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Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
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芯原股份 正式加入UCIe产业联盟
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。
