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短波红外(SWIR)成像，穿透硅晶圆与塑料包装的机器视觉应用
半导体制造与食品包装检测，传统可见光成像技术正面临严峻挑战。当硅晶圆厚度超过100微米时，可见光完全无法穿透;当塑料包装颜色相近或存在多层复合结构时，常规机器视觉系统难以实现精准检测。短波红外(SWIR，波长范围0.9-1.7μm)成像技术凭借其独特的穿透特性与物质识别能力，正在重塑工业检测的技术边界。
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Imec即将震撼展示首款短波红外（SWIR）波段高光谱成像相机
据麦姆斯咨询报道，世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec于2018年1月25日宣布，将在2月的旧金山SPIE西部光电技术展（SPIE Photonics West）上展示
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Teledyne 的新型 SWIR 线扫描相机可实现超出可见光范围的缺陷检测
Teledyne DALSA 的第一台 SWIR 线扫描相机可提供高达 74 dB 的动态范围和 950 至 1700 nm 的光谱响应
