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紫光展锐掌握5G毫米波终端技术
基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP可以说是5G毫米波终端的核心模块。
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是德科技与日月光半导体制造公司(ASE)携手，推动封装天线(AiP)技术加速发展
加速开发创新的AiP技术，提高设计和测试验证效率
基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP可以说是5G毫米波终端的核心模块。
加速开发创新的AiP技术，提高设计和测试验证效率
