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PoE PCB散热设计实战，铜皮铺地、过孔阵列与热仿真应用
以太网供电(PoE)系统向高功率(90W/端口)、高密度(16/24端口)发展，PCB散热设计已成为决定设备可靠性的核心环节。IEEE 802.3bt标准将单端口功率提升至90W，而工业级设备需在-40℃~85℃环境下稳定运行，这对PCB的热传导效率提出了严苛挑战。本文从铜皮铺地的优化策略、过孔阵列的散热增强、热仿真技术的实战应用三大维度，结合实际案例解析PoE PCB散热设计的关键技术。
以太网供电(PoE)系统向高功率(90W/端口)、高密度(16/24端口)发展，PCB散热设计已成为决定设备可靠性的核心环节。IEEE 802.3bt标准将单端口功率提升至90W，而工业级设备需在-40℃~85℃环境下稳定运行，这对PCB的热传导效率提出了严苛挑战。本文从铜皮铺地的优化策略、过孔阵列的散热增强、热仿真技术的实战应用三大维度，结合实际案例解析PoE PCB散热设计的关键技术。
