一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏
《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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