论厂商实力还是整体体量，均站在了世界的巅峰。而小间距的概念用最直白的方式说，最直观的感受就是提升显示屏的画质，即使近距离观看，也不会有马赛克感。而这背后的技术就是基于像素间距缩小，LED芯片同步也缩小，可以定义为Micro LED的雏形。小间距带来的机会大多在室内，高画质+无缝拼接大屏幕可以为广告、展览等商业应用，甚至消费级应用市场带来更惊艳的效果，中国身为最大的显示屏制造商，自然没有错过Micro LED浪潮的理由。当显示采用Micro LED技术，不仅在亮度、分辨率、色域、反应速度和使用寿命上均有卓越的表现，而且因为没有前面提到的背光源、彩色滤光片等结构，可以做好接近无边框视角，屏占比达99.99%，外观及显示效果都更为惊艳。此外，值得一提的是，随着5G时代开启，4K电视将更加普及，8K电视也开始向我们走来，4K、8K电视对分辨率提出了更高的要求，也呼唤着更大的超高清大尺寸、无缝拼接的面板出现，三星、索尼、雷曼等企业(不约而同地选择了COB方案)陆续发布Micro LED显示产品，也可谓是应运而生。更重要的是，当Micro LED足够微小时，显示背板将有机会获得更多的空间，利用像素面积占比低的核心竞争力，一方面可以将对比度等视觉体验大幅提升(例如P1.2的索尼Micro LED Crystal屏幕)，另外一方面若能进行多功能整合，如浮空触控、全息投影，或集合更多传感器、太阳能板等，这将能带来革命性体验。综合以上，光源即像素的Micro LED，是唯一不需要把像素填满显示界面的自发光显示技术。利用超强的寿命和效率的加持，不仅可以完全满足传统显示技术在色域、寿命、功耗、对比度等传统指标等竞争，还可以在未来显示技术需要整合其他交互功能的维度领先多个身位。由于其他自发光能实现的，Micro LED基本能实现，而Micro LED能实现的其他显示技术则未必。所以，在可见的未来，Micro LED只要能够持续投入和技术进步，在窗口期内不断降低到有效市场成本，Micro LED将会是终极的显示技术。现在的LED灯或许会有一些问题，但是我们相信随着科学技术的快速发展，在我们科研人员的努力下，这些问题终将呗解决，未来的LED一定是高效率，高质量的。

时间：2020-03-16 关键词： LED micro 显示技术