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赛普拉斯助力，阿里云联合翱捷科技推出LoRa芯片ASR6501
全 新的 ASR6501 SiP 使用了超小 6 平方毫米封装规格，集成了赛普拉斯 PSoC 4100S Plus MCU 以及 Semtech 公司的 LoRa 收发器。这款系统级封装芯片拥有极佳的性价比，兼具数字和模拟信号感知能力，可帮助物联网开发人员将智慧城市、智慧小区、智慧工厂和智慧 农业等中所需的远距离、超低功耗产品快速推向市场。
全 新的 ASR6501 SiP 使用了超小 6 平方毫米封装规格，集成了赛普拉斯 PSoC 4100S Plus MCU 以及 Semtech 公司的 LoRa 收发器。这款系统级封装芯片拥有极佳的性价比，兼具数字和模拟信号感知能力，可帮助物联网开发人员将智慧城市、智慧小区、智慧工厂和智慧 农业等中所需的远距离、超低功耗产品快速推向市场。
