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联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证
联电昨(6)日宣布，Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+制程上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网(IoT)和人工智能(AI)芯片。
联电昨(6)日宣布，Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+制程上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网(IoT)和人工智能(AI)芯片。
