联电(UMC)日前宣布,与 ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tape out),代表ARM Cortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证;同时联电也宣布与新思科技(Synopsys) 拓展合作关系,于
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