-
无缝连接与AI能力融合，芯科科技开启IoT下半场
作为业内持续专注于物联网（IoT）芯片开发的厂商，Silicon Labs（芯科科技）自2021年剥离基础设施与汽车（I&A）业务后，全力聚焦物联网领域。而随着物联网迈向全场景无缝连接与人工智能（AI）端侧赋能的新阶段，市场对连接性、多协议支持、安全性、低功耗以及AI计算能力的需求日益增长。凭借独特的技术优势，芯科科技正助力客户应对这些复杂挑战，并在汽车、工业和医疗等领域进行战略布局，为下一代智能互联设备注入强劲动力。
作为业内持续专注于物联网（IoT）芯片开发的厂商，Silicon Labs（芯科科技）自2021年剥离基础设施与汽车（I&A）业务后，全力聚焦物联网领域。而随着物联网迈向全场景无缝连接与人工智能（AI）端侧赋能的新阶段，市场对连接性、多协议支持、安全性、低功耗以及AI计算能力的需求日益增长。凭借独特的技术优势，芯科科技正助力客户应对这些复杂挑战，并在汽车、工业和医疗等领域进行战略布局，为下一代智能互联设备注入强劲动力。
