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刚性-柔性结合板弯折区域应力仿真与铜皮分裂处理规则
在消费电子、医疗设备和航天领域，刚性-柔性结合板（Rigid-Flex PCB）凭借其“刚柔并济”的特性，成为高密度、异形空间电子系统设计的核心解决方案。然而，弯折区域的铜皮分裂问题始终是制约其可靠性的关键瓶颈。本文将结合应力仿真技术与工程实践，解析铜皮分裂的失效机理，并提出系统性处理规则。
在消费电子、医疗设备和航天领域，刚性-柔性结合板（Rigid-Flex PCB）凭借其“刚柔并济”的特性，成为高密度、异形空间电子系统设计的核心解决方案。然而，弯折区域的铜皮分裂问题始终是制约其可靠性的关键瓶颈。本文将结合应力仿真技术与工程实践，解析铜皮分裂的失效机理，并提出系统性处理规则。
